CN107968059A - 一种全自动二极管组装装置 - Google Patents

一种全自动二极管组装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107968059A
CN107968059A CN201710974813.4A CN201710974813A CN107968059A CN 107968059 A CN107968059 A CN 107968059A CN 201710974813 A CN201710974813 A CN 201710974813A CN 107968059 A CN107968059 A CN 107968059A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transfer assembly
blade
parcel shelf
pneumatic linear
manipulator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710974813.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107968059B (zh
Inventor
邹乾坤
樊领
刘继承
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Junya Digital Technology Co Ltd
Original Assignee
Huizhou Junya Digital Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Junya Digital Technology Co Ltd filed Critical Huizhou Junya Digital Technology Co Ltd
Priority to CN201710974813.4A priority Critical patent/CN107968059B/zh
Publication of CN107968059A publication Critical patent/CN107968059A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107968059B publication Critical patent/CN107968059B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices

Abstract

本发明提供一种全自动二极管组装装置,包括:置物板:置物板上表面设有凹槽,凹槽用于固定二极管外壳;传送组件:置物板下表面固定连接于传送组件;插线组件:包括送线机械手和切线部,切线部包括两个对向设置的气动缸和刀片,刀片远离刀刃的一端与气动缸的输出轴固定连接,两个刀片的刀刃对向设置,气动缸固定安装于机械手下方;伺服组件:分别于传送组件、送线机械手、气动缸信号连接,用于控制传送组件的传送、送线机械手的动作以及气动缸输出轴的动作,本发明组装装置结构简单,夹持牢固。

Description

一种全自动二极管组装装置
技术领域
本发明涉及一种组装装置,尤其涉及一种全自动排气装置。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一,它最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路,主要都是由二极管来构成的。
二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电常当不存在外加电压时,由于p-n结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,现有技术的二极管的组装预先在外壳内设置好P-N结,通过设备插接引脚,由于二极管本身的形状,现有技术中采用特殊的P-N结装置,结构复杂,而且夹持不牢固,容易滑落,因此,亟需一种结构简单,夹持牢固的全自动二极管组装装置。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种结构简单,夹持牢固的全自动二极管组装装置。
本发明主要通过以下技术方案实现:
一种全自动二极管组装装置,其特征在于,包括:置物板:置物板上表面设有凹槽,凹槽用于固定二极管外壳;传送组件:置物板下表面固定连接于传送组件;插线组件:包括送线机械手和切线部,切线部包括两个对向设置的气动缸和刀片,刀片远离刀刃的一端与气动缸的输出轴固定连接,两个刀片的刀刃对向设置,气动缸固定安装于机械手下方;伺服组件:分别于传送组件、送线机械手、气动缸信号连接,用于控制传送组件的传送、送线机械手的动作以及气动缸输出轴的动作。
通过将P-N结预先组装于外壳内,将外壳嵌入于外壳形状匹配的凹槽,经传送组件传送到机械手下方,机械手送线插入引脚,气缸驱动刀片裁断引脚金属线,从而实现二极管的组装,该组装装置实现全自动,节省人力,使用凹槽固定二极管外壳,结构简单,夹持牢固。
优选的,传送组件为皮带传送组件,皮带传送组件包括传送带、传送齿轮和传送电机,传送齿轮中部与传送电机的输出轴固定连接,皮带表面设有于传送齿轮配合的凸齿,置物板固定于传送带,伺服组件与传送电机信号连接。
采用皮带传送组件实现自动化往复循环传送,结构简单,节省成本。
进一步的,还包括收料槽,收料槽上端开口,传送带位于收料槽的开口上方。
传送带下方设置收料槽,组装好的二极管经传送传送带下部,受重力作用从凹槽内脱出,节省下料组件,精简装置,节约生产成本。
优选的,还包括料斗,料斗下端设有出料口,出料口位于凹槽上方,料斗内设有震动机。
采用震动机驱动料斗震动,嵌入位置不匹配的无法完全填充入凹槽,料斗中的二极管外壳在震动作用下,嵌入凹槽内,实现自动装填。
本发明的有益效果:
1. 通过将P-N结预先组装于外壳内,将外壳嵌入于外壳形状匹配的凹槽,经传送组件传送到机械手下方,机械手送线插入引脚,气缸驱动刀片裁断引脚金属线,从而实现二极管的组装,该组装装置实现全自动,节省人力,使用凹槽固定二极管外壳,结构简单,夹持牢固。
2. 传送带下方设置收料槽,组装好的二极管经传送传送带下部,受重力作用从凹槽内脱出,节省下料组件,精简装置,节约生产成本。
3. 采用震动机驱动料斗震动,嵌入位置不匹配的无法完全填充入凹槽,料斗中的二极管外壳在震动作用下,嵌入凹槽内,实现自动装填。
附图说明
图1为实施例1中全自动二极管组装装置结构示意图;
其中,10-置物板;101-凹槽;201-传送带;202-传送齿轮;203-传送电机;301-送线机械手;3021-气动缸;3022-刀片;40-收料槽;50-料斗;60-震动机。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本发明做进一步详细描述:
实施例1
如图1所示,本实施例提供一种全自动二极管组装装置,包括:置物板10:置物板10上表面设有凹槽101,凹槽101用于固定二极管外壳;传送组件:置物板10下表面固定连接于传送组件;插线组件:包括送线机械手301和切线部,切线部包括两个对向设置的气动缸3021和刀片3022,刀片3022远离刀刃的一端与气动缸3021的输出轴固定连接,两个刀片3022的刀刃对向设置,气动缸3021固定安装于机械手下方;伺服组件:分别于传送组件、送线机械手301、气动缸3021信号连接,用于控制传送组件的传送、送线机械手301的动作以及气动缸3021输出轴的动作。
通过将P-N结预先组装于外壳内,将外壳嵌入于外壳形状匹配的凹槽101,经传送组件传送到机械手下方,机械手送线插入引脚,气缸驱动刀片3022裁断引脚金属线,从而实现二极管的组装,该组装装置实现全自动,节省人力,使用凹槽101固定二极管外壳,结构简单,夹持牢固。
传送组件为皮带传送组件,皮带传送组件包括传送带201、传送齿轮202和传送电机203,传送齿轮202中部与传送电机203的输出轴固定连接,皮带表面设有于传送齿轮202配合的凸齿,置物板10固定于传送带201,伺服组件与传送电机203信号连接。
采用皮带传送组件实现自动化往复循环传送,结构简单,节省成本。
还包括收料槽40,收料槽40上端开口,传送带201位于收料槽40的开口上方。
传送带201下方设置收料槽40,组装好的二极管经传送传送带201下部,受重力作用从凹槽101内脱出,节省下料组件,精简装置,节约生产成本。
还包括料斗50,料斗50下端设有出料口,出料口位于凹槽101上方,料斗50内设有震动机60。
采用震动机60驱动料斗50震动,嵌入位置不匹配的无法完全填充入凹槽101,料斗50中的二极管外壳在震动作用下,嵌入凹槽101内,实现自动装填。
实施例2
本实施例提供一种全自动二极管组装装置,包括:置物板10:置物板10上表面设有凹槽101,凹槽101用于固定二极管外壳;传送组件:置物板10下表面固定连接于传送组件;插线组件:包括送线机械手301和切线部,切线部包括两个对向设置的气动缸3021和刀片3022,刀片3022远离刀刃的一端与气动缸3021的输出轴固定连接,两个刀片3022的刀刃对向设置,气动缸3021固定安装于机械手下方;伺服组件:分别于传送组件、送线机械手301、气动缸3021信号连接,用于控制传送组件的传送、送线机械手301的动作以及气动缸3021输出轴的动作;传送组件为皮带传送组件,皮带传送组件包括传送带201、传送齿轮202和传送电机203,传送齿轮202中部与传送电机203的输出轴固定连接,皮带表面设有于传送齿轮202配合的凸齿,置物板10固定于传送带201,伺服组件与传送电机203信号连接。
实施例3
本实施例提供一种全自动二极管组装装置,包括:置物板10:置物板10上表面设有凹槽101,凹槽101用于固定二极管外壳;传送组件:置物板10下表面固定连接于传送组件;插线组件:包括送线机械手301和切线部,切线部包括两个对向设置的气动缸3021和刀片3022,刀片3022远离刀刃的一端与气动缸3021的输出轴固定连接,两个刀片3022的刀刃对向设置,气动缸3021固定安装于机械手下方;伺服组件:分别于传送组件、送线机械手301、气动缸3021信号连接,用于控制传送组件的传送、送线机械手301的动作以及气动缸3021输出轴的动作;传送组件为皮带传送组件,皮带传送组件包括传送带201、传送齿轮202和传送电机203,传送齿轮202中部与传送电机203的输出轴固定连接,皮带表面设有于传送齿轮202配合的凸齿,置物板10固定于传送带201,伺服组件与传送电机203信号连接;还包括收料槽40,收料槽40上端开口,传送带201位于收料槽40的开口上方。
实施例4
本实施例提供一种全自动二极管组装装置,包括:置物板10:置物板10上表面设有凹槽101,凹槽101用于固定二极管外壳;传送组件:置物板10下表面固定连接于传送组件;插线组件:包括送线机械手301和切线部,切线部包括两个对向设置的气动缸3021和刀片3022,刀片3022远离刀刃的一端与气动缸3021的输出轴固定连接,两个刀片3022的刀刃对向设置,气动缸3021固定安装于机械手下方;伺服组件:分别于传送组件、送线机械手301、气动缸3021信号连接,用于控制传送组件的传送、送线机械手301的动作以及气动缸3021输出轴的动作;还包括料斗50,料斗50下端设有出料口,出料口位于凹槽101上方,料斗50内设有震动机60。
实施例5
本实施例提供一种全自动二极管组装装置,包括:置物板10:置物板10上表面设有凹槽101,凹槽101用于固定二极管外壳;传送组件:置物板10下表面固定连接于传送组件;插线组件:包括送线机械手301和切线部,切线部包括两个对向设置的气动缸3021和刀片3022,刀片3022远离刀刃的一端与气动缸3021的输出轴固定连接,两个刀片3022的刀刃对向设置,气动缸3021固定安装于机械手下方;伺服组件:分别于传送组件、送线机械手301、气动缸3021信号连接,用于控制传送组件的传送、送线机械手301的动作以及气动缸3021输出轴的动作。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种全自动二极管组装装置,其特征在于,包括:
置物板:置物板上表面设有凹槽,凹槽用于固定二极管外壳;
传送组件:置物板下表面固定连接于传送组件;
插线组件:包括送线机械手和切线部,切线部包括两个对向设置的气动缸和刀片,刀片远离刀刃的一端与气动缸的输出轴固定连接,两个刀片的刀刃对向设置,气动缸固定安装于机械手下方;
伺服组件:分别于传送组件、送线机械手、气动缸信号连接,用于控制传送组件的传送、送线机械手的动作以及气动缸输出轴的动作。
2.根据权利要求1所述的全自动二极管组装装置,其特征在于,传送组件为皮带传送组件,皮带传送组件包括传送带、传送齿轮和传送电机,传送齿轮中部与传送电机的输出轴固定连接,皮带表面设有于传送齿轮配合的凸齿,置物板固定于传送带,伺服组件与传送电机信号连接。
3.根据权利要求2所述的全自动二极管组装装置,其特征在于,还包括收料槽,收料槽上端开口,传送带位于收料槽的开口上方。
4.根据权利要求1所述的全自动二极管组装装置,其特征在于,还包括料斗,料斗下端设有出料口,出料口位于凹槽上方,料斗内设有震动机。
CN201710974813.4A 2017-10-19 2017-10-19 一种全自动二极管组装装置 Active CN107968059B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710974813.4A CN107968059B (zh) 2017-10-19 2017-10-19 一种全自动二极管组装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710974813.4A CN107968059B (zh) 2017-10-19 2017-10-19 一种全自动二极管组装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107968059A true CN107968059A (zh) 2018-04-27
CN107968059B CN107968059B (zh) 2021-06-18

Family

ID=61997660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710974813.4A Active CN107968059B (zh) 2017-10-19 2017-10-19 一种全自动二极管组装装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107968059B (zh)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041157A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Shoden Co Ltd Led素子の接続方法及び安定化されたイルミネーション用装置
CN101976793A (zh) * 2010-11-04 2011-02-16 东莞市森佳机械有限公司 一种全自动尾插铆压组装内架机
DE102010029227A1 (de) * 2010-05-21 2011-11-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung
CN102510717A (zh) * 2011-11-16 2012-06-20 宁波市新泽谷机械有限公司 一种led插件机
CN202455734U (zh) * 2012-02-15 2012-09-26 庄铭阳 多头全自动散装led插板机
CN203409139U (zh) * 2013-05-09 2014-01-29 苏州金牛精密机械有限公司 电子元件引脚加工治具
CN104295577A (zh) * 2014-09-28 2015-01-21 吴长江 用于制造led套件的自动组装机
CN104314938A (zh) * 2014-09-28 2015-01-28 吴长江 用于制造led套件的切割装置以及led套件自动组装机
CN204284122U (zh) * 2014-09-28 2015-04-22 吴长江 用于制造led套件的切割装置以及led套件自动组装机
CN204534250U (zh) * 2015-03-23 2015-08-05 临海市诺赛特工贸有限公司 Led彩灯全自动制造机及抓取装置
CN105324027A (zh) * 2015-11-03 2016-02-10 深圳市炫硕光电科技有限公司 插件机
CN105363968A (zh) * 2015-12-04 2016-03-02 江阴乐圩光电股份有限公司 能二次检测的led切脚机
CN205187339U (zh) * 2015-12-11 2016-04-27 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 一种高速led插件机器人
CN106001320A (zh) * 2016-08-04 2016-10-12 汪锐 一种led引脚切割折弯装置
CN106299960A (zh) * 2016-08-09 2017-01-04 河南农业大学 基于皮带传送的全自动穿胶壳机
CN206185431U (zh) * 2016-11-17 2017-05-24 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种用于led插装的设备
CN107199301A (zh) * 2017-07-24 2017-09-26 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种用于剪切二极管引脚的设备

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041157A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Shoden Co Ltd Led素子の接続方法及び安定化されたイルミネーション用装置
DE102010029227A1 (de) * 2010-05-21 2011-11-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung
CN101976793A (zh) * 2010-11-04 2011-02-16 东莞市森佳机械有限公司 一种全自动尾插铆压组装内架机
CN102510717A (zh) * 2011-11-16 2012-06-20 宁波市新泽谷机械有限公司 一种led插件机
CN202455734U (zh) * 2012-02-15 2012-09-26 庄铭阳 多头全自动散装led插板机
CN203409139U (zh) * 2013-05-09 2014-01-29 苏州金牛精密机械有限公司 电子元件引脚加工治具
CN204284122U (zh) * 2014-09-28 2015-04-22 吴长江 用于制造led套件的切割装置以及led套件自动组装机
CN104314938A (zh) * 2014-09-28 2015-01-28 吴长江 用于制造led套件的切割装置以及led套件自动组装机
CN104295577A (zh) * 2014-09-28 2015-01-21 吴长江 用于制造led套件的自动组装机
CN204534250U (zh) * 2015-03-23 2015-08-05 临海市诺赛特工贸有限公司 Led彩灯全自动制造机及抓取装置
CN105324027A (zh) * 2015-11-03 2016-02-10 深圳市炫硕光电科技有限公司 插件机
CN105363968A (zh) * 2015-12-04 2016-03-02 江阴乐圩光电股份有限公司 能二次检测的led切脚机
CN205187339U (zh) * 2015-12-11 2016-04-27 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 一种高速led插件机器人
CN106001320A (zh) * 2016-08-04 2016-10-12 汪锐 一种led引脚切割折弯装置
CN106299960A (zh) * 2016-08-09 2017-01-04 河南农业大学 基于皮带传送的全自动穿胶壳机
CN206185431U (zh) * 2016-11-17 2017-05-24 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种用于led插装的设备
CN107199301A (zh) * 2017-07-24 2017-09-26 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种用于剪切二极管引脚的设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN107968059B (zh) 2021-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205345436U (zh) 一种装箱机
CN203330643U (zh) 电动钻齿轮箱组装生产线垫片装填机构
CN107968059A (zh) 一种全自动二极管组装装置
CN205070722U (zh) 端盖组装一体机
CN203553599U (zh) 端子压着机的送线机构
CN202513424U (zh) 一种电机换向器
CN202564150U (zh) 一种小型断路器自动流水线
CN105945557B (zh) 取放装置
CN102709783B (zh) 多功能全自动排线端子压着机的剥皮转向模组
CN203497602U (zh) 一种用于链式移行机的驱动装置
CN208409118U (zh) 一种自动组装系统
CN206383137U (zh) 一种电动车装配送料机械手
CN203078756U (zh) 单人超轻型直升机用一级传动机构
CN206370741U (zh) 一种电机端盖安装用衬套
CN205047769U (zh) 一种齿轮传动式制壳机械手
CN205842718U (zh) 一种生物质锅炉推料装置
CN103070017B (zh) 一种用于食用菌种植悬挂系统的旋转拨料装置
CN205070703U (zh) 一种电机内卡针送料系统
CN205544719U (zh) 一种带有密封结构的集成式电机
CN209518784U (zh) 一种搅拌刀具的传动装置
CN205232145U (zh) 一种改进二极管安装方式的光伏接线盒
CN205295503U (zh) 一种高效率引线框架镀银治具
CN215044337U (zh) 一种多功能的包装盒封膜机
CN202955191U (zh) 一种同步带传动装置
CN207339528U (zh) 一种免焊接的无人机电机供电线

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant