CN107973526B - 一种触摸屏切割装置及切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种应用于触摸屏生产加工工艺技术领域的触摸屏切割装置，本发明还涉及一种触摸屏切割方法，所述的触摸屏切割装置的刀具安装部件(2)与固定框架(3)连接，刀具安装部件(2)上安装的切割刀具(4)的刀刃设置为垂直向装置底座(1)方向延伸的结构，装置底座(1)与底座移动部件(5)连接，底座移动部件(5)与控制部件(6)连接，本发明所述的触摸屏切割装置及切割方法，工艺流畅，能根据移动轨迹线一次性对触摸屏原材进行切割形成多块异形的触摸屏产品，切割后不再需要对切割后半成品进行后续处理，在一块触摸屏上能够加工出数量更多的触摸屏产品，在成本控制上形成明显优势。

Description

一种触摸屏切割装置及切割方法

技术领域

本发明属于触摸屏生产加工工艺技术领域，更具体地说，是涉及一种触摸屏切割装置，本发明还涉及一种触摸屏切割方法。

背景技术

在对异形的sensor或OGS等触摸屏产品加工时，需要将整块触摸屏原材切割，然后形成多块触摸屏产品。现有技术中，对于异形的sensor或OGS等触摸屏产品加工时，切割方式为直角切割，此切割方式是将异形产品拉伸为矩形方式，整体外形比产品大不少，排版上比较松散，且相邻产品间需切割两道，增加切割时间。而切割后，还需要分别对每块切割后的板件进行进一步局部切割及打磨等处理，从而增加了触摸屏产品增加复杂度，影响加工效率。与此同时，I现有的触摸屏原材切割时，不同触摸屏产品之间会留下预留的空隙，从而保证起刀与收刀的距离不能切割刀小粒区域，这样造成不同触摸屏产品之间排版不够紧密，空隙较大，废料较多，从而造成触摸屏远在很大程度上的成本浪费。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术不足，提供一种结构简单，能够根据移动轨迹线一次性对触摸屏原材进行切割形成多块异形的触摸屏产品，在加工时减少切割刀具切割次数，切割后不再需要对切割后半成品进行后续处理，进而在对触摸屏原材切割时避免原材空间浪费，在一块触摸屏上能够加工出数量更多的触摸屏产品，在成本控制上形成明显优势的触摸屏切割装置。

要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：

本发明为一种触摸屏切割装置，所述的触摸屏切割装置包括装置底座、刀具安装部件，装置底座上设置为能够固定触摸屏原材的结构，刀具安装部件与固定框架连接，刀具安装部件上安装切割刀具，切割刀具的刀刃设置为垂直向装置底座方向延伸的结构，装置底座与底座移动部件连接，底座移动部件与控制部件连接，底座移动部件设置为能够控制装置底座升降和移动的结构。

所述的控制部件设置为存储有装置底座升降时的升降高度数据的结构，控制部件设置为存储有装置底座移动时的移动轨迹线的结构，控制部件设置为通过底座移动部件控制装置底座升降和移动的结构，所述的底座移动部件控制装置底座移动时，切割刀具的刀刃设置为能够在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线的结构，切割槽线包括边线Ⅰ、边线Ⅱ、侧线Ⅰ、侧线Ⅱ、多道中间线和水平线。

所述的切割槽线的边线Ⅰ一端与侧线Ⅰ一端以圆弧面结合连接，边线Ⅰ另一端与侧线Ⅱ一端以圆弧面结合连接，边线Ⅱ一端与侧线Ⅰ另一端以圆弧面结合连接，边线Ⅱ另一端与侧线Ⅱ另一端以圆弧面结合连接，每道中间线一端与边线Ⅰ结合连接，每道中间线另一端与边线Ⅰ结合连接，所述的边线Ⅰ上设置多个凹进的弯曲线Ⅰ，边线Ⅱ上设置多个凹进的弯曲线Ⅱ，边线Ⅰ与每道中间线结合处设置向中间线方向凹进的锥形线Ⅰ，边线Ⅱ与每道中间线结合处设置向中间线方向凹进的锥形线Ⅱ。

所述的控制部件通过底座移动部件控制装置底座升降后，装置底座上的触摸屏原材的起刀点设置为能够接触到切割刀具的刀刃的结构，底座移动部件控制装置底座移动时，切割刀具的刀刃设置为能够在触摸屏原材上从起刀点按照移动轨迹线加工出切割槽线的结构，切割刀具的刀刃设置为能够按照移动轨迹线移动后再回到起刀点的结构，切割槽线设置为能够将触摸屏原材分割为多块形状、尺寸相同的触摸屏产品的结构。

所述的锥形线Ⅰ包括锥形线Ⅰ线条Ⅰ和锥形线Ⅰ线条Ⅱ，所述的锥形线Ⅰ线条Ⅰ设置为向锥形线Ⅰ线条Ⅱ方向凸出的弧形线结构，锥形线Ⅰ线条Ⅱ设置为向锥形线Ⅰ线条Ⅰ方向凸出的弧形线结构，所述的锥形线Ⅱ包括锥形线Ⅱ线条Ⅰ和锥形线Ⅱ线条Ⅱ，锥形线Ⅱ线条Ⅰ设置为向锥形线Ⅱ线条Ⅱ方向凸出的弧形线结构，锥形线Ⅱ线条Ⅱ设置为向锥形线Ⅱ线条Ⅰ方向凸出的弧形线结构。

所述的边线Ⅰ上的弯曲线Ⅰ的数量设置为比中间线的数量多一个的结构，边线Ⅱ上的弯曲线Ⅱ的数量设置为比中间线的数量多一个的结构。

本发明还涉及一种工艺流畅，能根据移动轨迹线一次性对触摸屏原材进行切割形成多块异形的触摸屏产品，在加工时减少切割刀具切割次数，切割后不再需要对切割后半成品进行后续处理，进而在对触摸屏原材切割时避免原材空间浪费，在一块触摸屏上能够加工出数量更多的触摸屏产品，在成本控制上形成明显优的触摸屏切割方法。

本发明所述的触摸屏切割方法的切割步骤是：1)将触摸屏原材放置到装置底座上，并对触摸屏原材进行固定，控制部件通过底座移动部件控制装置底座升起，切割刀具的刀刃落在移动轨迹线上的起刀点位置；2)控制部件通过底座移动部件控制装置底座按照移动轨迹线水平移动，切割刀具的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线，切割刀具的刀刃最后回到起刀点；3)控制部件通过底座移动部件控制装置底座下降，切割刀具的刀刃离开触摸屏原材，将触摸屏原材分割为多块形状、尺寸相同的触摸屏产品；4)重新放置新的触摸屏原材到装置底座上，重复上述步骤，可以批量将触摸屏原材分别一次性分割为多块触摸屏产品。

所述的切割刀具的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线时，加工出的切割槽线包括边线Ⅰ、边线Ⅱ、侧线Ⅰ、侧线Ⅱ和多道中间线，切割刀具的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线一次性加工出切割槽线，起刀点设置在边线Ⅰ、边线Ⅱ、侧线Ⅰ、侧线Ⅱ、多道中间线、水平线中的任意一条线上。

所述的切割刀具的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线的边线Ⅰ时，切割刀具的刀刃加工出带多个弯曲线Ⅰ和多个锥形线Ⅰ，刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线的边线Ⅱ时，刀刃加工出带多个弯曲线Ⅱ和多个锥形线Ⅱ，所述的触摸屏原材放置到装置底座时，触摸屏原材固定卡装在装置底座上的限位槽内。

采用本发明的技术方案，能得到以下的有益效果：

本发明所述的触摸屏切割装置及切割方法，只要装置底座按照移动轨迹线水平移动，切割刀具就能在触摸屏原材上切割出与移动轨迹线对应的切割槽线，而每相邻两块触摸屏产品之间只需一次切割即可分离，从而减少切割用刀次数，提高效率，而且每相邻两块触摸屏产品之间不再有废料空间，减少对原材的浪费，使得在触摸屏原材上排版时，可以设置更多数量的触摸屏产品，提高触摸屏原材利用率。而上述装置切割出的异形的触摸屏产品，完全是按照触摸屏产品需要的形状和尺寸进行切割，从而切割后不再需要后续切割及打磨等处理，有效简化加工工艺，全面提高切割效率和切割质量，降低操作人员劳动强度，在效率提高和成本控制方面都形成明显优势。本发明所述的触摸屏切割装置及切割方法，工艺流畅，能根据移动轨迹线一次性对触摸屏原材进行切割形成多块异形的触摸屏产品，在加工时减少切割刀具切割次数，切割后不再需要对切割后半成品进行后续处理，进而在对触摸屏原材切割时避免原材空间浪费，在一块触摸屏上能够加工出数量更多的触摸屏产品，在成本控制上形成明显优势。

附图说明

下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：

图1为本发明所述的触摸屏切割装置的侧视结构示意图；

图2为本发明所述的触摸屏切割装置的装置底座的俯视结构示意图；

图3为本发明所述的触摸屏切割装置的触摸屏产品的局部放大结构示意图；

附图中标记分别：1、装置底座；2、刀具安装部件；3、固定框架；4、切割刀具；5、底座移动部件；6、控制部件；7、边线Ⅰ；8、边线Ⅱ；9、侧线Ⅰ；10、侧线Ⅱ；11、中间线；12、切割槽线；13、弯曲线Ⅰ；14、弯曲线Ⅱ；15、锥形线Ⅰ；16、锥形线Ⅱ；17、锥形线Ⅰ线条Ⅰ；18、锥形线Ⅰ线条Ⅱ；19、锥形线Ⅱ线条Ⅰ；20、锥形线Ⅱ线条Ⅱ；21、触摸屏原材；22、触摸屏产品；23、限位槽；24、水平线。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：

如附图1-附图3所示，本发明为一种触摸屏切割装置，所述的触摸屏切割装置包括装置底座1、刀具安装部件2，装置底座1上设置为能够固定触摸屏原材的结构，刀具安装部件2与固定框架3连接，刀具安装部件2上安装切割刀具4，切割刀具4的刀刃设置为垂直向装置底座1方向延伸的结构，装置底座1与底座移动部件5连接，底座移动部件5与控制部件6连接，底座移动部件5设置为能够控制装置底座1升降和移动的结构。上述结构，在对触摸屏原材进行切割形成加工触摸屏时，将触摸屏原材放置到装置底座1上，并对触摸屏原材进行固定，控制部件6通过底座移动部件5控制装置底座1升起，切割刀具4的刀刃落在移动轨迹线上的起刀点位置；控制部件6通过底座移动部件5控制装置底座1按照移动轨迹线水平移动，切割刀具4的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线12，切割刀具4的刀刃最后回到起刀点；控制部件6通过底座移动部件5控制装置底座1下降，切割刀具4的刀刃离开触摸屏原材，将触摸屏原材分割为多块形状、尺寸相同的触摸屏产品；重新放置新的触摸屏原材到装置底座1上，重复上述步骤，可以批量将触摸屏原材分别一次性分割为多块触摸屏产品。上述切割装置，只要装置底座1按照移动轨迹线水平移动，切割刀具4就能在触摸屏原材上切割出与移动轨迹线对应的切割槽线12，而每相邻两块触摸屏产品之间只需一次切割即可分离，从而减少切割用刀次数，提高效率，而且每相邻两块触摸屏产品之间不再有废料空间，减少对原材的浪费，使得在触摸屏原材22上排版时，可以设置更多数量的触摸屏产品23，提高触摸屏原材22利用率。而上述装置切割出的异形的触摸屏产品，完全是按照触摸屏产品需要的形状和尺寸进行切割，从而切割后不再需要后续切割及打磨等处理，有效简化加工工艺，全面提高切割效率和切割质量，降低操作人员劳动强度，在效率提高和成本控制方面都形成明显优势。本发明所述的触摸屏切割装置，结构简单，工艺流畅，能根据移动轨迹线一次性对触摸屏原材进行切割形成多块异形的触摸屏产品，在加工时减少切割刀具切割次数，切割后不再需要对切割后半成品进行后续处理，进而在对触摸屏原材切割时避免原材空间浪费，在一块触摸屏上能够加工出数量更多的触摸屏产品，在成本控制上形成明显优势。

所述的控制部件6设置为存储有装置底座1升降时的升降高度数据的结构，控制部件6设置为存储有装置底座1移动时的移动轨迹线的结构，控制部件6设置为通过底座移动部件5控制装置底座1升降和移动的结构，所述的底座移动部件5控制装置底座1移动时，切割刀具4的刀刃设置为能够在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线12的结构，切割槽线12包括边线Ⅰ7、边线Ⅱ8、侧线Ⅰ9、侧线Ⅱ10、多道中间线11和水平线24。上述结构，在对触摸屏原材进行切割时，底座移动部件5控制装置底座1完全按照移动轨迹线移动，这样，切割刀具与触摸屏原材接触并且进行切割时，完全按照移动轨迹线进行走位切割，切割刀具4依次切割后形成边线Ⅰ7、边线Ⅱ8、侧线Ⅰ9、侧线Ⅱ10、多道中间线11和水平线24，多块触摸屏产品从触摸屏原材上分离出来。这样，不仅能够一次性移动就完成一块触摸屏原材的切割，而且保证切割精度，切割后行程的触摸屏产品完全对应要求的形状和尺寸，不需要后续处理，简化工艺。

所述的切割槽线12的边线Ⅰ7一端与侧线Ⅰ9一端以圆弧面结合连接，边线Ⅰ7另一端与侧线Ⅱ10一端以圆弧面结合连接，边线Ⅱ8一端与侧线Ⅰ9另一端以圆弧面结合连接，边线Ⅱ8另一端与侧线Ⅱ10另一端以圆弧面结合连接，每道中间线11一端与边线Ⅰ7结合连接，每道中间线11另一端与边线Ⅰ7结合连接，所述的边线Ⅰ7上设置多个凹进的弯曲线Ⅰ13，边线Ⅱ8上设置多个凹进的弯曲线Ⅱ14，边线Ⅰ7与每道中间线11结合处设置向中间线11方向凹进的锥形线Ⅰ15，边线Ⅱ8与每道中间线11结合处设置向中间线11方向凹进的锥形线Ⅱ16。上述结构，不同线条之间圆弧面结合连接，这样，是确保加工出的触摸屏产品的边沿部为圆弧结构，并且触摸屏产品上设置凹进的弯曲线，切割后直接会形成异形的触摸屏产品，不再需要进行二次加工，简化工艺，降低成本。

所述的控制部件6通过底座移动部件5控制装置底座1升降后，装置底座1上的触摸屏原材的起刀点设置为能够接触到切割刀具4的刀刃的结构，底座移动部件5控制装置底座1移动时，切割刀具4的刀刃设置为能够在触摸屏原材上从起刀点按照移动轨迹线加工出切割槽线12的结构，切割刀具4的刀刃设置为能够按照移动轨迹线移动后再回到起刀点的结构，切割槽线设置为能够将触摸屏原材分割为多块形状、尺寸相同的触摸屏产品的结构。对触摸屏原材进行切割形成多块触摸屏产品时，切割刀具从起刀点落下，然后依次切割，形成边线Ⅰ7、边线Ⅱ8、侧线Ⅰ9、侧线Ⅱ10、多道中间线11和水平线24，这样，就会直接形成多块形状、尺寸相同的触摸屏产品，不再需要后续打磨处理等工序。

所述的锥形线Ⅰ15包括锥形线Ⅰ线条Ⅰ17和锥形线Ⅰ线条Ⅱ18，所述的锥形线Ⅰ线条Ⅰ17设置为向锥形线Ⅰ线条Ⅱ18方向凸出的弧形线结构，锥形线Ⅰ线条Ⅱ18设置为向锥形线Ⅰ线条Ⅰ17方向凸出的弧形线结构，所述的锥形线Ⅱ16包括锥形线Ⅱ线条Ⅰ19和锥形线Ⅱ线条Ⅱ20，锥形线Ⅱ线条Ⅰ19设置为向锥形线Ⅱ线条Ⅱ20方向凸出的弧形线结构，锥形线Ⅱ线条Ⅱ20设置为向锥形线Ⅱ线条Ⅰ19方向凸出的弧形线结构。锥形线Ⅰ线条Ⅰ17和锥形线Ⅰ线条Ⅱ18的设置，确保相邻两块触摸屏产品相互靠近的边角为弧形结构，从而满足形状要求。锥形线Ⅱ线条Ⅰ19和锥形线Ⅱ线条Ⅱ20的设置，确保相邻两块触摸屏产品相互靠近的边角为弧形结构，满足形状要求，一次性切割就形成异形的触摸屏产品。

所述的边线Ⅰ7上的弯曲线Ⅰ13的数量设置为比中间线11的数量多一个的结构，边线Ⅱ8上的弯曲线Ⅱ14的数量设置为比中间线11的数量多一个的结构。

本发明还涉及一种工艺流畅，能根据移动轨迹线一次性对触摸屏原材进行切割形成多块异形的触摸屏产品，在加工时减少切割刀具切割次数，切割后不再需要对切割后半成品进行后续处理，进而在对触摸屏原材切割时避免原材空间浪费，在一块触摸屏上能够加工出数量更多的触摸屏产品，在成本控制上形成明显优的触摸屏切割方法。

本发明所述的触摸屏切割方法的切割步骤是：1)将触摸屏原材放置到装置底座1上，并对触摸屏原材进行固定，控制部件6通过底座移动部件5控制装置底座1升起，切割刀具4的刀刃落在移动轨迹线上的起刀点位置；2)控制部件6通过底座移动部件5控制装置底座1按照移动轨迹线水平移动，切割刀具4的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线12，切割刀具4的刀刃最后回到起刀点；3)控制部件6通过底座移动部件5控制装置底座1下降，切割刀具4的刀刃离开触摸屏原材，将触摸屏原材分割为多块形状、尺寸相同的触摸屏产品；4)重新放置新的触摸屏原材到装置底座1上，重复上述步骤，可以批量将触摸屏原材分别一次性分割为多块触摸屏产品。

所述的切割刀具4的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线12时，加工出的切割槽线12包括边线Ⅰ7、边线Ⅱ8、侧线Ⅰ9、侧线Ⅱ10和多道中间线11，切割刀具4的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线一次性加工出切割槽线12，所述的起刀点设置在边线Ⅰ7、边线Ⅱ8、侧线Ⅰ9、侧线Ⅱ10、多道中间线11、水平线中的任意一条线上。

所述的切割刀具4的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线12的边线Ⅰ7时，切割刀具4的刀刃加工出带多个弯曲线Ⅰ13和多个锥形线Ⅰ15，刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线12的边线Ⅱ8时，刀刃加工出带多个弯曲线Ⅱ14和多个锥形线Ⅱ16，所述的触摸屏原材放置到装置底座1时，触摸屏原材固定卡装在装置底座1上的限位槽内。

本发明所述的触摸屏切割装置及切割方法，只要装置底座按照移动轨迹线水平移动，切割刀具就能在触摸屏原材上切割出与移动轨迹线对应的切割槽线，而每相邻两块触摸屏产品之间只需一次切割即可分离，从而减少切割用刀次数，提高效率，而且每相邻两块触摸屏产品之间不再有废料空间，减少对原材的浪费，使得在触摸屏原材上排版时，可以设置更多数量的触摸屏产品，提高触摸屏原材利用率。而上述装置切割出的异形的触摸屏产品，完全是按照触摸屏产品需要的形状和尺寸进行切割，从而切割后不再需要后续切割及打磨等处理，有效简化加工工艺，全面提高切割效率和切割质量，降低操作人员劳动强度，在效率提高和成本控制方面都形成明显优势。本发明所述的触摸屏切割装置及切割方法，工艺流畅，能根据移动轨迹线一次性对触摸屏原材进行切割形成多块异形的触摸屏产品，在加工时减少切割刀具切割次数，切割后不再需要对切割后半成品进行后续处理，进而在对触摸屏原材切割时避免原材空间浪费，在一块触摸屏上能够加工出数量更多的触摸屏产品，在成本控制上形成明显优势。

上面结合附图对本发明进行了示例性的描述，显然本发明具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种触摸屏切割装置，其特征在于：所述的触摸屏切割装置包括装置底座(1)、刀具安装部件(2)，装置底座(1)上设置为能够固定触摸屏原材的结构，刀具安装部件(2)与固定框架(3)连接，刀具安装部件(2)上安装切割刀具(4)，切割刀具(4)的刀刃设置为垂直向装置底座(1)方向延伸的结构，装置底座(1)与底座移动部件(5)连接，底座移动部件(5)与控制部件(6)连接，底座移动部件(5)设置为能够控制装置底座(1)升降和移动的结构；

所述的控制部件(6)设置为存储有装置底座(1)升降时的升降高度数据的结构，控制部件(6)设置为存储有装置底座(1)移动时的移动轨迹线的结构，控制部件(6)设置为通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)升降和移动的结构，所述的底座移动部件(5)控制装置底座(1)移动时，切割刀具(4)的刀刃设置为能够在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线(12)的结构，切割槽线(12)包括边线Ⅰ(7)、边线Ⅱ(8)、侧线Ⅰ(9)、侧线Ⅱ(10)、多道中间线(11)和水平线(24)。

2.根据权利要求1所述的触摸屏切割装置，其特征在于：所述的切割槽线(12)的边线Ⅰ(7)一端与侧线Ⅰ(9)一端以圆弧面结合连接，边线Ⅰ(7)另一端与侧线Ⅱ(10)一端以圆弧面结合连接，边线Ⅱ(8)一端与侧线Ⅰ(9)另一端以圆弧面结合连接，边线Ⅱ(8)另一端与侧线Ⅱ(10)另一端以圆弧面结合连接，每道中间线(11)一端与边线Ⅰ(7)结合连接，每道中间线(11)另一端与边线Ⅰ(7)结合连接，所述的边线Ⅰ(7)上设置多个凹进的弯曲线Ⅰ(13)，边线Ⅱ(8)上设置多个凹进的弯曲线Ⅱ(14)，边线Ⅰ(7)与每道中间线(11)结合处设置向中间线(11)方向凹进的锥形线Ⅰ(15)，边线Ⅱ(8)与每道中间线(11)结合处设置向中间线(11)方向凹进的锥形线Ⅱ(16)。

3.根据权利要求1或2所述的触摸屏切割装置，其特征在于：所述的控制部件(6)通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)升降后，装置底座(1)上的触摸屏原材的起刀点设置为能够接触到切割刀具(4)的刀刃的结构，底座移动部件(5)控制装置底座(1)移动时，切割刀具(4)的刀刃设置为能够在触摸屏原材上从起刀点按照移动轨迹线加工出切割槽线(12)的结构，切割刀具(4)的刀刃设置为能够按照移动轨迹线移动后再回到起刀点的结构，切割槽线设置为能够将触摸屏原材分割为多块形状、尺寸相同的触摸屏产品的结构。

4.根据权利要求2所述的触摸屏切割装置，其特征在于：所述的锥形线Ⅰ(15)包括锥形线Ⅰ线条Ⅰ(17)和锥形线Ⅰ线条Ⅱ(18)，所述的锥形线Ⅰ线条Ⅰ(17)设置为向锥形线Ⅰ线条Ⅱ(18)方向凸出的弧形线结构，锥形线Ⅰ线条Ⅱ(18)设置为向锥形线Ⅰ线条Ⅰ(17)方向凸出的弧形线结构，所述的锥形线Ⅱ(16)包括锥形线Ⅱ线条Ⅰ(19)和锥形线Ⅱ线条Ⅱ(20)，锥形线Ⅱ线条Ⅰ(19)设置为向锥形线Ⅱ线条Ⅱ(20)方向凸出的弧形线结构，锥形线Ⅱ线条Ⅱ(20)设置为向锥形线Ⅱ线条Ⅰ(19)方向凸出的弧形线结构。

5.根据权利要求2所述的触摸屏切割装置，其特征在于：所述的边线Ⅰ(7)上的弯曲线Ⅰ(13)的数量设置为比中间线(11)的数量多一个的结构，边线Ⅱ(8)上的弯曲线Ⅱ(14)的数量设置为比中间线(11)的数量多一个的结构。

6.一种触摸屏切割方法，其特征在于：所述的触摸屏切割方法的切割步骤是：1)将触摸屏原材放置到装置底座(1)上，并对触摸屏原材进行固定，控制部件(6)通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)升起，切割刀具(4)的刀刃落在移动轨迹线上的起刀点位置；2)控制部件(6)通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)按照移动轨迹线水平移动，切割刀具(4)的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线(12)，切割刀具(4)的刀刃最后回到起刀点；3)控制部件(6)通过底座移动部件(5)控制装置底座(1)下降，切割刀具(4)的刀刃离开触摸屏原材，将触摸屏原材分割为多块形状、尺寸相同的触摸屏产品；4)重新放置新的触摸屏原材到装置底座(1)上，重复上述步骤，可以批量将触摸屏原材分别一次性分割为多块触摸屏产品。

7.根据权利要求6所述的触摸屏切割方法，其特征在于：所述的切割刀具(4)的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线(12)时，加工出的切割槽线(12)包括边线Ⅰ(7)、边线Ⅱ(8)、侧线Ⅰ(9)、侧线Ⅱ(10)和多道中间线(11)，切割刀具(4)的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线一次性加工出切割槽线(12)，所述的起刀点设置在边线Ⅰ(7)、边线Ⅱ(8)、侧线Ⅰ(9)、侧线Ⅱ(10)、多道中间线(11)、水平线(24)中的任意一条线上。

8.根据权利要求7所述的触摸屏切割方法，其特征在于：所述的切割刀具(4)的刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线(12)的边线Ⅰ(7)时，切割刀具(4)的刀刃加工出带多个弯曲线Ⅰ(13)和多个锥形线Ⅰ(15)，刀刃在触摸屏原材上按照移动轨迹线加工出切割槽线(12)的边线Ⅱ(8)时，刀刃加工出带多个弯曲线Ⅱ(14)和多个锥形线Ⅱ(16)，所述的触摸屏原材放置到装置底座(1)时，触摸屏原材固定卡装在装置底座(1)上的限位槽内。

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