CN108112167A - Fpc焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，铜箔覆盖于基板的表面，铜箔上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘；其中，在焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列。通过本发明能够减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。
Description
技术领域
本发明涉及FPC技术领域，更为具体地，涉及一种FPC焊接结构。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)是采用柔性的绝缘基板制成的印刷线路板，具有弯曲程度高，走线密度高、厚度薄、质量小等特点。根据应用场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。
在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，这些导电触片组成的绑定区域通常要与不同的印制电路板连接，而由于这些导电触片通常比较薄，使用寿命相对较短，因此，在生产测试过程中非常容易损坏，一旦这些导电触片损坏，整条FPC就要报废，由此造成生产成本的提高。
目前，在两个FPC进行焊接时，通常是在其中一个FPC的边缘垂直延伸一部分作为绑定(焊接)区域，在绑定区域设置有焊盘，各个导电触片均纵向延伸在焊盘上，多个导电触片之间呈横向分布，其中，邻近焊盘边缘的部分为覆盖膜区域，如此，导电触片在有覆盖区域和无覆盖膜区域的相交处易折断，尤其是在每一个导电触片横向分布时，由于横向分布的面积较小，而横向分布的导电触片又容易受到应力致使其折断，因此，使得两个FPC之间的焊接处易断裂。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种FPC焊接结构，以使FPC之间的焊接不易断裂的问题。
本发明提供的FPC焊接结构，包括基板和铜箔，铜箔覆盖于基板的表面，在铜箔上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘；其中，在焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列。
此外，优选的结构为：在每一导电触片上均设有贯通基板及铜箔的过孔。
此外，优选的结构为：相邻导电触片上的过孔错开设置。
此外，优选的结构为：导电触片位于过孔处的宽度大于导电触片其余部分的宽度。
此外，优选的结构为：在焊盘未设置导电触片的表面设置有阻焊层。
此外，优选的结构为：在导电触片的表面设置有聚酰亚胺薄膜。
利用上述根据本发明的FPC焊接结构，通过在FPC焊盘上间隔设置多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列，从而减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。
为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本发明实施例的FPC焊接结构的正视结构示意图；
图2为根据本发明实施例的FPC焊接结构示意图。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
图中：基板110、铜箔120、焊盘210、导电触片211。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
针对前述现有的FPC之间受到应力容易致使焊接处断裂的问题，本发明通过在FPC焊盘上间隔设置多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列，从而减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。
为说明本发明提供的FPC焊接结构，图1示出了根据本发明实施例的FPC焊接结构的正视结构，图2示出了根据本发明实施例的FPC焊接结构。
如图1所示，本发明提供的FPC焊接结构包括基板110和铜箔120，铜箔120上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘210；其中，在焊盘210上间隔设置有多个导电触片211，每一导电触片在焊盘210的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘210的横向上斜向排列。
其中，为了使导电触片焊接时充分的与被焊接的电路板电性连接，在每一导电触片上均设有贯通基板及铜箔的过孔(图中未示出)，相邻导电触片上的过孔错开设置。如此，则可以有效避免锡膏在导电触片表面连接在一起。
此外，导电触片位于过孔处的宽度大于导电触片其余部分的宽度。如此，位于过孔处的导电触片的加宽增加了导电触片线条过孔处的强度，避免因过孔处导电触片边缘折断而影响焊接固定。
进一步地，为避免操作人员的操作失误，致使焊接到非导电触片的区域，在焊盘未设置导电触片的表面设置有阻焊层，如此，则可以有效避免焊接到非导电触片区域。
另外，为防止导电触片被氧化，在导电触片的表面设置有聚酰亚胺薄膜，如此，则能够避免导电触片被氧化。
如上参照附图以示例的方式描述根据本发明的FPC焊接结构。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的FPC焊接结构，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (6)
1.一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，所述铜箔覆盖于所述基板的表面，在所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置设置有焊盘；其特征在于，
在所述焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在所述焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在所述焊盘的横向上斜向排列。
2.如权利要求1所述的FPC焊接结构，其特征在于，
在每一导电触片上均设有贯通所述基板及所述铜箔的过孔。
3.如权利要求2所述的FPC焊接结构，其特征在于，
相邻导电触片上的过孔错开设置。
4.如权利要求2所述的FPC焊接结构，其特征在于，
所述导电触片位于所述过孔处的宽度大于所述导电触片其余部分的宽度。
5.如权利要求1所述的FPC焊接结构，其特征在于，
在所述焊盘未设置所述导电触片的表面设置有阻焊层。
6.如权利要求1所述的FPC焊接结构，其特征在于，
在所述导电触片的表面设置有聚酰亚胺薄膜。
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