CN108054151B - 一种电感可变封装基板 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种电感可变封装基板，其包括多层绝缘层，各个绝缘层上形成多段金属线、穿绝缘层通孔以及通孔填充柱，所述金属线两端具有扩展部，各个扩展部都具有对应的穿绝缘层通孔，所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔的孔径，由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成，解决了目前基板中电感只具有固定电感的问题，避免基板使用时需要根据要求制作特定电感的基板，使一种基板可以用于不同电感需要的情形下。

Description

一种电感可变封装基板
技术领域
本申请属于电子基板技术领域，尤其涉及一种电感可变封装基板。
背景技术
在手机、RFID、测试设备、GPS、雷达、Wi-Fi以及卫星无线电等应用的高频模拟电路和信号处理中，电感是最重要的元件之一。通常，它可以承担的几项主要功能包括电路调谐、阻抗匹配、高通和低通滤波器，还可以用作RF扼流圈，选择在设计中使用RF电感的电子工程师有多种选择。
叠层片式电感是使用陶瓷材料结构通过集成工艺制成的。陶瓷材料结构可以在高频处提供很好的性能，而叠层片式工艺可以提供各种各样的电感值，叠层片式器件的电感值范围要比薄膜或空芯线圈类的电感广，但是比不上线绕式元件的电感取值范围或额定电流。叠层片式技术因其很好的电特性，特别是其低廉的成本，而越来越流行。一般电子线路中的电感是空心线圈，或带有磁芯的线圈，只能通过较小的电流，承受较低的电压；而功率电感也有空心线圈的，也有带磁芯的。
移动电话、相机、笔记本电脑的磁盘驱动器以及便携式音频播放器只是少数还在使用的传统电子元件，需要更多的是功率电感器。日益复杂的电路整合到更加狭小的电路板空间中的巨大的市场压力导致了性能更佳的、极具竞争力的、更为精巧的终端元件的需求增大。电路板上的大功率转化终端元件的广泛应用也导致了高效率直流转换器和更精细电感器需求的增加。为了适应这一挑战，元件制造商都花重金在材料与制作上发展、生产和改善绕线和多层片式电感器，用具有相等或更好的性能的但也更加精细的设计来迎合市场的需要。
发明内容
为了解决目前基板中电感只具有固定电感的问题，避免基板使用时需要根据要求制作特定电感的基板，使一种基板可以用于不同电感需要的情形下，本申请提供了一种电感可变封装基板，其包括多层绝缘层，各个绝缘层上形成多段金属线、穿绝缘层通孔以及通孔填充柱，所述金属线两端具有扩展部，各个扩展部都具有对应的穿绝缘层通孔，所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔的孔径，由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成；
所述嵌入的导电材料设置方式包括将任选至少两个绝缘层中扩展部对应位置进行电连接的方式和不连接任何绝缘层的方式，所述通孔填充柱单独设置，
所述通孔填充柱用于填充穿绝缘层通孔，形成一完整的封装基板，通过连接不同扩展部的通孔填充柱选择不同绝缘层中的金属线形成电感，由于通孔填充柱的连接方式不同，从而选择不同通孔填充柱时形成不同的电感。
进一步地，所述金属线嵌入绝缘层中，金属线的厚度为绝缘层的厚度的10％-20％。
进一步地，所述金属线设置在绝缘层表面，金属线的上表面与绝缘层表面平行，金属线主体部分在绝缘层内，金属线的厚度小于绝缘层厚度的25％。
进一步地，每层绝缘层中的各个金属线之间互相平行地设置。
进一步地，所述通孔填充柱中的导电材料连接通孔填充柱的两端表面，并在两端表面形成焊盘，用于封装基板电连接件。
进一步地，在所述背面的接触焊盘周围还包括散热层。
进一步地，所述绝缘层中的金属线堆叠后在投影方向上的形状为一矩形以及连接矩形两顶点形成的图形。
进一步地，所述穿绝缘衬底通孔设置在所述矩形的四个顶点位置处。
本申请的有益效果是：本申请提供了一种电感可变封装基板，其包括多层绝缘层，各个绝缘层上形成多段金属线、穿绝缘层通孔以及通孔填充柱，所述金属线两端具有扩展部，各个扩展部都具有对应的穿绝缘层通孔，所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔的孔径，由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成，解决了目前基板中电感只具有固定电感的问题，避免基板使用时需要根据要求制作特定电感的基板，使一种基板可以用于不同电感需要的情形下。
附图说明
图1是本申请电感可变封装基板的示意图；
图2是本申请电感可变封装基板俯视图的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
下面将结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。
参见图1，图1是具有本申请电感可变封装基板的示意图，图2是本申请电感可变封装基板俯视图的示意图，本申请提供了一种电感可变封装基板，其包括多层绝缘层1，各个绝缘层1上形成多段金属线2、穿绝缘层通孔4以及通孔填充柱，所述金属线2两端具有扩展部3，各个扩展部3都具有对应的穿绝缘层通孔4，所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔4的孔径，由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成；
所述嵌入的导电材料设置方式包括将任选至少两个绝缘层1中扩展部3对应位置进行电连接的方式和不连接任何绝缘层1的方式，所述通孔填充柱单独设置，
所述通孔填充柱用于填充穿绝缘层通孔4，形成一完整的封装基板，通过连接不同扩展部3的通孔填充柱选择不同绝缘层1中的金属线2形成电感，由于通孔填充柱的连接方式不同，从而选择不同通孔填充柱时形成不同的电感。
进一步地，所述金属线2嵌入绝缘层1中，金属线2的厚度为绝缘层1的厚度的10％-20％。
进一步地，所述金属线2设置在绝缘层1表面，金属线2的上表面与绝缘层1表面平行，金属线2主体部分在绝缘层1内，金属线2的厚度小于绝缘层1厚度的25％。
进一步地，每层绝缘层1中的各个金属线2之间互相平行地设置。
进一步地，所述通孔填充柱中的导电材料连接通孔填充柱的两端表面，并在两端表面形成焊盘，用于封装基板电连接件。
进一步地，在所述背面的接触焊盘周围还包括散热层。
进一步地，所述绝缘层1中的金属线2堆叠后在投影方向上的形状为一矩形以及连接矩形两顶点形成的图形。
进一步地，所述穿绝缘衬底通孔设置在所述矩形的四个顶点位置处。
本申请提供了一种电感可变封装基板，其包括多层绝缘层，各个绝缘层上形成多段金属线、穿绝缘层通孔以及通孔填充柱，所述金属线两端具有扩展部，各个扩展部都具有对应的穿绝缘层通孔，所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔的孔径，由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成，解决了目前基板中电感只具有固定电感的问题，避免基板使用时需要根据要求制作特定电感的基板，使一种基板可以用于不同电感需要的情形下。
附图中描述关系的用于仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，显然，本申请的上述实施例仅仅是为清楚地说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电感可变封装基板，其包括多层绝缘层，各个绝缘层上形成多段金属线、穿绝缘层通孔以及通孔填充柱，其特征在于：
所述金属线两端具有扩展部，各个扩展部都具有对应的穿绝缘层通孔，所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔的孔径，由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成；
所述嵌入的导电材料设置方式包括将任选至少两个绝缘层中扩展部对应位置进行电连接的方式和不连接任何绝缘层的方式，所述通孔填充柱单独设置，
所述通孔填充柱用于填充穿绝缘层通孔，形成一完整的封装基板，通过连接不同扩展部的通孔填充柱选择不同绝缘层中的金属线形成电感，由于通孔填充柱的连接方式不同，从而选择不同通孔填充柱时形成不同的电感。
2.如权利要求1所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述金属线嵌入绝缘层中，金属线的厚度为绝缘层的厚度的10％-20％。
3.如权利要求1所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述金属线设置在绝缘层表面，金属线的上表面与绝缘层表面平行，金属线主体部分在绝缘层内，金属线的厚度小于绝缘层厚度的25％。
4.如权利要求2或3所述的电感可变封装基板，其特征在于，每层绝缘层中的各个金属线之间互相平行地设置。
5.如权利要求1所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述通孔填充柱中的导电材料连接通孔填充柱的两端表面，并在两端表面形成焊盘，用于封装基板电连接件。
6.如权利要求1所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述绝缘层中的金属线堆叠后在投影方向上的形状为一矩形以及连接矩形两顶点形成的图形。
7.如权利要求6所述的电感可变封装基板，其特征在于，所述穿绝缘衬底通孔设置在所述矩形的四个顶点位置处。
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