CN108065789A - 烹饪器具及其表面的加工方法 - Google Patents

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虞旭明
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23DENAMELLING OF, OR APPLYING A VITREOUS LAYER TO, METALS
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    • C23DENAMELLING OF, OR APPLYING A VITREOUS LAYER TO, METALS
    • C23D7/00Treating the coatings, e.g. drying before burning

Abstract

本发明提供了一种烹饪器具及其表面的加工方法,该烹饪器具包括煲体、内锅和盖体。煲体设置有收纳部;内锅设置于收纳部处;盖体可开合地设置在煲体上,以在盖体和内锅之间形成烹饪空间。内锅包括内锅基材和陶瓷涂层,陶瓷涂层设置在内锅基材之上,陶瓷涂层包括陶瓷底层和设置于陶瓷底层之上的抗菌陶瓷层,抗菌陶瓷层包含表面负载有银粒子的负载载体,负载载体均匀地分散布置在抗菌陶瓷层中。本发明提供的烹饪器具由于具有包含银粒子的抗菌陶瓷层,使得其具有抗菌性能。银粒子通过负载在载体上的形式而存在,提高了其在抗菌陶瓷油中的分散性能,使得银粒子在抗菌陶瓷层中的分布地更均匀,提高了烹饪器具的抗菌效果。

Description

烹饪器具及其表面的加工方法
技术领域
本发明涉及烹饪器具,且更具体地涉及一种烹饪器具及其表面的加工方法。
背景技术
人们日常生活中所常用的烹饪器具为电饭煲、电炒锅等,为了使得烹饪器具内与食物接触的部分能够具有不粘效果,一般会在该部分处设置不粘层。譬如在电饭煲的内锅的内表面之上设置一层不粘层。由于不粘层在内锅的长期使用中会被破坏或掉落,使得内锅的内表面极容易产生细菌,影响人体健康。
已有的烹饪器具一般会通过设置包含有银的表层结构来使得其具有杀菌的功效。譬如,直接在内锅的内表面之上涂敷银涂层,或者涂敷包含银粉的陶瓷涂层。由于银的硬度低,材质偏软,使得加工过程中不利于将其直接涂敷至内锅的表面,并且形成的涂层比较难附着。由于银粉在陶瓷油中的分散性较差,使得在形成包含银粉的陶瓷油时会出现银粉易沉淀的问题。
因此,需要一种烹饪器具及其表面的加工方法,以至少部分地解决现有技术中存在的问题。
发明内容
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
为了至少部分地解决上述问题,根据本发明的第一方面,提供了一种烹饪器具,包括煲体、内锅和盖体。所述煲体设置有收纳部;所述内锅设置于所述收纳部处;所述盖体可开合地设置在所述煲体上,以在所述盖体 和所述内锅之间形成烹饪空间。
其中,所述内锅包括内锅基材和陶瓷涂层,所述陶瓷涂层设置在所述内锅基材之上,所述陶瓷涂层包括用陶瓷底油涂敷形成的陶瓷底层和设置于所述陶瓷底层之上的抗菌陶瓷层,所述抗菌陶瓷层包含表面负载有银粒子的负载载体,所述负载载体均匀地分散布置在所述抗菌陶瓷层中。
根据本方案,抗菌陶瓷层包含银粒子,使得内锅具有抗菌性能。而银粒子通过负载在载体上的形式而存在,这样银粒子不容易聚集成大的颗粒,提高了其在抗菌陶瓷油中的分散性能,使得银粒子在抗菌陶瓷层中分布得更均匀,从而对陶瓷涂层内部和表面起到更好地抑菌、杀菌的作用,提高了烹饪器具的抗菌效果。并且,陶瓷底层的设置使得抗菌陶瓷层能够更好地附着至内锅基材之上。
优选地,还包括银铝合金层,所述银铝合金层设置在所述内锅基材与所述陶瓷涂层之间。
根据本方案,银铝合金的加工处理过程简单容易,具有较强的粘附性能,使得附着至内锅基材之上的附着效果和涂敷效果更好。并且进一步地提高了烹饪器具的抗菌效果。再者,银铝合金层与陶瓷涂层的结合稳定,具有较好地耐磨性能,增强了内锅的使用寿命。
优选地,所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层。由此,可以在内锅基材之上形成两层陶瓷涂层,并且陶瓷面层具有抗菌性能。
优选地,所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷中油涂敷形成的陶瓷中层,所述陶瓷涂层还包括用陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层,所述陶瓷中层设置在所述陶瓷底层和所述陶瓷面层之间。由此,可以在内锅基材之上形成三层陶瓷涂层,并且陶瓷中层具有抗菌性能。
优选地,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.1%~5%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为5~15μm。由此,烹饪器具具有较好的抗菌效果,成本相对较低的优点。
优选地,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.5%~1%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为8~12μm。由此,烹饪器具的抗菌效果更佳,成本相对更低的优点,并且内锅的外观效果好。
优选地,用于形成所述负载载体的载体为经过表面改性的云母片,和 /或所述银粒子采用蒸镀的方式吸附至所述云母片。由此,云母片材质较轻,经过表面改性后,云母片能够在陶瓷油中具有良好的分散性能,这样使得银粒子能够更好地分散在抗菌陶瓷油中。
优选地,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为5%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为5~100μm。由此,烹饪器具具有较好的抗菌效果,成本相对较低的优点。
优选地,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为20%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为20~50μm。由此,烹饪器具的抗菌效果更佳,成本相对更低,并且内锅的外观效果好。
优选地,所述银粒子的粒径范围为25~30μm,和/或用于形成所述负载载体的载体的直径范围为10~100μm。由此,可以使得银粒子负载效果更好,负载载体在抗菌陶瓷油中的分散性能更好。
根据本发明的第二方面,提供了一种烹饪器具的表面的加工方法,其包括如下顺序的步骤:
S1:将用于形成陶瓷底层的陶瓷底油涂敷至已预热处理的烹饪器具的基材之上;
S2:待所述陶瓷底油烘干后,将包含表面负载有银粒子的负载载体的用于形成抗菌陶瓷层的抗菌陶瓷油涂敷至所述陶瓷底油之上;以及
S3:将所述基材进行高温固化和冷却处理,以在所述基材之上形成表面涂层。
根据本方案,抗菌陶瓷层包含银粒子,使得内锅具有抗菌性能,而银粒子通过负载在载体上的形式而存在,这样银粒子不容易聚集成大的颗粒,提高了其在抗菌陶瓷油中的分散性能,使得银粒子在抗菌陶瓷层中分布地更均匀,对陶瓷涂层内部和表面起到更好地抑菌、杀菌的作用,提高了烹饪器具的抗菌效果。并且,陶瓷底层的设置使得抗菌陶瓷层能够更好地附着至内锅基材之上。
优选地,在所述步骤S1之前,还包括步骤S11:对所述烹饪器具的基材进行银铝合金的涂敷,以在所述基材之上形成银铝合金层。
根据本方案,银铝合金的加工处理过程简单容易,具有较强的粘附性能,使得其附着至内锅基材之上的附着效果和涂敷效果更好。并且进一步地提高了烹饪器具的抗菌效果。再者,银铝合金层与陶瓷涂层的结合稳定, 具有较好地耐磨性能,增强了内锅的使用寿命。
优选地,在所述步骤S1之前,还包括步骤S10:对所述烹饪器具的基材的表面进行喷砂处理。由此,使得陶瓷底油能够更好地附着至基材的表面。
优选地,所述抗菌陶瓷油为用于形成陶瓷面层的陶瓷面油,所述负载载体均匀地分散在所述陶瓷面油中。由此,可以在内锅基材之上形成两层陶瓷涂层,并且陶瓷面层具有抗菌性能。
优选地,所述抗菌陶瓷油为用于形成陶瓷中层的陶瓷中油,所述负载载体均匀地分散在所述陶瓷中油中,在所述步骤S2之后和所述步骤S3之前,还包括步骤S23:待所述陶瓷中油烘干后,将用于形成陶瓷面层的陶瓷面油涂敷至所述陶瓷中油之上。由此,可以在内锅基材之上形成三层陶瓷涂层,并且陶瓷中层具有抗菌性能。
优选地,在步骤S2中,还包括抗菌陶瓷油的制备步骤S21,先将所述负载载体通过少量溶剂润湿后,再添加至所述抗菌陶瓷油中,搅拌至均匀地分散。
优选地,在所述步骤S2中,在所述步骤S21之前,还包括银粒子的负载步骤S20,将所述银粒子通过蒸镀的方式吸附至载体,以形成所述负载载体。
优选地,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.1%~5%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为5~15μm。由此,烹饪器具具有较好的抗菌效果,成本相对较低的优点。
优选地,所述陶瓷底油和所述抗菌陶瓷油的涂敷方式为空气喷涂的方式。由此,使得陶瓷底油和抗菌陶瓷油的喷涂效果更好。
优选地,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为5%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为5~100μm。由此,烹饪器具具有较好的抗菌效果,成本相对较低的优点。
优选地,所述银粒子的粒径范围为25~30μm,和/或用于形成所述负载载体的载体的直径范围为10~100μm。由此,可以使得银粒子负载效果更好,负载载体在抗菌陶瓷油中的分散性能更好。
附图说明
本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述,用来解释本发明的装置及原理。在附图中,
图1为根据本发明的第一优选实施方式的基材的表面涂层的结构示意图;
图2为根据本发明的第二优选实施方式的基材的表面涂层的结构示意图;以及
图3为根据本发明的第三优选实施方式的基材的表面涂层的结构示意图。
附图标记说明
110:内锅基材 120:陶瓷涂层
121:陶瓷底层 122:陶瓷面层
210:内锅基材 220:陶瓷涂层
221:陶瓷底层 222:陶瓷面层
223:陶瓷中层
310:内锅基材 320:陶瓷涂层
321:陶瓷底层 322:陶瓷面层
323:陶瓷中层 330:银铝合金层
具体实施方式
在下文的描述中,给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而,对于本领域技术人员而言显而易见的是,本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中,为了避免与本发明发生混淆,对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底理解本发明,将在下列的描述中提出详细的结构,以便阐释本发明。显然,本发明的施行并不限定于该技术领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下,然而除了这些详细描述外,本发明还可以具有其他实施方式,不应当解释为局限于这里提出的实施例。
应当理解的是,在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制,单数形式的“一”“一个”和“所述/该”也意图包括复数形 式,除非上下文清楚指出另外的方式。当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。本发明中所使用的术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并非限制。
本发明中所引用的诸如“第一”和“第二”的序数词仅仅是标识,而不具有任何其他含义,例如特定的顺序等。而且,例如,术语“第一部件”其本身不暗示“第二部件”的存在,术语“第二部件”本身不暗示“第一部件”的存在。
以下,将参照附图对本发明的具体实施例进行更详细地说明,这些附图示出了本发明的代表实施例,并不是限定本发明。
通常,诸如电饭煲的烹饪器具包括煲体和盖体。煲体具有圆筒形状的收纳部。内锅可以固定设置于收纳部处,或者可以自由地放入收纳部或者从收纳部取出,以方便对内锅的清洗。内锅通常由金属材料制成且上表面具有圆形开口,用于盛放待加热的材料,诸如米、汤等。可以理解,根据本发明的烹饪器具可以为电饭煲、电压力锅、电水壶等厨房使用的用于加热食物或水的器具。
第一优选实施方式
根据本发明的第一优选实施方式的第一方面,提供了一种具有抗菌性能的烹饪器具,该烹饪器具的内锅的内表面之上设置有抗菌涂层。具体地,如图1,内锅包括内锅基材110和陶瓷涂层120,陶瓷涂层120设置在内锅基材110之上。内锅基材110可以选择诸如铝、铁、合金等材质制备而成。陶瓷涂层120是由不同的陶瓷油涂敷至内锅基材110之上,以形成层叠设置的表面涂层。
陶瓷涂层120包括用陶瓷底油涂敷形成的陶瓷底层121和用抗菌陶瓷油涂敷形成的抗菌陶瓷层。本优选实施方式的抗菌陶瓷油为陶瓷面油,由此,形成的抗菌陶瓷层也可以称为陶瓷面层122,该陶瓷面层122设置于陶瓷底层121之上,其包含表面负载有银粒子的负载载体,负载载体均匀地分散布置在陶瓷面层122中。
本发明优选地采用银粒子作为抗菌剂,主要是基于银粒子能够在空气中或者水中游离出银离子。因为Ag+能破坏细菌细胞膜或强烈地吸引细菌 体中酶蛋白的疏基,并迅速结合在一起,降低细原生物活性酶的活性,导致其丧失活性,最终使得细菌被杀死。但是考虑到银粒子与陶瓷油难结合,在陶瓷油中分散性欠佳,如果单独的将银粒子(银粉)添加至陶瓷油中,会容易出现银粒子聚集成大的颗粒的现象。这样在制备包含有银粒子的陶瓷油的时候,陶瓷油会出现大量的银沉淀,使得陶瓷油涂敷至基材之上的涂敷效果欠佳,并且形成的抗菌陶瓷层中的银粒子不能均匀分布,从而影响抗菌效果。
由此,本发明采用将银粒子负载至能够在陶瓷油中具有良好分散性能的载体上。载体的粒径优选为在特定范围内的数值,并且大于银粒子的粒径。载体可以为粒状、片状、管状等其它形状。需要说明的是当载体为粒状时,可以采用直径的方式表示载体的大小;当载体为诸如片状等具有长度、宽度和厚度的形状时,也可以采用直径的方式表示载体的大小,并且直径表示的是长度、宽度和厚度中的尺寸较大的一个。
本发明的载体优选地为经过表面改性的云母片。由于云母是亲水性的特定无机矿物,在一般的有机介质中难以完成均匀的分散,由此,需要通过改变云母表面的化学物质以实现其与有机介质的相容度,提高其在有机介质中的分散性能。本发明优选的采用二氧化硅作为云母片的改性剂,对云母片的表面进行改良,以使得云母片与陶瓷油具有良好的相容性。
银粒子可以采用蒸镀工艺、溅镀工艺或其他工艺吸附至云母片。银粒子与云母片有较好的结合稳定性,其在陶瓷油中能够不受机械搅拌的影响而从云母片上脱落。本发明优选地采用蒸镀的方式,其能够易于在线检测和控制银粒子的厚度,厚度控制精度最高可达单分子层量级。
优选地,银粒子的粒径范围为25~30μm,云母片(载体)的直径范围为10~100μm。银粒子吸附至云母片的吸附的质量百分含量为20%~80%。这样可以使得银粒子负载效果更好,负载载体在抗菌陶瓷油中的分散性能更好,并且不会影响形成的陶瓷抗菌层的涂层效果。
在陶瓷面层122中,银粒子的质量百分含量为0.1%~5%,陶瓷面层122的厚度为5~15μm,陶瓷底层121的厚度为10~30μm。优选地,银粒子的质量百分含量为0.5%~1%,陶瓷面层122的厚度为8~12μm,陶瓷底层121的厚度为15~20μm。这样可以使得抗菌效果好,同时内锅的基材的表面涂层的厚度不太厚,从而降低了材料成本,保证了内锅的整体外观更美观。 综上,本发明提供的烹饪器具不论是在使用过程中,还是未使用时,都能够抑制细菌的滋生,起到杀菌、抗菌的作用,并且具有耐磨性和不粘性好,使用寿命长等优点。
根据本发明的第一优选实施方式的第二方面,提供了一种烹饪器具的表面的加工方法,包括如下顺序的步骤:
S1:将陶瓷底油涂敷至已预热处理的烹饪器具的内锅基材110之上。具体地,预热内锅基材110,将陶瓷底油采用空气喷涂的方式喷涂至内锅基材110的表面。本发明的陶瓷底油优选为包含有二氧化硅的陶瓷油。
S2:待陶瓷底油烘干后,将包含负载载体的陶瓷面油(抗菌陶瓷油)涂敷至陶瓷底油之上。具体地,待陶瓷底油烘干后,将陶瓷面油采用空气喷涂的方式喷涂至已烘干的陶瓷底油之上。需要说明的是在喷涂陶瓷面油之前,内锅基材110的温度与上述预热处理后的内锅基材110的温度相近/相同,以便于陶瓷面油更好地附着。本发明的陶瓷面油优选为陶瓷溶胶。
S3:将涂敷有陶瓷底油和陶瓷面油的内锅基材110进行高温固化和冷却处理,以形成包含陶瓷底层121和陶瓷面层122(抗菌陶瓷层)的表面涂层。采用高温固化处理使得陶瓷底层121能够与内锅的基材稳定的结合,以及抗菌陶瓷层与陶瓷底层121稳定的结合。
优选地,为了使得陶瓷底油能够更好地附着至基材之上,在步骤S1之前,还包括步骤S10:对烹饪器具的基材的表面进行喷砂处理。具体地,采用46目~60目棕刚玉砂粒进行喷砂处理,使基材形成粗糙度为2.0~6.0μm的表面。
进一步地,在步骤S2中,还包括如下顺序的步骤:
S20:银粒子的负载:将银粒子通过蒸镀的方式吸附至载体,以形成表面负载有银粒子的负载载体。具体地,采用蒸镀工艺将银粒子吸附至云母片,形成吸附有银粒子的负载云母片(负载载体)。
S21:陶瓷面油(抗菌陶瓷油)的制备:先将负载载体通过少量溶剂润湿后,再添加至抗菌陶瓷油中,搅拌至均匀地分散。具体地,将负载云母片用少量的特定溶剂润湿后,此时负载云母片能够在特定溶剂中很好地分散,不凝聚,接着将负载云母片和特定溶剂一起添加至陶瓷面油中,机械搅拌至完全均匀地分散,得到包含有表面负载有银粒子的负载载体的陶瓷面油。需要说明的是,为了避免负载云母片在初始添加至陶瓷面油的时 候凝聚成团,影响分散性,本优选实施方式中,先将负载云母片添加至少量特定溶剂中进行润湿处理。
抗菌性能检测实验:
本发明对采用上述实施方式得到的具有抗菌涂层的基材进行了抗菌性能的检测。具体地,选择一薄片状基材以代替内锅基材110,该薄片状基材具有与内锅基材110大致相同的材质。采用上述实施方式中的加工方法,对薄片基材进行陶瓷底油、陶瓷面油的涂敷,以在薄片基材的表面形成陶瓷底层121和陶瓷面层122。
将形成有陶瓷底层121和陶瓷面层122的薄片基材作为实验样品,其中实验样品的陶瓷面层122中,银粒子的质量百分含量为0.6%。
本实验采用GB/T21510-2008纳米无机材料抗菌性能检测方法进行抗菌性能的检测,实验菌种为金黄色葡萄球菌ATCC 6538和大肠杆菌8099。
测试结果如表1和表2所示。
表1
注:对照样品为无机抗菌性能的塑料膜。
表2
注:对照样品为无机抗菌性能的塑料膜。
从表1和表2中的实验结果可以得到:相对于对照样品,本发明的实验样品的抗菌率能够到达99.9%以上,抗菌效果明显。因此,采用本优选实施方式得到的烹饪器具,能够具有较好的抗菌效果。
第二优选实施方式
根据本发明的第二优选实施方式的第一方面提供了一种烹饪器具,其包括内锅。如图2所示,内锅与第一优选实施方式中的内锅不同的是内锅基材210之上设置的陶瓷涂层220包括用陶瓷底油涂敷形成的陶瓷底层221、用陶瓷中油涂敷形成的陶瓷中层223和用陶瓷面油涂敷形成陶瓷面层222。陶瓷中层223包含负载云母片,负载云母片能够均匀地分散布置在陶瓷面层222中。
这样可以使得在烹饪器具使用的过程中,陶瓷中层223能够对陶瓷涂层220的内部和表面起到抑菌、杀菌的作用。在烹饪器具使用的过程中,也能够具有抑制细菌滋生的作用。并且陶瓷面层222覆盖在陶瓷中层223之上,能够进一步地保护陶瓷中层223,避免其被破坏,从而延长烹饪器具的抗菌性能。
优选地,在陶瓷中层223中,银粒子的质量百分含量为0.1%~5%,陶瓷面层222的厚度为5~15μm,陶瓷中层223的厚度为5~15μm,陶瓷底层221的厚度为10~30μm。优选地,银粒子的质量百分含量为0.5%~1%,陶瓷面层222的厚度为8~12μm,陶瓷中层223的厚度为8~12μm,陶瓷底层221的厚度为15~20μm。这样可以使得抗菌效果好,同时内锅的基材的表 面涂层的厚度不太厚,从而降低了材料成本,保证了内锅的整体外观更美观。
根据本发明的第二优选实施方式的第二方面,提供了一种烹饪器具的表面的加工方法,包括如下顺序的步骤:
S1:将陶瓷底油涂敷至已预热处理的烹饪器具的内锅基材210之上。该步骤S1的技术方案与第一优选实施方式中的步骤S1的技术方案大致相同,在此不再赘述。
S2:待陶瓷底油烘干后,将包含负载载体的陶瓷中油(抗菌陶瓷油)涂敷至陶瓷底油之上。具体地,待陶瓷底油烘干后,将陶瓷中油采用空气喷涂的方式喷涂至已烘干的陶瓷底油之上。本发明的陶瓷中油优选为陶瓷凝胶。
S23:待陶瓷中油烘干后,将陶瓷面油涂敷至陶瓷中油之上。具体地,待陶瓷中油烘干后,将陶瓷中油采用空气喷涂的方式喷涂至已烘干的陶瓷中油之上。本发明的陶瓷面油优选为陶瓷溶胶。
S3:将涂敷有陶瓷底油、陶瓷中油和陶瓷面油的内锅基材210进行高温固化和冷却处理,以形成包含陶瓷底层221、陶瓷中层223(抗菌陶瓷层)和陶瓷面层222的表面涂层。
优选地,本优选实施方式还包括步骤S10、步骤S20和步骤S21,其技术方案与第一优选实施方式中的步骤S10、步骤S20和步骤S21的技术方案大致相同,不同的是在步骤S21中,将负载载体(负载云母片)添加至陶瓷中油中,在此不再赘述。
第三优选实施方式
根据本发明的第三优选实施方式的第一方面提供了一种烹饪器具,其包括内锅。如图3所示,内锅与第二优选实施方式中的内锅不同的是内锅基材310之上还设置有银铝合金层330。银铝合金层330设置在内锅基材310与陶瓷涂层320之间,使得能够进一步地起到抑菌、杀菌的作用。本优选实施方式相对于上述两个优选实施方式进一步地提高了烹饪器具的抗菌效果。
本发明优选采用银铝合金层330作为能够进一步提供更多的银离子的涂层,是因为在银铝合金层330的加工过程中,形成的银铝粒子相对于单纯的银粒子具有较好的硬度,使得银铝粒子更易于附着至内锅基材310的 表面。并且形成的银铝合金层330与内锅基材310和陶瓷涂层320的结合稳定性更好。再者,银铝合金层330能够提高内锅的耐磨性,降低材料成本。
在银铝合金层330中,银的质量百分含量为5%~50%,和/或银铝合金层330的厚度为5~100μm。优选地,在银铝合金层330中,银的质量百分含量为20%~50%,和/或银铝合金层330的厚度为20~50μm。这样可以使得抗菌效果好,内锅的基材的表面涂层的厚度不太厚,从而降低了材料成本,保证了内锅的整体外观更美观。
根据本发明的第三优选实施方式的第二方面,提供了一种烹饪器具的表面的加工方法,包括如下顺序的步骤:
S11:对内锅基材310进行银铝合金的涂敷,以在内锅基材310之上形成银铝合金层330。具体地,使用电弧喷涂设备将银材料和铝材料加热至熔化状态,用高速气流把熔化的银铝合金雾化,并对雾化的银铝粒子加速处理喷向内锅基材310的表面。采用电弧喷涂的方式使得形成的银铝合金层330能够具有较强的粘附性。
S1:将陶瓷底油涂敷至已预热处理的喷附有银铝合金层330的内锅基材310之上。
S2:待陶瓷底油烘干后,将负载载体的陶瓷中油(抗菌陶瓷油)涂敷至陶瓷底油之上。
S23:待陶瓷中油烘干后,将陶瓷面油涂敷至陶瓷中油之上。
S3:将涂敷有银铝合金层330、陶瓷底油、陶瓷中油和陶瓷面油的内锅基材310进行高温固化和冷却处理,以形成包含银铝合金层330、陶瓷底层321、陶瓷中层323(抗菌陶瓷层)和陶瓷面层322的表面涂层。
上述步骤S1、步骤S2、步骤S23和步骤S3的具体技术方案与第二优选实施方式中的步骤S1、步骤S2、步骤S23和步骤S3的具体技术方案大致相同,不同的是步骤S1中的需要预热处理的为喷附有银铝合金层的内锅基材310,在此不再赘述。
优选地,本优选实施方式还包括步骤S10、步骤S20和步骤S21,其技术方案与第二优选实施方式中的步骤S10、步骤S20和步骤S21的技术方案大致相同,在此不再赘述。
综上,上述优选实施方式是以包括有内锅的烹饪器具作为优选实施例 进行说明的。需要说明的是本发明的表面涂层还可以设置在诸如不包含内锅的炒锅、电炒锅、热水壶、电热水壶等烹饪器具中。此时,烹饪器具包括用于与食物或水直接接触的部件的基材。将上述优选实施方式中的表面涂层设置在基材之上,以形成具有抗菌效果的烹饪器具。
除非另有定义,本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的,不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“部”、“件”等术语既可以表示单个的零件,也可以表示多个零件的组合。本文中出现的诸如“安装”、“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件,也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其他特征结合地应用于另一个实施方式,除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。
本发明已经通过上述实施例进行了说明,但应当理解的是,上述实施例只是用于举例和说明的目的,而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是,本发明并不局限于上述实施例,根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改,这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。

Claims (21)

1.一种烹饪器具,其特征在于,包括:
煲体,所述煲体设置有收纳部;
内锅,所述内锅设置于所述收纳部处;以及
盖体,所述盖体可开合地设置在所述煲体上,以在所述盖体和所述内锅之间形成烹饪空间,
其中,所述内锅包括内锅基材和陶瓷涂层,所述陶瓷涂层设置在所述内锅基材之上,所述陶瓷涂层包括用陶瓷底油涂敷形成的陶瓷底层和设置于所述陶瓷底层之上的抗菌陶瓷层,所述抗菌陶瓷层包含表面负载有银粒子的负载载体,所述负载载体均匀地分散布置在所述抗菌陶瓷层中。
2.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,还包括银铝合金层,所述银铝合金层设置在所述内锅基材与所述陶瓷涂层之间。
3.根据权利要求1或2所述的烹饪器具,其特征在于,所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层。
4.根据权利要求1或2所述的烹饪器具,其特征在于,所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷中油涂敷形成的陶瓷中层,所述陶瓷涂层还包括用陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层,所述陶瓷中层设置在所述陶瓷底层和所述陶瓷面层之间。
5.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.1%~5%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为5~15μm。
6.根据权利要求5所述的烹饪器具,其特征在于,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.5%~1%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为8~12μm。
7.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,用于形成所述负载载体的载体为经过表面改性的云母片,和/或所述银粒子采用蒸镀的方式吸附至所述云母片。
8.根据权利要求2所述的烹饪器具,其特征在于,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为5%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为5~100μm。
9.根据权利要求8所述的烹饪器具,其特征在于,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为20%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为20~50μm。
10.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,所述银粒子的粒径范围为25~30μm,和/或用于形成所述负载载体的载体的直径范围为10~100μm。
11.一种烹饪器具的表面的加工方法,其特征在于,包括如下顺序的步骤:
S1:将用于形成陶瓷底层的陶瓷底油涂敷至已预热处理的烹饪器具的基材之上;
S2:待所述陶瓷底油烘干后,将包含表面负载有银粒子的负载载体的用于形成抗菌陶瓷层的抗菌陶瓷油涂敷至所述陶瓷底油之上;以及
S3:将所述基材进行高温固化和冷却处理,以在所述基材之上形成表面涂层。
12.根据权利要求11所述的加工方法,其特征在于,在所述步骤S1之前,还包括步骤S11:对所述烹饪器具的基材进行银铝合金的涂敷,以在所述基材之上形成银铝合金层。
13.根据权利要求11所述的加工方法,其特征在于,在所述步骤S1之前,还包括步骤S10:对所述烹饪器具的基材的表面进行喷砂处理。
14.根据权利要求11或12所述的加工方法,其特征在于,所述抗菌陶瓷油为用于形成陶瓷面层的陶瓷面油,所述负载载体均匀地分散在所述陶瓷面油中。
15.根据权利要求11或12所述的加工方法,其特征在于,所述抗菌陶瓷油为用于形成陶瓷中层的陶瓷中油,所述负载载体均匀地分散在所述陶瓷中油中,在所述步骤S2之后和所述步骤S3之前,还包括步骤S23:待所述陶瓷中油烘干后,将用于形成陶瓷面层的陶瓷面油涂敷至所述陶瓷中油之上。
16.根据权利要求11所述的加工方法,其特征在于,在步骤S2中,还包括抗菌陶瓷油的制备步骤S21,先将所述负载载体通过少量溶剂润湿后,再添加至所述抗菌陶瓷油中,搅拌至均匀地分散。
17.根据权利要求16所述的加工方法,其特征在于,在所述步骤S2中,在所述步骤S21之前,还包括银粒子的负载步骤S20,将所述银粒子通过蒸镀的方式吸附至载体,以形成所述负载载体。
18.根据权利要求11所述的加工方法,其特征在于,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.1%~5%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为5~15μm。
19.根据权利要求11所述的加工方法,其特征在于,所述陶瓷底油和所述抗菌陶瓷油的涂敷方式为空气喷涂的方式。
20.根据权利要求12所述的加工方法,其特征在于,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为5%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为5~100μm。
21.根据权利要求11所述的加工方法,其特征在于,所述银粒子的粒径范围为25~30μm,和/或用于形成所述负载载体的载体的直径范围为10~100μm。
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