CN108052771B - 光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备，光学基准点识别方法包括：提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息；读取用于识别光学基准点的识别参数配置；根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点。通过本发明可以提供预判断的光学基准点给客户参考，而无需客户看着板子自己人工寻找光学基准点，从而可减少SMT制程过程中人工参与的步骤，解决了自动化程序制作中的一个关键问题，为实现电子行业的智能制造提供了技术支持。

Description

光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备
技术领域
本发明属于PCB电路板的检测技术领域，涉及一种识别方法和系统，特别是涉及一种光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备。
背景技术
PCB电路板上都会设计两个或以上的光学基准点，目的是对PCB整板进行定位,便于SMT设备进行位置识别，像丝网印刷机、贴片机、光学检测机等等几乎所有SMT设备都会用到这个基准点。
目前行业内在制作SMT设备的程序时大都是人为进行移动到PCB光学基准点位置找到它；或者是工程师通过软件读出设计文件里的图形然后根据自身工作经验指定此点为光学基准点。
智能制造要求制造过程中人工干预的步骤尽量减少，并要求制作设备程序能够在短时间内完成甚至实现自动完成。
PCB电路板上光学基准点的定义是必不可少的环节，如果能用软件自动识别光学基准点并定义好将是实现自动制作程序的一个关键技术点。
因此，提供一种光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备，以解决现有技术无法自动识别和定义光学基准点等缺陷，实已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备，用于解决现有技术无法自动识别和定义光学基准点的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明一方面提供一种光学基准点识别方法，包括：提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息；读取用于识别光学基准点的识别参数配置；根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点。
于本发明的一实施例中，所述焊盘属性信息包括焊盘形状、焊盘尺寸、焊盘上引脚、焊盘上元器件的名称及焊盘的网络链接状态。
于本发明的一实施例中，所述识别参数配置包括预定焊盘形状、预定焊盘尺寸范围、预定焊盘上引脚的数值、预定焊盘上元器件的名称前缀及无网络链接状态。
于本发明的一实施例中，所述预定筛选条件包括预定焊盘上元器件的名称前缀与预定焊盘上引脚的数值相结合的筛选条件、包括网络链接状态的筛选条件及预定焊盘形状与预定焊盘尺寸范围相结合的筛选条件。
于本发明的一实施例中，所述预设筛选顺序为：首先判断焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称前缀，且该焊盘上引脚的数值是否为1；接着判断焊盘网络链接状态是否表示为无网络链接状态；最后判断焊盘形状和焊盘尺寸是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围。
于本发明的一实施例中，所述根据所述识别参数/项，预定筛选条件及预设筛选顺序，对所有焊盘逐一进行判断，以标记出光学基准点的步骤包括：判断第i个焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且第i个焊盘上引脚的数值是否为1；若是，则将第i个焊盘标记为光学基准点；若否，则判断第i个焊盘的网络链接状态是否为无网络链接状态；若是，则判断第i个焊盘的焊盘形状和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围，若是，则将第i个焊盘标记为光学基准点；若否，则结束对第i个焊盘的判断，转入对第i+1个焊盘的判断的步骤；若否，则结束对第i个焊盘的判断，转入对第i+1个焊盘的判断的步骤；其中，i从1开始。
于本发明的一实施例中，所述根据所述识别参数值/项，预定筛选条件及预设筛选顺序，对所有焊盘并行进行判断，以标记出光学基准点的步骤包括：判断所有焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且所有焊盘上引脚的数值是否为1；若是，则将元器件的名称前缀为预定焊盘上元器件的名称，且焊盘上引脚的数值为1的焊盘标记为光学基准点；若否，则判断所有焊盘的网络链接状态是否为无网络链接状态；若是，则判断所有焊盘的焊盘形状和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围，若是，则将焊盘形状符合预定焊盘形状和焊盘尺寸值符合预定焊盘尺寸范围的焊盘标记为光学基准点；若否，则结束对焊盘的判断；若否，则结束对焊盘的判断。
本发明另一方面提供一种光学基准点识别系统，包括：提取模块，用于提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息；读取模块，用于读取用于识别光学基准点的识别参数配置；处理模块，用于根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点。
本发明又一方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现所述光学基准点识别方法。
本发明最后一方面提供一种设备，包括：处理器及存储器；所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述设备执行所述光学基准点识别方法。
如上所述，本发明的光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备，具有以下有益效果：
通过本发明提供的光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备可以提供预判断的光学基准点给客户参考，而无需客户看着板子自己人工寻找光学基准点，从而可减少SMT制程过程中人工参与的步骤，解决了自动化程序制作中的一个关键问题，为实现电子行业的智能制造提供了技术支持。
附图说明
图1A显示为本发明的光学基准点识别方法于一实施例中的流程示意图。
图1B显示为本发明的S13中对所有焊盘逐一判断的流程示意图。
图2显示为本发明的光学基准点识别系统于一实施例中的原理结构示意图。
元件标号说明
2 光学基准点识别系统
21 提取模块
22 读取模块
23 处理模块
S11～S13 步骤
S131～S135 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例一
本实施例提供一种光学基准点识别方法，包括：
提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息；
读取用于识别光学基准点的识别参数配置；
根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点。
以下将结合图示对本实施例所提供的光学基准点识别方法进行详细描述。本实施例所述的光学基准点识别方法应用于PCB板的图形数据。请参阅图1A，显示为光学基准点识别方法于一实施例中的流程示意图。如图1A所示，所述光学基准点识别方法具体包括以下几个步骤：
S11，提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息。在本实施例中，所有焊盘包括待识别PCB板的图形设计数据中所有正面和反面层的焊盘。所述焊盘属性信息包括焊盘形状、焊盘尺寸、焊盘上引脚、焊盘上元器件的名称及焊盘的网络链接状态等。
S12，读取用于识别光学基准点的识别参数配置。所述识别参数配置包括预定焊盘形状、预定焊盘尺寸范围、预定焊盘上引脚的数值、预定焊盘上元器件的名称前缀及无网络链接状态等。
例如，[MarkRefSetting]
//预定焊盘上上元器件的名称前缀要求FID或者MARK开始的元器件
MarkShapeName＝FID，MARK
//预定焊盘形状要求必须是圆形或正方形
Mark_TYPE＝圆形，正方形
//预定焊盘最小尺寸
Mark_Pad_Min＝0.8
/预定焊盘最大尺寸
Mark_Pad_Max＝1.5
预定焊盘尺寸范围在0.8和1.5之间；
预定焊盘上引脚的数值＝1。
S13，根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点。在本实施例中，所述预定筛选条件包括预定焊盘上元器件的名称前缀与预定焊盘上引脚的数值相结合的筛选条件、包括网络链接状态的筛选条件及预定焊盘形状与预定焊盘尺寸范围相结合的筛选条件。结合所述预定筛选条件的所述预设筛选顺序为：首先判断焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且该焊盘上引脚的数值是否为1；接着判断焊盘网络链接状态值是否表示为无网络链接状态；最后判断焊盘形状的类型项和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围。
请参阅1B，显示为S13中对所有焊盘逐一判断的流程示意图。如图1B所示，所述S13包括：
S131，判断第i个焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且第i个焊盘上引脚的数值是否为1；若是，则执行S132，即将第i个焊盘标记为光学基准点；若否，则执行S133；
S133，判断第i个焊盘的网络链接态是否为无网络链接状态；若是，则执行S134；若否，则结束对第i个焊盘的判断，转入S135，即对第i+1个焊盘的判断的步骤，直至所有焊盘都判断完毕。在本实施例中，对第i+1个焊盘的判断的步骤为重复S131-S135。
S134，判断第i个焊盘的焊盘形状和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围，若是，则返回执行S132，将第i个焊盘标记为光学基准点；若否，则结束对第i个焊盘的判断，转入S135，对第i+1个焊盘的判断的步骤，直至所有焊盘都判断完毕。
在本实施例中，i从1开始。
例如，待识别PCB板的图形设计数据中第一个焊盘，该焊盘的焊盘属性信息为10652：焊盘尺寸SIZE＝1.016，焊盘上元器件的名称前缀PARTNAME＝fid2，焊盘形状＝正方形，焊盘的网络链接状态NET＝空值或也可判断物理上也没有连接线。
识别参数配置包括：预定焊盘上元器件的名称前缀要求FID或者MARK开始的元器件；
例如，MarkShapeName＝FID，MARK
//预定焊盘形状要求必须是圆形或正方形
例如，Mark_TYPE＝圆形，正方形
//预定焊盘最小尺寸
例如，Mark_Pad_Min＝0.8
/预定焊盘最大尺寸
例如，Mark_Pad_Max＝1.5
预定焊盘尺寸范围在0.8和1.5之间；
预定焊盘上引脚的数值＝1。
因此，第一个焊盘的元器件的名称前缀PARTNAME符合FID开始，并且此焊盘是元器件fid2的唯一焊盘，也就是说只有一个引脚的元器件焊盘。此焊盘可标记为光学基准点。第一个焊盘筛选结束。
例如，待识别PCB板的图形设计数据中第二个焊盘，该焊盘的焊盘属性信息为10950：焊盘尺寸SIZE＝0.0889，焊盘上元器件的名称前缀PARTNAME＝空值，焊盘形状＝圆形，焊盘的网络链接状态NET＝XSIG100555，有网络连接。焊盘上元器件的名称前缀PARTNAME为空值，不符合fid或mark字符开始。再判断第二个焊盘的网络链接状态为有网络链接状态，不符合要求。第二个焊盘筛选结束。
例如，待识别PCB板的图形设计数据中第三个焊盘的焊盘属性信息为10654：焊盘尺寸SIZE＝1.016，焊盘上元器件的名称前缀PARTNAME＝空值，焊盘形状＝圆形，焊盘的网络链接状态NET＝空值或也可判断物理上也没有连接线。焊盘上元器件的名称前缀PARTNAME为空值，不符合fid或mark字符开始。再判断第二个焊盘的网络链接状态为无网络连接状态，再判断焊盘形状＝圆形，焊盘尺寸在预定焊盘尺寸范围0.8和1.5范围内，第三个焊盘标记为光学基准点。此焊盘筛选结束。
所述S13还包括：根据所述识别参数值/项，预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘并行进行判断，以标记出光学基准点。
具体包括：判断所有焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且所有焊盘上引脚的数值是否为1；若是，则将元器件的名称前缀为预定焊盘上元器件的名称，且焊盘上引脚的数值为1的焊盘标记为光学基准点；若否，则判断所有焊盘的网络链接状态是否为无网络链接状态；若是，则判断所有焊盘的焊盘形状和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围，若是，则将焊盘形状符合预定焊盘形状和焊盘尺寸值符合预定焊盘尺寸范围的焊盘标记为光学基准点；若否，则结束对焊盘的判断；若否，则结束对焊盘的判断。
本实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述光学基准点识别方法。本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过计算机程序相关的硬件来完成。前述的计算机程序可以存储于一计算机可读存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
通过本实施例所述光学基准点识别方法可以提供预判断的光学基准点给客户参考，而无需客户看着板子自己人工寻找光学基准点，从而可减少SMT制程过程中人工参与的步骤，解决了自动化程序制作中的一个关键问题，为实现电子行业的智能制造提供了技术支持。
实施例二
本实施例提供一种光学基准点识别系统，包括：
提取模块，用于提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息；
读取模块，用于读取用于识别光学基准点的识别参数配置；
处理模块，用于根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点。
以下将结合图示对本实施例所提供的光学基准点识别系统进行详细说明。需要说明的是，应理解以上光学基准点识别系统的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现；也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如，x模块可以为单独设立的处理元件，也可以集成在上述装置的某一个芯片中实现，此外，也可以以程序代码的形式存储于上述装置的存储器中，由上述装置的某一个处理元件调用并执行以上x模块的功能。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。
例如，以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，简称ASIC)，或，一个或多个微处理器(digitalsingnalprocessor，简称DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray，简称FPGA)等。再如，当以上某个模块通过处理元件调度程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，例如中央处理器(CentralProcessingUnit，简称CPU)或其它可以调用程序代码的处理器。再如，这些模块可以集成在一起，以片上系统(system-on-a-chip，简称SOC)的形式实现。
请参阅图2，显示为光学基准点识别系统于一实施例中的原理结构示意图。如图2所示，所述光学基准点识别系统2包括：提取模块21、读取模块22及处理模块23。
所述提取模块21用于提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息。在本实施例中，所有焊盘包括待识别PCB板的图形设计数据中所有正面和反面层的焊盘。所述焊盘属性信息包括焊盘形状、焊盘尺寸、焊盘上引脚、焊盘上元器件的名称及焊盘的网络链接状态等。
与所述提取模块21耦合的读取模块22用于读取用于识别光学基准点的识别参数配置。所述识别参数配置包括预定焊盘形状、预定焊盘尺寸范围、预定焊盘上引脚的数值、预定焊盘上元器件的名称前缀及无网络链接状态等。
例如，[MarkRefSetting]
//预定焊盘上上元器件的名称前缀要求FID或者MARK开始的元器件
MarkShapeName＝FID，MARK
//预定焊盘形状要求必须是圆形或正方形
Mark_TYPE＝圆形，正方形
//预定焊盘最小尺寸
Mark_Pad_Min＝0.8
/预定焊盘最大尺寸
Mark_Pad_Max＝1.5
预定焊盘尺寸范围在0.8和1.5之间；
预定焊盘上引脚的数值＝1。
分别与所述提取模块21和读取模块22耦合的处理模块23用于根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点。在本实施例中，所述预定筛选条件包括预定焊盘上元器件的名称前缀与预定焊盘上引脚的数值相结合的筛选条件、包括网络链接状态的筛选条件及预定焊盘形状与预定焊盘尺寸范围相结合的筛选条件。所述预设筛选顺序为：
首先判断焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且该焊盘上引脚的数值是否为1；接着判断焊盘网络链接状态值是否表示为无网络链接状态；最后判断焊盘形状的类型项和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围。
所述处理模块23具体用于判断第i个焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且第i个焊盘上引脚的数值是否为1；若是，则将第i个焊盘标记为光学基准点；若否，则判断第i个焊盘的网络链接状态是否为无网络链接状态；若是，则判断第i个焊盘的焊盘形状和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围，若是，则将第i个焊盘标记为光学基准点；若否，则结束对第i个焊盘的判断，对第i+1个焊盘的判断；若否，则结束对第i个焊盘的判断，继续对第i+1个焊盘的判断；其中，i从1开始。
所述处理模块23具体用于判断所有焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且所有焊盘上引脚的数值是否为1；若是，则将元器件的名称前缀为预定焊盘上元器件的名称，且焊盘上引脚的数值为1的焊盘标记为光学基准点；若否，则判断所有焊盘的网络链接状态是否为无网络链接状态；若是，则判断所有焊盘的焊盘形状和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围，若是，则将焊盘形状符合预定焊盘形状和焊盘尺寸值符合预定焊盘尺寸范围的焊盘标记为光学基准点；若否，则结束对焊盘的判断；若否，则结束对焊盘的判断。
实施例三
本实施例提供一种设备，该设备包括：处理器、存储器、收发器、通信接口和系统总线；存储器和通信接口通过系统总线与处理器和收发器连接并完成相互间的通信，存储器用于存储计算机程序，通信接口用于和其他设备进行通信，处理器和收发器用于运行计算机程序，使设备执行如上光学基准点识别方法的各个步骤。
上述提到的系统总线可以是外设部件互连标准(PeripheralPomponentInterconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(ExtendedIndustryStandardArchitecture，简称EISA)总线等。该系统总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。通信接口用于实现数据库访问装置与其他设备(例如客户端、读写库和只读库)之间的通信。存储器可能包含随机存取存储器(RandomAccessMemory，简称RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatilememory)，例如至少一个磁盘存储器。
上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(CentralProcessingUnit，简称CPU)、网络处理器(NetworkProcessor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DigitalSignalProcessing，简称DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field－ProgrammableGateArray，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
综上所述，通过本发明提供的光学基准点识别方法、系统、计算机可读存储介质及设备可以提供预判断的光学基准点给客户参考，而无需客户看着板子自己人工寻找光学基准点，从而可减少SMT制程过程中人工参与的步骤，解决了自动化程序制作中的一个关键问题，为实现电子行业的智能制造提供了技术支持。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种光学基准点识别方法，其特征在于，包括：
提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息；
读取用于识别光学基准点的识别参数配置；
根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点；所述焊盘属性信息包括焊盘形状、焊盘尺寸、焊盘上引脚、焊盘上元器件的名称及焊盘的网络链接状态；其中，所述预定筛选条件包括预定焊盘上元器件的名称前缀与预定焊盘上引脚的数值相结合的筛选条件、包括网络链接状态的筛选条件及预定焊盘形状与预定焊盘尺寸范围相结合的筛选条件；所述预设筛选顺序为：首先判断焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称前缀，且该焊盘上引脚的数值是否为1；接着判断焊盘网络链接状态是否表示为无网络链接状态；最后判断焊盘形状和焊盘尺寸是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围。
2.根据权利要求1所述的光学基准点识别方法，其特征在于，所述识别参数配置包括预定焊盘形状、预定焊盘尺寸范围、预定焊盘上引脚的数值、预定焊盘上元器件的名称前缀及无网络链接状态。
3.根据权利要求1所述的光学基准点识别方法，其特征在于，所述根据所述识别参数/项，预定筛选条件及预设筛选顺序，对所有焊盘逐一进行判断，以标记出光学基准点的步骤包括：
判断第i个焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且第i个焊盘上引脚的数值是否为1；若是，则将第i个焊盘标记为光学基准点；若否，则判断第i个焊盘的网络链接状态是否为无网络链接状态；若是，则判断第i个焊盘的焊盘形状和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围，若是，则将第i个焊盘标记为光学基准点；若否，则结束对第i个焊盘的判断，转入对第i+1个焊盘的判断的步骤；若否，则结束对第i个焊盘的判断，转入对第i+1个焊盘的判断的步骤；其中，i从1开始。
4.根据权利要求1所述的光学基准点识别方法，其特征在于，所述根据所述识别参数值/项，预定筛选条件及预设筛选顺序，对所有焊盘并行进行判断，以标记出光学基准点的步骤包括：
判断所有焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称，且所有焊盘上引脚的数值是否为1；若是，则将元器件的名称前缀为预定焊盘上元器件的名称，且焊盘上引脚的数值为1的焊盘标记为光学基准点；若否，则判断所有焊盘的网络链接状态是否为无网络链接状态；若是，则判断所有焊盘的焊盘形状和焊盘尺寸值是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围，若是，则将焊盘形状符合预定焊盘形状和焊盘尺寸值符合预定焊盘尺寸范围的焊盘标记为光学基准点；若否，则结束对焊盘的判断；若否，则结束对焊盘的判断。
5.一种光学基准点识别系统，其特征在于，包括：
提取模块，用于提取待识别PCB板的图形设计数据中的所有焊盘及其属性信息；
读取模块，用于读取用于识别光学基准点的识别参数配置；
处理模块，用于根据所述焊盘属性信息、识别参数配置、预定筛选条件及结合所述预定筛选条件的预设筛选顺序，对所有焊盘逐一或并行进行判断，以标记出光学基准点；所述焊盘属性信息包括焊盘形状、焊盘尺寸、焊盘上引脚、焊盘上元器件的名称及焊盘的网络链接状态；其中，所述预定筛选条件包括预定焊盘上元器件的名称前缀与预定焊盘上引脚的数值相结合的筛选条件、包括网络链接状态的筛选条件及预定焊盘形状与预定焊盘尺寸范围相结合的筛选条件；所述预设筛选顺序为：首先判断焊盘上元器件的名称前缀是否为预定焊盘上元器件的名称前缀，且该焊盘上引脚的数值是否为1；接着判断焊盘网络链接状态是否表示为无网络链接状态；最后判断焊盘形状和焊盘尺寸是否符合预定焊盘形状和预定焊盘尺寸范围。
6.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述光学基准点识别方法。
7.一种光学基准点识别设备，其特征在于，包括：处理器及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述设备执行如权利要求1至4中任一项所述光学基准点识别方法。
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