CN108064115A - 具有天线和电磁隧道内置结构的印刷电路板及其制造方法 - Google Patents
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 16
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001566 impedance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/16—Dielectric waveguides, i.e. without a longitudinal conductor
- H01P3/165—Non-radiating dielectric waveguides
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/16—Dielectric waveguides, i.e. without a longitudinal conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
- H01P5/1022—Transitions to dielectric waveguide
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0485—Dielectric resonator antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/12—Hollow waveguides
- H01P3/121—Hollow waveguides integrated in a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/037—Hollow conductors, i.e. conductors partially or completely surrounding a void, e.g. hollow waveguides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
本发明涉及具有天线和电磁隧道内置结构的印刷电路板及其制造方法。根据一个实施例,具有电磁波信号收发天线和电磁隧道内置结构的印刷电路板,包括:印刷电路板;电磁隧道,内置于所述印刷电路板,针对所述印刷电路板沿水平方向形成,其中所述电磁隧道由电介质内芯和围绕所述电介质内芯的金属包层构成;以及收发天线,内置于所述印刷电路板,其中,所述收发天线排列于内置在所述印刷电路板的所述电磁隧道的出入口,向所述电磁隧道内收发电磁波信号。
Description
技术领域
下述实施例涉及一种具有电磁波信号收发天线和电磁隧道(Electro Magnetictunnel)内置结构的印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)及其制造方法,更具体来讲,涉及一种与在印刷电路板内置收发电磁波信号的收发天线和传送电磁波信号的EM隧道来传送电磁波信号的印刷电路板相关的技术。
背景技术
高性能计算机或通信系统需要适合于大容量超高速数据处理的基板。作为用于大容量超高速的数据处理的基板技术,虽然开发出利用金属配线的密度高的多层电路的高集成印刷电路板(以下,标记为PCB)技术,但存在如下问题,即随着数据传送速度变大,在金属配线的微带(microstrip)信号线中信号损失变大且临近的信号线间电磁干扰变大。尤其是,在高密度多层配线中大部分的信号损失从高频率中的依阻抗不匹配的阻抗损失而产生,从而需要能根本上解决这种阻抗问题的新方案。
作为能解决阻抗问题的新方案,在芯片-芯片之间或板-板之间,为了通过自由空间(free space)而非通过印刷电路板的高速数据传送,在韩国专利申请号第10-2015-0029742号、国外专利申请号US140184351或论文Nature Scientific Reports(vol.5,p.16062,2015)中建议了利用电磁波管(E-Tube,electromagnetic wave tube)(以下,标记为E-Tube)的电磁波信号传送技术。这种电磁波管(E-Tube)是在介质波导(dielectricwaveguide)材料上贴镀金属薄膜而按管型形成的电磁波信号传送线,通过使用具有柔性的电介质和金属薄膜可以容易地被弯曲,从而通过自由空间弯曲发送部和接收部之间可进行连接。
另外,作为用于向PCB内而非自由空间传送电磁波的结构,在韩国专利申请号第10-2016-0006066号、国外专利申请号US15043288或CN2016100854078中进行了建议。电磁隧道内置的现有印刷电路板在基板表面上设置包含电磁波收发天线功能的微带-波导过渡(MWT,Microstrip-to-Waveguide Transition),且为了与内置于PCB的水平方向的电磁隧道相连接,可具有包括竖直方向的电磁隧道的结构。
例如,参考显示电磁隧道内置的现有印刷电路板结构的剖面图即图1,印刷电路板100中内置有由电介质内芯101和围绕电介质内芯101的金属包层(clad)102形成的电磁隧道103和104,电磁隧道103和104的出入口105按沿印刷电路板100的上部表面突出的形态而形成。对此,在印刷电路板100的表面,收发芯片107和形成在其下部的MWT106按与电磁隧道103和104的出入口105相接的方式而配置。
此时,由于电磁隧道103和104按包括水平部分103和竖直部分104的形式构成,因此在MWT106中通过电磁隧道103和104的出入口105收发的电磁波信号在水平部分103和竖直部分104连接的部分收发方向急剧变化。因此,在水平部分103和竖直部分104连接的部分,存在因散射的导波损失变大和因反射之信号干扰变大的问题。
因此,需要一种用于解决这种现有印刷电路板中的电磁隧道具有的问题点的技术。
对此,下述实施例通过内置仅包括水平部分的电磁隧道且内置收发天线,建议与解决上述问题点的印刷电路板相关的技术。
发明内容
一个实施例通过在印刷电路板中内置电磁波收发天线,仅沿水平方向形成电磁隧道,简化电磁隧道的结构,提供一种与能在电磁隧道内解决或最小化电磁波信号的散射损失和信号弯曲问题的印刷电路板相关的技术。
此时,一个实施例基于收发天线的电磁波信号收发方向,提供一种决定在印刷电路板内置收发天线的位置的技术。
并且,一个实施例通过按多个组具备收发天线,提供一种与多个组的收发天线向一个电磁隧道内可收发多通道电磁波信号的印刷电路板相关的技术。
根据一个实施例,具有电磁波信号收发天线和电磁隧道内置结构的印刷电路板包括:印刷电路板;电磁隧道,内置于所述印刷电路板,针对所述印刷电路板沿水平方向形成,其中所述电磁隧道由电介质内芯和围绕所述电介质内芯的金属包层构成;以及收发天线,内置于所述印刷电路板,其中,所述收发天线排列于内置在所述印刷电路板的所述电磁隧道的出入口,向所述电磁隧道内收发电磁波信号。
所述收发天线按平面型构成,基于相对于所述收发天线的表面的所述收发天线的电磁波信号收发方向,决定内置于所述电路印刷版的位置以及排列于所述电磁隧道的出入口的位置。
所述收发天线,当所述收发天线的电磁波信号收发方向针对所述收发天线的表面为水平方向时,为了向所述电磁隧道内收发所述电磁波信号,针对所述印刷电路板沿水平方向配置。
所述收发天线,当所述收发天线的电磁波信号收发方向针对所述收发天线的表面为竖直方向时,为了向所述电磁隧道内收发所述电磁波信号,针对所述印刷电路板沿竖直方向配置。
所述收发天线,当所述收发天线的电磁波信号收发方向针对所述收发天线的表面为按一定角度倾斜的方向时,为了能向所述电磁隧道内收发所述电磁波信号,针对所述印刷电路板沿竖直方向重叠配置在所述电磁隧道的出入口上部或下部中任意的位置。
所述收发天线按多个组进行配备,且所述多个组的收发天线向所述电磁隧道内收发多通道的电磁波信号。
所述多个组的收发天线内置于所述印刷电路板且按多层结构排列于所述电磁隧道的出入口。
所述电磁隧道的出入口中任意一个,在所述印刷电路板的表面突出,所述电磁隧道与连接器相结合,其中所述连接器与配置在所述印刷电路板的外部的电磁波管相连接。
所述收发天线与附贴在所述印刷电路板的表面或内置于所述印刷电路板的微带-波导过渡相连接。
根据一个实施例,制造具有电磁波信号收发天线和电磁隧道内置结构的印刷电路板的方法,包括如下步骤:将电磁隧道内置于印刷电路板,针对所述印刷电路板沿水平方向形成,其中所述电磁隧道由电介质内芯和围绕所述电介质内芯的金属包层构成;以及将收发天线内置于所述印刷电路板,其中,将收发天线内置于所述印刷电路板的步骤,为了向所述电磁隧道内收发电磁波信号,将所述收发天线排列于所述电磁隧道的出入口。
一个实施例通过将电磁波收发天线与内置在印刷电路板中的电磁隧道的出入口相靠近而内置,排除或最小化电磁隧道的弯曲部分,可提供一种与能解决或最小化在电磁隧道弯曲部分内发生的散射损失和信号弯曲问题的印刷电路板相关的技术。
此时,一个实施例基于收发天线的电磁波信号收发方向,可提供一种决定在印刷电路板内置收发天线的位置的技术。
并且,一个实施例通过按多个组具备收发天线,可提供一种与多个组的收发天线向一个电磁隧道内能收发多通道电磁波信号的印刷电路板相关的技术。
附图说明
图1是示出电磁隧道内置的现有印刷电路板的结构的剖面图。
图2a至图2b是示出根据一个实施例之电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板的结构的示图。
图3a至图3b是示出根据一个实施例之包括多个组的收发天线的印刷电路板的结构的示图。
图4是示出根据一个实施例之包括电磁波信号收发方向是水平方向的收发天线的印刷电路板的结构的剖面图。
图5是示出根据一个实施例之包括电磁波信号收发方向是竖直方向的收发天线的印刷电路板的结构的剖面图。
图6是示出根据一个实施例之包括电磁波信号收发方向是按一定角度倾斜的方向的收发天线的印刷电路板的结构的剖面图。
图7a至图7b是示出根据一个实施例之电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板与外部具备的电磁波管相连接的结构的示图。
图8是示出根据一个实施例之制造电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板的方法的流程图。
具体实施方式
以下,参考附图对本发明的实施例进行详细说明。但本发明并不局限或限定于实施例。并且各附图中出现的相同参考符号表示相同的部件。
并且,本说明书中使用的用语(terminology)作为用于恰当表现本发明优选实施例而使用的用语,其随用户、运营者的意图或本发明所属领域的惯例等可能会不同。因此,这些用语的定义应以本发明整体涉及的内容为依据而做出。
图2a至图2b是示出根据一个实施例之电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板的结构的示图。具体来讲,图2a是示出根据一个实施例之电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板的结构剖面图,且图2b是示出根据一个实施例之电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板的结构的平面图。
参考图2a至图2b,在根据一个实施例的印刷电路板200中内置有针对印刷电路板200沿水平方向形成的电磁隧道203,电磁隧道203由电介质内芯201和围绕电介质内芯201的金属包层202构成。在此,电磁隧道203的出入口内置于印刷电路板200。以下,由于空气包含于广义的电介质物体,因此电介质内芯201按包括闲置空间的内芯来进行说明。即,在电磁隧道203的横剖面中,四角边框部分可与金属包层202相对应,其内部可与电介质内芯201相对应。
在此,电磁隧道203可使根据金属包层202的吸收按适当程度以下的低频率带宽的电磁波信号进行。并且,由于电磁隧道203必须要内置于印刷电路板200中,因此电磁隧道203的厚度可基于印刷电路板200的厚度进行调整。并且,电磁隧道203的横截面形状可具有三角形、四角形、多角形或圆形中至少任一个的形状。
在印刷电路板200中内置有收发电磁波信号的收发天线204和205。在此,收发天线204和205排列于电磁隧道203的出入口,进而向电磁隧道203收发电磁波信号。
例如,发送天线204按部分插入电磁隧道203的入口的形式,内置于印刷电路板200,可向电磁隧道203内发送电磁波信号,且接收天线205按部分插入电磁隧道203的出口的形式,内置于印刷电路板200,通过电磁隧道203内可接收电磁波信号。但,其并不限制或局限于此,发送天线204可排列于与电磁隧道203的入口临近的位置,也能向电磁隧道203内发送电磁波信号,并且接收天线205可排列于与电磁隧道204的出口临近的位置,也能通过电磁隧道203内接收电磁波信号。
这种收发天线204和205分别通过金属配线或微带线206可与收发芯片207和208相连接。因此,发送天线204在附贴于发送芯片207的发送MWT209中变换电信号,通过金属配线或微带线206接收发送的电磁波信号后,可向电磁隧道203传送电磁波信号,接收天线205通过电磁隧道203内经由金属配线或微带线206向附贴在接收芯片208的接收MWT210传达接收的电磁波信号,可在接收MWT210中将电磁波信号变换为电信号。
在附图中,虽然将收发芯片207和208以及MWT209和210按附贴在印刷电路板200的表面进行了图示,但其并不局限或限定于此,也可内置于印刷电路板200。
这种收发天线204和205可按内置于印刷电路板200的形式沿平面型构成。但其并不局限或限定于此,收发天线204和205也可按内置于印刷电路板200的多种形态而构成。该情况,收发天线204和205的形态可基于印刷电路板200的厚度而被决定。
按平面型构成的收发天线204和205针对收发天线204和205的表面可具有多种的电磁波信号收发方向。例如,收发天线204和205针对收发天线204和205的表面可具有水平方向、竖直方向或按一定角度倾斜的方向的电磁波信号收发方向。
尤其是,收发天线204和205基于电磁波信号收发方向,可决定内置于印刷电路板200的位置以及排列于电磁隧道203的出入口的位置。关于此的详细说明将参考图4至图6进行记载。
并且,收发天线204和205也可具备多个组。关于此的详细说明将参考图3a至图3b进行记载。
图3a至图3b是示出根据一个实施例之包括多个组的收发天线的印刷电路板的结构的示图。具体来讲,图3a是示出根据一个实施例之包括多个组的收发天线的印刷电路板的结构剖面图,且图3b是示出根据一个实施例之包括多个组的收发天线的印刷电路板的结构的平面图。
参考图3a至图3b,在根据一个实施例的印刷电路板300中,与参考图2a至图2b说明的印刷电路板一样,内置有针对印刷电路板300沿水平方向形成的电磁隧道303,电磁隧道303由电介质内芯301和围绕电介质内芯301的金属包层302构成。
但,在根据一个实施例的印刷电路板300中,与参考图2a至图2b说明的印刷电路板不同,内置有多个组的收发天线304和305。在此,多个组的收发天线304和305排列于一个电磁隧道303的出入口,进而可向电磁隧道303内收发多通道的电磁波信号。
在此,多个组的收发天线304和305收发的多通道的电磁波信号可是互不相同的频段的电磁波信号。例如,第一组收发天线按与电磁隧道303的出入口互相对应的形式而排列,可向电磁隧道303内收发第一通道的电磁波信号,且第二组收发天线按与电磁隧道303的出入口互相对应的形式而排列,可向电磁隧道303内收发第二通道的电磁波信号。
此时,多个组的收发天线304和305可在电磁隧道303的出入口按多层结构进行排列。例如,多个发送天线304在印刷电路板300内部按多层结构层叠的形状可排列在电磁隧道303的入口,且多个接收天线305在印刷电路板300内部按多层结构层叠的形状可排列在电磁隧道303的出口。
图4是示出根据一个实施例之包括电磁波信号收发方向是水平方向的收发天线的印刷电路板的结构的剖面图。以下,为了说明根据一个实施例的印刷电路板400根据电磁波信号收发方向401和402内置收发天线403和404的位置,按仅包括电磁隧道405以及收发天线403和404的简单结构进行图示。并且,电磁波信号的收发方向意味着在天线中具有特定的角度且在广阔辐射或入射的电磁波信号分布中电磁波信号强度最长的方向,以下,将该方向按收发方向进行记载。
参考图4,根据一个实施例的收发天线403和404基于电磁波信号收发方向401和402,可决定内置于印刷电路板400的位置以及排列于电磁隧道405的出入口的位置。
如图所示,当收发天线403和404的电磁波信号收发方向401和402针对收发天线403和404的表面为水平方向时(电磁波信号收发方向401和402针对收发天线403和404形成的方向为水平方向时),收发天线403和404为了能向电磁隧道405内收发电磁波信号,可针对印刷电路板400沿水平方向进行配置。
此时,收发天线403和404为了向电磁隧道405内收发电磁波信号,其末端可与电磁隧道405的出入口相对应且按靠近的方式进行排列。
图5是示出根据一个实施例之包括电磁波信号收发方向是竖直方向的收发天线的印刷电路板的结构的剖面图。以下,为了说明根据一个实施例的印刷电路板500根据电磁波信号收发方向501和502内置收发天线503和504的位置,按仅包括电磁隧道505以及收发天线503和504的简单结构进行图示。
参考图5,根据一个实施例的收发天线503和504基于电磁波信号收发方向501和502,可决定内置于印刷电路板500的位置以及排列于电磁隧道505的出入口的位置。
如图所示,当收发天线503和504的电磁波信号收发方向501和502针对收发天线503和504的表面为竖直方向时(电磁波信号收发方向501和502针对收发天线503和504形成的方向为竖直方向时),收发天线503和504为了能向电磁隧道505内收发电磁波信号,可针对印刷电路板500沿竖直方向进行配置。
此时,收发天线503和504为了向电磁隧道505内收发电磁波信号,天线面可与电磁隧道505的出入口相对应且按靠近的方式进行排列。
图6是示出根据一个实施例之包括电磁波信号收发方向是按一定角度倾斜的方向的收发天线的印刷电路板的结构的剖面图。以下,为了说明根据一个实施例的印刷电路板600根据电磁波信号收发方向601和602内置收发天线603和604的位置,按仅包括电磁隧道605以及收发天线603和604的简单结构进行图示。
参考图6,根据一个实施例的收发天线603和604基于电磁波信号收发方向601和602,可决定内置于印刷电路板600的位置以及排列于电磁隧道605的出入口的位置。
如图所示,当收发天线603和604的电磁波信号收发方向601和602针对收发天线603和604的表面为按一定角度倾斜的方向时(电磁波信号收发方向601和602针对收发天线603和604形成的方向为按一定角度倾斜的方向时),收发天线603和604为了能向电磁隧道605内收发电磁波信号,可针对印刷电路板600沿竖直方向重叠配置在电磁隧道605的出入口上部或下部中任意的位置。
此时,优选地,电磁隧道605的出入口形成在电磁隧道605的上面或下面。即,如图所示,当电磁隧道605的出入口形成在电磁隧道605的上面时,收发天线603和604为了向电磁隧道605内收发电磁波信号,可针对印刷电路板600沿水平方向重叠配置在电磁隧道605的出入口上部。相反,当电磁隧道605的出入口形成在电磁隧道605的下面时,收发天线603和604为了向电磁隧道605内收发电磁波信号,可针对印刷电路板600沿水平方向重叠配置在电磁隧道605的出入口下部。
当电磁隧道605的出入口形成在电磁隧道605的上面或下面时,在电磁隧道605的两末端形成有竖直的金属包层,进而可在电磁隧道605内密闭收发的电磁波信号。该情况下,形成在电磁隧道605的两末端的金属包层为了在竖直部分最小化电磁波信号的损失,可按倾斜或具有曲面的形状(非竖直形状)而形成。
以上,如参考图4至图6所述,根据一个实施例的收发天线基于电磁波信号收发方向,通过决定内置于印刷电路板的位置以及排列于电磁隧道的出入口的位置,内置有收发天线和电磁隧道的印刷电路板可实现有效的电磁波信号收发功能。
并且,如上述的方式,收发天线基于电磁波信号收发方向来决定内置于印刷电路板的位置以及排列于电磁隧道的出入口的位置,同样也适用于收发天线按多个组进行配备的情况。
图7a至图7b是示出根据一个实施例之电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板与外部具备的电磁波管相连接的结构的示图。具体来讲,图7a是示出根据一个实施例之电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板与外部具备的电磁波管相连接的结构的剖面图,且图7b是示出根据一个实施例之电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板与外部具备的电磁波管相连接的结构的平面图。
参考图7a至图7b,在根据一个实施例的印刷电路板700中,与参考图2a至图2b说明的印刷电路板一样,内置有针对印刷电路板700沿水平方向形成的电磁隧道703,电磁隧道703由电介质内芯701和围绕电介质内芯701的金属包层702构成。
并且,在印刷电路板700中内置有发送天线(或接收天线)704。但,在根据一个实施例的印刷电路板700中,与参考图2a至图2b说明的印刷电路板不同,电磁隧道703的出入口中任意一个在印刷电路板700的表面(尤其是,侧面)突出,电磁隧道703与连接器706相结合,其中连接器706与配置在印刷电路板700的外部的电磁波管705相连接。
例如,内置于印刷电路板700的发送天线704在附贴于发送芯片707的发送MWT708中变换电信号,通过金属配线或微带线709接收发送的电磁波信号后,通过电磁隧道703可向电磁波管705传送电磁波信号。
再例如,内置于印刷电路板700的接收天线704通过电磁波管705和电磁隧道703经由金属配线或微带线709向附贴在接收芯片707的接收MWT708传达接收的电磁波信号,可在接收MWT708中将电磁波信号变换为电信号。
在此,连接器706作为用于连接具有横截面互不相同形状的电磁隧道703和电磁波管705的接合部件,一端连接部可按与电磁隧道703的横截面具有的形状相同的形状而形成,且余下一端连接部可按与电磁波管705的横截面具有的形状相同的形状而形成。但其并不局限或限定于此,根据电磁隧道703的横截面形状和电磁波管705的横截面形状可按多种形状相同地被形成,连接器705的两端连接部的形状也可按多种形状相同地被形成。例如,当收发天线按图6一定角度倾斜且电磁隧道703的出入口朝向印刷电路板700的上部或下部表面时,用于与电磁波管705的连接的连接器705通过印刷电路板700的上部或下部表面可按适合于进行连接的形状而形成。
在附图中,虽然按多个发送天线(或多个接收天线)704内置的情况进行了图示,但也可内置有一个发送天线(或一个接收天线)。
如图所示,当多个发送天线704内置时,多通道的电磁波信号通过一个电磁波管可被传送(或接收),因此有利于简化多通道电磁波信号的收发系统。
图8是示出根据一个实施例之制造电磁波信号收发天线和电磁隧道内置的印刷电路板的方法的流程图。
参考图8,制造根据一个实施例的印刷电路板的系统(以下,记载为系统)将由电介质内芯和围绕电介质内芯的金属包层构成的电磁隧道内置在印刷电路板,且针对印刷电路板沿水平方向形成(810)。
此时,在步骤810中,系统按将电磁隧道的出入口内置于印刷电路板的形式可形成电磁隧道。
但其并不局限或限定于此,在步骤810中,系统按将电磁隧道的出入口中任一个与和印刷电路板的外部具备的电磁波管相连接的连接器接合的方式,可使其在印刷电路板的表面突出而形成。该情况下,在后述的步骤820中,系统可在印刷电路板仅内置一个发送天线(或接收天线)。
此后,系统在印刷电路板中内置收发天线(820)。具体来讲,系统为了向电磁隧道内收发电磁波信号,可在电磁隧道的出入口排列收发天线。
此时,系统按平面型构成收发天线,且基于相对于收发天线的表面的收发天线的电磁波信号收发方向,可决定收发天线内置于印刷电路板的位置以及排列于电磁隧道的出入口的位置。
例如,当收发天线的电磁波信号收发方向针对于收发天线的表面为水平方向时,系统为了向电磁隧道内收发电磁波信号,可按针对印刷电路板沿水平方向配置收发天线。
再例如,当收发天线的电磁波信号收发方向针对于收发天线的表面为竖直方向时,系统为了向电磁隧道内收发电磁波信号,可按针对印刷电路板沿竖直方向配置收发天线。
再例如,当收发天线的电磁波信号收发方向针对收发天线的表面为按一定角度倾斜的方向时,系统为了能向电磁隧道内收发电磁波信号,可针对印刷电路板沿水平方向将收发天线重叠配置在电磁隧道的出入口上部或下部中任意的位置。
并且,在步骤820中,系统可在印刷电路板内置有多个组的收发天线。该情况下,系统可在电磁隧道的出入口按多层结构排列多个组的收发天线。
图8中记载的电磁隧道内置步骤810和天线内置步骤820仅是将本发明的印刷电路板的制造过程按大范围进行二分化进行记载的内容,在详细的制造过程中各步骤可进行混合或颠倒。即,如一般的印刷电路板制造过程,当层叠多层的印刷电路薄膜进行制造时,与各薄膜对应的电路图案可互相混合,且在这种按次序层叠薄膜的详细过程中,上述两步骤的工艺可混合或颠倒。
并且,在图2至图8中虽然示出了电磁波收发天线埋设在印刷电路板的形态,但也可是在靠近电磁隧道的出入口附近形成槽进而将电磁波收发天线插入槽内的形态,这种插入形态也属于本发明表现的内置的形态。
如上所述,虽然根据实施例所限定的实施例和附图进行了说明,但对本技术领域具有一般知识的技术人员来说能从上述的记载中进行各种修改和变形。例如,根据与说明的技术中所说明的方法相不同的顺序来进行,和/或根据与说明的系统、结构、装置、电路等构成要素所说明的方法相不同的形态进行结合或组合,或根据其他构成要素或均等物进行替换或置换也可达成适当的效果。
因此,其他具体体现、其他实施例以及与权利要求范围相均等的都属于所述的权利要求所保护的范围。
Claims (10)
1.一种印刷电路板,作为具有电磁波信号收发天线和电磁隧道内置结构的印刷电路板,包括:
印刷电路板;
电磁隧道,内置于所述印刷电路板,针对所述印刷电路板沿水平方向形成,其中所述电磁隧道由电介质内芯和围绕所述电介质内芯的金属包层构成;以及
收发天线,内置于所述印刷电路板,
其中,所述收发天线排列于内置在所述印刷电路板的所述电磁隧道的出入口,向所述电磁隧道内收发电磁波信号。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述收发天线按平面型构成,基于相对于所述收发天线的表面的所述收发天线的电磁波信号收发方向,决定内置于所述电路印刷版的位置以及排列于所述电磁隧道的出入口的位置。
3.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述收发天线,当所述收发天线的电磁波信号收发方向针对所述收发天线的表面为水平方向时,为了向所述电磁隧道内收发所述电磁波信号,针对所述印刷电路板沿水平方向配置。
4.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述收发天线,当所述收发天线的电磁波信号收发方向针对所述收发天线的表面为竖直方向时,为了向所述电磁隧道内收发所述电磁波信号,针对所述印刷电路板沿竖直方向配置。
5.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述收发天线,当所述收发天线的电磁波信号收发方向针对所述收发天线的表面为按一定角度倾斜的方向时,为了能向所述电磁隧道内收发所述电磁波信号,针对所述印刷电路板沿竖直方向重叠配置在所述电磁隧道的出入口上部或下部中任意的位置。
6.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述收发天线按多个组进行配备,且所述多个组的收发天线向所述电磁隧道内收发多通道的电磁波信号。
7.如权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,所述多个组的收发天线内置于所述印刷电路板且按多层结构排列于所述电磁隧道的出入口。
8.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述电磁隧道的出入口中任意一个,在所述印刷电路板的表面突出,所述电磁隧道与连接器相结合,其中所述连接器与配置在所述印刷电路板的外部的电磁波管相连接。
9.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述收发天线与附贴在所述印刷电路板的表面或内置于所述印刷电路板的微带-波导过渡相连接。
10.一种制造印刷电路板的方法,作为制造具有电磁波信号收发天线和电磁隧道内置结构的印刷电路板的方法,包括如下步骤:
将电磁隧道内置于印刷电路板,针对所述印刷电路板沿水平方向形成,其中,所述电磁隧道由电介质内芯和围绕所述电介质内芯的金属包层构成;以及
将收发天线内置于所述印刷电路板,
其中,将收发天线内置于所述印刷电路板的步骤,为了向所述电磁隧道内收发电磁波信号,将所述收发天线排列于所述电磁隧道的出入口。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160148206A KR101963936B1 (ko) | 2016-11-08 | 2016-11-08 | 전자파 신호 송수신 안테나 및 em-터널이 내장된 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제작 방법 |
KR10-2016-0148206 | 2016-11-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108064115A true CN108064115A (zh) | 2018-05-22 |
Family
ID=57995060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710067611.1A Pending CN108064115A (zh) | 2016-11-08 | 2017-02-07 | 具有天线和电磁隧道内置结构的印刷电路板及其制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180131084A1 (zh) |
EP (1) | EP3319167A1 (zh) |
KR (1) | KR101963936B1 (zh) |
CN (1) | CN108064115A (zh) |
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TWI752296B (zh) * | 2018-10-17 | 2022-01-11 | 先豐通訊股份有限公司 | 電波傳輸板 |
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US10468736B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-11-05 | Aptiv Technologies Limited | Radar assembly with ultra wide band waveguide to substrate integrated waveguide transition |
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US11901601B2 (en) | 2020-12-18 | 2024-02-13 | Aptiv Technologies Limited | Waveguide with a zigzag for suppressing grating lobes |
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- 2016-12-08 US US15/372,768 patent/US20180131084A1/en not_active Abandoned
-
2017
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KR101963936B1 (ko) | 2019-07-31 |
KR20180051195A (ko) | 2018-05-16 |
US20180131084A1 (en) | 2018-05-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180522 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |