CN108054292A - 封装结构及包括封装结构的柔性显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种封装结构及包括封装结构的柔性显示装置，该封装结构包括弯折区和非弯折区，并且弯折区的弹性模量低于非弯折区的弹性模量。本发明实施例提供的封装结构通过将封装结构的弯折区设定为低弹性模量材料的方式，实现了在保证封装结构的封装效果的同时有效提高封装结构的弯折性能的目的。

Description

封装结构及包括封装结构的柔性显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构及包括封装结构的柔性显示装置。

背景技术

随着电子显示技术的不断发展，用户对电子设备显示屏的要求越来越高，而作为电子设备显示屏重要发展方向之一的柔性屏，也逐渐受到了越来越多的关注。柔性屏具备可弯曲、强柔韧性等特点，并且具备体积轻薄、功耗低、携带方便、可塑性强、色彩绚丽等多重优势。

但是，现有柔性屏的TFE(即薄膜封装技术)封装结构的耐弯折力学性能较差，耐弯折力学性能较差的TFE封装结构会对柔性屏的弯折性能产生较大不良影响。因此，提高TFE封装结构的耐弯折力学可靠性是提升柔性屏的弯折性能的关键技术挑战之一。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种封装结构及包括封装结构的柔性显示装置，以解决现有柔性显示装置的封装结构的耐弯折力学性能较差的问题。

第一方面，本发明一实施例提供一种封装结构，该封装结构包括弯折区和非弯折区，弯折区的弹性模量低于非弯折区的弹性模量。

在本发明一实施例中，至少包括层叠设置的第一封装层和第二封装层，至少一封装层的弯折区的弹性模量低于非弯折区的弹性模量。

在本发明一实施例中，第一封装层和第二封装层的弯折区的弹性模量均低于非弯折区的弹性模量，并且第一封装层和第二封装层的弯折区的弹性材料相同。

在本发明一实施例中，该封装结构进一步包括与层叠设置的第一封装层和第二封装层相邻的层叠周期结构，该层叠周期结构的层叠周期为层叠设置的第一封装层和第二封装层。

在本发明一实施例中，第一封装层的弯折区包括间隔设置的第一区域和第二区域，第一区域的弹性模量低于第二区域的弹性模量。

在本发明一实施例中，第二封装层的弯折区包括间隔设置的第三区域和第四区域，第三区域的弹性模量低于第四区域的弹性模量。

在本发明一实施例中，第一区域设置为第一封装层的弯折区的弯折方向外围的凹陷；和/或第三区域设置为第二封装层的弯折区的弯折方向外围的凹陷。

在本发明一实施例中，第一封装层的弯折区和非弯折区的交界处和/或第二封装层的弯折区和非弯折区的交界处采用凹凸结合结构。

在本发明一实施例中，各封装层的弯折区的宽度沿封装结构弯折的外围至内围的方向递减，其中宽度的延伸方向与封装结构弯折的弯折轴垂直。

第二方面，本发明一实施例还提供一种柔性显示装置，该柔性显示装置包括上述任一实施例所描述的封装结构。

本发明实施例提供的封装结构通过将封装结构的弯折区设定为低弹性模量材料的方式，实现了在保证封装结构的封装效果的同时有效提高封装结构的弯折性能的目的。

附图说明

图1所示为本发明第一实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。

图2所示为本发明第二实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。

图3所示为本发明第三实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。

图4所示为本发明第四实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。

图5所示为本发明第五实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。

图6所示为本发明第六实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。

图7所示为本发明第七实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。

图8所示为本发明第八实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。

图9所示为本发明第九实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

现有封装结构主要为借助依次层叠设置无机层、有机层和无机层生成的无机层-有机层-无机层封装结构。其中，无机层用于阻隔水氧对柔性基板的发光层等结构的影响，有机层用于减小无机层的应力。

图1所示为本发明第一实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。如图1所示，本发明第一实施例提供的封装结构包括自下而上(如图1所示的封装结构的自下而上方向)依次层叠设置到发光层1的第一封装层20和第二封装层30，其中，第一封装层20的弯折区(弯折区即为如图1所示的封装结构的弯折区N1)的弹性模量低于非弯折区的弹性模量，第二封装层30的弯折区(弯折区亦为如图1所示的封装结构的弯折区N1)的弹性模量亦低于非弯折区的弹性模量。

应当理解，第一封装层20和第二封装层30包括但不限于为有机层或无机层等封装层，本发明实施例对此不作统一限定。

此外，应当理解，本发明实施例提供的封装结构所包含的层叠设置的封装层的具体层数可根据实际情况自行设定，以充分提高本发明实施例提供的封装结构的适应能力，本发明实施例对此不作统一限定。

本发明第一实施例提供的封装结构通过将封装结构的弯折区设定为低弹性模量材料的方式，实现了在保证封装结构的封装效果的同时有效提高封装结构的弯折性能的目的。

在本发明一实施例中，只设定第一封装层20和第二封装层30的其中之一的弯折区的弹性模量低于非弯折区的弹性模量，另一封装层不进行上述设定，以实现在提高封装结构的弯折性能的同时有效降低生产成本和工艺复杂度的目的。

在本发明另一实施例中，封装结构进一步包括与层叠设置的第一封装层和第二封装层相邻的层叠周期结构，该层叠周期结构的层叠周期为层叠设置的第一封装层和第二封装层。在封装结构中设置层叠周期结构能够充分提高本发明实施例提供的封装结构的适应能力，使本发明实施例提供的封装结构能够满足不同实际需求。

图2所示为本发明第二实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。如图2所示，本发明第二实施例提供的封装结构包括自下而上(如图2所示的封装结构的自下而上方向)依次层叠设置到发光层1的第一无机层2、第一有机层3和第二无机层4，其中，第二无机层4位于封装结构弯折方向的外围(弯折方向为如图2所示的封装结构的弯折区N1向上凸起的方向，弯折轴垂直于未弯折时的封装结构所在平面)，并且将第二无机层4从左至右(如图2所示的封装结构的左右方向)依次分段设定为第二无机区域42、第一无机区域41和第二无机区域42，其中第一无机区域41的弹性模量低于第二无机区域42(即将第二无机层4的弯折区限定为较低弹性模量的材料)。

应当理解，图2所示的第一无机区域41的设置位置为第二无机层4的弯折区(也即属于封装结构的弯折区N1)。将第二无机层4的弯折区设置为低弹性模量的材料能够充分提高封装结构的耐弯折力学可靠性。

此外，应当理解，弹性模量的高低标准仅是相对而言，并且相对高弹性模量的材料的韧性和弹性等弯折特性都要低于低弹性模量的材料。因此，在本发明实施例中，只要第二无机层4的弯折区(即第一无机区域41)的弹性模量低于非弯折区(即第二无机区域42)的弹性模量即可。

在本发明一实施例中，第二无机层4的第一无机区域41为石墨烯材料，由于石墨烯材料本身具备高柔韧性、高透光率、优异的水氧阻隔能力等特点，因此将第二无机层4的第一无机区域41设定为石墨烯材料能够充分提高封装结构的封装效果和耐弯折力学性能。

本发明第二实施例提供的封装结构通过将设置于封装结构弯折方向外围的第二无机层划分为不同弹性模量的区域，并且设定第二无机层的弯折区为低弹性模量区域的方式，实现了在保证封装结构的封装效果的同时提高封装结构的弯折性能的目的。

应当理解，封装结构的弯折区N1的具体位置可根据实际需求自由设定，包括不限于本发明上述实施例所限定的位置。

此外，应当理解，第一无机区域41亦可以为第二无机层4的除弯折区之外的其他区域，只要第一无机区域41的设置位置能够实现提高封装结构的弯折性能的目的即可，本发明实施例对此不作统一限定。

在本发明一实施例中，封装结构仅包括依次层叠设置到发光层1的第一无机层2和第一有机层3(即除去第一实施例中的第二无机层4)，以充分实现降低生产成本的目的。

在本发明另一实施例中，封装结构仅包括设置到发光层1的第一无机层2(即除去第一实施例中第一有机层3和第二无机层4)，以进一步实现降低生产成本的目的。

在本发明另一实施例中，封装结构的弯折方向为如图2所示的封装结构的弯折区N1向下凹陷的方向，此时第一无机层2位于封装结构弯折方向的外围，因此只需要将第一无机层2设定为包括不同弹性模量的区域，且第一无机层2的弯折区设定为低弹性模量的区域，以实现在保证封装结构的封装效果的同时提高封装结构的弯折性能的目的，详细设置方式请参考第一实施例，本发明实施例不再赘述。

图3所示为本发明第三实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。在本发明第二实施例的基础上延伸出本发明第三实施例，本发明第三实施例与本发明第二实施例基本相同，下面着重叙述不同之处，相同之处不再赘述。

如图3所示，本发明第三实施例提供的封装结构包括自下而上(如图3所示的封装结构的自下而上方向)依次层叠设置到发光层1的第一无机层2、第一有机层3和第二无机层4，在本发明实施例中，除了将第二无机层4从左至右(如图3所示的封装结构的左右方向)依次分段设定为第二无机区域42、第一无机区域41和第二无机区域42，并且第一无机区域41的弹性模量低于第二无机区域42(即将第二无机层4的弯折区限定为低弹性模量的材料)之外，同样将第一无机层2从左至右(如图3所示的封装结构的左右方向)依次分段设定为第四无机区域22、第三无机区域21和第四无机区域22，并且第三无机区域21的弹性模量低于第四无机区域22(即同样将第一无机层2的弯折区限定为低弹性模量的材料)。

其中，设定封装结构的第一无机层2和第二无机层4的弯折区的宽度为(其中，弯折区的宽度的延伸方向与封装结构弯折的弯折轴垂直)：自下而上(如图3所示的封装结构的上下方向)梯度递增，即上边的第二无机层4的低弹性模量区域完全覆盖下边的第一无机层2的低弹性模量区域。采用梯度递增的结构能够实现使封装结构在保证封装效果的同时进一步降低生产成本的目的。

应当理解，当弯折方向变换为相反方向(即弯折方向为如图3所示的封装结构的弯折区N1向下凹陷的方向)时，所设定的封装结构的第一无机层2和第二无机层4的弯折区的宽度(其中，弯折区的宽度的延伸方向与封装结构弯折的弯折轴垂直)亦变换为自下而上(如图3所示的封装结构的上下方向)梯度递减，以便能够实现使封装结构在保证封装效果的同时进一步降低生产成本的目的。

应当理解，图3所示的第二无机层4的第一无机区域41和第一无机层2的第三无机区域21的设置位置(即第二无机层4的弯折区和第一无机层2的弯折区的设置位置)均属于封装结构的弯折区N1范围内。

此外，应当理解，第一无机区域41和第三无机区域21的材料可相同亦可不同，本发明实施例对此不作限定。

在本发明一实施例中，第一无机层2的第三无机区域21亦为石墨烯材料，由于石墨烯材料本身具备高柔韧性、高透光率、优异的水氧阻隔能力等特点，因此将第一无机层2的第三无机区域21设定为石墨烯材料能够进一步提高封装结构的封装效果和耐弯折力学性能。

本发明第三实施例提供的封装结构通过分别将第一无机层和第二无机层划分为不同弹性模量的区域，并且分别设定第一无机层和第二无机层的弯折区为低弹性模量区域的方式，实现了在保证封装结构的封装效果的同时进一步提高封装结构的弯折性能的目的。

在本发明一实施例中，第一无机层2和第二无机层4中设置的弯折区的宽度(其中，弯折区的宽度的延伸方向与封装结构弯折的弯折轴垂直)相等且沿垂直方向(如图3所示的封装结构的上下垂直方向)重合，采用上述设置方式以充分提高本发明实施例提供的封装结构的弯折性能。

应当理解，第三无机区域21亦可以为第一无机层2的除弯折区之外的其他区域，只要第三无机区域21的设置位置能够实现提高封装结构的弯折性能的目的即可，本发明实施例对此不作统一限定。

图4所示为本发明第四实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。在本发明第三实施例的基础上延伸出本发明第四实施例，本发明第四实施例与本发明第三实施例基本相同，下面着重叙述不同之处，相同之处不再赘述。

如图4所示，在本发明第四实施例提供的封装结构中，除将第一无机层2和第二无机层4进行不同弹性模量的区域划分之外(第一无机层2和第二无机层4与本发明第三实施例的设置方式相同)，同样将第一有机层3从左至右(如图4所示的封装结构的左右方向)依次分段设定为第二有机区域32、第一有机区域31和第二有机区域32，并且第一有机区域31的弹性模量低于第二有机区域32。

同理，应当理解，图4所示的第一有机区域31的设置位置为第一有机层3的弯折区(也即属于封装结构的弯折区N1)，因此，将第一有机层3的弯折区设置为低弹性模量的材料能够充分提高封装结构的耐弯折力学可靠性。

此外，应当理解，第一有机区域31亦可以为第一有机层3的除弯折区之外的其他区域，只要第一有机区域31的设置位置能够实现进一步提高封装结构的弯折性能的目的即可，本发明实施例对此不作统一限定。

其中，设定封装结构的第一无机层2、第一有机层3和第二无机层4的弯折区的宽度为(其中，弯折区的宽度的延伸方向与封装结构弯折的弯折轴垂直)：自下而上(如图4所示的封装结构的上下方向)逐层梯度递增，即下边的第一无机层2的低弹性模量区域完全被中间的第一有机层3的低弹性模量区域所覆盖，此外，中间的第一有机层3的低弹性模量区域亦完全被上边的第二无机层4的低弹性模量区域所覆盖。采用逐层梯度递增的结构能够实现使封装结构在保证封装效果的同时进一步降低生产成本的目的。

应当理解，当弯折方向变换为相反方向(即弯折方向为如图4所示的封装结构的弯折区N1向下凹陷的方向)时，所设定的封装结构的第一无机层2、第一有机层3和第二无机层4的弯折区的宽度(其中，弯折区的宽度的延伸方向与封装结构弯折的弯折轴垂直)亦变换为自下而上(如图4所示的封装结构的上下方向)逐层梯度递减，以便能够实现使封装结构在保证封装效果的同时进一步降低生产成本的目的。

本发明第四实施例提供的封装结构通过将第一无机层、第一有机层和第二无机层分别划分为不同弹性模量的区域，并且设定各封装层的弯折区为低弹性模量区域的方式，实现了在保证封装结构的封装效果的同时进一步提高封装结构的弯折性能的目的。

图5所示为本发明第五实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。在本发明第四实施例的基础上延伸出本发明第五实施例，本发明第五实施例与本发明第四实施例基本相同，下面着重叙述不同之处，相同之处不再赘述。

如图5所示，本发明第五实施例提供的封装结构仅将第二无机层4的弯折区的延展方向的两端(如图5所示的封装结构的弯折区N1的左右两端)设置为第一无机区域41，其余均为第二无机区域42；相应地，仅将第一有机层3的弯折区的延展方向的两端(如图5所示的封装结构的弯折区N1的左右两端)设置为第一有机区域31，其余均为第二有机区域32；此外，仅将第一无机层2的弯折区的延展方向的两端(如图5所示的封装结构的弯折区N1的左右两端)设置为第三无机区域21，其余均为第四无机区域22。

应当理解，第二无机层4的弯折区的延展方向的两端设置的第一无机区域41的宽度、第一有机层3的弯折区的延展方向的两端设置的第一有机区域31的宽度以及第一无机层2的弯折区的延展方向的两端设置的第三无机区域21的宽度均可根据实际弯折情况自由设定，以充分提高本发明实施例提供的封装结构的适应能力，本发明实施例对此不作统一限定。

本发明第五实施例提供的封装结构通过仅分别在各封装层的弯折区的延展方向的两端设置低弹性模量区域的方式，实现了既保证封装结构的弯折性能的同时又极大降低了生产成本的目的。

在本发明一实施例中，除保留本发明第五实施例所提及的封装结构的第一无机层2和第二无机层4的设置方式外，对于第一有机层3，将第一有机层3的弯折区全部设定为第一有机区域31，其余区域为第二有机区域32或第一有机层3全部为第二有机区域32，以充分提高本发明实施例提供的封装结构的设置灵活性。

同理，在本发明一实施例中，除保留本发明第五实施例所提及的封装结构的第一有机层3的设置方式外，对于第二无机层4，将第二无机层4的弯折区全部设定为第一无机区域41，其余区域为第二无机区域42或第二无机层4全部为第二无机区域42；对于第一无机层2，将第一无机层2的弯折区全部设定为第三无机区域21，其余区域为第四无机区域22或第一无机层2全部为第四无机区域22，以提高本发明实施例提供的封装结构的设置灵活性。

图6所示为本发明第六实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。在本发明第四实施例的基础上延伸出本发明第六实施例，本发明第六实施例与本发明第四实施例基本相同，下面着重叙述不同之处，相同之处不再赘述。

如图6所示，在本发明第六实施例提供的封装结构中，第二无机层4的弯折区设置的第一无机区域41未纵向(如图6所示的封装结构的上下方向)贯穿第二无机层4，第一有机层3的弯折区设置的第一有机区域31亦未纵向(如图6所示的封装结构的上下方向)贯穿第一有机层3，第一无机层2的弯折区设置的第三无机区域21亦未纵向(如图6所示的封装结构的上下方向)贯穿第一无机层2。

也就是说，在第二无机层4的弯折方向(弯折方向即为图6所示的封装结构的弯折区N1向上凸起的方向)的外围的弯折区处设置凹陷，该凹陷处为第一无机区域41，其余区域均为第二无机区域42；同理，在第一有机层3的弯折方向的外围的弯折区处设置凹陷，该凹陷处为第一有机区域31，其余区域均为第二有机区域32；在第一无机层2的弯折方向(弯折方向即为图6所示的封装结构的弯折区N1向上凸起的方向)的外围的弯折区处设置凹陷，该凹陷处为第三无机区域21，其余区域均为第四无机区域22。

应当理解，第二无机层4、第一有机层3和第一无机层2的凹陷深度可根据实际情况自由设定，本发明实施例对此不作统一限定。

应当理解，亦可仅设定第二无机层4、第一有机层3和第一无机层2的任意之一包括凹陷结构，以充分提高本发明实施例提供的封装结构的扩展能力，本发明实施例对此不再详细叙述。

本发明第六实施例提供的封装结构通过在各封装层的弯折方向的外围的弯折区设置凹陷，并分别将凹陷处对应设定为低弹性模量区域的方式，实现了既保证封装结构的弯折性能的同时又极大降低了生产成本的目的。

图7所示为本发明第七实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。在本发明第六实施例的基础上延伸出本发明第七实施例，本发明第七实施例与本发明第六实施例基本相同，下面着重叙述不同之处，相同之处不再赘述。

如图7所示，本发明第七实施例提供的封装结构将各封装层设置于弯折方向的外围的弯折区的凹陷划分为若干横向间隔排列的子凹陷，并将第二无机层4的子凹陷处设置为第一无机区域41，其余区域为第二无机区域42；同理，将第一有机层3的子凹陷处设置为第一有机区域31，其余区域为第二有机区域32；同理，将第一无机层2的子凹陷处设置为第三无机区域21，其余区域为第四无机区域22。

本发明第七实施例提供的封装结构通过将各封装层的弯折方向的外围的弯折区设置的凹陷划分为若干横向间隔排列的子凹陷，并分别将子凹陷处对应设定为低弹性模量区域的方式，实现了在保证封装结构的弯折性能的同时进一步降低生产成本的目的。

可以理解的是，本申请中的凹陷区域既可以填充材料，也可以不填充材料。

图8所示为本发明第八实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。在本发明第四实施例的基础上延伸出本发明第八实施例，本发明第八实施例与本发明第四实施例基本相同，下面着重叙述不同之处，相同之处不再赘述。

如图8所示，在本发明第八实施例提供的封装结构中，将第二无机层4的第一无机区域41和第二无机区域42的交界处设置为相互交叠的锯齿结构，同时，将第一有机层3的第一有机区域31和第二有机区域32的交界处亦设置为相互交叠的锯齿结构，将第一无机层2的第三无机区域21和第四无机区域22的交界处设置为相互交叠的锯齿结构。

应当理解，锯齿结构的具体形状可根据实际情况自由设定，本发明实施例对此不作限定。

本发明第八实施例提供的封装结构通过将各封装层的不同区域之间的交界处设置为锯齿结构的方式，提高了封装层的各相邻区域的结合性能，且进一步优化了封装结构的封装效果和弯折性能。

在本发明一实施例中，封装层的不同区域之间的交界处为波浪形交叠结构，将封装层的不同区域之间的交界处为波浪形交叠结构以提高各区域之间的结合性能。

在本发明一实施例中，在第二无机层4的第一无机区域41和第二无机区域42之间和/或第一无机层2的第三无机区域21和第四无机区域22之间包括混合过渡区域，设置混合过渡区域以提高区域间的界面结合性。

举例说明，当第一无机层2的第三无机区域21为石墨烯材料时，其混合过渡区域具体的成膜实施方法为：

1)首先在相邻封装层的上表面(即第三无机区域21与发光层1阴极上表面相邻的区域)处形成铜或银；

2)利用掩膜板将有铜或银单质的区域遮挡住，在其他区域采用CVD(化学气相沉积)技术沉积高弹性模量的封装层(如二氧化硅)；

3)在铜或银单质的区域利用催化作用生成石墨烯。

应当理解，其他封装层的不同区域交界处(比如第二无机层4的第一无机区41和第二无机区域42之间)亦可以包括混合过渡区域以提高区域间的界面结合性。该混合过渡区域的具体成膜实施方法可参照上述实施例进行，本发明实施例对此不再进行详细叙述。

图9所示为本发明第九实施例提供的封装结构的剖视结构示意图。在本发明第四实施例的基础上延伸出本发明第九实施例，本发明第九实施例与本发明第四实施例基本相同，下面着重叙述不同之处，相同之处不再赘述。

如图9所示，本发明第九实施例提供的封装结构进一步包括第二有机层5和第三无机层6，具体地，第一无机层2、第一有机层3、第二无机层4、第二有机层5和第三无机层6依次自下而上(如图9所示的封装结构的上下方向)层叠设置，其中弯折方向为图9所示的封装结构的弯折区N1向上凸起的方向。

其中，为了保持封装结构的整体厚度不变，则相应降低原有第二无机层4和/或第一有机层3和/或第一无机层2的厚度。

举例说明，本发明一实施例提供的封装结构包括依次自下而上(如图9所示的封装结构的上下方向)层叠设置的第一无机层2、第一有机层3和第二无机层4共三个封装层，各封装层的厚度依次为2μm、8μm和2μm，则封装结构的总厚度为12μm。

在本发明另一实施例中，封装结构包括依次自下而上(如图9所示的封装结构的上下方向)层叠设置的第一无机层2、第一有机层3、第二无机层4、第二有机层5和第三无机层6共五个封装层，如果要保持封装结构的总厚度12μm不变且各封装层厚度一致，则可将各封装层的厚度依次设定为1μm、4μm、1μm、4μm和2μm即可(即需要将原有封装结构中的第一无机层2和第一有机层3分别拆分为两厚度相等的封装层，并将拆分后的各封装层重新进行交叠设置)。

此外，同样设定封装结构的各封装层的低弹性模量区域的宽度为：自下而上(如图9所示的封装结构的上下方向)逐层梯度递增。采用逐层梯度递增的结构能够实现使封装结构在保证封装效果的同时进一步降低生产成本的目的。

应当理解，封装结构中无机层和有机层的具体层数和厚度可根据实际情况自由设定，本发明实施例对此不作统一限定。

本发明第九实施例提供的封装结构通过在保持封装结构的总厚度不变的前提下设置更多层有机层和无机层的方式，对封装结构的封装层之间的内应力进行了有效释放，从而进一步提升了封装结构的封装效果和弯折性能。

应当理解，当将现有封装结构的封装层划分为更多数量的封装层时，亦可以在保证封装结构的封装效果和弯折性能的前提下，降低封装结构的总厚度，以实现在提高封装结构的封装性能和弯折性能的同时节约成本的目的。

在本发明一实施例中，第一无机层2的第三无机区域21和第二无机层4的第一无机区域41为石墨烯材料，第一无机层2的第四无机区域22和第二无机层4的第二无机区域42为二氧化硅、氧化铝中的至少一种。由于石墨烯本身具备高柔韧性、高透光率、优异的水氧阻隔能力等特点，因此将石墨烯作为第一无机层2的第三无机区域21和第二无机层4的第一无机区域41的生产材料能够进一步实现在保证封装结构的封装效果的同时提高封装结构的弯折性能的目的。同理，其他无机层的各区域的材料设置方式亦可与上述设置方式相同，本发明实施例对此不再一一赘述。

在本发明一实施例中，第一有机层3的第一有机区域31为丙烯酸类树脂、环氧树脂中的至少一种，第一有机层3的第二有机区域32为硅类树脂中的至少一种。同理，其他有机层的各区域的材料设置方式亦可与上述设置方式相同，本发明实施例对此不再一一赘述。

应当理解，本发明实施例所提及的封装结构的第一无机层2和/或第二无机层4还有可能包括其他区域(比如第二无机层4包括但不限于划分为第一无机区域41和第二无机区域42)，各区域间的弹性模量不同。此外，第一有机层3还有可能包括其他区域，各区域间的弹性模量不同。采用将各封装层划分成更多区域的方式以便能够更好地提高封装结构的封装效果和/或弯折效果，其具体的设置方案本发明实施例不再详细叙述。

此外，应当理解，本发明上述实施例所提及的弹性模量包括但不限于为杨氏模量、剪切模量、体积模量、韧性模量等模量参数。

在本发明一实施例中，还提供一种柔性显示装置，该柔性显示装置包括上述任一实施例所描述的封装结构。

在本发明一实施例中，还提供一种具备柔性显示装置的电子设备，该电子设备的柔性显示装置包括上述任一实施例所提供的封装结构。其中，该电子设备包括但不限于为手机、平板电脑、显示器等电子设备。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括弯折区和非弯折区，所述弯折区的弹性模量低于所述非弯折区的弹性模量。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，至少包括层叠设置的第一封装层和第二封装层，至少一所述封装层的所述弯折区的弹性模量低于所述非弯折区的弹性模量。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层的所述弯折区的弹性模量均低于所述非弯折区的弹性模量，并且所述第一封装层和所述第二封装层的所述弯折区的弹性材料相同。

4.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：与层叠设置的所述第一封装层和所述第二封装层相邻的层叠周期结构，所述层叠周期结构的层叠周期为层叠设置的所述第一封装层和所述第二封装层。

5.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装层的所述弯折区包括间隔设置的第一区域和第二区域，所述第一区域的弹性模量低于所述第二区域的弹性模量。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层的所述弯折区包括间隔设置的第三区域和第四区域，所述第三区域的弹性模量低于所述第四区域的弹性模量。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域设置为所述第一封装层的所述弯折区的弯折方向外围的凹陷；和/或

所述第三区域设置为所述第二封装层的所述弯折区的弯折方向外围的凹陷。

8.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装层的所述弯折区和所述非弯折区的交界处和/或所述第二封装层的所述弯折区和所述非弯折区的交界处采用凹凸结合结构。

9.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，各所述封装层的所述弯折区的宽度沿所述封装结构弯折的外围至内围的方向递减，其中所述宽度的延伸方向与所述封装结构弯折的弯折轴垂直。

10.一种柔性显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一所述的封装结构。