CN108108064A - 网格结构的制备方法及投射式电容触摸屏 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种网格结构的制备方法及投射式电容触摸屏，该网格结构的制备方法，包括：提供基板，在所述基板上形成图案化的可分离层；在所述基板上形成一层预定材料层，所述预定材料层覆盖所述可分离层和所述可分离层之外的基板，其中，所述预定材料层的厚度小于所述可分离层的厚度；去除所述可分离层，以在所述基板上形成预定材料的网格结构，通过该制备方法，能够简化操作，提高网格结构的精细度。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种网格结构的制备方法及投射式电容触摸屏。
背景技术
随着科学技术的发展，人们对可触控智能手机、平板、电脑等一些应用设备的需求急速上升，而其中大面积触控面板已成为发展的趋势，触控面板已经成为人们生活中必不可少的组成部分。
近些年来，投射式电容触控屏以其耐用、光学透过率高、可多点触控等优点渐渐占据了市场。然而由于其对电容的灵敏度较高，易受外部电磁场以及来自触摸屏下方显示器的大量信号影响，导致其较低的信噪比，对较精细点的感应并不灵敏，另外由于感应层矩阵大小因素，屏幕的分辨率会随着电容触摸屏浏览次数的增多而受到限制，这就需要在触控的分辨率及响应时间之间做好权衡。为了避免以上问题的发生，一种可能的解决方案是在触控点之间加上子像素，然而这种方法需要足够的信噪比来满足合理的插值精度，为了改善信噪比，发展了加强版的噪声免疫电路，其原理就是改善触控的敏感度，而其中，改善感应电极图案是一种行之有效的方法。
本申请的发明人在长期的研究中发现，感应电极越来越精细的图案化、网格化的需求以及生产成本的不断提高，对图案化的网格结构的制备方法提出了新的要求。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种网格结构的制备方法及投射式电容触摸屏，能够简化操作，提高网格结构的精细度。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种网格结构的制备方法，包括：
提供基板，在所述基板上形成图案化的可分离层；
在所述基板上形成一层预定材料层，所述预定材料层覆盖所述可分离层和所述可分离层之外的基板，其中，所述预定材料层的厚度小于所述可分离层的厚度；
去除所述可分离层，以在所述基板上形成预定材料的网格结构。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种投射式电容触摸屏，包括采用上述制备方法制备的网格结构。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的网格结构的制备方法，包括：提供基板，在基板上形成图案化的可分离层；在基板上形成一层预定材料层，预定材料层覆盖可分离层和可分离层之外的基板，其中，预定材料层的厚度小于可分离层的厚度；去除可分离层，以在基板上形成预定材料的网格结构，上述制备方法中，通过事先在基板上形成图案化的可分离层，通过去除可分离层的方式，将覆盖在可分离层上的预定材料层进行去除，形成预定材料的网格结构，而无需直接对预定材料层进行图案，简化操作，并且能够提高网格结构的精细度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请网格结构的制备方法一实施方式的流程示意图；
图2是对应图1中步骤S11～S12的结构示意图；
图3是本申请网格结构的制备方法另一实施方式中步骤S11的流程示意图；
图4是对应图3实施方式中各个步骤的结构示意图；
图5是本申请投射式电容触摸屏一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参阅图1和图2，图1是本申请网格结构的制备方法一实施方式的流程示意图，图2是对应图1中步骤S11～S13的结构示意图，该网格结构的制备方法包括：
S11：提供基板101，在基板101上形成图案化的可分离层102。
其中，基板101可以是玻璃基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板或其他柔性基板。可选的，在基板101上形成图案化的可分离层102之前，还需要对基板101进行清洗、烘干。
形成可分离层102的材料具有低粘附力，在外力的作用下，可以和基板101分离，不会在基板101上留下残留物。
S12：在基板101上形成一层预定材料层103，预定材料层103覆盖可分离层102和可分离层102之外的基板101，其中，预定材料层103的厚度小于可分离层102的厚度。
其中，可采用旋涂、喷涂、刮涂、Slit coater涂布、或溅射工艺在基板101上形成一层均匀的预定材料层103。
预定材料层103均匀覆盖在可分离层102和可分离层102之外的基板101上，由于预定材料层103的厚度小于可分离层102的厚度，因此覆盖在可分离层102之外的基板101上的预定材料层103的高度低于图案化的可分离层102的高度。
S13：去除可分离层102，以在基板101上形成预定材料的网格结构103。
由于可分离层102具有低粘附力，因此可通过一定的措施去除可分离层102，此时覆盖在可分离层102上的预定材料层103也一同被去除，只留下覆盖在可分离层102之外的基板101上的预定材料层103，从而形成预定材料的网格结构104。
现有技术中，在形成网格结构的过程中，一般是直接在基板上形成一层预定材料层，然后以图案化的掩膜层为掩膜对预定材料层进行图案，形成预定材料的网格结构，此时会有两次图案化过程，一是对掩膜层进行图案，而是对预定材料层进行图案，且在图案化预定材料层时，容易出现图案化过深，或图案化不全的问题，最终形成的网格结构精度较低，且在涂布预定材料层时，还会出现涂布不均的问题，而上述实施方式中，通过图案化的可分离层102直接将覆盖在可分离层102上面的预定材料层103进行去除，从而形成预定材料的网格结构104，无需对预定材料层103进行图案，不会出现图案化过深或图案化不全的问题，从而提高形成网格结构的精细度，且在该过程中只需要图案一次，能够节省操作，提高效率。
其中，预定材料为导电材料，如为石墨烯掺杂3,4-乙烯二氧噻吩单体的聚合物(PEDOT/G)、银纳米线(Ag NWs)、金属网格(Metal mesh)、铟锡氧化物(ITO)中的至少一种，通过选用这多种导电材料，能够制备包括网格结构的大面积的柔性基板。
参阅图3和图4，图3是本申请网格结构的制备方法另一实施方式中步骤S11的流程示意图，图4是对应本实施方式中网格结构的制备方法各个步骤的结构示意图，在该实施方式中，步骤S11具体包括：
S111：提供基板101，在基板101上依次形成第一可分离层1021以及覆盖第一可分离层1021的掩膜层1022。
第一可分离层1021具有低粘附力，可从基板101上去除，且不会留下任何残留物。
S112：图案掩膜层1022。
其中，掩膜层1022的材料为压印胶或光刻胶。可选的，掩膜层1022的厚度为5-500μm。
当掩膜层1022的材料为压印胶时，采用压印工艺图案掩膜层1022，具体包括：将带有第一可分离层1021以及掩膜层1022的基板101放入压印设备中，通过事先制备好的压印模板压印、紫外固化后脱模，从而完成图案掩膜层1022制程。
当掩膜层1022的材料为光刻胶时，采用黄光工艺图案掩膜层1022，具体包括：依次对掩膜层1022进行曝光、显影，完成图案掩膜层1022的制程，其中光刻胶即可以为正型光刻胶，也可以是负型光刻胶。
S113：以图案化的掩膜层1022为掩膜，图案第一可分离层1021，从而在基板101上形成图案化的可分离层102，其中，第一可分离层1021的厚度大于预定材料层103的厚度。
也就是说在本实施方式中，可分离层102具体包括第一可分离层1021以及掩膜层1022。且同时为了在后续可以将可分离层102从基板101上去除，第一可分离层1021的厚度大于预定材料层103的厚度，可选的，第一可分离层1021的厚度为预定材料层103厚度的2～3倍。
其中，在图案第一可分离层1021时，以图案化的掩膜层1022为掩膜，利用等离子刻蚀工艺图案第一可分离层1021，具体地，采用氧气或六氟化硫刻蚀第一可分离层1021，从而形成图案化的第一可分离层1021。
相比较于利用掩膜板直接对第一可分离层1021图案或其他图案方式，在本实施方式中，通过在第一可分离层1021上形成掩膜层1022，以图案化的掩膜层1022为掩膜对第一可分离层1021进行图案，保证图案化的第一可分离层1021的精细度，从而保证后续形成网格结构的精细度。
且同时通过本实施方式中的制备方法，无需再使用溶液对各膜层进行刻蚀，能够省去刻蚀液的成本。
可选的，在上述任一项实施方式中，采用剥离工艺去除可分离层102，以在基板101上形成预定材料的网格结构104，其中，剥离工艺可以采用机械剥离、丙酮中超声剥离或其他剥离方式，在此不做限制。
参阅图5，图5是本申请投射式电容触摸屏一实施方式的结构示意图，该投射式电容触摸屏20包括采用上述任一项实施方式中的制备方法制备的网格结构21，其中，具体的制备方法可参见上述实施方式，在此不再赘述。
具体的，利用上述任一项实施方式中的制备方法制备的单层或双层的网格结构制备感应(sensor)层，通过光学透明胶(Optics Clarity Adhesive，OCA)与上层组件组合制备出本申请中的投射式电容触摸屏。
总之而言，区别于现有技术的情况，本申请中网格结构的制备方法，通过事先在基板上形成图案化的可分离层，从而通过去除可分离层将覆盖在可分离层上的预定材料层进行去除，在基板上形成预定材料的网格结构，无需直接对预定材料层进行图案，简化操作，并且能够提高网格结构的精细度。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种网格结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供基板，在所述基板上形成图案化的可分离层；
在所述基板上形成一层预定材料层，所述预定材料层覆盖所述可分离层和所述可分离层之外的基板，其中，所述预定材料层的厚度小于所述可分离层的厚度；
去除所述可分离层，以在所述基板上形成预定材料的网格结构。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述预定材料为导电材料。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述导电材料为石墨烯掺杂3,4-乙烯二氧噻吩单体的聚合物、银纳米线、金属网格、铟锡氧化物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述基板上形成图案化的可分离层，包括：
在所述基板上依次形成第一可分离层以及覆盖所述第一可分离层的掩膜层；
图案所述掩膜层；
以图案化的所述掩膜层为掩膜，图案所述第一可分离层，从而在所述基板上形成图案化的可分离层，
其中，所述第一可分离层的厚度大于所述预定材料层的厚度。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，
所述掩膜层的材料为压印胶或光刻胶。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，当所述掩膜层的材料为压印胶时，所述图案所述腌膜层，包括：
采用压印工艺图案所述掩膜层。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，当所述掩膜层为光刻胶时，所述图案所述腌膜层，包括：
采用黄光工艺图案所述掩膜层。
8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述以图案化的所述掩膜层为掩膜，图案所述第一可分离层，包括：
以图案化的所述掩膜层为掩膜，利用等离子刻蚀工艺图案所述第一可分离层。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述可分离层，以在所述基板上形成预定材料的网格结构，包括：
采用剥离工艺去除所述可分离层，以在所述基板上形成预定材料的网格结构。
10.一种投射式电容触摸屏，其特征在于，包括采用如权利要求1-9任一项所述的制备方法制备的网格结构。
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