CN107877007A - 一种用于led导光板加工的高速激光切割机 - Google Patents
一种用于led导光板加工的高速激光切割机 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,包括工作平台、辅助机构、切割主体以及检测机构,所述工作平台前端设有辅助机构,所述辅助机构包括限位板、上活动板、伺服电机、下活动板、滑条、滑动块、中空板以及伸缩板,所述辅助机构前方设有切割主体以及检测机构,所述检测机构下端安装有切割主体,所述检测机构包括安装面板、丝杆、光照传感器、转动轮以及定位伸缩杆,所述切割主体设置在工作平台前端,与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:有效防止导光板晃动,提高切割质量,直接进行检测,提高工作效率。
Description
技术领域
本发明是一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,属于LED导光板加工技术领域。
背景技术
现有用于LED导光板加工的高速激光切割机上没有夹紧结构,当激光切割机在进行切割时,常常会使导光板出现晃动,导致出现切割尺寸误差,降低切割质量,现有用于LED导光板加工的高速激光切割机均将导光板切割后,然后取出导光板再进行厚度检测,工作时间长,工作效率差。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,包括工作平台、辅助机构、切割主体以及检测机构,所述工作平台前端设有辅助机构,所述辅助机构包括限位板、上活动板、伺服电机、下活动板、滑条、滑动块、中空板以及伸缩板,所述辅助机构前方设有切割主体以及检测机构,所述检测机构下端安装有切割主体,所述检测机构包括安装面板、丝杆、光照传感器、转动轮以及定位伸缩杆,所述切割主体设置在工作平台前端。
进一步地,在所述辅助机构中,所述上活动板、伺服电机以及下活动板均设有两个,两个所述上活动板对称设置在限位板下端,所述上活动板下端安装有下活动板,所述下活动板装配在伺服电机内端,所述限位板前端设有滑条,所述滑条上安装有滑动块,所述滑动块上端设有中空板,所述中空板上端安装有伸缩板,所述伸缩板下端延伸入中空板内部,所述中空板安置在限位板上端,所述限位板前端设有滑动块。
进一步地,在所述检测机构中,所述丝杆、光照传感器以及转动轮均设有至少两个,至少两个所述转动轮等距设置在安装面板前端,所述转动轮装配在丝杆上,所述丝杆后端设有光照传感器,所述光照传感器安装在安装面板后方,所述安装面板面前端设有丝杆,所述丝杆后端穿过安装面板与光照传感器相连接,所述安装面板后端对称设有两个定位伸缩杆,两个所述定位伸缩杆对称安装在光照传感器前端,两个所述定位伸缩杆对称安装在丝杆前后两侧。
进一步地,所述工作平台前端设有滑动座一、丝杆一以及滑动座二,且滑动座一右侧设有丝杆一,且丝杆一右端安装有滑动座二,且丝杆一上端设有伺服电机,且伺服电机固定在工作平台前端,所述切割主体与丝杆一通过滚珠螺母副相连接,所述切割主体通过滑动座一以及滑动座二与工作平台相连接,所述工作平台上端设有限位挡板,且限位挡板安装在滑动座一与丝杆之间。
进一步地,所述滑动块上端设有L型连接杆,且L型连接杆安装在中空板前端,所述滑动块前端设有固定螺栓,且固定螺栓后端穿过滑动块与滑条相连接,所述限位板通过滑条以及滑动块与L型连接杆相连接,所述伸缩板安装在限位挡板下端,且限位挡板下端加工有滑槽,且滑槽内部安装有滑块,且滑块设置在伸缩板上端,所述伸缩板通过滑动以及滑槽与限位挡板相连接,所述限位板前端加工有刻度线,在实际工作中,工作人员把导光板放置工作平台上,并使导光板左端与滑动座一相接触,然后工作人员打开固定螺栓,然后工作人员沿着滑条向左移动滑动块,滑动块向左移动带动L型连接向左移动,L型连接向左移动带动中空板向左移动,当中空板与导光板相接触后,并将导光板横向方向进行夹持,实现限位,有效防止导光板左右晃动,提高切割质量。
进一步地,所述限位板下端通过铰座分别与两个上活动板相连接,所述上活动板与下活动板通过转轴相连接,所述伺服电机前端设有连接柱,且连接柱内端安装有下活动板,所述伺服电机与连接柱通过减速箱相连接,所述限位板安装在滑动座一以及丝杆一之间,所述限位板与滑动座一以及丝杆一接触位置均安装有滑轨二,所述限位板通过滑轨二分别与滑动座一以及丝杆一相连接,在实际工作过程中,当导光板横向方向夹持后,工作人员启动伺服电机,伺服电机工作带动连接柱转动,连接柱转动带动下活动板转动,进而使上活动板转动同时向上移动,上活动板向上移动带动限位板向上移动,限位板向上移动先与导光板相接触,然后再带动导光板一起向上移动,当导光板与限位挡板相接触后,工作人员停止伺服电机,实现对导光板竖向方向进行夹紧,实现限位,有效防止导光板前后移动,提高切割质量。
进一步地,所述切割主体前端安装有单片机,且滑动座一右端以及丝杆左端均安装有灯条,且单片机通过连接线分别与至少两个光照传感器,且单片机通过串口连接到计算机上,在实际工作中,工作人员先打开灯条,然后启动切割主体,切割主体工作可对导光板进行切割工作,同时切割主体也会在丝杆一作用下向下移动,切割主体向下移动带动安装面板向下移动,安装面板向下移动带动光照传感器向下移动,进而扫描采集导光板上各点的光照度数据,同时光照传感器将数据传输到单片机上,然后再将数据传输到计算机上,再直接由计算机计算出各点光照度,实现切割与检测一体化,可在切割过程中,直接进行检测,降低工作时间,提高工作效率。
进一步地,所述转动轮与丝杆通过滚珠螺母副相连接,所述丝杆通过轴承与光照传感器相连接,所述光照传感器通过两个定位伸缩杆与安装面板相连接,所述转动轮与安装面板通过轴承相连接,所述转动轮外端加工有防滑纹,在实际工作中,当导光板夹紧后,工作人员旋转转动轮,转动轮旋转带动丝杆向后移动,丝杆向后移动带动光照传感器向后移动,当光照传感器与导光板相接触后,工作人员停止旋转转动轮,然后同上述步骤,将处在导光板正前方的光照传感器均与导光板接触,实现可根据不同规格的导光板,调整光照传感器数量,增加使用范围。
本发明的有益效果:一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,本发明通过添加限位板、上活动板、伺服电机、下活动板、滑条、滑动块、中空板以及伸缩板,该设计可对导光板进行夹紧,有效防止导光板晃动,提高切割质量,解决现有用于LED导光板加工的高速激光切割机上没有夹紧结构,当激光切割机在进行切割时,常常会使导光板出现晃动,导致出现切割尺寸误差,降低切割质量等问题。
因添加安装面板、丝杆、光照传感器、转动轮以及定位伸缩杆,该设计实现切割与检测一体化,可在切割过程中,直接进行检测,降低工作时间,提高工作效率,同时也可根据不同规格的导光板,调整光照传感器数量,增加使用范围,解决现有用于LED导光板加工的高速激光切割机均将导光板切割后,然后取出导光板再进行厚度检测,工作时间长,工作效率差等问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一种用于LED导光板加工的高速激光切割机的结构示意图;
图2为本发明一种用于LED导光板加工的高速激光切割机的辅助机构的正视图;
图3为本发明一种用于LED导光板加工的高速激光切割机的辅助机构的左视图;
图4为本发明一种用于LED导光板加工的高速激光切割机的检测机构的正视图;
图5为本发明一种用于LED导光板加工的高速激光切割机的检测机构的剖视图;
图中:1-工作平台、2-辅助机构、3-切割主体、4-检测机构、5-限位板、6-上活动板、7-伺服电机、8-下活动板、9-滑条、10-滑动块、11-中空板、12-伸缩板、13-安装面板、14-丝杆、15-光照传感器、16-转动轮、17-定位伸缩杆。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
请参阅图1-图5,本发明提供一种技术方案:一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,包括工作平台1、辅助机构2、切割主体3以及检测机构4,工作平台1前端设有辅助机构2,辅助机构2包括限位板5、上活动板6、伺服电机7、下活动板8、滑条9、滑动块10、中空板11以及伸缩板12,辅助机构2前方设有切割主体3以及检测机构4,检测机构4下端安装有切割主体3,检测机构4包括安装面板13、丝杆14、光照传感器15、转动轮16以及定位伸缩杆17,切割主体3设置在工作平台1前端。
在辅助机构2中,上活动板6、伺服电机7以及下活动板8均设有两个,两个上活动板6对称设置在限位板5下端,上活动板6下端安装有下活动板8,下活动板8装配在伺服电机7内端,限位板5前端设有滑条9,滑条9上安装有滑动块10,滑动块10上端设有中空板11,中空板11上端安装有伸缩板12,伸缩板12下端延伸入中空板11内部,中空板11安置在限位板5上端,限位板5前端设有滑动块10。
在检测机构4中,丝杆14、光照传感器15以及转动轮16均设有至少两个,至少两个转动轮16等距设置在安装面板13前端,转动轮16装配在丝杆14上,丝杆14后端设有光照传感器15,光照传感器15安装在安装面板13后方,安装面板13面前端设有丝杆14,丝杆14后端穿过安装面板13与光照传感器15相连接,安装面板13后端对称设有两个定位伸缩杆17,两个定位伸缩杆17对称安装在光照传感器15前端,两个定位伸缩杆17对称安装在丝杆14前后两侧。
工作平台1前端设有滑动座一、丝杆一以及滑动座二,且滑动座一右侧设有丝杆一,且丝杆一右端安装有滑动座二,且丝杆一上端设有伺服电机7,且伺服电机7固定在工作平台1前端,切割主体3与丝杆一通过滚珠螺母副相连接,切割主体3通过滑动座一以及滑动座二与工作平台1相连接,工作平台1上端设有限位挡板,且限位挡板安装在滑动座一与丝杆14之间。
作为本发明的一个实施例:滑动块10上端设有L型连接杆,且L型连接杆安装在中空板11前端,滑动块10前端设有固定螺栓,且固定螺栓后端穿过滑动块10与滑条9相连接,限位板5通过滑条9以及滑动块10与L型连接杆相连接,伸缩板12安装在限位挡板下端,且限位挡板下端加工有滑槽,且滑槽内部安装有滑块,且滑块设置在伸缩板12上端,伸缩板12通过滑动以及滑槽与限位挡板相连接,限位板5前端加工有刻度线,在实际工作中,工作人员把导光板放置工作平台1上,并使导光板左端与滑动座一相接触,然后工作人员打开固定螺栓,然后工作人员沿着滑条9向左移动滑动块10,滑动块10向左移动带动L型连接向左移动,L型连接向左移动带动中空板11向左移动,当中空板11与导光板相接触后,并将导光板横向方向进行夹持,实现限位,有效防止导光板左右晃动,提高切割质量。
作为本发明的一个实施例:限位板5下端通过铰座分别与两个上活动板6相连接,上活动板6与下活动板8通过转轴相连接,伺服电机7前端设有连接柱,且连接柱内端安装有下活动板8,伺服电机7与连接柱通过减速箱相连接,限位板5安装在滑动座一以及丝杆一之间,限位板5与滑动座一以及丝杆一接触位置均安装有滑轨二,限位板5通过滑轨二分别与滑动座一以及丝杆一相连接,在实际工作过程中,当导光板横向方向夹持后,工作人员启动伺服电机7,伺服电机7工作带动连接柱转动,连接柱转动带动下活动板8转动,进而使上活动板6转动同时向上移动,上活动板6向上移动带动限位板5向上移动,限位板5向上移动先与导光板相接触,然后再带动导光板一起向上移动,当导光板与限位挡板相接触后,工作人员停止伺服电机7,实现对导光板竖向方向进行夹紧,实现限位,有效防止导光板前后移动,提高切割质量。
作为本发明的一个实施例:切割主体3前端安装有单片机,且滑动座一右端以及丝杆14左端均安装有灯条,且单片机通过连接线分别与至少两个光照传感器15,且单片机通过串口连接到计算机上,在实际工作中,工作人员先打开灯条,然后启动切割主体3,切割主体3工作可对导光板进行切割工作,同时切割主体3也会在丝杆一作用下向下移动,切割主体3向下移动带动安装面板13向下移动,安装面板13向下移动带动光照传感器15向下移动,进而扫描采集导光板上各点的光照度数据,同时光照传感器15将数据传输到单片机上,然后再将数据传输到计算机上,再直接由计算机计算出各点光照度,实现切割与检测一体化,可在切割过程中,直接进行检测,降低工作时间,提高工作效率。
作为本发明的一个实施例:转动轮16与丝杆14通过滚珠螺母副相连接,丝杆14通过轴承与光照传感器15相连接,光照传感器15通过两个定位伸缩杆17与安装面板13相连接,转动轮16与安装面板13通过轴承相连接,转动轮16外端加工有防滑纹,在实际工作中,当导光板夹紧后,工作人员旋转转动轮16,转动轮16旋转带动丝杆14向后移动,丝杆14向后移动带动光照传感器15向后移动,当光照传感器15与导光板相接触后,工作人员停止旋转转动轮16,然后同上述步骤,将处在导光板正前方的光照传感器15均与导光板接触,实现可根据不同规格的导光板,调整光照传感器15数量,增加使用范围。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,包括工作平台、辅助机构、切割主体以及检测机构,其特征在于:所述工作平台前端设有辅助机构,所述辅助机构包括限位板、上活动板、伺服电机、下活动板、滑条、滑动块、中空板以及伸缩板,所述辅助机构前方设有切割主体以及检测机构,所述检测机构下端安装有切割主体,所述检测机构包括安装面板、丝杆、光照传感器、转动轮以及定位伸缩杆,所述切割主体设置在工作平台前端。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,其特征在于:在所述辅助机构中,所述上活动板、伺服电机以及下活动板均设有两个,两个所述上活动板对称设置在限位板下端,所述上活动板下端安装有下活动板,所述下活动板装配在伺服电机内端,所述限位板前端设有滑条,所述滑条上安装有滑动块,所述滑动块上端设有中空板,所述中空板上端安装有伸缩板,所述伸缩板下端延伸入中空板内部,所述中空板安置在限位板上端,所述限位板前端设有滑动块。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,其特征在于:在所述检测机构中,所述丝杆、光照传感器以及转动轮均设有至少两个,至少两个所述转动轮等距设置在安装面板前端,所述转动轮装配在丝杆上,所述丝杆后端设有光照传感器,所述光照传感器安装在安装面板后方,所述安装面板面前端设有丝杆,所述丝杆后端穿过安装面板与光照传感器相连接,所述安装面板后端对称设有两个定位伸缩杆,两个所述定位伸缩杆对称安装在光照传感器前端,两个所述定位伸缩杆对称安装在丝杆前后两侧。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,其特征在于:所述工作平台前端设有滑动座一、丝杆一以及滑动座二,且滑动座一右侧设有丝杆一,且丝杆一右端安装有滑动座二,且丝杆一上端设有伺服电机,且伺服电机固定在工作平台前端,所述切割主体与丝杆一通过滚珠螺母副相连接,所述切割主体通过滑动座一以及滑动座二与工作平台相连接,所述工作平台上端设有限位挡板,且限位挡板安装在滑动座一与丝杆之间。
5.根据权利要求2所述的一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,其特征在于:所述滑动块上端设有L型连接杆,且L型连接杆安装在中空板前端,所述滑动块前端设有固定螺栓,且固定螺栓后端穿过滑动块与滑条相连接,所述限位板通过滑条以及滑动块与L型连接杆相连接,所述伸缩板安装在限位挡板下端,且限位挡板下端加工有滑槽,且滑槽内部安装有滑块,且滑块设置在伸缩板上端,所述伸缩板通过滑动以及滑槽与限位挡板相连接,所述限位板前端加工有刻度线,在实际工作中,工作人员把导光板放置工作平台上,并使导光板左端与滑动座一相接触,然后工作人员打开固定螺栓,然后工作人员沿着滑条向左移动滑动块,滑动块向左移动带动L型连接向左移动,L型连接向左移动带动中空板向左移动,当中空板与导光板相接触后,并将导光板横向方向进行夹持,实现限位,有效防止导光板左右晃动,提高切割质量。
6.根据权利要求2所述的一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,其特征在于:所述限位板下端通过铰座分别与两个上活动板相连接,所述上活动板与下活动板通过转轴相连接,所述伺服电机前端设有连接柱,且连接柱内端安装有下活动板,所述伺服电机与连接柱通过减速箱相连接,所述限位板安装在滑动座一以及丝杆一之间,所述限位板与滑动座一以及丝杆一接触位置均安装有滑轨二,所述限位板通过滑轨二分别与滑动座一以及丝杆一相连接,在实际工作过程中,当导光板横向方向夹持后,工作人员启动伺服电机,伺服电机工作带动连接柱转动,连接柱转动带动下活动板转动,进而使上活动板转动同时向上移动,上活动板向上移动带动限位板向上移动,限位板向上移动先与导光板相接触,然后再带动导光板一起向上移动,当导光板与限位挡板相接触后,工作人员停止伺服电机,实现对导光板竖向方向进行夹紧,实现限位,有效防止导光板前后移动,提高切割质量。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,其特征在于:所述切割主体前端安装有单片机,且滑动座一右端以及丝杆左端均安装有灯条,且单片机通过连接线分别与至少两个光照传感器,且单片机通过串口连接到计算机上,在实际工作中,工作人员先打开灯条,然后启动切割主体,切割主体工作可对导光板进行切割工作,同时切割主体也会在丝杆一作用下向下移动,切割主体向下移动带动安装面板向下移动,安装面板向下移动带动光照传感器向下移动,进而扫描采集导光板上各点的光照度数据,同时光照传感器将数据传输到单片机上,然后再将数据传输到计算机上,再直接由计算机计算出各点光照度,实现切割与检测一体化,可在切割过程中,直接进行检测,降低工作时间,提高工作效率。
8.根据权利要求1所述的一种用于LED导光板加工的高速激光切割机,其特征在于:所述转动轮与丝杆通过滚珠螺母副相连接,所述丝杆通过轴承与光照传感器相连接,所述光照传感器通过两个定位伸缩杆与安装面板相连接,所述转动轮与安装面板通过轴承相连接,所述转动轮外端加工有防滑纹,在实际工作中,当导光板夹紧后,工作人员旋转转动轮,转动轮旋转带动丝杆向后移动,丝杆向后移动带动光照传感器向后移动,当光照传感器与导光板相接触后,工作人员停止旋转转动轮,然后同上述步骤,将处在导光板正前方的光照传感器均与导光板接触,实现可根据不同规格的导光板,调整光照传感器数量,增加使用范围。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20180406 |
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WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |