CN108087792A - 一种背光模组及电子设备 - Google Patents

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CN108087792A
CN108087792A CN201810104798.2A CN201810104798A CN108087792A CN 108087792 A CN108087792 A CN 108087792A CN 201810104798 A CN201810104798 A CN 201810104798A CN 108087792 A CN108087792 A CN 108087792A
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CN
China
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backlight module
side wall
guide plate
light guide
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CN201810104798.2A
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欧阳志斌
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00Lighting devices intended for fixed installation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本申请提供了一种背光模组及电子设备,该背光模组包括背框、光学组件及背光源,背框包括侧壁及底壁,所述侧壁与所述底壁弯折连接,并形成一容置空间;光学组件位于所述容置空间内,且设置于所述底壁上;背光源包括灯源及柔性电路板,所述灯源设置于所述光学组件靠近所述侧壁的一侧,所述柔性电路板在所述灯源远离所述光学组件的一侧贴设于所述灯源。通过这种背框模组,将背光源的柔性电路板贴设于灯源远离光学组件的一侧,使得在朝向侧壁的方向上,柔性电路板不需要为与灯源的焊接提供焊接空间,从而在垂直于侧壁的方向上,省去了该空间,降低了背光模组在垂直于侧壁的方向上的宽度,实现背光模组的窄边化,进而实现电子设备的窄边化。

Description

一种背光模组及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,具体是涉及一种背光模组及电子设备。
背景技术
电子设备的背光模组中包括背框及提供光源的背光源,背框包括底壁及与底壁弯折的侧壁,背光源包括灯源及柔性电路板,灯源在垂直于底壁的方向上焊接于柔性电路板上,因此,在朝向侧壁的方向上,柔性电路板需要凸出于灯源,以为柔性电路板与灯源的焊接提供焊接空间,但是这种方式,柔性电路板凸出于灯源的部分会增加背光模组的宽度,导致背光模组不够窄边化,从而导致电子设备不够窄边化。
发明内容
本申请实施例一方面提供了一种背光模组,所述背光模组包括:背框,包括侧壁及底壁,所述侧壁与所述底壁弯折连接,并形成一容置空间;光学组件,位于所述容置空间内,且设置于所述底壁上;背光源,包括灯源及柔性电路板,所述灯源设置于所述光学组件靠近所述侧壁的一侧,所述柔性电路板在所述灯源远离所述光学组件的一侧贴设于所述灯源。
本申请实施例另一方面还提供一种电子设备,所述电子设备包括显示模组及上述的背光模组,所述显示模组层叠设置于所述背光模组上。
本申请实施例提供的背光模组,通过将背光源的柔性电路板贴设于灯源远离光学组件的一侧,使得在朝向侧壁的方向上,柔性电路板不需要为与灯源的焊接提供焊接空间,从而在垂直于侧壁的方向上,省去了该空间,降低了背光模组在垂直于侧壁的方向上的宽度,实现背光模组的窄边化,进而实现电子设备的窄边化。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的背光模组第一实施例的结构示意图;
图2是图1中A-A向的截面示意图;
图3是图1中B-B向的截面示意图;
图4是图1中遮光胶带与背框的另一装配示意图;
图5是本申请提供的背光模组第二实施例的截面示意图;
图6是图5中背框的结构示意图;
图7是本申请提供的电子设备实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1,图1是本申请提供的背光模组10第一实施例的结构示意图,本实施例的背光模组10包括背框11、光学组件12及背光源13。
共同参阅图1及参阅图2,背框11包括侧壁111及底壁112,侧壁111与底壁112弯折连接,并形成一容置空间101。
可选的,背框11还包括顶壁113,顶壁113在侧壁111远离底壁112的一端与侧壁111弯折连接,并与侧壁111及底壁112共同形成上述的容置空间101。
进一步的,如图1所示,背框11设有连通容置空间101的开口1111。
可选的,背框11为金属背框。
光学组件12位于容置空间101内,且设置于底壁112上。
具体的,光学组件12包括导光板121、光学膜片组122及反射片123,其中,导光板121包括入光面1211及出光面1212,入光面1211为导光板121靠近侧壁111的一面,出光面1212为导光板121远离底壁112的一面,光学膜片组122位于导光板121的出光面1212的一侧设置于导光板121上,反射片123在导光板121远离出光面1212的一侧设置于底壁112上。
其中,光学膜片组122包括在远离导光板121的方向上依次层叠设置的扩散膜122a、下增透膜122b及上增透膜122c。
背光源13包括灯源131及柔性电路板132。
灯源131设置于光学组件12靠近侧壁111的一侧,具体的,灯源131设置于导光板121的入光面1211的一侧,以通过入光面1211向导光板121发射光线。
其中,灯源131包括PCB电路板131a、封装件131b及发光单元131c,PCB电路板131a设置于光学组件12靠近侧壁111的一侧,封装件131b在PCB电路板131a靠近光学组件的一侧与PCB电路板131a连接,且设有封装槽1311,发光单元131c贴装于PCB电路板131a且封装于封装槽1311内,并通过封装槽1311向导光板121发射光线。
可选的,发光单元131c为LED芯片。
进一步的,灯源131相对于导光板121位于最佳发光位置。
其中,最佳发光位置为导光板121能够完全接收灯源131发出的光线的位置,该最佳发光位置为最佳高度位置及最佳距离位置,可以理解的,若灯源131在垂直于底壁112的方向上的高度过高或过低,都有可能导致导光板121不能够完全接收灯源131发出的光线,若灯源131与导光板121的距离过大,也有可能导致灯源131发出的光线从导光板121漏出而不能被导光板121完全接收,从而降低光源131的光源利用率及导光板121的背光效果。
可选的,灯源131的发光单元131c位于导光板121的中心线位置。
可选的,灯源131与底壁112之间设有第一粘贴件14,灯源131通过第一粘贴件14粘接于底壁112,且使得灯源131相对于导光板121位于最佳高度位置,也即本实施例中,在通过第一粘贴件14将灯源131固定粘接于底壁112上的同时,可通过调节第一粘贴件14的厚度,使得灯源131相对于导光板121位于最佳高度位置,以提高光源131的光源利用率及导光板121的背光效果。
可选的,第一粘贴件14为双面胶。
可选的,灯源131与侧壁111之间设有第二粘贴件15,灯源131通过第二粘贴件15粘接于侧壁111,且使得灯源131相对于导光板121位于最佳距离位置,也即本实施例中,在通过第二粘贴件15将灯源131固定粘接于侧壁111上的同时,可通过调节第二粘贴件15的厚度,使得灯源131相对于导光板121位于最佳距离位置,以提高光源131的光源利用率及导光板121的背光效果。
进一步的,灯源131与导光板121间隔设置,本实施例的背光模组10还包括遮光件16,遮光件16设置于导光板121的出光面1212的一侧,用于防止灯源131发出的光从灯源131与导光板121之间漏出至光学膜片组122,从而防止灯源131发出的光没有经过导光板121而直接发射至光学膜片组122,导致的背光不均、亮带及局部出现阴影的问题。
可选的,遮光件16为遮光胶。
共同参阅图1、图2及图3,柔性电路板132在灯源131远离光学组件12的一侧贴设于灯源131,具体的,柔性电路板132在PCB电路板131a远离发光单元131c的一侧贴设于PCB电路板131a,且如图1所示的,通过开口1111延伸至背框11远离容置空间101的一侧。
其中,柔性电路板132与第二粘贴件15同层贴设于PCB电路板131a。
进一步的,本实施例的背光模组10还包括遮光胶带17,遮光胶带17在顶壁113远离容置空间101的一侧粘贴于顶壁113及光学膜片组12,以在光学膜片组12发光时,防止光学膜片组12漏光。
具体的,遮光胶带17在顶壁113远离容置空间101的一侧粘贴于顶壁113及光学膜片组12的上增透膜122c。
参阅图4,在其他实施例中,遮光胶带17还在侧壁111远离容置空间101的一侧粘贴于侧壁111,以增加遮光胶带17与背框11的粘贴面积,从而增加遮光胶带17与背框11的粘贴强度。
本实施例提供的背光模组,通过将背光源的柔性电路板贴设于灯源远离光学组件的一侧,使得在朝向侧壁的方向上,柔性电路板不需要为与灯源的焊接提供焊接空间,从而在垂直于侧壁的方向上,省去了该空间,降低了背光模组在垂直于侧壁的方向上的宽度,实现背光模组的窄边化,进而实现电子设备的窄边化。
参阅图5,图5是本申请提供的背光模组20第二实施例的截面示意图,本实施例的背光模组20包括背框21、光学组件12及背光源13。
共同参阅图5及图6,背框21包括侧壁111及底壁212,侧壁111与底壁212弯折连接,并形成一容置空间201。
可选的,背框11还包括顶壁113,顶壁113在侧壁111远离底壁112的一端与侧壁111弯折连接,并与并与侧壁111及底壁212共同形成上述的容置空间201。
其中,容置空间201包括在面向侧壁111的方向上依次连接的第一空间段2011及第二空间段2012,且第二空间段2012在面向侧壁111的方向上的截面面积大于第一空间段2011的截面面积。
具体的,侧壁212包括在面向侧壁111的方向上依次连接的第一壁段2121及第二壁段2122,且如图6所示的第二壁段2122与顶壁113之间的垂直距离大于第一壁段2121与顶壁113之间垂直的距离,以在形成容置空间201时,在面向侧壁111的方向上,位于第二壁段2122的第二空间段2012的截面面积大于位于第一壁段2121的第一空间段2011的截面面积。
进一步的,背框21设有连通容置空间201的开口1111。
可选的,背框21为金属背框。
光学组件12位于容置空间201内,且设置于底壁212上。
具体的,容置空间201的第一空间段2011用于容置该光学组件12。
其中,光学组件12包括导光板121、光学膜片组122及反射片123,导光板121包括入光面1211及出光面1212,入光面1211为导光板121靠近侧壁111的一面,出光面1212为导光板121远离底壁212的一面,光学膜片组122位于导光板121的出光面1212的一侧设置于导光板121上,反射片123在导光板121远离出光面1212的一侧设置于底壁212上。
其中,光学膜片组122包括在远离导光板121的方向上依次层叠设置的扩散膜122a、下增透膜122b及上增透膜122c。
背光源13包括灯源131及柔性电路板132。
灯源131设置于光学组件12靠近侧壁111的一侧,具体的,灯源131设置于导光板121的入光面1211的一侧,以通过入光面1211向导光板121发射光线。
进一步的,灯源131设置于第二空间段2012内。
其中,灯源131包括PCB电路板131a、封装件131b及发光单元131c,PCB电路板131a设置于光学组件12靠近侧壁111的一侧,封装件131b在PCB电路板131a靠近光学组件的一侧与PCB电路板131a连接,且设有封装槽1311,发光单元131c贴装于PCB电路板131a且封装于封装槽1311内,并通过封装槽1311向导光板121发射光线。
可选的,发光单元131c为LED芯片。
进一步的,灯源131相对于导光板121位于最佳发光位置。
其中,最佳发光位置为导光板121能够完全接收灯源131发出的光线的位置,该最佳发光位置为最佳高度位置及最佳距离位置,可以理解的,若灯源131在垂直于底壁112的方向上的高度过高或过低,都有可能导致导光板121不能够完全接收灯源131发出的光线,若灯源131与导光板121的距离过大,也有可能导致灯源131发出的光线从导光板121漏出而不能被导光板121完全接收,从而降低光源131的光源利用率及导光板121的背光效果。
可选的,灯源131的发光单元131c位于导光板121的中心线位置。
可选的,灯源131与底壁112之间设有第一粘贴件14,灯源131通过第一粘贴件14粘接于底壁112,且使得灯源131相对于导光板121位于最佳高度位置,也即本实施例中,在通过第一粘贴件14将灯源131固定粘接于底壁112上的同时,可通过调节第一粘贴件14的厚度,使得灯源131相对于导光板121位于最佳高度位置,以提高光源131的光源利用率及导光板121的背光效果。
进一步的,由于灯源131设置于第二空间段2012内,且第二空间段2012在垂直于侧壁111的方向上的截面面积大于第一空间段2011的截面面积,因此,灯源131设置于第二空间段2012内,能够在调节灯源132的高度时,提供足够的调整空间,防止空间不足时,需要通过降低第一粘贴件14的厚度,而导致第一粘贴件14的厚度过小,从而使得灯源131与底壁112的粘贴强度不足,或者为了保证第一粘贴件14的厚度不会过小,而导致灯源131没有位于最佳高度位置,降低导光板121的背光效果的情况。
可选的,第一粘贴件14为双面胶。
可选的,灯源131与侧壁111之间设有第二粘贴件15,灯源131通过第二粘贴件15粘接于侧壁111,且使得灯源131相对于导光板121位于最佳距离位置,也即本实施例中,在通过第二粘贴件15将灯源131固定粘接于侧壁111上的同时,可通过调节第二粘贴件15的厚度,使得灯源131相对于导光板121位于最佳距离位置,以提高光源131的光源利用率及导光板121的背光效果。
进一步的,灯源131与导光板121间隔设置,本实施例的背光模组10还包括遮光件16,遮光件16设置于导光板121的出光面1212的一侧,用于防止灯源131发出的光从灯源131与导光板121之间漏出至光学膜片组122,从而防止灯源131发出的光没有经过导光板121而直接发射至光学膜片组122,导致的背光不均、亮带及局部出现阴影的问题。
可选的,遮光件16为遮光胶。
柔性电路板132在灯源131远离光学组件的一侧贴设于灯源131,具体的,柔性电路板132在PCB电路板131a远离发光单元131c的一侧贴设于PCB电路板131a,且通过开口1111延伸至背框11远离容置空间101的一侧。
其中,柔性电路板132与第二粘贴件15同层贴设于PCB电路板131a。
进一步的,本实施例的背光模组20还包括遮光胶带17,遮光胶带17在顶壁113远离容置空间201的一侧粘贴于顶壁113及光学膜片组12,以在光学膜片组12发光时,防止光学膜片组12漏光。
具体的,遮光胶带17在顶壁113远离容置空间201的一侧粘贴于顶壁113及光学膜片组12的上增透膜122c。
可选的,在其他实施例中,遮光胶带17还在侧壁111远离容置空间201的一侧粘贴于侧壁111,以增加遮光胶带17与背框21的粘贴面积,从而增加遮光胶带17与背框21的粘贴强度。
本实施例提供的背光模组,通过将背光源的柔性电路板贴设于灯源远离光学组件的一侧,使得在朝向侧壁的方向上,柔性电路板不需要为与灯源的焊接提供焊接空间,从而在垂直于侧壁的方向上,省去了该空间,降低了背光模组在垂直于侧壁的方向上的宽度,实现背光模组的窄边化,进而实现电子设备的窄边化,并进一步的,将灯源位于容置空间的第二空间段,第二空间段在面向侧壁的方向上的截面面积大于用于容置光学组件的第一空间段的截面面积,能够在调整灯源的高度时,提供足够的调整空间,防止调整空间不足时,需要通过降低第一粘贴件的厚度,而导致第一粘贴件的厚度过小,从而使得灯源与底壁的粘贴强度不足,或者为了保证第一粘贴件的厚度不会过小,而导致灯源没有位于最佳高度位置,降低导光板的背光效果的情况。
参阅图7,图7是本申请提供的电子设备30实施例的结构示意图,本实施例的电子设备可以是任何具备通信和存储功能的设备,例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer,PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
该电子设备30包括背光模组31及显示模组32,该背光模组31为上述任一实施例中的背光模组,具体可参阅上述任一实施例的具体描述,在此不再赘述,本实施例图示中以第二实施例中的背光模组20为例。
其中,显示模组32层叠设置于背光模组31上。
进一步的,显示模组32承载于顶壁113上。
以上所述仅为本申请的部分实施例,并非因此限制本申请的保护范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种背光模组,其特征在于,所述背光模组包括:
背框,包括侧壁及底壁,所述侧壁与所述底壁弯折连接,并形成一容置空间;
光学组件,位于所述容置空间内,且设置于所述底壁上;
背光源,包括灯源及柔性电路板,所述灯源设置于所述光学组件靠近所述侧壁的一侧,所述柔性电路板在所述灯源远离所述光学组件的一侧贴设于所述灯源。
2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述光学组件包括导光板,所述导光板包括入光面及出光面,所述灯源设置于所述导光板的入光面的一侧,且相对于所述导光板位于最佳发光位置。
3.根据权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述最佳发光位置为所述导光板能够完全接收所述灯源发出的光线的位置。
4.根据权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述最佳发光位置包括最佳高度位置及最佳距离位置。
5.根据权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述灯源与所述底壁之间设有第一粘贴件,所述灯源通过所述第一粘贴件粘接于所述底壁,且使得所述灯源相对于所述导光板位于所述最佳高度位置。
6.根据权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述灯源与所述侧壁之间设有第二粘贴件,所述灯源通过所述第二粘贴件粘接于所述侧壁,且使得所述灯源相对于所述导光板位于所述最佳距离位置。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的背光模组,其特征在于,所述容置空间包括在面向所述侧壁的方向上依次连接的第一空间段及第二空间段,所述第一空间段用于容置所述光学组件,所述第二空间段在面向所述侧壁的方向上的截面面积大于所述第一空间段的截面面积,所述灯源设置于所述第二空间段内。
8.根据权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述背框进一步包括顶壁,所述顶壁在所述侧壁远离所述底壁的一端与所述侧壁弯折连接,并与所述侧壁及所述底壁共同形成所述容置空间。
9.根据权利要求8所述的背光模组,其特征在于,所述光学组件进一步包括光学膜片组,所述光学膜片组位于所述导光板的出光面的一侧设置于所述导光板上,所述背光模组进一步包括遮光胶带,所述遮光胶带在所述顶壁远离所述容置空间的一侧粘贴于所述顶壁及所述光学膜片组。
10.根据权利要求9所述的背光模组,其特征在于,所述遮光胶带进一步在所述侧壁远离所述容置空间的一侧粘贴于所述侧壁。
11.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述灯源包括包括发光单元、PCB电路板及封装件,所述PCB电路板设置于所述光学组件靠近所述侧壁的一侧,所述封装件在所述PCB电路板靠近所述光学组件的一侧与所述PCB电路板连接,且设有封装槽,所述发光单元贴装于所述PCB电路板且封装于所述封装槽内,所述柔性电路板在所述PCB电路板远离所述发光单元的一侧贴设于所述PCB电路板。
12.根据权利要求8所述的背光模组,其特征在于,所述灯源与所述导光板间隔设置,所述背光模组进一步包括遮光件,所述遮光件设置于所述导光板的出光面的一侧,用于防止所述灯源发出的光从所述灯源与导光板之间漏出至所述光学膜片组。
13.根据权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述光学组件进一步包括反射片,所述反射片在所述导光板远离所述出光面的一侧设置于所述底壁上。
14.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括显示模组及权利要求1~13中任一项所述的背光模组,所述显示模组层叠设置于所述背光模组上。
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