CN107889379A - 一种pcb压合后冷却方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PCB压合后冷却方法及装置，所述装置包括制冷装置以及PLC控制器，所述制冷装置包括依次设置的入板机构、至少一个冷却机构以及出板机构；所述冷却机构包括中空的线仓以及位于所述线仓并连接入板机构和出板机构的传输机构，所述线仓上设置有用于为线仓提供冷源的制冷机构、循环风机以及用于检测线仓内温度的温度传感器，所述制冷机构以及温度传感器均与PLC控制器相连接。本发明通过PLC控制器控制传输机构的传输速度以及线仓的温度，可以有效控制压合后PCB板的冷却时间，并实现PCB板降温所需时间控制在10min左右，解决了现有冷却工艺作业繁琐且耗时长的问题，从而提高了PCB加工的效率。

Description

一种PCB压合后冷却方法及装置
技术领域
本发明涉及PCB领域，尤其涉及一种PCB压合后冷却方法及装置。
背景技术
在电子技术日新月异的今天，作为电子技术发展的基础PCB，也得到了前所未有发展应用。现阶段，PCB在完成热压冷压后板面还是不可避免的存在一定的温度，通常在40-60℃之间，板子有温度则尺寸无法稳定，进而导致无法直接进行下一钻靶工序，一般采用的是人工取放搬运，容易造成板件擦花报废。
目前业界普遍使用的是使用大功率风扇对板面进行降温，这样既增加了操作动作，同时冷却过程需要较长的时间，从而延迟了PCB制造周期，并造成了能源浪费。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB压合后冷却方法及装置，旨在解决现有冷却工艺作业繁琐且耗时长的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB压合后冷却装置，其包括制冷装置以及PLC控制器，所述制冷装置包括依次设置的入板机构、至少一个冷却机构以及出板机构；所述冷却机构包括中空的线仓以及位于所述线仓并连接入板机构和出板机构的传输机构，所述线仓上设置有用于为线仓提供冷源的制冷机构、循环风机以及用于检测线仓内温度的温度传感器，所述制冷机构以及温度传感器均与PLC控制器相连接。
所述PCB压合后冷却装置，其中，所述PLC控制器用于接收所述温度传感器发送的感应信号，并根据所述感应信号控制所述制冷机构的工作频率。
所述PCB压合后冷却装置，其中，所述传输机构包括位于所述线仓的传输带以及驱动所述传输带运动的驱动电机，所述驱动电机设置于所述线仓上并与所述PLC控制器相连接，并通过所述PLC控制器控制驱动电机的转速，以控制所述传输带的传输速度。
所述PCB压合后冷却装置，其中，所述制冷机构为变频空调。
所述PCB压合后冷却装置，其中，所述冷却机构为4个，所述4个冷却机构依次相邻设置，并且各线仓相互独立。
一种PCB压合后冷却方法，应用如上任一所述的PCB压合后冷却装置，其特征在于，其包括：
当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度；
启动制冷机构为线仓提供冷源，并在线仓温度达到预设温度时，以所述传输速度启动传输机构；
通过所述传输机构带动所述PCB板沿所述线仓移动，以通过所述线仓对所述PCB板进行降温；
降温后的PCB板运送至出板机构，以进入后续工序。
所述PCB压合后冷却方法，其中，所述当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度具体包括：
当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器获取所述PCB板的工艺参数，其中，所述工艺参数至少包括板厚以及铜厚；
根据所述工艺参数确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度。
所述PCB压合后冷却方法，其中，所述工艺参数与传输速度的对应关系为：
当铜厚为1-2oz时，所述传输速度为4-5m/min；
当铜厚为3-4oz时，所述传输速度为3-4m/min。
所述PCB压合后冷却方法，其中，所述工艺参数与预设温度的对应关系为：
当铜厚为1-2oz时，所述预设温度为24-17℃；
当铜厚为3-4oz时，所述传输速度为21-25℃。
所述PCB压合后冷却方法，其中，所述启动制冷机构为线仓提供冷源，并在线仓温度达到预设温度时，以所述传输速度启动传输机构之后还包括：
所述PLC控制器实时接收温度传感器发送的感应信号，并根据所述感应信号控制制冷机构的工作频率，以保持线仓温度处于预设温度。
有益效果：本发明通过PLC控制器控制传输机构的传输速度以及线仓的温度，可以有效控制压合后PCB板的冷却时间，并实现PCB板降温所需时间控制在10min左右，解决了现有冷却工艺作业繁琐且耗时长的问题，从而提高了PCB加工的效率。
附图说明
图1为本发明提供的PCB压合后冷却装置的结构示意图。
图2为本发明提供的PCB压合后冷却方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB压合后冷却装置及方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一
下面结合附图，通过对实施例的描述，对发明内容作进一步说明。
请参照图1，图1为本发明提供的一种PCB压合后冷却装置的结构示意图。所述PCB压合后冷却装置包括制冷装置和PLC控制器(图中未标示），所述制冷装置用于对压合后的PCB板进行冷却，所述PLC控制器用于根据压合后PCB板的工艺参数设置制冷装置的工作频率，以使得所述制冷装置可以预定时间内完成对PCB板的冷却。在本实施例中，所述制冷装置包括入板机构10、至少一个冷却机构以及出板机构70；所述入板机构10、至少一个冷却机构以及出板机构70延PCB板的运行方向依次并排设置，以使得所述压板后的PCB板通过入板机构10进入冷却机构，通过所述冷却机构后移动至出板机构70，以完成压合后的冷却工艺。在实际应用中，所述冷却机构优选为4，所述4个冷却机构沿从入板机构至出板机构的方向依次并排设置，并且各冷却机构输入的冷量可以不同，这样可以根据压合后的PCB板的温度变化而调整各制冷装置的制冷量，减少了制冷装置的能源消耗，从而降低了PCB的加工成本。
如图1所示，所述冷却机构包括中空的线仓60以及传输机构40，所述传输机构40位于所述线仓60上方并连接入板机构10和出板机构70，以使得所述压合后的PCB在所述传输机构40的带动下通过线仓60，以便于线仓60对压合后的PCB板进行冷却。另外，所述冷却机构还包括制冷机构30、循环风机20以及温度传感器40；所述制冷机构30、循环风机20以及温度传感器40仓均设置于所述线仓上；所述制冷机构20用于为所述线仓提供冷源，所述温度传感器40用于检测线仓内的温度，并且所述制冷机构20和所述温度传感器40均与PLC控制相连接，以使得所述PLC控制器根据温度传感器40采集的温度来控制制冷机构的工作频率，以控制所述线仓60内的温度。在本实施例中，所述制冷机构20优选为变频空调。
进一步，所述传输机构包括位于所述线仓的传输带以及驱动电机，所述驱动电机设置于所述线仓上，并且与所述传输带，以带动所述传输带运动。此外，所述驱动电机与所述PLC控制器通过相连接，并通过所述PLC控制器控制驱动电机的转速，以控制所述传输带的传输速度。在本实施例中，所述传输带的传输速度以及线仓内的预设温度以压合后的PCB板的工艺参数相关，即所述工艺参数与所述传输速度及预设温度之间均存在对应关系。
进一步，所述工艺参数可以包括铜厚和板厚，所述运输速度根据所述铜厚和板厚不同而不同，相应的，所述预设温度根据所述铜厚和板厚不同而不同。此外，当配置多个制冷装置时，各制冷装置的线仓的温度也可以不同，以在保证PCB板冷却需求的前提上，尽量节约能源以提高能源的利用率。在本实施例中，以配置4个制冷装置为例，并将所述4个制冷装置沿从入板机构至出板机构的方向依次记为1#、2#、3#以及4#。相应的，所述工艺参数与运输速度，以及工艺参数与预设温度之间的对应关系可以如表1所示。
进一步，所述工艺参数可以是用户手动输入所述PLC控制器，也可以通过入板机构检测得到的。在本实施例中，所述入板机构设置有CDD识别器，所述压合后的PCB板携带有批次标识码，所述CDD识别所述批注标识码，并将所述批次标识码发送至所述PLC控制器，所述PLC控制器根据所述批次标识码获取所述压合后的PCB板的工艺参数，并根据所述工艺参数确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度。
基于上述PCB压合后冷却装置，本发明还提供了一种PCB压合后冷却方法，如图2所示，其包括：
S10、当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度；
S20、启动制冷机构为线仓提供冷源，并在线仓温度达到预设温度时，以所述传输速度启动传输机构；
S30、通过所述传输机构带动所述PCB板沿所述线仓移动，以通过所述线仓对所述PCB板进行降温；
S40、降温后的PCB板运送至出板机构，以进入后续工序
本发明通过PLC控制获取压合后PCB板工艺参数，根据所述工艺参数控制传输结构的传输速度以及线仓的预设温度，并根据获取到的传输速度和预设温度控制制冷装置的工作参数，从而可以快速的对压合后的PCB进行冷却，并且可以准确的控制冷却所需要的冷量，简化了冷却工艺的操作步骤并节约了能源，从而降低了PCB本的生产成本。
具体的来说，在所述步骤S10中，所述PLC控制器根据压合后的PCB板的工艺参数确定传输速度以及线仓的预设温度。所述工艺参数至少包括铜厚，所述铜厚与传输速度和预设温度的对应关系可以为：当铜厚为1-2oz时，所述传输速度为4-5m/min，所述预设温度为24-17℃；当铜厚为3-4oz时，所述传输速度为3-4m/min，所述预设温度为21-25℃。此外，当所述制冷装置包括多个冷却装置时，由于PCB板通过各线仓时的温度不同，其需要吸收热量也不同，从而可以根据PCB通过各线仓时的温度而设置各线仓的预设温度。例如，以配置4个制冷装置为例，并将所述4个制冷装置沿从入板机构至出板机构的方向依次记为1#、2#、3#以及4#。相应的，所述工艺参数与运输速度，以及工艺参数与预设温度之间的对应关系可以如上述表1所示。
示例性的，所述当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度具体包括：
S11、当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器获取所述PCB板的工艺参数，其中，所述工艺参数至少包括板厚以及铜厚；
S12、根据所述工艺参数确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度。
具体地，所述PLC控制器可以接收用户输入的工艺参数，也可以接收外部设置发送的工艺参数，也可以接收入板机构识别并发送的压合后的PCB板的批次标识，根据所述批次标识确定所述工艺参数。此外，所述PLC控制器在获取到当前PCB板的工艺参数后，可以当前PCB板的工艺参数与前一PCB板的工艺参数进行比对，若两者相同，则控制当前PCB板直接进入传输机构；若两者不相同，则检测传输机构上是否存在PCB板，当存在时，则控制当前PCB停留于入板机构上直至传输机构上未存在PCB板；当未存在PCB板时，根据当前PCB板的工艺参数确定传输机构的第一传输速度以及线仓的第一预设温度，并将传输机构的传输速度调整为第一传输速度，以及将线仓的温度调整为第一预设温度。这样可以更加准确的对PCB板进行冷却。
进一步，在所述步骤S40之后还可以包括：所述PCL控制器实时接收温度传感器发送的感应信号，并根据所述感应信号控制制冷机构的工作频率，以保持线仓温度处于预设温度。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范。

Claims (10)

1.一种PCB压合后冷却装置，其特征在于，其包括制冷装置以及PLC控制器，所述制冷装置包括依次设置的入板机构、至少一个冷却机构以及出板机构；所述冷却机构包括中空的线仓以及位于所述线仓并连接入板机构和出板机构的传输机构，所述线仓上设置有用于为线仓提供冷源的制冷机构、循环风机以及用于检测线仓内温度的温度传感器，所述制冷机构以及温度传感器均与PLC控制器相连接。
2.根据权利要求1所述PCB压合后冷却装置，其特征在于，所述PLC控制器用于接收所述温度传感器发送的感应信号，并根据所述感应信号控制所述制冷机构的工作频率。
3.根据权利要求1所述PCB压合后冷却装置，其特征在于，所述传输机构包括位于所述线仓的传输带以及驱动所述传输带运动的驱动电机，所述驱动电机设置于所述线仓上并与所述PLC控制器相连接，并通过所述PLC控制器控制驱动电机的转速，以控制所述传输带的传输速度。
4.根据权利要求1所述PCB压合后冷却装置，其特征在于，所述制冷机构为变频空调。
5.根据权利要求1所述PCB压合后冷却装置，其特征在于，所述冷却机构为4个，所述4个冷却机构依次相邻设置，并且各线仓相互独立。
6.一种PCB压合后冷却方法，应用如权利要求1-5任一所述的PCB压合后冷却装置，其特征在于，其包括：
当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度；
启动制冷机构为线仓提供冷源，并在线仓温度达到预设温度时，以所述传输速度启动传输机构；
通过所述传输机构带动所述PCB板沿所述线仓移动，以通过所述线仓对所述PCB板进行降温；
降温后的PCB板运送至出板机构，以进入后续工序。
7.根据权利要求6所述PCB压合后冷却方法，其特征在于，所述当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度具体包括：
当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器获取所述PCB板的工艺参数，其中，所述工艺参数至少包括板厚以及铜厚；
根据所述工艺参数确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度。
8.根据权利要求7所述PCB压合后冷却方法，其特征在于，所述工艺参数与传输速度的对应关系为：
当铜厚为1-2oz时，所述传输速度为4-5m/min；
当铜厚为3-4oz时，所述传输速度为3-4m/min。
9.根据权利要求7所述PCB压合后冷却方法，其特征在于，所述工艺参数与预设温度的对应关系为：
当铜厚为1-2oz时，所述预设温度为24-17℃；
当铜厚为3-4oz时，所述传输速度为21-25℃。
10.根据权利要求6所述PCB压合后冷却方法，其特征在于，所述启动制冷机构为线仓提供冷源，并在线仓温度达到预设温度时，以所述传输速度启动传输机构之后还包括：
所述PLC控制器实时接收温度传感器发送的感应信号，并根据所述感应信号控制制冷机构的工作频率，以保持线仓温度处于预设温度。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202319201U (zh) * 2011-11-15 2012-07-11 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb冷却设备
CN204539625U (zh) * 2014-11-26 2015-08-05 江西景旺精密电路有限公司 一种压合后pcb冷却装置
CN205793716U (zh) * 2016-05-06 2016-12-07 海太半导体（无锡）有限公司 一种用于pcb板冷却装置的报警系统
CN206479857U (zh) * 2017-03-03 2017-09-08 重庆恒讯联盛实业有限公司 基于smt贴片加工降温控制系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202319201U (zh) * 2011-11-15 2012-07-11 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb冷却设备
CN204539625U (zh) * 2014-11-26 2015-08-05 江西景旺精密电路有限公司 一种压合后pcb冷却装置
CN205793716U (zh) * 2016-05-06 2016-12-07 海太半导体（无锡）有限公司 一种用于pcb板冷却装置的报警系统
CN206479857U (zh) * 2017-03-03 2017-09-08 重庆恒讯联盛实业有限公司 基于smt贴片加工降温控制系统

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