CN107887330A - 一种硅片圆片切割前准备工艺 - Google Patents
一种硅片圆片切割前准备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107887330A CN107887330A CN201711180144.XA CN201711180144A CN107887330A CN 107887330 A CN107887330 A CN 107887330A CN 201711180144 A CN201711180144 A CN 201711180144A CN 107887330 A CN107887330 A CN 107887330A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon chip
- pure water
- cutting
- blade
- preparatory technology
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种硅片圆片切割前准备工艺，包括如下步骤：步骤1、根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号；步骤2、操作员在切割前应该检查载物台。如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；步骤3、点击“刀片状况资料”，读取刀刃露出量；步骤4、纯水检测：检查内容：1.纯水阻值、2.纯水PH值，频率：每班一次，早晚班上班时进行。本发明的一种硅片圆片切割前准备工艺，再进行圆片切割前，对相关设备和圆片进行全方位的检测，确保切割时的安全和切割的准确性，降低废品发生率，降低企业的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及芯片切割行业，具体涉及一种硅片圆片切割前准备工艺。
背景技术
随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。
芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。
硅片在进行切割时，前期如果没有对相应的设备，产品进行准备，很容易照成后续出现废品，这样增加了企业的生产成本，现有技术中没有相关工艺的详细说明。
现需要一种硅片圆片切割前准备工艺，以期可以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅片圆片切割前准备工艺，以弥补现有生产过程中的不足。
为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片圆片切割前准备工艺，步骤如下：
步骤1、根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号；
步骤2、操作员在切割前应该检查载物台，如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；
步骤3、点击“刀片状况资料”， 读取刀刃露出量；
步骤4、纯水检测： 检查内容：纯水阻值 ； 纯水PH值，频率：每班一次，早晚班上班时进行。
优选地，在步骤2中，当此数据小于刀刃最小露出量时，需更换划片刀，刀刃最小露出量=圆片厚度+切入膜量+50um，若划片刀露出量没有达到规定的使用下限但刀痕不符合规范时也需要更换划片刀。
优选地，在进行硅片圆片切割前准备工艺时，操作员必须戴上防静电手套、指套、防静电腕带。
优选地，在步骤4中，纯水发生处阻值要大于14 MΩ·cm，纯水PH值正常范围为6-8。
本发明的一种硅片圆片切割前准备工艺，再进行圆片切割前，对相关设备和圆片进行全方位的检测，确保切割时的安全和切割的准确性，降低废品发生率，降低企业的生产成本。
具体实施方式
本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了一种硅片圆片切割前准备工艺，具体步骤如下：
步骤1、根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号；
步骤2、操作员在切割前应该检查载物台，如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；
步骤3、点击“刀片状况资料”， 读取刀刃露出量；
步骤4、纯水检测： 检查内容：纯水阻值；纯水PH值，频率：每班一次，早晚班上班时进行。
其中，在步骤2中，当此数据小于刀刃最小露出量时，需更换划片刀，刀刃最小露出量=圆片厚度+切入膜量+50um，若划片刀露出量没有达到规定的使用下限但刀痕不符合规范时也需要更换划片刀。
其中，在进行硅片圆片切割前准备工艺时，操作员必须戴上防静电手套、指套、防静电腕带。
其中，在步骤4中，纯水发生处阻值要大于14 MΩ·cm，纯水PH值正常范围为6-8。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号；
步骤2、操作员在切割前应该检查载物台，如果载物台上有杂质，操作员应该用气枪吹去这些杂质；
步骤3、点击“刀片状况资料”， 读取刀刃露出量；
步骤4、纯水检测： 检查内容：纯水阻值 ； 纯水PH值，频率：每班一次，早晚班上班时进行。
2.根据权利1所述的一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，在步骤2中，当此数据小于刀刃最小露出量时，需更换划片刀，刀刃最小露出量=圆片厚度+切入膜量+50um，若划片刀露出量没有达到规定的使用下限但刀痕不符合规范时也需要更换划片刀。
3.根据权利1所述的一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，在进行硅片圆片切割前准备工艺时，操作员必须戴上防静电手套、指套、防静电腕带。
4.根据权利1所述的一种硅片圆片切割前准备工艺，其特征在于，在步骤4中，1纯水发生处阻值要大于14 MΩ·cm，纯水PH值正常范围为6-8。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711180144.XA CN107887330A (zh) | 2017-11-23 | 2017-11-23 | 一种硅片圆片切割前准备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711180144.XA CN107887330A (zh) | 2017-11-23 | 2017-11-23 | 一种硅片圆片切割前准备工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107887330A true CN107887330A (zh) | 2018-04-06 |
Family
ID=61774706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711180144.XA Withdrawn CN107887330A (zh) | 2017-11-23 | 2017-11-23 | 一种硅片圆片切割前准备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107887330A (zh) |
-
2017
- 2017-11-23 CN CN201711180144.XA patent/CN107887330A/zh not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200507040A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| CN106531653A (zh) | 使用单一探针测试芯片的多个连接垫的测试装置及方法 | |
| KR102631710B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| CN107887330A (zh) | 一种硅片圆片切割前准备工艺 | |
| CN111508908A (zh) | 极薄封装 | |
| CN111070441A (zh) | 一种硅片圆片切割前准备工艺 | |
| CN111070447A (zh) | 一种硅片圆片切割前准备工艺 | |
| CN208240624U (zh) | 半导体封装测试装置 | |
| CN100411124C (zh) | Csp封装工艺 | |
| Sumagpang Jr et al. | A methodical approach in critical processes optimization of new scalable package semiconductor device for ESD applications | |
| US7531432B2 (en) | Block-molded semiconductor device singulation methods and systems | |
| CN104505337B (zh) | 一种不规则晶圆的减薄方法 | |
| CN107731672A (zh) | 一种硅片晶圆激光切割工艺 | |
| CN107895715A (zh) | 一种硅片晶圆划片后检测工艺 | |
| CN108648999A (zh) | 半导体的封装方法 | |
| Sumagpang Jr et al. | Line stressing critical processes optimization of scalable package passive device for successful production ramp-up | |
| CN106409714A (zh) | 裸片测试方法及晶圆 | |
| Braun et al. | A Closer Look to Fan-out Panel Level Packaging | |
| CN111081575A (zh) | 一种硅片晶圆划片后检测工艺 | |
| CN111081636A (zh) | 一种硅片晶圆划片工艺 | |
| CN111081637A (zh) | 一种硅片晶圆划片工艺 | |
| CN111081574A (zh) | 一种硅片晶圆划片后检测工艺 | |
| CN107910283A (zh) | 一种硅片晶圆切割后检验工艺 | |
| CN107887267A (zh) | 一种硅片圆片切刀更换工艺 | |
| Liu et al. | Systematic evaluation of die thinning application in a power SIPs by simulation |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20180406 |