CN107932808A - 一种照明器械电源的硅胶封装工艺 - Google Patents

一种照明器械电源的硅胶封装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN107932808A
CN107932808A CN201710935339.4A CN201710935339A CN107932808A CN 107932808 A CN107932808 A CN 107932808A CN 201710935339 A CN201710935339 A CN 201710935339A CN 107932808 A CN107932808 A CN 107932808A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silica gel
lighting fixture
power supply
fixture power
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710935339.4A
Other languages
English (en)
Inventor
朱泳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhongshan Cheng Cheng Photoelectric Industry Co Ltd
Original Assignee
Zhongshan Cheng Cheng Photoelectric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongshan Cheng Cheng Photoelectric Industry Co Ltd filed Critical Zhongshan Cheng Cheng Photoelectric Industry Co Ltd
Priority to CN201710935339.4A priority Critical patent/CN107932808A/zh
Publication of CN107932808A publication Critical patent/CN107932808A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C39/10—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Abstract

本发明公开了一种照明器械电源的硅胶封装工艺，包括以下步骤：步骤一：在照明器械电源外部套装硅胶外壳；步骤二：在所述硅胶外壳内部填充绝缘硅胶；步骤三：使所述绝缘硅胶固化定型并与所述硅胶外壳粘结在一起，由所述绝缘硅胶和所述硅胶外壳共同包裹封装照明器械电源。本发明提供的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，能够提高照明器械电源的密封性能、散热性能，并具有较低的成本，有利于提高照明器械电源的使用寿命；尤其适合于户外和潜水等特种用途的照明器械电源封装。

Description

一种照明器械电源的硅胶封装工艺
技术领域
本发明涉及一种照明器械电源封装工艺技术领域，特别是一种照明器械电源的硅胶封装工艺。
背景技术
照明器械的电源在使用过程中会产生一定的热量，而常规的照明器械电源主要采用金属、塑料或者其结合的封装工艺，由于上述封装结构的散热性较差，因此容易在照明器械电源内部积蓄热量，导致照明器械电源内部组件发生老化、甚至产生有害物质，从而影响了照明器械的使用寿命、成本和安全性；此外，常规的照明器械电源存在密封性差的不足，在户外和潜水等特种用途中，容易发生进水事故导致照明器械电源损坏。为此，有必要提供一种针对照明器械电源的新型封装工艺，可以克服上述常规封装方式的不足。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种照明器械电源的硅胶封装工艺，能够提高照明器械电源的密封性能、散热性能，并具有较低的成本，有利于提高照明器械电源的使用寿命。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种照明器械电源的硅胶封装工艺，包括以下步骤：
步骤一：在照明器械电源外部套装硅胶外壳；
步骤二：在所述硅胶外壳内部填充绝缘硅胶；
步骤三：使所述绝缘硅胶固化定型并与所述硅胶外壳粘结在一起，由所述绝缘硅胶和所述硅胶外壳共同包裹封装照明器械电源。
作为上述技术方案的进一步改进，在步骤一中，所述硅胶外壳为液态硅橡胶注射成型加工而成。
作为上述技术方案的进一步改进，所述液态硅橡胶包括以下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、二甲基二乙氧基硅烷0.5～3.0份、二氧化硅60～80份、六甲基二硅氮烷15～20份、水15～20份。
作为上述技术方案的进一步改进，在步骤二中，所述绝缘硅胶由以下步骤制备获得：
步骤2.1：称取以下质量份数的原料：高聚合度聚硅氧烷100份、低聚合度聚硅氧烷10～30份、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷0.001～0.005份、以及3,7,11-三甲基十二炔-3-醇0.0004～0.0008份；所述高聚合度聚硅氧烷的粘度为7000～10000mPa·s，所述低聚合度聚硅氧烷的粘度为400～800mPa·s；
步骤2.2：将称取的高聚合度聚硅氧烷、低聚合度聚硅氧烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷和3,7,11-三甲基十二炔-3-醇混合后充分搅拌使混合物质地均匀，然后去除混合物中的气泡即制得所述绝缘硅胶。
作为上述技术方案的进一步改进，在步骤三中，所述绝缘硅胶固化定型方法包括以下步骤：
步骤3.1：在80～130℃的温度下加热0.5～1.0小时；
步骤3.2：在130～180℃的温度下加热2～4小时。
与现有技术相比较，本发明的有益效果是：
本发明所提供的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，硅胶是一种高活性吸附材料，属于非晶态物质；硅胶不溶于水和任何溶剂、无毒无味、化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应；硅胶独特的化学组份和物理结构使其具有吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等特点；因此采用硅胶封装的照明器械电源具有密封性好、耐酸碱、成本低、不容易老化、没有有害物质挥发、弹性好、在运输或者安装过程中不易造成损坏、比常规照明器械电源封装结构更轻便等优点；尤其适合于户外和潜水等特种用途的照明器械电源封装。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来进一步详细说明本发明的技术内容。
具体实施例1
本实施例所提供的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，包括以下步骤：
步骤一：将液态硅橡胶置于注射成型设备中加工成硅胶外壳，液态硅橡胶含有以下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、二甲基二乙氧基硅烷0.5份、二氧化硅60份、六甲基二硅氮烷15份、水15份；然后将硅胶外壳套装在照明器械电源外部。
步骤二：称取以下质量份数的原料：高聚合度聚硅氧烷100份、低聚合度聚硅氧烷10份、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷0.001份、以及3,7,11-三甲基十二炔-3-醇0.0004份；高聚合度聚硅氧烷的粘度为7000mPa·s，低聚合度聚硅氧烷的粘度为400mPa·s；将称取的原料混合后充分搅拌使混合物质地均匀，然后去除混合物中的气泡即制得绝缘硅胶；将绝缘硅胶填充在硅胶外壳内部。
步骤三：在80℃的温度下加热1.0小时；在130℃的温度下加热4小时；使绝缘硅胶固化定型并与硅胶外壳粘结在一起，由绝缘硅胶和硅胶外壳共同包裹封装照明器械电源。
具体实施例2
本实施例所提供的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，包括以下步骤：
步骤一：将液态硅橡胶置于注射成型设备中加工成硅胶外壳，液态硅橡胶含有以下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、二甲基二乙氧基硅烷3.0份、二氧化硅80份、六甲基二硅氮烷20份、水20份；然后将硅胶外壳套装在照明器械电源外部。
步骤二：称取以下质量份数的原料：高聚合度聚硅氧烷100份、低聚合度聚硅氧烷30份、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷0.005份、以及3,7,11-三甲基十二炔-3-醇0.0008份；高聚合度聚硅氧烷的粘度为10000mPa·s，低聚合度聚硅氧烷的粘度为800mPa·s；将称取的原料混合后充分搅拌使混合物质地均匀，然后去除混合物中的气泡即制得绝缘硅胶；将绝缘硅胶填充在硅胶外壳内部。
步骤三：在130℃的温度下加热0.5小时；在180℃的温度下加热2小时；使绝缘硅胶固化定型并与硅胶外壳粘结在一起，由绝缘硅胶和硅胶外壳共同包裹封装照明器械电源。
具体实施例3
本实施例所提供的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，包括以下步骤：
步骤一：将液态硅橡胶置于注射成型设备中加工成硅胶外壳，液态硅橡胶含有以下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、二甲基二乙氧基硅烷1.5份、二氧化硅70份、六甲基二硅氮烷18份、水17份；然后将硅胶外壳套装在照明器械电源外部。
步骤二：称取以下质量份数的原料：高聚合度聚硅氧烷100份、低聚合度聚硅氧烷20份、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷0.003份、以及3,7,11-三甲基十二炔-3-醇0.0006份；高聚合度聚硅氧烷的粘度为8000mPa·s，低聚合度聚硅氧烷的粘度为600mPa·s；将称取的原料混合后充分搅拌使混合物质地均匀，然后去除混合物中的气泡即制得绝缘硅胶；将绝缘硅胶填充在硅胶外壳内部。
步骤三：在100℃的温度下加热0.7小时；在150℃的温度下加热3小时；使绝缘硅胶固化定型并与硅胶外壳粘结在一起，由绝缘硅胶和硅胶外壳共同包裹封装照明器械电源。
以上对本发明的较佳实施进行了具体说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：在照明器械电源外部套装硅胶外壳；
步骤二：在所述硅胶外壳内部填充绝缘硅胶；
步骤三：使所述绝缘硅胶固化定型并与所述硅胶外壳粘结在一起，由所述绝缘硅胶和所述硅胶外壳共同包裹封装照明器械电源。
2.根据权利要求1所述的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于：在步骤一中，所述硅胶外壳为液态硅橡胶注射成型加工而成。
3.根据权利要求2所述的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于：所述液态硅橡胶包括以下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、二甲基二乙氧基硅烷0.5～3.0份、二氧化硅60～80份、六甲基二硅氮烷15～20份、水15～20份。
4.根据权利要求1所述的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于，在步骤二中，所述绝缘硅胶由以下步骤制备获得：
步骤2.1：称取以下质量份数的原料：高聚合度聚硅氧烷100份、低聚合度聚硅氧烷10～30份、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷0.001～0.005份、以及3,7,11-三甲基十二炔-3-醇0.0004～0.0008份；所述高聚合度聚硅氧烷的粘度为7000～10000mPa·s，所述低聚合度聚硅氧烷的粘度为400～800mPa·s；
步骤2.2：将称取的高聚合度聚硅氧烷、低聚合度聚硅氧烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷和3,7,11-三甲基十二炔-3-醇混合后充分搅拌使混合物质地均匀，然后去除混合物中的气泡即制得所述绝缘硅胶。
5.根据权利要求4所述的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于，
在步骤三中，所述绝缘硅胶固化定型方法包括以下步骤：
步骤3.1：在80～130℃的温度下加热0.5～1.0小时；
步骤3.2：在130～180℃的温度下加热2～4小时。
CN201710935339.4A 2017-10-10 2017-10-10 一种照明器械电源的硅胶封装工艺 Pending CN107932808A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710935339.4A CN107932808A (zh) 2017-10-10 2017-10-10 一种照明器械电源的硅胶封装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710935339.4A CN107932808A (zh) 2017-10-10 2017-10-10 一种照明器械电源的硅胶封装工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107932808A true CN107932808A (zh) 2018-04-20

Family

ID=61936064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710935339.4A Pending CN107932808A (zh) 2017-10-10 2017-10-10 一种照明器械电源的硅胶封装工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107932808A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2030752A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-04 Isotech Products Incorporated Method of forming a resin cover lens of LED assembly
CN102220010A (zh) * 2011-05-27 2011-10-19 黄山市强路新材料有限公司 一种无溶剂加成型液态硅树脂及其制备方法
CN102563434A (zh) * 2011-06-07 2012-07-11 梁俊 硅胶灌封的led柔性灯条和方法
CN102964844A (zh) * 2012-12-31 2013-03-13 上海回天化工新材料有限公司 电子灌封用的透明有机硅凝胶
CN104017534A (zh) * 2014-05-07 2014-09-03 深圳百丽春新材料科技有限公司 一种透明有机硅led灯条灌封胶及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2030752A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-04 Isotech Products Incorporated Method of forming a resin cover lens of LED assembly
CN102220010A (zh) * 2011-05-27 2011-10-19 黄山市强路新材料有限公司 一种无溶剂加成型液态硅树脂及其制备方法
CN102563434A (zh) * 2011-06-07 2012-07-11 梁俊 硅胶灌封的led柔性灯条和方法
CN102964844A (zh) * 2012-12-31 2013-03-13 上海回天化工新材料有限公司 电子灌封用的透明有机硅凝胶
CN104017534A (zh) * 2014-05-07 2014-09-03 深圳百丽春新材料科技有限公司 一种透明有机硅led灯条灌封胶及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103059576B (zh) 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法
CN102127301B (zh) 一种耐光老化复合绝缘子用混炼胶及其制备方法
CN103131190B (zh) 一种led封装用的双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺
CN103265923B (zh) 一种高功率led封装用环氧树脂复合物及其制备方法
CN101717582B (zh) 一种光伏组件用双组分室温硫化硅橡胶
CN102952403A (zh) 加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法
CN104877138A (zh) 一种具有粘接性能的硅树脂及其制备方法
WO2017028008A1 (zh) 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶
CN111423835B (zh) 一种cob电子封装胶及其制备方法
CN108251033A (zh) 一种汽车薄膜电容器灌封专用环氧树脂胶及其制备方法
CN109825089A (zh) 一种导热硅胶材料及其制备方法与应用
CN202487569U (zh) Led模组
CN103113845A (zh) 一种led封装硅胶及其制造方法
CN107932808A (zh) 一种照明器械电源的硅胶封装工艺
CN105504688B (zh) 一种f级电机灌封用复合陶瓷/环氧树脂复合材料及其制备方法
CN108047968B (zh) 一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶
CN109880541A (zh) 可快速固化且具高粘接强度的导热材料
CN102850992A (zh) 一种单组份脱醇型灌封胶
CN202549918U (zh) 一种荧光粉涂敷封装结构
CN104178080A (zh) 一种高强度igbt大功率模块封装硅胶及其封装工艺
CN203277499U (zh) 一种led模组
CN105907346A (zh) 一种环氧电子灌封胶及其制备方法
CN106887505B (zh) 一种单面发光芯片级led的制作方法
CN103571203A (zh) 用于led照明灯的导热硅胶片及其制备方法
CN102174261A (zh) 高透明电子灌封胶

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180420

RJ01 Rejection of invention patent application after publication