CN108012462B - 一种具有装夹装置的电路板的压合机构的使用方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种具有装夹装置的电路板的压合机构的使用方法，包括操作平台箱体、电气控制组件、加热加压发生装置、装夹平、装夹体，通过高温高压的操作控制，实现了压合过程的精确控制，压合工艺质量大大提高，保证了多层板在高温高压压合后的涨缩稳定性，有效的防止了多层板的层间错位，同时该机构还设有装夹平台和装夹体，有效的对板件的位置进行控制，防止了整体的偏斜，避免了电路板的报废的现象，制作成本低，切割作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。

Description

一种具有装夹装置的电路板的压合机构的使用方法
技术领域
本发明涉及电路板的压合领域，更具体地讲，涉及一种具有装夹装置的电路板的压合机构及其使用方法。
背景技术
电路板是载装集成电路的一个载体，具有相当重要的作用。电路板一般分为单层板和多层板，目前多层电路板更为广泛使用，其压合工序是在多层电路板的生产工艺过程中必不可少的一道工序，对电路板的性能质量有着直接的影响。在目前技术的压合过程中，结构整体上相当复杂，往往会出现压合不稳的现象，而且压合层间对准度也很难控制，这会对电路板的品质产生直接的影响。因此，针对这一现状，迫切需要开发一种电路板的压合机构，以满足实际使用的需要。
发明内容
因此，针对现有技术上存在的不足，提供本发明的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题，安全性和可靠性大幅度提高，有效的起到保护设备的作用。
按照本发明提供的技术方案，包括操作平台箱体，操作平台箱体内设有电气控制组件，操作平台箱体上设有装夹平台，装夹平台上设有装夹体，操作平台箱体上还设有支撑架，支撑架上方设有承载板，承载板上固定有液压缸，液压缸的活塞杆端部设有控制盘，控制盘下方设有压盘，装夹平台表面设有多个凹孔，装夹体呈“L”形，装夹体底部设有转杆，转杆能够与凹口转动配合，装夹体的上表面设有椭圆形螺孔，椭圆形螺孔内配合有调节螺杆，调节螺杆由调节螺母锁紧，控制盘内设有真空吸附发生装置和加热加压发生装置，压盘上设有与真空吸附发生装置相联通的真空吸附通孔，加热加压发生装置对压盘进行加热。
进一步的，真空吸附发生装置和与电气控制组件电连接，操作平台箱体1两侧分别设有述的真空吸附发生装置和加热加压发生装置的启动开关。
进一步的，操作平台箱体设有液压缸启动开关和异常复位开关。
优选的，压盘由高热导绝缘材料制成，两侧还设有吹风散热通孔。
优选的，加热加压发生装置的升温速度超过18℃/分钟，最高加热温度为380℃，压力值为0.3-1.3GPa。
特别的，装夹体表面覆盖有保护膜。
进一步的，电气控制组件包括压力和温度控制单元。
本发明通过高温高压的操作控制，实现了压合过程的精确控制，压合工艺质量大大提高，保证了多层板在高温高压压合后的涨缩稳定性，有效的防止了多层板的层间错位，同时该机构还设有装夹平台和装夹体，有效的对板件的位置进行控制，防止了整体的偏斜，避免了电路板的报废的现象，制作成本低，切割作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。
附图说明
图1为本发明冲孔机构的结构示意图。
图2为本发明电路板夹持装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。如附图1 至附图2所示，包括操作平台箱体1，操作平台箱体1内设有电气控制组件，操作平台箱体1上设有装夹平台2，装夹平台2上设有装夹体2-1，操作平台箱体1上还设有支撑架3，支撑架3上方设有承载板4，承载板4上固定有液压缸5，液压缸5的活塞杆端部设有控制盘6，控制盘6下方设有压盘7，装夹平台2表面设有多个凹孔，装夹体2-1呈“L”形，装夹体2-1底部设有转杆，转杆能够与凹口转动配合，装夹体2-1的上表面设有椭圆形螺孔，椭圆形螺孔内配合有调节螺杆，调节螺杆由调节螺母锁紧，控制盘6内设有真空吸附发生装置和加热加压发生装置，压盘7上设有与真空吸附发生装置相联通的真空吸附通孔，加热加压发生装置对压盘7进行加热。
真空吸附发生装置和与电气控制组件电连接，操作平台箱体1两侧分别设有述的真空吸附发生装置和加热加压发生装置的启动开关。操作平台箱体1设有液压缸5启动开关和异常复位开关。
压盘7由高热导绝缘材料制成，两侧还设有吹风散热通孔。
加热加压发生装置的升温速度超过18℃/分钟，最高加热温度为380℃，压力值为0.3-1.3GPa。
装夹体2-1表面覆盖有保护膜。
电气控制组件包括压力和温度控制单元。
该机构的使用步骤如下：
A）检查整个机构，确保各个部件正常，
B）转动装夹体，调节装夹体的位置，将电路板基板8至于装夹平台上，转动装夹体，调节装夹体的位置，对电路板基板8进行装夹，装夹好后，操纵调节螺母，对装夹体进行微调，
C）打开液压缸启动开关，控制调节控制盘和压盘至待压装的电路板上方合适的位置，
D）真空吸附发生装置和加热加压发生装置的启动开关，将铜箔吸附于真空吸附通孔，将铜箔的位置调整好，
E）控制液压缸活塞杆向下移动，将铜箔压覆至基板上，断开真空吸附发生装置开关，调节至合适的温度，压合40-60min，完成铜箔的压合，
F）重复上述过程，完成覆铜箔板和半固化片的压合，
G）压合完成后，将所有部件复位，关闭所有开关，
H）调节装夹体，拿出电路板，检查电路板的压合状况，判断是否符合要求。
本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种具有装夹装置的电路板的压合机构的使用方法，包括操作平台箱体(1)，所述的操作平台箱体(1)内设有电气控制组件，所述的操作平台箱体(1)上设有装夹平台(2)，所述的装夹平台(2)上设有装夹体(2-1)，所述的操作平台箱体(1)上还设有支撑架(3)，所述的支撑架(3)上方设有承载板(4)，所述的承载板(4)上固定有液压缸(5)，所述的液压缸(5)的活塞杆端部设有控制盘(6)，所述的控制盘(6)下方设有压盘(7)，其特征在于，所述的装夹平台(2)表面设有多个凹孔，所述的装夹体(2-1)呈“L”形，所述的装夹体(2-1)底部设有转杆，所述的转杆能够与所述的凹孔转动配合，所述的装夹体(2-1)的上表面设有椭圆形螺孔，所述的椭圆形螺孔内配合有调节螺杆，所述的调节螺杆由调节螺母锁紧，所述的控制盘(6)内设有真空吸附发生装置和加热加压发生装置，所述的压盘(7)上设有与真空吸附发生装置相联通的真空吸附通孔，所述的加热加压发生装置对压盘(7)进行加热加压，所述的真空吸附发生装置和加热加压发生装置与所述的电气控制组件电连接，所述的操作平台箱体(1)两侧分别设有述的真空吸附发生装置和加热加压发生装置的启动开关，所述的操作平台箱体(1)设有所述的液压缸(5)启动开关(10)和异常复位开关(11)，所述的电气控制组件包括压力和温度控制单元，其特征在于，该具有装夹装置的电路板的压合机构的使用步骤如下：
A）检查整个机构，确保各个部件正常，
B）转动装夹体，调节装夹体的位置，将电路板基板(12)至于装夹平台上，转动装夹体，调节装夹体的位置，对电路板基板(12)进行装夹，装夹好后，操纵调节螺母，对装夹体进行微调，
C）打开液压缸启动开关，控制调节控制盘和压盘至待压装的电路板上方合适的位置，
D）真空吸附发生装置和加热加压发生装置的启动开关，将铜箔吸附于真空吸附通孔，将铜箔的位置调整好，
E）控制液压缸活塞杆向下移动，将铜箔压覆至基板上，断开真空吸附发生装置开关，调节至合适的温度，压合40-60min，完成铜箔的压合，
F）重复上述过程，完成覆铜箔板和半固化片的压合，
G）压合完成后，将所有部件复位，关闭所有开关，
H）调节装夹体，拿出电路板，检查电路板的压合状况，判断是否符合要求。
2.根据权利要求1所述的一种具有装夹装置的电路板的压合机构的使用方法，其特征在于，所述的压盘(7)由高热导绝缘材料制成，两侧还设有吹风散热通孔。
3.根据权利要求1所述的一种具有装夹装置的电路板的压合机构的使用方法，其特征在于，所述的加热加压发生装置的升温速度超过18℃/分钟，最高加热温度为380℃，压力值为0.3-1.3GPa。
4.根据权利要求2所述的一种具有装夹装置的电路板的压合机构的使用方法，其特征在于，所述的装夹体(2-1)表面覆盖有保护膜。
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