CN107925143A - 移相器、天线和基站 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种移相器、天线和基站。本发明的移相器包括馈电单元、分接元件、导体段、接地元件；馈电单元与分接元件电连接；导体段的一个端口为起始，分接元件移动预设角度时与接地元件电连接，将传输信号反射至馈电单元的输入端口，根据输入端口的信号线缆是否连接正确。本发明实施例可保证天线传输信号的准确性。

Description

移相器、天线和基站 技术领域

本发明实施例涉及通信技术，尤其涉及一种移相器、天线和基站。

背景技术

移相器作为天线的主要组件，可通过改变天线各辐射单元的相位分布来调节天线波束的下倾角，从而提高网络覆盖，方便网络优化。

随着移动通信技术的发展，多频多制式通信也正逐步发展，这使得支持多频带多制式通信的多频天线应运而生。该多频带天线可包括多个移相器，其中，每个移相器可连接多个辐射单元。该每个移相器可通过对该每个移相器对应频带的电磁波信号在该每个移相器连接的多个辐射单元上的相位进行调节，实现该频带的电磁波信号在该多个辐射单元的频分，并通过该每个移相器连接的多个辐射单元中每个辐射单元进行发射。其中，该每个移相器可通过线缆与基站的射频拉远模块(Radio Remote Unit，简称RRU)连接，从而接收该RRU发送的该每个移相器对应频带的电磁波信号。也就是说，该多频带天线的多个移相器可以是通过多条线缆与该RRU连接。

然而，天线与RRU之间连接的线缆较多，很容易出现连接错误，使得移相器接收错误频带的电磁波信号，从而导致天线传输信号出错。

发明内容

本发明实施例提供一种移相器、天线和基站，以解决基站传输的信号出错的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种移相器，包括：馈电单元、至少一个分接元件、至少一个导体段、接地元件；所述馈电单元与所述至少一个分接元件中的第一个分接元件电连接，且，所述至少一个分接元件依次电连接；

所述至少一个导体段为同心设置的至少一个弧形导体段；所述每个分接元件与一个导体段电连接；所述每个分接元件以所述至少一个导体段的圆心为旋转轴心，沿所述每个分接元件连接的导体段移动，用以改变流经所述每 个分接元件连接的导体段的信号的相位，继而通过所述每个分接元件连接的导体段的输出端口进行输出；

所述每个分接元件连接的导体段的一个输出端口为起始位置，若所述每个分接元件移动预设角度时，一个分接元件与所述接地元件电连接，用以将所述一个分接元件传输的信号反射至所述馈电单元的输入端口，使得所述输入端口的信号产生驻波，继而根据所述输入端口的信号确定所述输入端口的线缆是否连接正确。

根据第一方面，在第一方面的第一种可能实现的方式中，所述输入端口还与检测元件连接；

所述输入端口，还用于将所述输入端口的信号传输至所述检测元件；

所述检测元件，还用于根据所述输入端口的信号确定所述输入端口的线缆是否连接正确。

根据第一方面的第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述检测元件，还用于根据所述输入端口的信号确定所述输入端口的信号的驻波比，若所述驻波比大于预设的驻波比值，则所述输入端口的线缆连接正确；若所述驻波比小于或等于所述预设的驻波比值，则所述输入端口的线缆连接错误。

根据第一方面的第一种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述检测元件，还用于根据所述输入端口的信号确定所述输入端口的发射系数，若所述输入端口的反射系数大于预设的反射次数值，则所述输入端口的线缆连接正确；若所述输入端口的反射系数小于或等于所述预设的反射系数值，则所述输入端口的线缆连接错误。

根据第一方面至第一方面的第三种可能实现的方式中任意一种，在第四种可能实现的方式中，所述馈电单元和所述至少一个导体段均为微带线结构；

所述接地元件与所述馈电单元和/或所述至少一个导体段的微带线结构的接地层电连接。

根据第一方面至第一方面的第三种可能实现的方式中任意一种，在第五种可能实现的方式中，所述馈电单元和所述至少一个导体段均为带状线结构；

所述接地元件与所述馈电单元和/或所述至少一个导体段的带状线结构的接地层电连接。

根据第一方面至第一方面的第五种可能实现的方式中任意一种，在第六种可能实现的方式中，所述预设角度为所述移相器对应的天线极化方式对应的角度；不同天线极化方式的所述移相器的所述预设角度不同。

第二方面，本发明实施例提供一种天线，包括：多个移相器，和多个辐射单元；其中，每个移相器为如上所述的任一移相器；

所述每个移相器的输出端口与一个辐射单元连接；所述每个移相器的输入端口与射频拉远单元RRU连接。

根据第二方面，在第二方面的第一种可能实现的方式中，若所述天线为单极化天线，所述每个移相器中分接元件与接地元件电连接时，分接元件移动的角度均相同。

根据第二方面，在第二方面的第二种可能实现的方式中，若所述天线为双极化天线，所述多个移相器中相同极化方式对应的移相器的分接元件与接地元件电连接时，分接元件移动的角度相同；

所述多个移相器中不同极化方式对应的移相器的分接元件与接地元件电连接时，分接元件移动的角度不同。

第三方面，本发明实施例还提供一种基站，包括：天线、射频拉远单元RRU和基带处理单元BBU；

所述天线包括：多个移相器，和多个辐射单元；其中，每个移相器为如上所述的任一移相器；所述每个移相器的输出端口与一个辐射单元连接；所述每个移相器的输入端口与所述RRU连接；所述RRU与所述BBU连接。

本发明实施例提供的移相器、天线和基站，移相器包括馈电单元、至少一个分接元件、至少一个导体段、接地元件，以每个分接元件连接的导体段的一个输出端口为起始位置，若该每个分接元件移动预设角度时，一个分接元件可以与接地元件电连接，从而使得接地元件可以将该接地元件连接的分接元件传输的信号反射至馈电单元的输入端口，使得输入端口的信号产生驻波，继而可根据输入端口的信号确定该输入端口的线缆是否连接正确，保证天线与RRU之间线缆正确连接，保证天线传输信号的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的移相器的结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的移相器的结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的一种移相器中分接元件与接地元件在电连接状态的剖面示意图；

图4为本发明实施例二提供的另一种移相器中分接元件与接地元件在电连接状态的剖面示意图；

图5为本发明实施例三提供的移相器的结构示意图；

图6为本发明实施例三中的移相器中输入端口的史密斯图；

图7为本发明实施例三中的移相器中输入端口的VSWR图；

图8为本发明实施例四提供的天线的结构示意图；

图9为本发明实施例五提供的基站的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明各实施例提供的移相器可以为天线中的移相器，该移相器可以与该天线中的辐射单元连接。该天线可以为基站的天线，该移相器还可通过线缆与该基站的RRU连接。其中，该基站可以为演进型基站(evolved Node Base，简称eNodeB)。需要说明的是，本发明下述各实施例中的“电连接”可以为接触电连接，也可以为耦合电连接，在此不做限制。

本发明实施例一提供一种移相器。图1为本发明实施例一提供的移相器的结构示意图。如图1所示，该移相器100可包括馈电单元101、至少一个分接元件102、至少一个导体段103、接地元件104。馈电单元101与至少一 个分接元件102中的第一个分接元件电连接，且，至少一个分接元件102依次电连接。

至少一个导体段103为同心设置的至少一个弧形导体段。每个分接元件102与一个导体段电连接；每个分接元件102以至少一个导体段103的圆心105为旋转轴心，沿每个分接元件102连接的导体段移动，用以改变流进每个分接元件102连接的导体段的信号的相位，继而通过每个分接元件102连接的导体段的输出端口106进行输出。

每个分接元件102连接的导体段的一个输出端口为起始位置，若每个分接元件102移动预设角度时，一个分接元件与该接地元件104电连接，用以将该一个分接元件传输的信号反射至馈电单元101的输入端口107，使得输入端口107的信号产生驻波，继而根据输入端口107的信号确定输入端口107的线缆是否连接正确。

具体地，馈电单元101的输入端口107可以为移相器100的信号输入端口。该馈电单元101的输入端口107可以通过线缆的DIN头与基站的RRU连接，以接收RRU输出的电磁波信号。至少一个导体段103中各导体段的输出端口106可以为移相器的信号输出端。该至少一个导体段103中一个导体段的输出端口106可连接一个辐射单元。

至少一个导体段103中为同心设置的至少一个弧形导体段，因此，该至少一个导体段103同一个圆心。该至少一个导体段103中距离圆心最近的导体段两个输出端口的信号的相位变化最小，该至少一个导体段103中距离圆心最远的导体段的两个输出端口的信号相位变化最大。

馈电单元101的输入端口107可接收RRU输出的微波信号，以至少一个导体段103的圆心105为旋转轴心，沿每个分接元件102连接的导体段移动，改变各导体段上电磁波信号的传输路径长度，从而改变流经每个分接元件102连接的导体段的信号的相位，继而通过每个分接元件102连接的导体段的输出端口106进行输出。该导体段的输出端口106输出的信号即为经过移相器100相位发生变化的电磁波信号，将该导体段的输出端口106输出的信号传输至与该导体段的输出端口106连接的辐射单元，通过该辐射单元发送至空间。将该导体段的输出端口106输出的信号，通过辐射单元进行发射，可改变包括该辐射单元和该移相器100的天线波束的下倾角，从而满足不同区域 用户对信号的需求，增强基站的波束覆盖范围。

该至少一个导体段103中一个导体段包括两个输出端口，该两个输出端口输出的信号的相位之和可以为零或180°。举例来说，若其中一个输出端口输出信号的相位为18°，则另一个输出端口的信号的相位可以为-18°。

该馈电单元101可具有一个或两个端口。若馈电单元101具有一个端口，则该一个端口即为该输出端口，若该馈电单元101包括两个端口，则其中一个端口可以为输入端口，另一个端口则为输出端口。需要说明的是，该馈电单元101的输出端口的信号的相位可以与该输入端口的信号的相位相同。也就是说，该馈电单元101的输入端口的和输出端口的信号的相位可不发生变化。图1中仅以包括两个端口的移相器中101进行实例，然而，移相器101的也可仅具有一个端口即输入端口，在此不再赘述。

其中，该至少一个分接元件102中第一个分接元件与馈电单元101的连接处可包括：旋转轴。该旋转轴的轴心可以为该至少一个导体段103的圆心105，即该旋转轴心。该至少一个分接元件102可该旋转轴的旋转带动下，沿每个分接元件102连接的导体段移动。

接地元件104可以与移相器的线地层电连接，与分接元件102在分接元件102摆动到一定角度后电连接。其中，该移相器的接地层可以为馈电单元101和至少一个导体段103任一结构对应的接地层。接地元件104可位于至少一个导体段103中导体段与馈电单元101间的空隙处；也可位于至少一个导体段103中任两个导体段间的空隙处。接地虽然，图1中以接地元件104位于导体段与馈电单元101间的空隙处，且靠近导体段的第一输出端口的一侧进行说明，但本发明实施例中的接地元件104还可位于其他的位置，如可以位于至少一个导体段103中任两个导体段间的空隙处，或者，靠近导体段的第二输出端口的一侧进行说明。其中，该第一输出端口和该第二输出端口可以位一个导体段的两个端口。需要说明的是，在本发明实施例中第一、第二等仅为了描述本发明实施例中的相似或相同特征，并不代表相应的特征的排序，或是使用顺序。

若每个分接元件102移动预设角度后，至少一个分接元件102中的一个分接元件与该接地元件104电连接，由于接地元件104的电阻较大，接近无穷大，因而使得接地元件104连接的分接元件传输的信号发射至馈电单元101 的输入端口107，该反射的信号使得输入端口107的信号产生驻波。

由于该输入端口107的信号产生的驻波是由于接地元件104造成的，该接地元件104与地连接，使得其电阻较大，因此根据阻抗匹配原则，可知接地元件104发射系数较大，反射的信号较大，使得该输入端口107的信号产生驻波较大。因而，根据输入端口107的信号确定输入端口107的线缆是否连接正确，例如可以是通过该输入端口107的信号的驻波比和/或信号发射系数确定该输入端口107的线缆是否连接正确。该输入端口107的线缆例如可以为输入端口与RRU的连接线缆。其中，该驻波比可以为电压驻波比(VoltageStanding Wave Ratio，简称VSWR)。信号反射系数可以为输入反射系数。输入反射系数可表示为S11。

本发明实施例一提供的移相器，包括馈电单元、至少一个分接元件、至少一个导体段、接地元件，以每个分接元件连接的导体段的一个输出端口为起始位置，若该每个分接元件移动预设角度时，一个分接元件可以与接地元件电连接，从而使得接地元件可以将该接地元件连接的分接元件传输的信号反射至馈电单元的输入端口，使得输入端口的信号产生驻波，继而可根据输入端口的信号确定该输入端口的线缆是否连接正确。因此，本发明实施例一中包括接地元件的移相器，可根据该移相器的馈电单元的输入端口的信号确定该输入端口的线缆是否连接正确，确定该移相器的输入端口与RRU的连接线缆是否连接正确，保证天线与RRU之间线缆正确连接，保证天线传输信号的准确性。

本发明实施例二还提供一种移相器。图2为本发明实施例二提供的移相器的结构示意图。如图2所示，可选的，图1所示的移相器100中输入端口107还可与检测元件201连接。

输入端口107，还用于将该输入端口107的信号传输至检测元件201。检测元件201，还用于根据输入端口的信号确定输入端口1007的线缆是否连接正确。检测元件201例如可以为计算机、处理器或其他任一具有处理功能的器件等，在此不再赘述。

可选的，检测元件201，还用于根据输入端口107的信号确定输入端口107的信号的驻波比，若该驻波比大于预设的驻波比值，则输入端口107的线缆连接正确；若该驻波比小于或等于该预设的驻波比值，则该输入端口的 线缆连接错误。

可替代地，检测元件201，还可用于根据该输入端口107的信号确定该输入端口的发射次数，若输入端口107的反射系数大于预设的反射次数值，则输入端口107的线缆连接正确；若该输入端口的反射系数小于或等于该预设的反射系数值，则输入端口107的线缆连接错误。

可选的，检测元件201还可连接报警器件，以在检测元件201确定该输入端口107的线缆连接错误的情况下，发出报警信号，以告知天线安装人员该输入端口107的线缆连接错误。举例来说，该报警器件可以为显示器件和/或音频器件，若该报警器件为显示器件，该报警信号可以为该显示器件上的文字信号，若该报警器件为音频器件，如麦克风，该报警信号可以为声音信号。

可选的，滑动器件202位于该至少一个分接元件102中相连分接元件间。滑动器件202中包括连接部件。

该至少一个分接元件102中相邻分接元件通过滑动器件202中的连接部件电连接。该至少一个分接元件102中每个分接元件102还可以是通过连接部件与至少一个导体段103中的一个导体段电连接。

需要说明的是，滑动器件202、至少一个分接元件102可以位于一个独立的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上。

可选的，馈电单元101和至少一个导体段103均为微带线结构。也就是说就，移相器100可以为微带线结构的移相器。接地元件104与馈电单元101和/或至少一个导体段的微带线结构的接地层电连接。

具体地，该馈电单元101、至少一个导体段103可位于与至少一个分接元件102所在的PCB不同的一个PCB上。也就是说，移相器100可包括两个PCB，其中一个PCB可包括馈电单元101、至少一个导体段103，另一个PCB可包括至少一个分接元件。因此，该馈电单元101、至少一个导体段103可为该一个PCB上的金属布线。至少一个分接元件102可以为另一个PCB上的金属布线。

因而，可以至少一个导体段103的圆心105为旋转轴心，旋转至少一个分接元件102所在的PCB实现，每个分接元件102沿每个分接元件102连接的导体段移动。

馈电单元101和至少一个导体段103均为微带线结构，也就是说，该移相器100可以为微带线结构的移相器。由于微带线结构中信号传输速度快，抗干扰能力差，因此，包括该微带线结构的移相器的天线可适用于对信号传输速率要求较高，抗干扰要求较小的场景。

图3为本发明实施例二提供的一种移相器中分接元件与接地元件在电连接状态的剖面示意图。如图3所示，PCB 301包括分接元件102和PCB介质层302。也就是说，分接元件102例如可以为PCB 301上的金属布线。分接元件102与接地元件104电连接，接地元件104可以与接地层303电连接。该接地层303可以为馈电单元101和/或至少一个导体段103的微带线结构的接地层。因而，分接元件102可通过接地元件104与接地层303电连接。

可替代地，馈电单元101和至少一个导体段103均为带状线结构。该接地元件104与馈电单元101和或至少一个导体段103的带状线结构的接地层电连接。

具体地，带状线结构又称悬置微带线结构，其可包括上接地层、下接地层。该上接地层还包括侧板，该上接地层可以由压铸工艺获得。该下接地层可以为盖板，该上地面可以由钣金工艺获得。该上接地层和该下接地层扣合，构成一个腔体。馈电单元101、至少一个分接元件102和至少一个导体段103可以为该带状线结构的腔体中的金属部线。若馈电单元101、至少一个分接元件102和至少一个导体段103均为带状线结构，则该移相器100可以为带状线结构的移相器。由于带状线结构中信号传输速率慢，抗干扰能力强，因此，包括该带状线结构的移相器的天线可适用于对信号传输速率要求低，抗干扰要求较高的天线中。

图4为本发明实施例二提供的另一种移相器中分接元件与接地元件在电连接状态的剖面示意图。如图4所示，分接元件102与接地元件104电连接。接地元件104与接地层401电连接。其中，接地层401可以为馈电单元101和/或至少一个导体段102的的带状线结构的接地层。因而，分接元件102可通过接地元件104与接地层401电连接。

可选的，该预设角度为移相器100对应的天线极化方式对应的角度；不同天线极化方式的移相器100的该预设角度不同。

不同天线极化方式的移相器100中接地元件所在的位置也可不同。

本发明实施例二的移相器中，由于馈电单元、至少一个分接元件和至少一个导体段可以均为微带线结构或者带状线结构，因此，移相器可适用于不同场景的天线中。

本发明实施例三还提供一种移相器。图5为本发明实施例三提供的移相器的结构示意图。移相器可包括馈电单元501、第一导体段502、第二导体段503、第三导体段504、第一分接元件505、第二分接元件506、第三分接元件507及接地元件508。其中，馈电单元501具有输入端口P0。第一导体段502具有输出端口P1和输出端口P2，第二导体段503具有输出端口P3和P4、第三导体段504具有输出端口P5和P6。馈电单元501还具有输出端口P7。第一导体段502、第二导体段503、第三导体段504可以为一个平面上同心设置的三个弧形导体段。第一分接元件505、第二分接元件506、第三分接元件507也可位于一个平面。该第一导体段502、第二导体段503、第三导体段504所在的平面，可以与第一分接元件505、第二分接元件506、第三分接元件507所在平面，相互平行。

其中，馈电单元501可与第一分接元件505电连接。第一分接元件505与第二分接元件506间，该第二分接元件506与第三分接元件507间还包括：滑动器件509。滑动器件509可包括：连接部件，从而使得第一分接元件505与第二分接元件506、第三分接元件507依次通过电连接。

该连接部件还可使得第一分接元件505与第一导体段502、第二分接元件506与第二导体段503、第三分接元件507与第三导体段504电连接。

其中，第一分接元件505与馈电单元501的连接处还包括：旋转轴510。第一分接元件505与馈电单元501的连接处可以为第一导体段502、第二导体段503和第三导体段504的同心圆的圆心处。

接地元件508例如可以位于第一接地元件505与馈电单元的间隙，且，位于如图5所示的直线L1的右侧。直线L1可以为第一导体段505所在平面相互平行的平面上，垂直与馈电单元501的直线。图5中，直线L2可以为第一导体段505所在平面相互平行的平面上，平行与馈电单元501的直线。

其中，该直线L1中第一导体段502至第三导体段504的方向可表示为90°。直线L2中输出端口P7至输入端口P0的方向可表示为0°。

在旋转轴510的带动下，第一分接元件505、第二分接元件506、第三分 接元件507，可沿着各自连接的导体段移动，用以改变流经各分接元件连接的导体段的信号的相位，继而通过各分接元件连接的导体段的输出端口进行输出。

需要说明的是，第一输出端口P1与第二输出端口P2的相位变化，可小于，第三输出端口P3与第四输出端口P4的相位变化；第三输出端口P3与第四输出端口P4的相位变化，可小于第五输出端口P5与第六输出端口P6的相位变化。第一输出端口P1与第二输出端口P2的相位变化、第三输出端口P3与第四输出端口P4的相位变化、第五输出端口P5与第六输出端口P6的相位变化的比例例如可以为1：2：3。该比例可通过第一导体段502、第二导体段503和第三导体段504各自对应的弧形的半径确定。

若该第一分接元件505从0°移动至如图所示的角度Φ，则该第一分接元件505可与接地元件508连接。接地元件508可使得输入端口P0输入的信号流经第一分接元件505后进行反射，该反射的信号使得输入端口P0产生驻波。举例来说，若接地元件508位于第一接地元件505与馈电单元的间隙，且，位于如图5所示的直线L1的右侧，则角度Φ可大于0°，小于90°，那么[0°，Φ°]可以表示移相器的检测角度，(Φ°，180°]可以为移相器的工作角度。第一分接元件505从角度0°逆时针旋转，移动至角度Φ，可使得移相器处于检测状态。移相器处于检测阶段，可以天线安装阶段，也就是，连接天线中移相器与RRU的阶段。移相器处于工作状态时，可仅在工作角度范围内移动分接元件，即在(Φ°，180°]移动。

该接地元件508还可位于图5中直线L1的左侧，则角度Φ可大于90°，小于180°，那么[Φ°，180°]可以表示移相器的检测角度，(Φ°，0°]可以为移相器的工作角度。第一分接元件505从角度180°顺时针移动至角度Φ，可使得移相器处于检测状态。移相器处于工作状态时，可仅在工作角度范围内移动分接元件，即在(Φ°，0°]移动。

也就是说，接地元件508可逆时针旋转，也可顺时针旋转。

若移相器所在的天线可以为单极化天线，则天线中各移相器中接地元件508的位置可以相同。移相器的位置可通过角度Φ表示，接地元件508的位置相同，可以是接地元件508对应的角度Φ相同。

若移相器所在的天线可以为双极化天线，则天线中相同极化方式对应的 移相器中接地元件508的位置可以相同，不同极化方式对应的移相器中接地元件的位置不同。举例来说，一个极化方式对应的移相器中接地元件508对应的角度Φ可以为30°，则另一个极化方式对应的移相器中接地元件508对应的角度Φ可以为-30°。

该输入端口P0还可连接检测元件511。该检测元件511可以是根据输入端口P0的信号确定输入端口P0的信号的驻波比，若该驻波比大于预设的驻波比值，则确定输入端口P0的线缆连接正确；若驻波比小于或等于该预设的驻波比值，则确定输入端口P0的线缆连接错误。可替代地，该检测元件511还可以是根据输入端口P0的信号确定输入端口P0的发射系数，若输入端口P0的反射系数大于预设的反射次数值，则确定输入端口P0的线缆连接正确；若输入端口P0的反射系数小于或等于预设的反射系数值，则输入端口的线缆连接错误。若检测元件511确定该输入端口P0的线缆连接错误，可发出报警信号，以告知天线安装人员该输入端口107的线缆连接错误。

图6为本发明实施例三中的移相器中输入端口的史密斯图。图7为本发明实施例三中的移相器中输入端口的VSWR图。

图6中线条1可以用于表示一种天线极化方式对应的移相器中分接元件与接地元件电连接时，移相器的输入端口的信号反射系数；图6中的线条2可以用于表示另一种天线极化方式对应的移相器中分接元件与接地元件电连接时，移相器的输入端口的信号反射系数；线条3可表示该一种天线极化方式和另一种天线极化方式中任一极化方式对应的移相器中分接元件与接地元件没有电连接即正常工作状态时，移相器的输入端口的信号反射系数。

图7中线条1可以用于表示一种天线极化方式对应的移相器中分接元件与接地元件电连接时，移相器的输入端口的VSWR；图7中的线条2可以用于表示另一种天线极化方式对应的移相器中分接元件与接地元件电连接时，移相器的输入端口的VSWR；线条3可表示该一种天线极化方式和另一种天线极化方式中任一极化方式对应的移相器中分接元件与接地元件没有电连接，即正常工作状态时，移相器的输入端口的VSWR。

根据该图6和图7可知，任一天线极化方式对应的移相器中分接元件与接地元件电连接即移相器处于检测状态时，VSWR可大于预设驻波比值1.8，移相器中分接元件不与接地元件电连接即移相器处于工作状态时，VSWR可 小于该预设驻波比值。

本发明实施例三中通过具体实例对上述实施例进行说明，其有益效果可与上述实施例类似，在此不再赘述。

需要说明的是，图5中的移相器中馈电单元、各导体段、各分接元件可以均为微带线结构，或者，带状线结构。若图5中的移相器中馈电单元、各导体段、各分接元件可以为微带线结构，则该移相器可以为微带线结构的移相器。若图5中的移相器中馈电单元、各导体段、各分接元件可以为带状线结构，则该移相器可以为带状线结构的移相器。图5中的馈电单元与各导体段可以位于一个PCB，各分接元件可位于另一个PCB。因而图5所示的移相器可以是通过旋转分接元件所在的PCB，实现分接元件在分接元件连接的导体段上的移动。

本发明实施例四还提供一种天线。图8为本发明实施例四提供的天线的结构示意图。如图8所示，该天线800包括多个移相器801，和多个辐射单元802。每个移相器801的输出端口与一个辐射单元802连接；

每个移相器801的输入端口还通过多个线缆与RRU 803连接。

每个移相器801可以为如上实施例一至实施例三中任一所述的移相器。

可选的，若该天线为单极化天线，每个移相器中分接元件与接地元件电连接时，分接元件移动的角度均相同。

可选的，若该天线为双极化天线，该多个移相器801中相同极化方式对应的移相器的分接元件与接地元件电连接时，分接元件移动的角度相同；该多个移相器801中不同极化方式对应的移相器的分接元件与接地元件电连接时，分接元件移动的角度不同。

本发明实施例四提供的天线可包括如上实施例一至实施例三中任一所述的移相器，其有益效果可与上述实施例类似，在此不再赘述。

本发明实施例五还提供一种基站。图9为本发明实施例五提供的基站的结构示意图。如图9所示，该基站可以包括：天线901、RRU 902和基带处理单元(Building Base band Unit，简称BBU)903。

天线901包括：多个移相器904，和多个辐射单元905；其中，每个移相器904为上述实施例一至实施例三中任一所述的移相器；每个移相器904的输出端口与一个辐射单元905连接；每个移相器904的输入端口与RRU 902 连接；RRU 902与BBU 903连接。

本发明实施例五提供的基站中天线可包括上述实施例一至实施例三中任一所述的移相器，有益效果与上述实施例类似，在此不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1. 一种移相器，其特征在于，包括：馈电单元、至少一个分接元件、至少一个导体段、接地元件；所述馈电单元与所述至少一个分接元件中的第一个分接元件电连接，且，所述至少一个分接元件依次电连接；

   所述至少一个导体段为同心设置的至少一个弧形导体段；所述每个分接元件与一个导体段电连接；所述每个分接元件以所述至少一个导体段的圆心为旋转轴心，沿所述每个分接元件连接的导体段移动，用以改变流经所述每个分接元件连接的导体段的信号的相位，继而通过所述每个分接元件连接的导体段的输出端口进行输出；

   所述每个分接元件连接的导体段的一个输出端口为起始位置，若所述每个分接元件移动预设角度时，一个分接元件与所述接地元件电连接，用以将所述一个分接元件传输的信号反射至所述馈电单元的输入端口，使得所述输入端口的信号产生驻波，继而根据所述输入端口的信号确定所述输入端口的线缆是否连接正确。
2. 根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述输入端口还与检测元件连接；

   所述输入端口，还用于将所述输入端口的信号传输至所述检测元件；

   所述检测元件，还用于根据所述输入端口的信号确定所述输入端口的线缆是否连接正确。
3. 根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，

   所述检测元件，还用于根据所述输入端口的信号确定所述输入端口的信号的驻波比，若所述驻波比大于预设的驻波比值，则所述输入端口的线缆连接正确；若所述驻波比小于或等于所述预设的驻波比值，则所述输入端口的线缆连接错误。
4. 根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，

   所述检测元件，还用于根据所述输入端口的信号确定所述输入端口的发射系数，若所述输入端口的反射系数大于预设的反射次数值，则所述输入端口的线缆连接正确；若所述输入端口的反射系数小于或等于所述预设的反射系数值，则所述输入端口的线缆连接错误。
5. 根据权利要求1-4中任一项所述的移相器，其特征在于，所述馈电单 元和所述至少一个导体段均为微带线结构；

   所述接地元件与所述馈电单元和/或所述至少一个导体段的微带线结构的接地层电连接。
6. 根据权利要求1-4中任一项所述的移相器，其特征在于，所述馈电单元和所述至少一个导体段均为带状线结构；

   所述接地元件与所述馈电单元和/或所述至少一个导体段的带状线结构的接地层电连接。
7. 根据权利要求1-6中任一项所述的移相器，其特征在于，所述预设角度为所述移相器对应的天线极化方式对应的角度；不同天线极化方式的所述移相器的所述预设角度不同。
8. 一种天线，其特征在于，包括：多个移相器，和多个辐射单元；其中，每个移相器为上述权利要求1-7中任一项所述的移相器；

   所述每个移相器的输出端口与一个辐射单元连接；所述每个移相器的输入端口与射频拉远单元RRU连接。
9. 根据权利要求8所述的天线，其特征在于，若所述天线为单极化天线，所述每个移相器中分接元件与接地元件电连接时，分接元件移动的角度均相同。
10. 根据权利要求8所述的天线，其特征在于，若所述天线为双极化天线，所述多个移相器中相同极化方式对应的移相器的分接元件与接地元件电连接时，分接元件移动的角度相同；

    所述多个移相器中不同极化方式对应的移相器的分接元件与接地元件电连接时，分接元件移动的角度不同。
11. 一种基站，其特征在于，包括：天线、射频拉远单元RRU和基带处理单元BBU；

    所述天线包括：多个移相器，和多个辐射单元；其中，每个移相器为上述权利要求1-7中任一项所述的移相器；所述每个移相器的输出端口与一个辐射单元连接；所述每个移相器的输入端口与所述RRU连接；所述RRU与所述BBU连接。