CN108023007B - 一种Lamp白光灯及其封装方式 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED技术领域，特别是一种Lamp白光灯及其封装方式，包括垂直结构LED晶片与支架；支架包括并列设置的正极柱与负极柱，正极柱的端部设有晶片安装槽；晶片安装槽中均匀布设有若干个卡片，每个卡片通过弹性元件安装于晶片安装槽的侧壁，弹性元件的弹性伸缩方向垂直于晶片安装槽的槽壁；晶片安装槽的底部设有正极连接端与负极连接端；正极连接端通过正极柱连接于外部电源正极，负极连接端通过负极柱连接于外部电源负极；垂直结构LED晶片设于晶片安装槽中，并能被卡片卡住，同时垂直结构LED晶片的正极连接于正极连接端、负极连接于负极连接端。其能有效提高发光颜色的均一性以及安装的稳定性。

Description

一种Lamp白光灯及其封装方式
技术领域
本发明涉及LED技术领域，特别是一种Lamp白光灯及其封装方式。
背景技术
随着社会不断发展，科技水平的不断提高，人们在日常生活中越来越注重LED白光产品发光颜色的均一性和光斑问题。
而目前市面上的普通LED的Lamp产品照明光源，基本都是使用蓝光芯片点黄色荧光粉工艺。其对点黄色荧光粉工艺的要求较高，既要满足点黄色荧光粉的均匀度还要满足其厚度要求；而且长时间使用后发光颜色的均一性和光斑问题得不到保障。
同时现有技术中连接芯片正负极时，正极与负极等高，安装时需要为连接负极流出线路空间，进一步影响发光颜色的均一性。
发明内容
本申请提供一种Lamp白光灯及其封装方式，其能有效提高发光颜色的均一性以及安装的稳定性。
为实现上述技术目的，本发明采取的具体技术方案为，一种Lamp白光灯，包括垂直结构LED晶片与支架；支架包括并列设置的正极柱与负极柱，正极柱的端部设有晶片安装槽；晶片安装槽中均匀布设有若干个卡片，每个卡片通过弹性元件安装于晶片安装槽的侧壁，弹性元件的弹性伸缩方向垂直于晶片安装槽的槽壁；晶片安装槽的底部设有正极连接端与负极连接端；正极连接端通过正极柱连接于外部电源正极，负极连接端通过负极柱连接于外部电源负极；垂直结构LED晶片设于晶片安装槽中，并能被卡片卡住，同时垂直结构LED晶片的正极连接于正极连接端、负极连接于负极连接端。
作为本发明改进的技术方案，垂直结构LED晶片的正极通过导电胶胶接于正极连接端。
作为本发明改进的技术方案，垂直结构LED晶片的负极通过导电胶胶接于负极连接端。
作为本发明改进的技术方案，卡片有四个，四个卡片均匀的分布于晶片安装槽的槽壁。
作为本发明改进的技术方案，还包括外罩，外罩采用胶接的方式固定于正极柱的端部，实现对垂直结构LED晶片的密封。
本发明的另一目的在于提供一种Lamp白光灯的封装方式，包括如下步骤：步骤一、分别向正极连接端与负极连接端上滴导电胶，将垂直结构LED晶片的正极对准正极连接端，负极对准负极连接端，外力压住弹性元件，保证卡片间的间距供垂直结构LED晶片通过，安放垂直结构LED晶片，释放对弹性元件压力；
步骤二、将负极柱采用带有绝缘外皮的导线连接于负极连接端；
步骤三、采用外罩将覆盖垂直结构LED晶片，并采用胶水将外罩胶接于正极柱的端部。
作为本发明改进的技术方案，导电胶包括如下重量份的各物质：
二甲基苯乙炔基乙氧基硅烷 10-20份
聚硅乙炔烷 10-15份
聚硅氮烷 5-15份
银粉 5-10份
乙烯基硅油 20-30份。
作为本发明改进的技术方案，导电胶是采用如下步骤制备而成：
步骤一、将银粉加入乙烯基硅油，并混合均匀；
步骤二、将二甲基苯乙炔基乙氧基硅烷、聚硅乙炔烷与聚硅氮烷混合均匀；
步骤三、将步骤一与步骤二得到的物质混合，并在30-60℃下混合2-6h，得到导电胶。
作为本发明改进的技术方案，胶水包括如下重量份的各物质：
乙烯基硅油 20-30份
全氢硅氮烷 5-15份
有机硅改性环氧树脂 5-10份
四氢二聚环戊二烯 3-10份
硅胶 2-5份。
作为本发明改进的技术方案，绝缘外皮上涂有硅胶。
有益效果
本申请采用卡片卡住垂直结构LED晶片并将正极连接端与负极连接端均设于晶片安装槽中，其有效减小Lamp白光灯的尺寸，并提高其安装的稳定性，并且适用于各类光源，使用时也能根据需要在垂直结构LED晶片上铺设所需荧光粉保证光颜色的均一性。
由于本申请采用的垂直结构LED晶片若直接采用现有技术的支架安装，在安装时连接晶片负极的导线则会影响垂直结构LED晶片的光线，甚至部分导线会被直射的光线灼烧；本申请采用在晶片安装槽中设置正极连接端与负极连接端不仅减小支架的尺寸，进一步的将垂直结构LED晶片负极的连接线设于垂直结构LED晶片的底部，避免光线的照射，保证了Lamp白光灯的质量。
附图说明
图1 本申请装置的第一种结构示意图；
图2 本申请装置改进后的晶片安装槽主视图；
图3 本申请装置改进后的晶片安装槽剖视图；
图中：1、正极柱；2、垂直结构LED晶片；3、导线；4、外罩；5、正极连接端；6、负极连接端；7、弹性元件一；8、晶片安装槽；9、弹性元件二；10、卡片。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的和技术方案更加清楚，下面将结合本申请实施例对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。
实施例中，正极柱1、垂直结构LED晶片2、导线3、外罩4、正极连接端5、负极连接端6、弹性元件一7、晶片安装槽8、弹性元件二9、卡片10。
如图1-3所示，一种Lamp白光灯，包括垂直结构LED晶片2与支架；
支架包括并列设置的正极柱1与负极柱，正极柱的端部设有晶片安装槽8；晶片安装槽中均匀布设有若干个卡片10，每个卡片通过弹性元件安装于晶片安装槽的侧壁，弹性元件的弹性伸缩方向垂直于晶片安装槽的槽壁；晶片安装槽的底部设有正极连接端与负极连接端；正极连接端通过正极柱连接于外部电源正极，负极连接端通过负极柱连接于外部电源负极；垂直结构LED晶片设于晶片安装槽中，并能被卡片卡住，同时垂直结构LED晶片的正极连接于正极连接端5、负极连接于负极连接端6。
应用时，采用导线3将负极连接端连接于弹性元件二9，这里弹性元件二9位导电弹簧，导电弹簧导电连接负极柱。采用导线将正极连接端连接于弹性元件一7，并通过正极柱（正极柱内还有导线）连接于外部电源正极。
或者，垂直结构LED晶片的正极通过导电胶胶接于正极连接端；垂直结构LED晶片的负极通过导电胶胶接于负极连接端。优选地，正极连接端与负极连接端间填充绝缘胶，这时正极连接端是能通过正极柱进行导电的；负极连接端通过带有绝缘皮的导线连接于负极柱，这时负极柱是能导电的，优选地，正极柱与负极柱间采用绝缘垫片隔绝。
优选地，卡片有四个，四个卡片均匀的分布于晶片安装槽的槽壁。
优选地，还包括外罩4，外罩采用胶接的方式固定于正极柱的端部，实现对垂直结构LED晶片的密封。
本发明的另一目的在于提供一种Lamp白光灯的封装方式，包括如下步骤：步骤一、分别向正极连接端与负极连接端上滴导电胶，将垂直结构LED晶片的正极对准正极连接端，负极对准负极连接端，外力压住弹性元件，保证卡片间的间距供垂直结构LED晶片通过，安放垂直结构LED晶片，释放对弹性元件压力，卡片将实现稳定垂直结构LED晶片保证垂直结构LED晶片的光线朝向所需方向；
步骤二、将负极柱采用带有绝缘外皮的导线连接于负极连接端，优选地，绝缘外上涂有硅胶，放置绝缘外皮老化；
步骤三、采用外罩将覆盖垂直结构LED晶片，并采用胶水将外罩胶接于正极柱的端部。
进一步的，当需要在垂直结构LED晶片上铺设荧光粉时，只需朝向垂直结构LED晶片光线方向均匀喷涂荧光粉再采用外罩密封；或者当光线垂直向下射时可直接在外罩上铺设荧光贴纸，保证光的均一性。
优选地，导电胶包括如下重量份的各物质：
二甲基苯乙炔基乙氧基硅烷 10-20份
聚硅乙炔烷 10-15份
聚硅氮烷 5-15份
银粉 5-10份
乙烯基硅油 20-30份。
优选地，导电胶是采用如下步骤制备而成：
步骤一、将银粉加入乙烯基硅油，并混合均匀；由于乙烯基硅油不导电银粉填充份提高其到电性能；
步骤二、将二甲基苯乙炔基乙氧基硅烷、聚硅乙炔烷与聚硅氮烷混合均匀；其均为导电有机物；
步骤三、将步骤一与步骤二得到的物质混合，并在30-60℃下混合2-6h，得到导电胶。所形成的的导电胶兼具有机硅的耐高温性，又具备良好的导电性（步骤二中有机物均为大分子有机物，混合后在30-60℃下能形成空间空隙，银粉能均匀的填充于该空间间隙中，既保证银粉使用时的稳定性又保证提高导电性能），同时具有好的力学性能。
为了使得外罩在使用时不会因为胶水的熔融/老化而脱落，胶水包括如下重量份的各物质：
乙烯基硅油 20-30份
全氢硅氮烷 5-15份
有机硅改性环氧树脂 5-10份
四氢二聚环戊二烯 3-10份
硅胶 2-5份；上述物质组合使用后由于物理或化学因素使得其具有好的力学性能与耐高温性、及耐老化性能，有效保证外罩的稳定性；同时上述物质均为透明性物质不会影响光线的传播。
对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种Lamp白光灯，其特征在于，包括垂直结构LED晶片与支架；支架包括并列设置的正极柱与负极柱，正极柱的端部设有晶片安装槽；晶片安装槽中均匀布设有若干个卡片，每个卡片通过弹性元件安装于晶片安装槽的侧壁，弹性元件的弹性伸缩方向垂直于晶片安装槽的槽壁；晶片安装槽的底部设有正极连接端与负极连接端；采用导线将正极连接端连接于弹性元件一，并通过正极柱连接于外部电源正极，采用导线将负极连接端连接于弹性元件二，弹性元件二导电连接负极柱，通过负极柱连接于外部电源负极；垂直结构LED晶片设于晶片安装槽中，并能被卡片卡住，同时垂直结构LED晶片的正极连接于正极连接端、负极连接于负极连接端。
2.根据权利要求1所述的一种Lamp白光灯，其特征在于，垂直结构LED晶片的正极通过导电胶胶接于正极连接端。
3.根据权利要求1所述的一种Lamp白光灯，其特征在于，垂直结构LED晶片的负极通过导电胶胶接于负极连接端。
4.根据权利要求1所述的一种Lamp白光灯，其特征在于，卡片有四个，四个卡片均匀的分布于晶片安装槽的槽壁。
5.根据权利要求1所述的一种Lamp白光灯，其特征在于，还包括外罩，外罩采用胶接的方式固定于正极柱的端部，实现对垂直结构LED晶片的密封。
6.一种如权利要求1-4任意所述的Lamp白光灯的封装方式，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、分别向正极连接端与负极连接端上滴导电胶，将垂直结构LED晶片的正极对准正极连接端，负极对准负极连接端，外力压住弹性元件，保证卡片间的间距供垂直结构LED晶片通过，安放垂直结构LED晶片，释放对弹性元件压力；导电胶包括如下重量份的各物质：
二甲基苯乙炔基乙氧基硅烷 10-20份
聚硅乙炔烷 10-15份
聚硅氮烷 5-15份
银粉 5-10份
乙烯基硅油 20-30份；
步骤二、将负极柱采用带有绝缘外皮的导线连接于负极连接端；绝缘外皮上涂有硅胶；
步骤三、采用外罩将覆盖垂直结构LED晶片，并采用胶水将外罩胶接于正极柱的端部。
7.根据权利要求6所述的一种Lamp白光灯的封装方式，其特征在于，导电胶是采用如下步骤制备而成：
步骤一、将银粉加入乙烯基硅油，并混合均匀；
步骤二、将二甲基苯乙炔基乙氧基硅烷、聚硅乙炔烷与聚硅氮烷混合均匀；
步骤三、将步骤一与步骤二得到的物质混合，并在30-60℃下混合2-6h，得到导电胶。
8.根据权利要求6所述的一种Lamp白光灯的封装方式，其特征在于，胶水包括如下重量份的各物质：
乙烯基硅油 20-30份
全氢硅氮烷 5-15份
有机硅改性环氧树脂 5-10份
四氢二聚环戊二烯 3-10份
硅胶 2-5份。
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