CN107910407A - 一种大功率倒装led芯片的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种大功率倒装LED芯片的制作方法,包括如下步骤:制作外延层‑制作N电极引出孔‑制作反射层–制作第一绝缘层‑制作电极‑制作第一键合窗口‑制作通孔‑制作第二绝缘层‑制作第二键合窗口‑制作通孔金属层‑键合‑剥离‑切割裂片;本发明制作方法采用共晶键合结构和带有通孔结构Si基衬底,改善了芯片的散热问题,进而降低了LED芯片的热阻,使得LED芯片的光功率是传统倒装结构LED芯片的两倍。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED芯片的制备方法,尤其是一种大功率倒装LED芯片的制作方法,属于LED芯片技术领域。
背景技术
LED具有发光效率高、成本低、寿命长、体积小、低功耗、无汞环保等优点,取代传统照明光源已成发展趋势。大功率LED器件目前是LED器件发展和研究的方向。散热是大功率LED器件亟待解决的关键问题之一。
鉴于目前的技术,LED的电光转换效率只有30%左右,70%左右的电能仍然是以热的方式存在于芯片上,高功率密度在很小的芯片内部产生大量的热量,导致结温升高,增强了电子与空穴的非辐射性复合,使发光效率降低以及封装材料退化,发光效率与工作温度成反比,温度每升高10℃,就会导致光衰5%~8%,因此,散热问题急需解决;同时在长时间使用过程中,因为散热不好而导致的高温,会影响到硅胶的性能和透过率,从而造成较大的光输出功率衰减,因此,大功率LED器件的散热问题亟待解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种优化GaN基LED芯片性能的制备方法,通过采用SiO2掩膜层和光刻胶掩膜层,结合电感耦合等离子体(ICP)刻蚀,使得芯片隔离沟槽的侧壁呈现倒梯形结构(即形成斜坡),对于倒装LED芯片和高压LED芯片,可以使隔离沟槽侧壁的SiO2沉积均匀,有效防止漏电情况的出现,优化生产良率;对于高压LED芯片,在铺设电极连接桥时,电极可以沿着侧壁的梯形结构到达隔离沟槽底部,再从隔离沟槽底部沿着侧壁的梯形结构上升到另一个芯片的电极上,增强了电极的稳定性。
为实现以上技术目的,本发明采用的技术方案是:一种大功率倒装LED芯片的制作方法,其特征是,包括如下步骤:
步骤一. 制作外延层:利用MOCVD设备在蓝宝石衬底上依次生长U-GaN层、N-GaN层,量子阱和P-GaN层,完成GaN基LED外延层的制作;
步骤二:制作N电极引出孔:利用正性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,通过ICP刻蚀技术,在外延层表面制作N电极引出孔,使N电极引出孔内的N-GaN裸露出来,并去除掩膜层;
步骤三:制作反射层:利用负性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,通过磁控溅射技术在P-GaN层表面制作反射层,并去除掩膜层;
步骤四:制作第一绝缘层:利用PECVD技术,在反射层及N电极引出孔内沉积SiO2,再利用正性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,采用BOE溶液进行湿法腐蚀SiO2,使N电极引出孔底部的N-GaN及部分反射层裸露出来,形成第一绝缘层;
步骤五:制作电极:在第一绝缘层表面制作图形化掩膜层,再通过电子束蒸发技术,在图形化掩膜层及第一绝缘层表面蒸镀第一金属层,在N电极引出孔内形成N焊盘电极,在裸露部分的反射层上形成P焊盘电极;
步骤六. 制作第一键合窗口:将第一绝缘层表面的图形化掩膜层、第一金属层剥离,在第一绝缘层上形成第一键合窗口;
步骤七. 制作通孔:选取一Si基衬底,利用正性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,通过ICP刻蚀技术,对Si基衬底进行刻蚀,形成贯穿Si基衬底的通孔;
步骤八. 制作第二绝缘层:利用PECVD技术,在Si基衬底表面及通孔表面沉积SiO2,形成第二绝缘层;
步骤九. 制作第二键合窗口:在Si基衬底的上表面制作图形化掩膜层,再通过电子束蒸发,在Si基衬底的上表面及图形化掩膜层表面蒸镀第二金属层,再将图形化掩膜层与上面的第二金属层剥离,在第二绝缘层上形成第二键合窗口;
步骤十. 制作通孔金属层:通过电镀技术,在Si基衬底的下表面及通孔内电镀第三金属层,并对第三金属层进行刻蚀图形化,在通孔内形成通孔金属层;
步骤十一:键合:利用晶圆键合机,通过金属共晶键合技术,将第一金属层与第二金属进行共晶键合,并使第一键合窗口对准第二键合窗口,形成键合腔体,完成了倒装LED芯片转移到Si基衬底;
步骤十二:剥离:利用激光剥离技术,将蓝宝石衬底从GaN基LED外延层上剥离下来,得到倒装LED薄膜;
步骤十三:切割裂片:利用砂轮刀对倒装LED薄膜进行切割,并利用裂片技术将LED芯片分离,完成倒装LED芯片的制作。
进一步地,所述步骤二和步骤三可以互换,具体过程为,先通过磁控溅射技术在P-GaN层表面制作反射层;在图形化掩膜层的遮挡下,通过ICP刻蚀技术,在外延层表面制作N电极引出孔,使N电极引出孔内的N-GaN裸露出来,并去除掩膜层。
进一步地,所述步骤五和步骤六还可通过如下方法制作:先通过电子束蒸发技术,在第一绝缘层表面蒸镀第一金属层,在N电极引出孔内形成N焊盘电极,在裸露部分的反射层上形成P焊盘电极;再利用图形化掩膜层的遮挡,对第一金属层进行刻蚀,在第一绝缘层上形成第一键合窗口。
进一步地,所述步骤九还可通过如下方法制作:先通过电子束蒸发技术,在第二绝缘层表面蒸镀第二金属层,再利用图形化掩膜层的遮挡,对第二金属层进行刻蚀,在第二绝缘层上形成第二键合窗口。
进一步地,所述步骤五中,N焊盘电极和P焊盘电极间通过第一绝缘层和键合腔体隔离。
进一步地,所述第一金属层和第二金属层的金属为Cr、Al、Ti、Pt、Au、Sn,所述第三金属层的金属为Cu。
进一步地,所述掩膜层均为光刻胶。
从以上描述可以看出,本发明的有益效果在于:
1)本发明采用PN结直接与Si基衬底进行共晶键合。共晶键合结构对散热问题有了很大的改善,进而降低了LED芯片的热阻,提升了芯片的散热性能;
2)相对于蓝宝石衬底,使用Si基衬底作为LED芯片的封装基板的散热效果较好,且Si基衬底为带有通孔,通孔结构避免了由于大跨度引线键合引起的机械失效;
3)采用激光剥离技术去除蓝宝石衬底,这样有利于LED芯片的散热;
4)本发明制作方法的LED芯片的光功率是传统倒装结构LED芯片的两倍。
附图说明
图1为本发明实施例中形成外延层的剖视结构示意图。
图2为本发明实施例中形成N电极引出孔的剖视结构示意图。
图3为本发明实施例中形成反射层的剖视结构示意图。
图4为本发明实施例中形成第一绝缘层的剖视结构示意图。
图5为本发明实施例中形成电极及第一键合窗口的剖视结构示意图。
图6为本发明实施例中形成通孔的剖视结构示意图。
图7为本发明实施例中形成第二绝缘层的剖视结构示意图。
图8为本发明实施例中形成第二键合窗口的剖视结构示意图。
图9为本发明实施例中形成通孔金属层的剖视结构示意图。
图10为本发明实施例中键合后形成键合腔体的剖视结构示意图。
图11为本发明实施例中剥离蓝宝石衬底后的剖视结构示意图。
附图标记说明:1-U-GaN,2-N-GaN,3-量子阱,4-第一绝缘层,5-P-GaN,6-N焊盘电极,7-反射层,8-键合腔体,81-第一键合窗口,82-第二键合窗口,9-P焊盘电极,10-Si基衬底,11-蓝宝石衬底,12-通孔金属层,13-第二绝缘层。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
实施例一种大功率倒装LED芯片的制作方法,其特征是,包括如下步骤:
如图1所示,步骤一. 制作外延层:利用MOCVD设备在蓝宝石衬底11上依次生长U-GaN层1、N-GaN层2,量子阱3和P-GaN层5,完成GaN基LED外延层的制作;
如图2所示,步骤二:制作N电极引出孔:利用正性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,通过ICP刻蚀技术,在外延层表面制作N电极引出孔,使N电极引出孔内的N-GaN裸露出来,并去除掩膜层;
如图3所示,步骤三:制作反射层:利用负性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,通过磁控溅射技术在P-GaN层5表面制作反射层7,并去除掩膜层;
本实施例中的步骤二和步骤三可以互换,具体过程为,先通过磁控溅射技术在P-GaN层5表面制作反射层7;在图形化掩膜层的遮挡下,通过ICP刻蚀技术,在外延层表面制作N电极引出孔,使N电极引出孔内的N-GaN裸露出来,并去除掩膜层;
步骤四:制作第一绝缘层4:利用PECVD技术,在反射层7及N电极引出孔内沉积SiO2,再利用正性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,采用BOE溶液进行湿法腐蚀SiO2,使N电极引出孔底部的N-GaN及部分反射层7裸露出来,形成第一绝缘层4;
步骤五:制作电极:在第一绝缘层4表面制作图形化掩膜层,再通过电子束蒸发技术,在图形化掩膜层及第一绝缘层4表面蒸镀第一金属层,在N电极引出孔内形成N焊盘电极6,在裸露部分的反射层7上形成P焊盘电极9;
步骤六. 制作第一键合窗口81:将第一绝缘层4表面的图形化掩膜层、第一金属层剥离,在第一绝缘层4上形成第一键合窗口81;
本实施例中步骤五和步骤六还可通过如下方法制作:先通过电子束蒸发技术,在第一绝缘层4表面蒸镀第一金属层,在N电极引出孔内形成N焊盘电极6,在裸露部分的反射层7上形成P焊盘电极9;再利用图形化掩膜层的遮挡,对第一金属层进行刻蚀,在第一绝缘层4上形成第一键合窗口81。
步骤七. 制作通孔:选取一Si基衬底10,利用正性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,通过ICP刻蚀技术,对Si基衬底10进行刻蚀,形成贯穿Si基衬底10的通孔;
步骤八. 制作第二绝缘层13:利用PECVD技术,在Si基衬底10表面及通孔表面沉积SiO2,形成第二绝缘层13;
步骤九. 制作第二键合窗口82:在Si基衬底10的上表面制作图形化掩膜层,再通过电子束蒸发,在Si基衬底10的上表面及图形化掩膜层表面蒸镀第二金属层,再将图形化掩膜层与上面的第二金属层剥离,在第二绝缘层13上形成第二键合窗口82;
本实施例中步骤九还可通过如下方法制作:先通过电子束蒸发技术,在第二绝缘层13表面蒸镀第二金属层,再利用图形化掩膜层的遮挡,对第二金属层进行刻蚀,在第二绝缘层13上形成第二键合窗口82。
步骤十. 制作通孔金属层:通过电镀技术,在Si基衬底10的下表面及通孔内电镀第三金属层,并对第三金属层进行刻蚀图形化,在通孔内形成通孔金属层12;
步骤十一:键合:利用晶圆键合机,通过金属共晶键合技术,将第一金属层与第二金属进行共晶键合,并使第一键合窗口81对准第二键合窗口82,形成键合腔体8,完成了倒装LED芯片转移到Si基衬底10;
本实施例中N焊盘电极6和P焊盘电极9间通过第一绝缘层4和键合腔体8隔离。
步骤十二:剥离:利用激光剥离技术,将蓝宝石衬底11从GaN基LED外延层上剥离下来,得到倒装LED薄膜;
步骤十三:切割裂片:利用砂轮刀对倒装LED薄膜进行切割,并利用裂片技术将LED芯片
本发明实施例中的第一金属层和第二金属层的金属为Cr、Al、Ti、Pt、Au、Sn,所述第三金属层的金属为Cu,所述掩膜层均为光刻胶。
本发明提供的倒装结构LED芯片的制作方法,适用于大功率LED芯片;采用ICP加工工艺,制作带有硅通孔(TSV)的Si基衬底10的LED封装产品, Si基衬底10作为LED芯片的封装基板,并设计相应的硅基板封装结构,TSV结构避免了由于大跨度引线键合引起的机械失效,同时,对比于陶瓷基板、金属基板,硅材料在成本和可塑性上有一定的优势;另外,本发明将倒装LED芯片的第一金属层与Si基衬底10上的第二金属层进行正负极共晶键合,共晶键合结构对散热问题有了很大的改善,进而降低了LED芯片的热阻,提升了芯片的散热性能,并且在倒装LED芯片的基础上采用激光剥离技术去除蓝宝石衬底11,这样对对散热也起到一定效果,本发明制作方法的LED芯片的光功率是普通倒装结构LED芯片的两倍。
以上对本发明及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种大功率倒装LED芯片的制作方法,其特征是,包括如下步骤:
步骤一. 制作外延层:利用MOCVD设备在蓝宝石衬底(11)上依次生长U-GaN层(1)、N-GaN层(2),量子阱(3)和P-GaN层(5),完成GaN基LED外延层的制作;
步骤二:制作N电极引出孔:利用正性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,通过ICP刻蚀技术,在外延层表面制作N电极引出孔,使N电极引出孔内的N-GaN裸露出来,并去除掩膜层;
步骤三:制作反射层:利用负性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,通过磁控溅射技术在P-GaN层(5)表面制作反射层(7),并去除掩膜层;
步骤四:制作第一绝缘层(4):利用PECVD技术,在反射层(7)及N电极引出孔内沉积SiO2,再利用正性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,采用BOE溶液进行湿法腐蚀SiO2,使N电极引出孔底部的N-GaN及部分反射层(7)裸露出来,形成第一绝缘层(4);
步骤五:制作电极:在第一绝缘层(4)表面制作图形化掩膜层,再通过电子束蒸发技术,在图形化掩膜层及第一绝缘层(4)表面蒸镀第一金属层,在N电极引出孔内形成N焊盘电极(6),在裸露部分的反射层(7)上形成P焊盘电极(9);
步骤六. 制作第一键合窗口(81):将第一绝缘层(4)表面的图形化掩膜层、第一金属层剥离,在第一绝缘层(4)上形成第一键合窗口(81);
步骤七. 制作通孔:选取一Si基衬底(10),利用正性光刻掩膜技术,制作图形化掩膜层,在图形化掩膜层的遮挡下,通过ICP刻蚀技术,对Si基衬底(10)进行刻蚀,形成贯穿Si基衬底(10)的通孔;
步骤八. 制作第二绝缘层:利用PECVD技术,在Si基衬底(10)表面及通孔表面沉积SiO2,形成第二绝缘层(13);
步骤九. 制作第二键合窗口(82):在Si基衬底(10)的上表面制作图形化掩膜层,再通过电子束蒸发,在Si基衬底(10)的上表面及图形化掩膜层表面蒸镀第二金属层,再将图形化掩膜层与上面的第二金属层剥离,在第二绝缘层(13)上形成第二键合窗口(82);
步骤十. 制作通孔金属层:通过电镀技术,在Si基衬底(10)的下表面及通孔内电镀第三金属层,并对第三金属层进行刻蚀图形化,在通孔内形成通孔金属层(12);
步骤十一:键合:利用晶圆键合机,通过金属共晶键合技术,将第一金属层与第二金属进行共晶键合,并使第一键合窗口(81)对准第二键合窗口(82),形成键合腔体(8),完成了倒装LED芯片转移到Si基衬底(10);
步骤十二:剥离:利用激光剥离技术,将蓝宝石衬底(11)从GaN基LED外延层上剥离下来,得到倒装LED薄膜;
步骤十三:切割裂片:利用砂轮刀对倒装LED薄膜进行切割,并利用裂片技术将LED芯片分离,完成倒装LED芯片的制作。
2.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的制作方法,其特征在于,所述步骤二和步骤三可以互换,具体过程为,先通过磁控溅射技术在P-GaN层(5)表面制作反射层(7);在图形化掩膜层的遮挡下,通过ICP刻蚀技术,在外延层表面制作N电极引出孔,使N电极引出孔内的N-GaN裸露出来,并去除掩膜层。
3.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的制作方法,其特征在于,所述步骤五和步骤六还可通过如下方法制作:先通过电子束蒸发技术,在第一绝缘层(4)表面蒸镀第一金属层,在N电极引出孔内形成N焊盘电极(6),在裸露部分的反射层(7)上形成P焊盘电极(9);再利用图形化掩膜层的遮挡,对第一金属层进行刻蚀,在第一绝缘层(4)上形成第一键合窗口(81)。
4.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的制作方法,其特征在于,所述步骤九还可通过如下方法制作:先通过电子束蒸发技术,在第二绝缘层(13)表面蒸镀第二金属层,再利用图形化掩膜层的遮挡,对第二金属层进行刻蚀,在第二绝缘层(13)上形成第二键合窗口(82)。
5.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的制作方法,其特征在于,所述步骤五中,N焊盘电极(6)和P焊盘电极(9)间通过第一绝缘层(4)和键合腔体(8)隔离。
6.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的制作方法,其特征在于,所述第一金属层和第二金属层的金属为Cr、Al、Ti、Pt、Au、Sn,所述第三金属层的金属为Cu。
7.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED芯片的制作方法,其特征在于,所述掩膜层均为光刻胶。
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