CN107966269A - 一种光模块、光器件状态监控系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种光模块、光器件状态监控系统，光模块、光器件温度循环测试系统及光模块、光器件老化测试系统。其中，光模块、光器件状态监控系统包括主机、测试板、待测光模块或光器件、光器件及固定装置；主机分别与各测试板通过两条双绞线相连，组成RS485总线网络，采用带地址、固定字节长度的通信协议通信；每个测试板包括主MCU、副MCU及连接器，主MCU用于与主机进行组网通信，副MCU用于测试监控待测光模块、光器件的性能参数，并进行通信；每个测试板与待测光模块、光器件相连；各测试板间并联，与主机组成总线网络。本申请实现了通过控制一台主机对大批量光模块或光器件的工作状态进行实时监控，降低了监控系统的组建成本和维护使用成本。

Description

一种光模块、光器件状态监控系统

技术领域

本发明实施例涉及光模块、光器件制作测试技术领域，特别是涉及一种光模块、光器件状态监控系统，光模块、光器件温度循环测试系统及光模块、光器件老化测试系统。

背景技术

随着光通信技术的发展，市场上对光模块、光器件的需求量越来越大，低成本、高质量是人们不断的追求，也就迫使光通信元器件制造厂商需要不断改进工艺，以制造大量高质量、低成本的光模块和光器件。相应的，就需要设计制造出能同时监控大批量光模块或光器件工作状态的老化、温度循环测试的设备。

现有技术中，光模块、光器件制造厂商一般采用USB或I2C通信信道的切换技术，可实现一台主机与几百个光模块、光器件、光器件同时通信的问题，但很难解决一台主机与几十万个光模块、光器件、光器件同时通信的难题，如果用多台主机来监控，整个测试系统的成本很高。

此外，使用USB或I2C技术，数据无法进行远传，在进行光模块、光器件的测试时，只能把主机放置在恶劣的测试环境中，例如高温、干燥的老化房，或高低温试验箱中。且通信线路易受到干扰，导致通信速率不高，查询或扫描一次所有的被测光模块、光器件或光器件用时过长，不能实现真正实时监控。

鉴于此，如何实现通过一台主机对大批量大规模光模块、光器件(不少于十几万只)的工作状态进行实时监控的低成本测试系统，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种光模块、光器件状态监控系统，实现了通过一台主机对大批量大规模光模块、光器件(不少于十几万只)的工作状态进行实时监控，并降低了整个监控过程的成本。使用本申请技术方案制造的温度循环测试系统及光模块、光器件老化测试系，成本低、简单实用，方便测试员工使用，在一定程度上降低了整个光模块、光器件的制造成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

本发明实施例一方面提供了一种光模块、光器件状态监控系统，包括：

一台主机、多个测试板、多个待测光模块或光器件及用于固定各测试板的固定装置；

所述主机分别与每个测试板通过两条双绞线相连，组成RS485总线网络，所述主机与各测试板采用带地址、固定字节长度的通信协议通信，各测试版对应的通信地址不同；

每个测试板包括主MCU、副MCU及多个连接器，所述主MCU用于与所述主机进行组网通信；所述副MCU用于监控测试各待测光模块或光器件的性能参数，并进行通信，以获取各待测光模块或光器件的运行状态监控信息；

每个测试板与预设个数的待测光模块或光器件相连；各测试板间电气并联，与所述主机组成总线网络；测试板的个数由单个测试板连接器的个数与待测光模块或光器件的个数决定。

可选的，所述测试板包括多个转接板，各转接板通过连接器与测试板相连；

每个转接板上设置有子连接器，所述子连接器用于与待测光模块或光器件相连；

每个测试板对应的转接板的个数不大于相应测试板的连接器的个数。

可选的，所述测试板包括32个转接板，每个转接板上设置一个子连接器。

可选的，所述固定装置包括多孔固定板和固定支架，所述多孔固定板用于固定加强测试板，所述固定支架用于承载多个设置有测试板及各待测光模块或光器件的多孔固定板。

可选的，所述多孔固定板为多孔不锈钢板。

可选的，还包括：

数据服务器，所述数据服务器与所述主机通过网线相连，用于存储所述主机发送的各待测光模块或光器件的运行状态监控信息。

可选的，还包括：

报警装置，与所述主机相连，用于根据所述主机发送的报警指令进行报警，所述报警指令为所述主机根据接收到的各待测光模块或光器件的运行状态监控信息，监控到运行异常的光模块或光器件时发送的指令。

可选的，多个测试板的物理硬件结构相同。

本发明实施例另一方面提供了一种光模块、光器件温度循环测试系统，采用如前任意一项所述光模块、光器件状态监控系统，副MCU获取各待测光模块或光器件的温度参数运行状态监控信息。

本发明实施例最后还提供了一种光模块、光器件老化测试系统，采用如前任意一项所述光模块、光器件状态监控系统，副MCU获取各待测光模块或光器件的老化参数运行状态监控信息。

本发明实施例提供了一种光模块、光器件状态监控系统，包括一台主机、测试板、连接器、待测光模块或光器件及其固定装置；主机分别与各测试板通过双绞线相连，组成RS485总线网络；采用带地址、固定字节长度的通信协议通信，每个测试板的通信地址不同；每个测试板包括主MCU、一个或多个副MCU及多个连接器。主MCU用于与主机进行组网通信；每个测试板与预设个数的待测光模块、光器件通过连接器相连；一个或多个副MCU用于测试监控待测光模块、光器件的各项性能参数，并且可以与各待测光模块或光器件进行通信，以获取各待测光模块或光器件的内部运行状态信息；各测试板间并联，与主机组成总线网络；并联测试板的个数由单个测试板连接器的个数与待测光模块的个数决定。

本申请提供的技术方案的优点在于，每个测试板采用价格低廉的双MCU进行控制，副MCU对光模块、光器件进行实时监控和控制，主MCU承担网络总线通信任务，从副MCU中获取监控数据并上传至主机，从而避免使用价格昂贵的DSP，也不需要另接其它功能IC，如A/D转换IC，I/O口扩展IC，降低了整个测试系统的成本。通信速度快，主MCU使用中断模式来响应主机的查询，主MCU仅用来通信，不需要承担各副MCU已经承担了的那些测试监控任务，一台主机一次读取数十万只光模块、光器件的监控测试数据用时30秒即可完成，真正实现了一台主机对大规模大批量(数十万只)光模块、光器件运行状态的实时监控；此外，接线简短，工作人员容易操作。工作人员只需要插上测试板的电源线和通信线即可工作。由于采用了RS485总线网络结构，电气上来说，各测试板是并联的，与主机组成RS485总线网络。物理连接上来说，只需要在每个测试板上设置两个通信用插口，各测试板与主机就可以实现任意串联。所以从主机连接两条双绞线到其中一个测试板即可。避免现场通信线、电源线零乱，查找配线困难等问题。避免由于接错线而造成不必要的损失，有利于降低光模块、光器件的运行状态监控测试系统的使用成本；由于使用RS485组网通信，实现了数据远传。还可有效避免通信线路受到外界电源线或其它信号的干扰，提高通信效率；避免在进行光模块、光器件测试过程中将主机放置在恶劣的测试环境中，有利于延长主机寿命，从而有利于降低整个监控系统的使用维护成本。

此外，本发明实施例还提供了光模块、光器件温度循环测试系统及光模块、光器件老化测试系统，进一步使得所述光模块、光器件状态监控系统更具有实用性，所述光模块、光器件温度循环测试系统及光模块、光器件老化测试系统具有相应的优点。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种光模块、光器件状态监控系统的结构框图；

图2为本发明实施例提供的测试板的一种具体实施方式结构图；

图3为本发明实施例提供的转接板的一种具体实施方式结构图；

图4为本发明实施例提供的多孔固定板的一种具体实施方式结构图；

图5为本发明实施例提供的光模块、光器件状态监控系统的另一种具体实施方式结构图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。

在介绍了本发明实施例的技术方案后，下面详细的说明本申请的各种非限制性实施方式。

首先参见图1，图1为本发明实施例提供的一种光模块、光器件状态监控系统的结构框图，本发明实施例可包括以下内容：

一台主机101、多个测试板102、多个待测光模块或光器件103及用于固定各测试板的固定装置104。

待测光模块可为TO，或包含一个或多个的光器件的光模块，本申请对此不做任何限定。

待测光模块或光器件103的个数可以为任意数量，但是本申请提供的技术方案的目的在于解决一台主机对大批量大规模光模块或光器件的工作状态进行监控的问题，故待测光模块或光器件不少于十几万只，当然，也可以是小批量的光模块或光器件。

主机101的个数为一台，即在一个光模块、光器件状态监控系统中只设置一台主机，用于实现与大批量大规模(几十万只)光模块、光器件同时通信，实时监控光模块、光器件在不同工作环境下的内部工作状态，并分析数据，筛选出不良品或者运行异常的光模块、光器件。

测试板102可包括主MCU(主微处理器)、副MCU(副微处理器)及多个连接器。

测试板102可采用双MCU工作模式，例如一个测试板可包括一个主MCU、一个副MCU，当然，副MCU也可以为多个，这均不影响本申请的实现。采用价格低廉的MCU，各MCU进行分工合作，可取代一般使用的DSP(数字信号处理)或者高档的多I/O口的MCU，也不需要另接其它功能IC，如A/D转换IC，I/O口扩展IC等，因为两个或多个MCU已足够提供这些功能，不仅降低了测试板的成本，还提高了响应速度。

副MCU可用于测试监控被测光模块、光器件的各项性能指标，例如模块电流、APD电压等，，或者与测试板上连接的各个待测光模块、光器件进行通信，读取各待测光模块、光器件的工作状态和监控信息，从而获取各待测光模块、光器件的运行状态监控信息；主MCU可用于控制和与主机通信，通信采用中断模式，反应速度快，能随时响应主机的查询，把采集到的数据(各待测光模块、光器件的运行状态监控信息)上传到主机进行分析。不仅实现了主机与各个被测试的光模块、光器件通信，还实现了光模块、光器件、光器件的上电、发光控制和工作电流等参数的实时监控。由于使用了双或多MCU，I/O口就比较多，不需要外接AD转换，I/O扩展芯片等等，从而大大降低了测试板的制造成本。

在一种具体的实施方式下，测试板102的电路框图如图2所示，每个测试板采用485通信电路，包括一个主MCU、一个副MCU、两个带电气隔离RJ45通信接口、电源保护低压差线性稳压器(电源保护LDO)、电压电流采样模块、I2C通道控制模块，Pin1、2为Vcc+5V，Pin2、3为A+，Pin4、5为B-，Pin7、8地线。主MCU和副MCU采用I2C通信机制。通信接口为网络内部的双绞线插入接口。主/副MCU会实时监控测试板上模块的工作电流，监控线路可采用高精度采样电阻以及放大器，从而实现小电流监控，监控数据稳定，且监控线路实现简单，价格低廉，极大降低了整个监控系统的成本。

因为各测试板自带电源，各个测试板之间串联即可，每个测试板的485通信的A、B两条线分别都与测试板的485通信的A、B两条线直接电气连接在一起，也就是电路上采取总线网络。有效的避免由于各个测试板使用不同的电源供电，而导致通信短路的问题。仅需从主机连出一条普通网线到现场某一个测试板，其它测试板并联，即可与所有测试板进行通信。

测试板102的个数可以为任意数量n，即有n个测试板，例如65535个测试板，但是一次监控过程中，测试板的个数由单个测试板连接器的个数与待测光模块、光器件的个数决定，最多可达65535个。举例来说，要测试320个光模块、光器件，每个测试板上的连接器的个数为32个，那么需要10个测试板。

主机101分别与每个测试板102通过两条双绞线相连，组成RS485总线网络，也就是说，利用工业总线RS485组网技术对主机101和各测试板102进行布局，主机101与每个测试板只需要两条双绞线，进行通信，不仅组网接线简单方便。解决了现场通信线、电源线零乱，查找配线困难等问题；相互之间还不会产生信号干扰或数据冲突，提高通信效率，大大的缩短查询或扫描一次所有的待测光模块、光器件的时间，实现了真正实时监控；由于使用的是隔离的差分信号线，可实现数据远传，远监控距离超过1公里，进而解决在测试过程中需将主机放置在高温、高湿或低温、低湿等恶劣的测试现场的难题。

主机101与各测试板102间采用的带地址、固定字节长度的网络通信协议。此通信协议规定每一个查询指令以及应答指令都必须携带测试板的通信地址，只有地址匹配的测试板才会响应主机的查询，地址不匹配的测试板不响应主机的查询，即保持静默，这样，主机就能区分识别网络上来自各个测试板上的被测光模块、光器件或光器件的状态监控信息。每个测试板使用固定且唯一的通信地址，将测试板并联接入485网络总线后，主机可根据地址来查询对应的测试板数据。485通信协议帧格式可如下所示：

主机命令(上位机下达)：

地址(2Bytes)+命名字符(4bytes)+校验字(CRC16 2Bytes)；总长度为8bytes。

测试板应答：

地址(2Bytes)+数据包(512bytes)+校验字(CRC16 2Bytes)；总长度为516bytes。

每个测试板上设置有多种类型的连接器，例如高速连接器SFP、XFP、QSPF28等。连接器的个数可为m个，具体的个数可根据具体的实际情况进行选取，本申请对此不做任何限定。

待测光模块、光器件挂载在测试板上，利用测试板上的电路进行工作状态的监控。一个测试板上可连接预设个数个待测光模块、光器件(a个、b个)，不同的测试板连接的待测光模块、光器件的个数可为一致，也可为不同，这均不影响本申请的实现，具体的a、b的取值可可根据具体的实际情况进行选取，本申请对此不做任何限定。

由于待测光模块、光器件为连接在测试板上的，故固定装置104用于固定测试板，从而也会对待测光模块、光器件进行固定。

需要说明的是，一个光模块、光器件状态监控系统中包含的多个测试板可为多个物理硬件上相同的测试板，也即各测试板的结构相同，由相同的多个测试板组成，容易复制和生产，以便于随意组装任意大小的测试系统，有利于降低整个监控系统的成本。

在一种具体的实施方式中，光模块、光器件状态监控系统还可包括数据服务器，数据服务器与主机101通过网线相连，用于存储主机发送的各待测光模块、光器件的运行状态监控信息。由于监控数据实时传输到数据服务器保存，通过MES系统，任何客户端都可以实时查询监控数据，大大的提高了光模块、光器件状态监控系统可用性，方便客户使用。

在本发明实施例提供的技术方案中，每个测试板采用价格低廉的双MCU进行控制，副MCU对光模块、光器件进行实时监控和控制，主MCU承担网络总线通信任务，从副MCU中获取监控数据并上传至主机，从而避免使用价格昂贵的DSP，也不需要另接其它功能IC，如A/D转换IC，I/O口扩展IC，降低了整个测试系统的成本。通信速度快，主MCU使用中断模式来响应主机的查询，主MCU仅用来通信，不需要承担各副MCU已经承担了的那些测试监控任务，一台主机一次读取数十万只光模块、光器件的监控测试数据用时30秒即可完成，真正实现了一台主机对大规模大批量(数十万只)光模块、光器件运行状态的实时监控；此外，接线简短，工作人员容易操作。工作人员只需要插上测试板的电源线和通信线即可工作。由于采用了RS485总线网络结构，电气上来说，各测试板是并联的，与主机组成RS485总线网络。物理连接上来说，只需要在每个测试板上设置两个通信用插口，各测试板与主机就可以实现任意串联。所以从主机连接两条双绞线到其中一个测试板即可。避免现场通信线、电源线零乱，查找配线困难等问题。避免由于接错线而造成不必要的损失，有利于降低光模块、光器件的运行状态监控测试系统的使用成本；由于使用RS485组网通信，实现了数据远传。还可有效避免通信线路受到外界电源线或其它信号的干扰，提高通信效率；避免在进行光模块、光器件测试过程中将主机放置在恶劣的测试环境中，有利于延长主机寿命，从而有利于降低整个监控系统的使用维护成本。

在大规模光模块、光器件、光器件生产中，由于测试板上使用的连接器是有寿命的，经常插拔光模块、光器件或光器件，常常因为连接器的损坏或寿命到期而不得不报废整个测试板，而整个测试板上的电子元器件，高速信号接头价格昂贵，不仅增加成本，还造成了巨大浪费。

光通信领域的高速连接器寿命一般比较短，SFP+、XFP、QSPF28连接器的插拔寿命一般为200～300次，高速光模块、光器件生产测试时，测试板的损耗比较大，一般都是因为高速连接器寿命到期而废弃整个测试板，而测试板上其它电子元器件(如MCU、LDO、MSA连接头等)寿命还远远没有到期，造成大量的浪费。其中，高速信号MSA连接头价格很高(一般一只几百元RMB)，而通常一个测试板需要多个MSA连接头，这些高速信号的MSA连接头是焊接在测试板上的，重复焊接会造成连接头的阻抗变化，所以只能焊接一次，故怎样提高测试板连接器的使用次数(即寿命)，降低整体生产成本，避免浪费，也是一个光模块、光器件制造厂商急待解决的问题。

鉴于此，本申请基于上述实施例，还提供了另外一个实施例，具体可为：

每个测试板可包括多个转接板，转接板的结构示意图可如图3所示，各转接板通过连接器与测试板相连。每个测试板对应的转接板的个数可与相应测试板的连接器的个数相同，当然，转接板的个数小于测试板上连接器的个数。例如，每个转接板可通过高速连接器电气连接在测试板上。转接板的个数可根据实际情况或者用户需求进行选取，例如测试板可包括32个转接板，这均不影响本申请的实现。

每个转接板上设置有子连接器，子连接器用于与待测光模块、光器件进行相连。例如，每个转接板上可设置一个子连接器。转接板设置在测试板上，待测光模块、光器件通过子连接器连接在转接板上，实现与测试板的相连。例如，待测光模块、光器件通过SFP、XFP或QSPF28等型号的连接器连接到转接板上，转接板再通过SFP、XFP或QSPF28等型号的连接器连接在测试板上。

转接板可以有多种型号，当测试监控不同种类(可能电接口型号不兼容)的光模块、光器件时，可以更换不同种类的小转接板。但转接板的金手指是一样的，所以都可以插接到测试板的连接器上。

一个转接板上可以有两个或两个以上的金手指。当测试功率比较大，要求供电电流较大的单个光模块、光器件时，可以由几个连接器上的金手指提供较大电流。当然，这样单个测试板能够连接的小转接板个数就变少了，亦即能够测试的光模块、光器件数量就变少了。

举例来说，测试板可由带有很多电子元器件(MCU、LDO、电路检测等芯片)的主板和只带单个SFP/XFP连接器的32个小转接板组成。当小转接板接口使用寿命到期，可更换价格低廉的只带一个SFP/XFP接口的小转接板，而不是报废整个主测试板。

需要说明的是，在测试板上没有转接板时，待测光模块、光器件通过连接器直接连接在测试板上；当测试板上设置转接板时，待测光模块、光器件通过转接板上的子连接器间接连接在测试板上。

本申请技术方案提供使用带金手指和仅有一个连接器的转接板的解决方案，使用小转接板来连接被测光模块、光器件，由于转接板上仅有一个连接器，成本低，连接器到了插拔寿命后即可废弃。有效提高了测试板上连接器的使用寿命。从而避免浪费，节约了大量生产测试成本，也间接保证了被测光模块、光器件的高品质。

设置转接板，可避免测试板上的连接器由于经常性插拔光模块、光器件导致连接器的损坏或寿命到期而不得不报废整个测试板的问题，极大提高了测试板的使用寿命，有效的解决了测试板由于连接器的破坏而报废造成的浪费问题，有利于降低整个监控系统的成本。

在一种具体的实施方式中，固定装置104可包括多孔固定板和固定支架，多孔固定板用于固定测试板，固定支架用于承载多个设置有测试板的多孔固定板。多孔固定板可为多孔不锈钢板，固定支架可为任意一种金属支架，例如金属支架可为有四个轮，可以推出或推进小推车形状。将测试板固定在多孔固定板上之后，可将多个多孔固定板叠放在金属架上，然后进行放入进行状态检测的环境中，例如温箱或测试炉里进行老化测试。

多孔固定板的一种结构示意图，可参阅图4所示，使用多孔固定板来固定测试板，可参阅图5所示，测试板501固定在多孔固定板502上，转接板通过高速连接器503电气连接到测试板501。即将测试板与转接板都固定在多孔固定板上。多孔固定板用于固定和加强测试板以及转接板的强度，保证测试板在高低温等恶劣测试环境下能承载多个被测光模块、光器件而不变形。

多孔固定板的设置，不仅可增加测试板的强度，使之能够在高温下承受多个被测光模块、光器件或光器件的重力而不变形；还可使每个测试板单独快速地安装、固定在高大的固定支架架上。多孔设计可使插接到测试板上的待测光模块、光器件快速升温或降温，确保整个监控系统所有的被测产品温度均衡一致，不会产生局部温升过高或过低，保证了监控数据的可靠性。

在另外一种实施方式中，光模块、光器件状态监控系统还可包括报警装置。

报警装置与主机相连，用于根据主机发送的报警指令进行报警，报警指令为主机根据接收到的各待测光模块、光器件的运行状态监控信息，监控到运行异常的光模块、光器件时发送的指令。

主机可根据各测试板反馈的各待测光模块、光器件的运行状态监控信息，判断当前测试的各光模块、光器件是否有残次品，也就是说是否出现运行异常的光模块、光器件，当出现异常的状况时，及时进行报警，并将运行异常情况的光模块、光器件的具体位置发送至相关工作人员。有利于提高整个光模块、光器件状态监控系统监控效率。

此外，本申请实施例还提供了一种光模块、光器件温度循环测试系统，采用如前任意一个实施例所述光模块、光器件状态监控系统，其中，副MCU获取各待测光模块或光器件的温度参数运行状态监控信息，当然，还可获取例如总耗电电流、输入电压、发光光功率、接受光功率、器件温度、还有偏置电流等常规技术参数，本领域技术人员可根据具体的实际情况，在测试时选取相应的监控参数信息。

本发明实施例所述光模块、光器件温度循环测试系统的各功能模块的功能可根据上述光模块、光器件状态监控系统实施例中的功能模块的具体实现，其具体实现过程可以参照上述实施例的相关描述，此处不再赘述。

由上可知，本发明实施例中采用采用价格低廉的双MCU进行控制，完成，实现了一台主机对大规模大批量(数十万只)光模块、光器件温度信息的实时监控，降低了整个监控系统的成本；整个测试系统接线简单，工作人员容易操作，避免由于接错线而造成不必要损失，有利于降低测试系统的测试成本。

最后，本申请实施例还提供了一种老化测试系统，采用如前任意一个实施例所述光模块、光器件状态监控系统，其中，副MCU获取各待测光模块或光器件的老化参数运行状态监控信息，当然还可总耗电电流、输入电压、发光光功率、接受光功率、器件温度、还有偏置电流等常规技术参数，本领域技术人员可根据具体的实际情况，在测试时选取相应的监控参数信息。

本发明实施例所述光模块、光器件老化测试系统的各功能模块的功能可根据上述光模块、光器件状态监控系统实施例中的功能模块的具体实现，其具体实现过程可以参照上述实施例的相关描述，此处不再赘述。

由上可知，本发明实施例中采用采用价格低廉的双MCU进行控制，完成，实现了一台主机对大规模大批量(数十万只)光模块、光器件运行状态的实时监控，降低了整个监控系统的成本；整个测试系统接线简单，工作人员容易操作，避免由于接错线而造成不必要损失，有利于降低测试系统的测试成本。

需要说明的是，光模块、光器件温度循环测试系统，光模块、光器件老化测试系统仅仅为光模块、光器件状态监控系统的两种应用场景，还可以运用光模块、光器件状态监控系统制作其他测试系统，本申请对此不做任何限定。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

以上对本发明所提供的一种光模块、光器件状态监控系统，光模块、光器件温度循环测试系统及光模块、光器件老化测试系统进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种光模块、光器件状态监控系统，其特征在于，包括：

一台主机、多个测试板、多个待测光模块或光器件及用于固定各测试板的固定装置；

所述主机分别与每个测试板通过两条双绞线相连，组成RS485总线网络，所述主机与各测试板采用带地址、固定字节长度的通信协议通信，各测试版对应的通信地址不同；

每个测试板包括主MCU、副MCU及多个连接器，所述主MCU用于与所述主机进行组网通信；所述副MCU用于监控测试各待测光模块或光器件的性能参数，并进行通信，以获取各待测光模块或光器件的运行状态监控信息；

每个测试板与预设个数的待测光模块或光器件相连；各测试板间电气并联，与所述主机组成总线网络；测试板的个数由单个测试板连接器的个数与待测光模块或光器件的个数决定。

2.根据权利要求1所述的光模块、光器件状态监控系统，其特征在于，所述测试板包括多个转接板，各转接板通过连接器与测试板相连；

每个转接板上设置有子连接器，所述子连接器用于与待测光模块或光器件相连；

每个测试板对应的转接板的个数不大于相应测试板的连接器的个数。

3.根据权利要求2所述的光模块、光器件状态监控系统，其特征在于，所述测试板包括32个转接板，每个转接板上设置一个子连接器。

4.根据权利要求1所述的光模块、光器件状态监控系统，其特征在于，所述固定装置包括多孔固定板和固定支架，所述多孔固定板用于固定加强测试板，所述固定支架用于承载多个设置有测试板及各待测光模块或光器件的多孔固定板。

5.根据权利要求4所述的光模块、光器件状态监控系统，其特征在于，所述多孔固定板为多孔不锈钢板。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的光模块、光器件状态监控系统，其特征在于，还包括：

数据服务器，所述数据服务器与所述主机通过网线相连，用于存储所述主机发送的各待测光模块或光器件的运行状态监控信息。

7.根据权利要求6所述的光模块、光器件状态监控系统，其特征在于，还包括：

报警装置，与所述主机相连，用于根据所述主机发送的报警指令进行报警，所述报警指令为所述主机根据接收到的各待测光模块或光器件的运行状态监控信息，监控到运行异常的光模块或光器件时发送的指令。

8.根据权利要求7所述的光模块、光器件状态监控系统，其特征在于，多个测试板的物理硬件结构相同。

9.一种光模块、光器件温度循环测试系统，其特征在于，采用如权利要求1-8任意一项所述光模块、光器件状态监控系统，副MCU获取各待测光模块或光器件的温度参数运行状态监控信息。

10.一种光模块、光器件老化测试系统，其特征在于，采用如权利要求1-8任意一项所述光模块、光器件状态监控系统，副MCU获取各待测光模块或光器件的老化参数运行状态监控信息。