CN108034986A - 一种电镀铜槽液上下槽循环系统 - Google Patents

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李建中
张振
尚庆雷
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/06Filtering particles other than ions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10Agitating of electrolytes; Moving of racks

Abstract

本发明公开了一种电镀铜槽液上下槽循环系统,所述电镀铜槽液上下槽循环系统包括有电镀铜槽上槽和电镀铜槽下槽,所述电镀铜槽下槽内部安装有过滤装置,所述电镀铜槽上槽与电镀铜槽下槽之间由输送管道连接,所述下槽吸入口上安装有截止阀,所述电镀铜槽下槽的右侧安装有循环泵,所述电镀铜槽下槽的左侧安装有喷洒泵,所述电镀铜槽上槽与电镀铜槽下槽之间安装有电镀隔板,本发明电镀铜槽液上下槽循环系统设计新颖、结构简单,设计科学合理,铜槽液采用上下槽循环方式,保证上下槽电镀液一直处理循环流通状态,提高上部槽镀铜均匀性,提高了电镀时的工作效率,保证了电镀槽在工作时电镀的质量与稳定,具有很好的市场价值与市场前景。

Description

一种电镀铜槽液上下槽循环系统
技术领域
本发明涉及电镀铜槽技术领域,具体涉及一种电镀铜槽液上下槽循环系统。
背景技术
电镀是全球三大重度污染工业之一,每年产生的废水毒性极强,很难进行生化处理,不容易统一集中处理,对环境危害严重。目前,世界上很多国家正在不断研制消除和减少排放物的技术。我国跟国外相比有明显的差距,就用水量而言,外国是我国的十分之一;另外,我们的资源回收利用率非常的低。
电镀的成功与否直接决定了微复制能否成功,而电镀液性能的好坏正是电镀工艺的关键。俗话说得好“三分电镀七分干净”,即电镀液的洁净度对最终的电镀效果可以说起着十分巨大的影响,而传统的电镀行业都没有把循环过滤这一部分考虑到,或者是考虑到了没有提出切实可行的方案来解决这个问题。有的把配好的电镀液一直电镀到完都没有过滤过一次,有的则是电镀一段时间后用滤纸简单过滤一遍后继续使用。显然这些对于洁净度要求相当高的电镀工艺而言是远远不够的。
现有技术的电镀槽内部的电镀液在经过一段时间的电镀后,导致电镀液内部的阳离子浓度不均匀,并且电镀过程中产生的电镀渣将明显影响电镀液的纯度,并将直接影响电镀的效率与效果,设计出一种能够将电镀液进行循环的系统将十分有必要。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出一种电镀铜槽液上下槽循环系统。
为实现本发明目的,采用的技术方案是:一种电镀铜槽液上下槽循环系统,所述电镀铜槽液上下槽循环系统包括有电镀铜槽上槽和电镀铜槽下槽,所述电镀铜槽下槽内部安装有过滤装置,所述过滤装置的下部正对电镀铜槽下槽位置安装有循环出口,所述电镀铜槽上槽与电镀铜槽下槽之间由输送管道连接,所述下槽吸入口上安装有截止阀,所述电镀铜槽下槽的右侧安装有循环泵,所述电镀铜槽下槽的左侧安装有喷洒泵,所述电镀铜槽上槽与电镀铜槽下槽之间安装有电镀隔板,所述电镀铜槽上槽的下表面安装有循环上部吸入口。
优选的,所述电镀铜槽下槽与输送管道之间的连接处安装有主水管,其中,主水管上设置有分支管连接口,主水管分别由输送管道连接到电镀铜槽下槽右侧的循环泵上。
优选的,所述电镀铜槽下槽内部设置有液位计,其中,液位计外形设计为“O”型结构,液位计的高度不超过电镀铜槽下槽的高度。
优选的,所述电镀铜槽上槽内部安装有喷液管,喷液管与来自电镀铜槽下槽的输送管道连接。
优选的,所述喷液管的下端由喷洒出口与输送管道连接。
优选的,所述电镀铜槽上槽的下部两侧面上安装有2根抽风管,2根抽风管安装高度相同且轴心在同一水平线上。
优选的,所述电镀铜槽上槽的底部高于电镀铜槽下槽的顶部,其中,电镀铜槽上槽的槽内壁面高度不超过电镀铜槽下槽的槽内壁面高度。
优选的,所述电镀铜槽上槽的储液体积小于电镀铜槽下槽的储液体积,其中,电镀铜槽上槽与电镀铜槽下槽的顶部均安装有槽盖。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明电镀铜槽液上下槽循环系统设计新颖、结构简单,设计科学合理,铜槽液采用上下槽循环方式,保证上下槽电镀液一直处理循环流通状态,提高上部槽镀铜均匀性,提高了电镀时的工作效率,在相同能耗情况下能够有效降低电镀成本,保证了电镀槽在工作时电镀的质量与稳定,具有很好的市场价值与市场前景。
附图说明
图1是本发明电镀铜槽液上下槽循环系统的三维结构示意图1。
图2是本发明电镀铜槽液上下槽循环系统的三维结构示意图2。
图3是本发明电镀铜槽液上下槽循环系统的三维结构示意图3。
图4是本发明电镀铜槽液上下槽循环系统的三维结构示意图4。
图中:1、电镀铜槽上槽;2、电镀铜槽下槽;3、过滤装置;4、主水管;5、截止阀;6、输送管道;7、循环泵;8、电镀隔板;9、液位计;10、喷液管;11、抽风管;12、喷洒出口;13、循环上部吸入口;14、循环出口;15、下槽吸入口;16、喷洒泵。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-4所示,本发明采用的技术方案为:一种电镀铜槽液上下槽循环系统,所述电镀铜槽液上下槽循环系统包括有电镀铜槽上槽1和电镀铜槽下槽2,所述电镀铜槽下槽2内部安装有过滤装置3,所述过滤装置3的下部正对电镀铜槽下槽2位置安装有循环出口14,所述电镀铜槽上槽1与电镀铜槽下槽2之间由输送管道6连接,所述下槽吸入口15上安装有截止阀5,所述电镀铜槽下槽2的右侧安装有循环泵7,所述电镀铜槽下槽2的左侧安装有喷洒泵16,所述电镀铜槽上槽1与电镀铜槽下槽2之间安装有电镀隔板8,所述电镀铜槽上槽1的下表面安装有循环上部吸入口13。
进一步地,所述电镀铜槽下槽2与输送管道6之间的连接处安装有主水管4,其中,主水管4上设置有分支管连接口,主水管4分别由输送管道连接到电镀铜槽下槽2右侧的循环泵7上。
进一步地,所述电镀铜槽下槽2内部设置有液位计9,其中,液位计9外形设计为“O”型结构,液位计9的高度不超过电镀铜槽下槽2的高度。
进一步地,所述电镀铜槽上槽1内部安装有喷液管10,喷液管10与来自电镀铜槽下槽的输送管道6连接。
进一步地,所述喷液管10的下端由喷洒出口12与输送管道6连接。
进一步地,所述电镀铜槽上槽1的下部两侧面上安装有2根抽风管11,2根抽风管11安装高度相同且轴心在同一水平线上。
进一步地,所述电镀铜槽上槽1的底部高于电镀铜槽下槽2的顶部,其中,电镀铜槽上槽1的槽内壁面高度不超过电镀铜槽下槽2的槽内壁面高度。
进一步地,所述电镀铜槽上槽1的储液体积小于电镀铜槽下槽2的储液体积,其中,电镀铜槽上槽1与电镀铜槽下槽2的顶部均安装有槽盖。
工作原理:使用时,电镀液在电镀铜槽上槽1被电镀时,导致阳离子的浓度不均匀,开启循环泵7和喷洒泵16,电镀铜槽上槽1内部的电镀液内循环泵7产生的吸力吸入到循环上部吸入口13,进入到连接电镀铜槽上槽1与电镀铜槽下槽2的输送管道6内部,使得电镀铜槽上槽1内部的电镀液进入到电镀铜槽下槽2的过滤装置3内部,经过过滤装置3的过滤后,电镀液再由过滤装置3上的循环出口14喷出到电镀铜槽下槽2内部,使用抽风管11对电镀铜槽下槽2以及输送管道6溢出的酸性蒸汽进行及时排出,在电镀铜槽下槽2内部的电镀液再经过整流装置4进入到喷洒泵16内部,再由输送管道6输送至下槽吸入口15,拧开下槽吸入口15上的截止阀7,流体进入到输送管道6内部,再进入到喷洒出口12,最后从电镀铜槽上槽1内部的喷液管10进行喷出,其中,液位计9对电镀铜槽下槽2内部的电镀液的体积进行及时地监控。
在本发明中,本发明电镀铜槽液上下槽循环系统设计新颖、结构简单,设计科学合理,铜槽液采用上下槽循环方式,保证上下槽电镀液一直处理循环流通状态,提高上部槽镀铜均匀性,提高了电镀时的工作效率,在相同能耗情况下能够有效降低电镀成本,保证了电镀槽在工作时电镀的质量与稳定,具有很好的市场价值与市场前景。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种电镀铜槽液上下槽循环系统,其特征在于:所述电镀铜槽液上下槽循环系统包括有电镀铜槽上槽(1)和电镀铜槽下槽(2),所述电镀铜槽下槽(2)内部安装有过滤装置(3),所述过滤装置(3)的下部正对电镀铜槽下槽(2)位置安装有循环出口(14),所述电镀铜槽上槽(1)与电镀铜槽下槽(2)之间由输送管道(6)连接,所述下槽吸入口(15)上安装有截止阀(5),所述电镀铜槽下槽(2)的右侧安装有循环泵(7),所述电镀铜槽下槽(2)的左侧安装有喷洒泵(16),所述电镀铜槽上槽(1)与电镀铜槽下槽(2)之间安装有电镀隔板(8),所述电镀铜槽上槽(1)的下表面安装有循环上部吸入口(13)。
2.根据权利要求1所述的一种电镀铜槽液上下槽循环系统,其特征在于:所述电镀铜槽下槽(2)与输送管道(6)之间的连接处安装有主水管(4),其中,主水管(4)上设置有分支管连接口,主水管(4)分别由输送管道连接到电镀铜槽下槽(2)右侧的循环泵(7)上。
3.根据权利要求1所述的一种电镀铜槽液上下槽循环系统,其特征在于:所述电镀铜槽下槽(2)内部设置有液位计(9),其中,液位计(9)外形设计为“O”型结构,液位计(9)的高度不超过电镀铜槽下槽(2)的高度。
4.根据权利要求1所述的一种电镀铜槽液上下槽循环系统,其特征在于:所述电镀铜槽上槽(1)内部安装有喷液管(10),喷液管(10)与来自电镀铜槽下槽的输送管道(6)连接。
5.根据权利要求4所述的一种电镀铜槽液上下槽循环系统,其特征在于:所述喷液管(10)的下端由喷洒出口(12)与输送管道(6)连接。
6.根据权利要求1所述的一种电镀铜槽液上下槽循环系统,其特征在于:所述电镀铜槽上槽(1)的下部两侧面上安装有2根抽风管(11),2根抽风管(11)安装高度相同且轴心在同一水平线上。
7.根据权利要求1所述的一种电镀铜槽液上下槽循环系统,其特征在于:所述电镀铜槽上槽(1)的底部高于电镀铜槽下槽(2)的顶部,其中,电镀铜槽上槽(1)槽内壁面的高度不超过电镀铜槽下槽(2)槽内壁面的高度。
8.根据权利要求1所述的一种电镀铜槽液上下槽循环系统,其特征在于:所述电镀铜槽上槽(1)的储液体积小于电镀铜槽下槽(2)的储液体积,其中,电镀铜槽上槽(1)与电镀铜槽下槽(2)的顶部均安装有槽盖。
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