CN107916418A - 一种用于音叉晶振的复合镀膜层及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于音叉晶振的复合镀膜层及其制备方法，它包括以重量份计30‑40份的铬、25‑35份的银粒、10‑20份的铁、0.1‑5份的二氧化钛和8‑15份的聚氨基甲酸酯；本发明的有益效果是将铬、银通过二氧化钛和聚氨基甲酸酯复合为镀膜层，一方面降低了镀膜厚度，减少了材料消耗，另一方面提高了镀膜和晶振本体的结合力，提高了频率的稳定性和起振效果。

Description

一种用于音叉晶振的复合镀膜层及其制备方法
技术领域
本发明涉及音叉晶振的镀膜层，尤其涉及一种用于音叉晶振的复合镀膜层及其制备方法。
背景技术
音叉晶振是指石英晶片外型类似音叉的晶振，是柱形晶振的别称，音叉晶振主要尺寸有:3*8mm、2*6mm、1.5*5mm。常用频率为32.768KHZ，主要用在计时的电子线路上，如石英手表，计时器，空调遥控器，时钟等。实际上，绝大多数涉及数据处理的电子产品都需要晶振元件为其提供时钟频率，否则便无法启动或者有效工作。由此可见晶振尤其是音叉晶振是电子产品中十分重要的元件。
在生产晶振时需要对晶振进行镀膜处理，用于调节晶体片的频率，同时起到导电作用，形成磁场。传统的镀膜方式是在晶片表面蒸镀一层基膜-镀Cr层，然后在基膜上再蒸镀一层频率电极层-镀Ag层。基膜的作用是使Cr原子能够稳定的与二氧化硅SiO2基体紧密结合，保证基膜不易脱落：频率电极层的作用是使镀膜后的晶体产生可控频率，同时减小起振电阻，常规的二次结构由于Cr与Ag之间结合力不强，易造成脱落与分层造成频率失控。
中国实用新型专利申请号CN201320195831.X公开了“一种稳固可靠的音叉晶振”，在传统的铬层和银层之间增加了铬、银合金层，由于合金层中的铬原子能够和基层铬原子紧密结合，形成了稳定的化学键：合金层中的银原子能够和表层银原子紧密结合，同样形成了稳定的化学键，因此本项创新显著的提高了基层和表层（频率电极层）的附着力，从而提高了频率的稳定性和起振效果。但该方法仍要在音叉晶振表面镀有多层膜，操作繁琐，且结合不够紧密，镀层较厚，消耗的材料较多，成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的音叉晶振镀膜层需要多次镀膜，各个膜层之间的结合不够紧密，镀膜层较厚，成本较高，为此提供一种用于音叉晶振的复合镀膜层及其制备方法。
本发明的技术方案是：一种用于音叉晶振的复合镀膜层，它包括以重量份计30-40份的铬、25-35份的银粒、10-20份的铁、0.1-5份的二氧化钛和8-15份的聚氨基甲酸酯。
一种用于音叉晶振的复合镀膜层的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将25-35份的银粒取2/3份碾压成0.25-0.35mm的一段银箔，将30-40份的铬取1/3加热至熔融态；（2）、将0.1-5份的二氧化钛加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在一段银箔表面形成基膜，自然冷却至80-90℃时加压至2.5-4.2MPa，加压时间为30-45min；（3）、将25-35份的银粒取剩余的1/3份碾压成0.25-0.35mm的二段银箔，将30-40份的铬取2/3加热至熔融态；（4）、将8-15份的聚氨基甲酸酯加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在基膜的表面，将二段银箔包覆在基膜表面，加压至3.5-4.6MPa，加压时间为20-30min形成复合镀膜层。
本发明的有益效果是将铬、银通过二氧化钛和聚氨基甲酸酯复合为镀膜层，一方面降低了镀膜厚度，减少了材料消耗，另一方面提高了镀膜和晶振本体的结合力，提高了频率的稳定性和起振效果。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明。
实施例1：一种用于音叉晶振的复合镀膜层，它包括以重量份计30份的铬、25份的银粒、10份的铁、0.1份的二氧化钛和8份的聚氨基甲酸酯。
一种用于音叉晶振的复合镀膜层的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将25份的银粒取2/3份碾压成0.25mm的一段银箔，将30份的铬取1/3加热至熔融态；（2）、将0.1份的二氧化钛加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在一段银箔表面形成基膜，自然冷却至80℃时加压至2.5MPa，加压时间为30min；（3）、将25份的银粒取剩余的1/3份碾压成0.25mm的二段银箔，将30份的铬取2/3加热至熔融态；（4）、将8份的聚氨基甲酸酯加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在基膜的表面，将二段银箔包覆在基膜表面，加压至3.5MPa，加压时间为20min形成复合镀膜层。
实施例2：一种用于音叉晶振的复合镀膜层，它包括以重量份计35份的铬、30份的银粒、15份的铁、2份的二氧化钛和12份的聚氨基甲酸酯。
一种用于音叉晶振的复合镀膜层的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将30份的银粒取2/3份碾压成0.30mm的一段银箔，将35份的铬取1/3加热至熔融态；（2）、将2份的二氧化钛加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在一段银箔表面形成基膜，自然冷却至85℃时加压至3.6MPa，加压时间为38min；（3）、将30份的银粒取剩余的1/3份碾压成0.30mm的二段银箔，将35份的铬取2/3加热至熔融态；（4）、将12份的聚氨基甲酸酯加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在基膜的表面，将二段银箔包覆在基膜表面，加压至4.2MPa，加压时间为25min形成复合镀膜层。
实施例3：一种用于音叉晶振的复合镀膜层，它包括以重量份计40份的铬、35份的银粒、20份的铁、5份的二氧化钛和15份的聚氨基甲酸酯。
一种用于音叉晶振的复合镀膜层的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将35份的银粒取2/3份碾压成0.35mm的一段银箔，将40份的铬取1/3加热至熔融态；（2）、将5份的二氧化钛加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在一段银箔表面形成基膜，自然冷却至90℃时加压至4.2MPa，加压时间为45min；（3）、将35份的银粒取剩余的1/3份碾压成0.35mm的二段银箔，将40份的铬取2/3加热至熔融态；（4）、将15份的聚氨基甲酸酯加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在基膜的表面，将二段银箔包覆在基膜表面，加压至4.6MPa，加压时间为30min形成复合镀膜层。
将本发明实施例1-3制得的音叉晶振和现有的音叉晶振左频率稳定测试实验，取实验温度范围为15-30℃，实验数据见下表：
可见实施例1-3对温度的稳定性要高于现有的音叉晶振，温漂明显降低，音叉晶振的稳定性得以提高。
本发明中的复合镀膜层为2000um，相较传统的镀膜层2300um的厚度本发明整体厚度变小，节省了材料。

Claims (2)

1.一种用于音叉晶振的复合镀膜层，其特征是它包括以重量份计30-40份的铬、25-35份的银粒、10-20份的铁、0.1-5份的二氧化钛和8-15份的聚氨基甲酸酯。
2.如权利要求1所述的一种用于音叉晶振的复合镀膜层的制备方法，其特征是它包括以下步骤：（1）、将25-35份的银粒取2/3份碾压成0.25-0.35mm的一段银箔，将30-40份的铬取1/3加热至熔融态；（2）、将0.1-5份的二氧化钛加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在一段银箔表面形成基膜，自然冷却至80-90℃时加压至2.5-4.2MPa，加压时间为30-45min；（3）、将25-35份的银粒取剩余的1/3份碾压成0.25-0.35mm的二段银箔，将30-40份的铬取2/3加热至熔融态；（4）、将8-15份的聚氨基甲酸酯加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在基膜的表面，将二段银箔包覆在基膜表面，加压至3.5-4.6MPa，加压时间为20-30min形成复合镀膜层。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203166851U (zh) * 2013-04-18 2013-08-28 铜陵市嘉音电子科技有限公司 一种稳固可靠的音叉晶振
CN106243278A (zh) * 2015-06-05 2016-12-21 优克材料科技股份有限公司 浆料

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