CN107876594B - 一种用于制备电子元件的金属带校平方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法，属于电子元件制备技术领域。本发明包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。本发明不仅节省了人力，为企业降低用工成本，还能够提高金属带的校平效率，得到的金属带完全能够满足电抗器的使用要求。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件制备技术领域，更具体地说，涉及一种用于制备电子元件的金属带校平机及校平方法。
背景技术
电子元件如电阻、电抗器等是组成电子产品的基础，电子元件的设计直接决定了电子信息技术的走势。电抗器是电磁领域最重要的电子元器件之一，为了获得更高的能量，向功率源电抗器通入很窄脉宽强电流，在短时间内积累大量热量，且产生很大的电动力，这对电抗器的材料、制作工艺及冷却技术提出很高的电绝缘性、机械性能、空间结构、电动力、耐热性能、甚至感应电流和磁场的要求。
电抗器工作时，电流在铜带或铝带上的电阻发热效应以及电抗器内磁场涡流制热效应，都会使铜带或铝带在极短的时间内聚集大量的能量，从而使其内部温度急速上升，因此铜带或铝带的强度、冲击韧性和表面平整度等性能，都会极大的影响电抗器的工作效率及寿命。
在表面平整度方面，由于在铜带或铝带的生产、搬运、库存等环节都未对其进行特殊保护，所以采购而来的铜带或铝带的平整度都是不能达到直接使用要求的，需要进行校平处理。而目前一般都是通过校平机或者人工操作，利用现有校平机操作麻烦，且校平机占地面积大；利用人工操作，则操作人员劳动强度大，校平效果差，效率也低。
经检索，中国专利号ZL201620893947.4，授权公告日为2017年2月8日，发明创造名称为：一种用于铝板的压平机构；该申请案包括工作台，工作台上具有用以置放铝板的承载架，所述承载架上设有两条安装支架，每一条安装支架上开设有安装槽，安装槽内安装有一压平组件，安装槽顶端部安装有一驱动器，压平组件包括压平辊组，压平辊组包括第一压平辊与第二压平辊，第一压平辊与第二压平辊平行设置，且第一压平辊与第二压平辊之间具有间隙，以供铝板穿过，所述驱动器用以驱使第一压平辊向下运动，以缩小第一压平辊与第二压平辊之间的间隙。该申请案能够提高铝板表层平整度，以使铝板的外观美观，但该申请案只能适用于铝材平板，且铝材平板从一端进入另一端输出，两侧都得预留足够的铝板容置空间，占地面积较大。
中国专利申请号201610325492.0，申请日为2016年5月17日，发明创造名称为：一种铝合金薄板平整的设计方法；该申请案包括两个液压缸、压平板、固定板、底部支撑板、一滚轮，一液压缸与压平板连接，压平板四周设有固定板，固定板固定在底部支撑板一端，底部支撑板另一端安装有一液压缸和固定板，液压缸推杆和底部支撑板之间装有一滚轮；通过控制驱动两个液压缸的伸缩杆，实现铝合金薄壁板的进出和压平，该申请案降低了工人劳动强度，但其制造成本较高，不便于推广应用。
发明内容
1.发明要解决的技术问题
本发明的目的在于克服现有校平铜带或铝带等金属带的装置结构复杂，操作麻烦；而采用人工操作，操作人员劳动强度大，校平效果差，效率低的问题，提供了一种用于制备电子元件的金属带校平机及方法；使用本发明提供的技术方案，不仅节省了人力，为企业降低用工成本，还能够提高金属带的校平效率，得到的金属带完全能够满足电抗器的使用要求。
2.技术方案
为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：
本发明的一种用于制备电子元件的金属带校平机，包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。
作为本发明更进一步的改进，所述的输送机构包括立座、底板、转轴、套筒、调节支架和推板，底板固定在立座上，该底板的轴心处设置转轴，转轴四周呈辐射状开设有导向孔；所述的套筒套于转轴上，该套筒经调节支架与推板相连，推板的一端插入导向孔中，转轴旋转能带动推板沿导向孔往复移动。
作为本发明更进一步的改进，所述的转轴一侧设置转柄，或者连接驱动电机；由转柄或者电机带动转轴旋转。
作为本发明更进一步的改进，所述的校平机构包括底座、耳座、辊座、上压辊和下压辊；所述的耳座设置有两个，分别设置在底座的两侧，耳座内部设置辊座，上压辊和下压辊均通过两侧辊座跨设在两耳座之间。
作为本发明更进一步的改进，所述的下压辊一侧设置转轮，或者连接驱动电机；由转轮或者电机带动下压辊旋转。
作为本发明更进一步的改进，所述的校平机构还包括旋柄和调节丝杆，两耳座顶部开设有孔，调节丝杆穿过该孔，调节丝杆的一端连接旋柄，另一端连接上压辊的辊座。
作为本发明更进一步的改进，所述的承接机构为一承接架，该承接架上部设置一承接板，承接板倾斜设置，且远离校平机构的一侧高于靠近校平机构的一侧。
本发明的一种用于制备电子元件的金属带校平方法，利用所述的校平机进行金属带的校平操作。
作为本发明更进一步的改进，校平金属带具体包括以下步骤：
步骤一、调节推板沿导向孔移动，使多个推板组成的外圆直径与捆状金属带的内径相合，将捆状金属带套于推板上，再调节推板胀紧捆状金属带；
步骤二、调节校平机构的上压辊和下压辊之间间隙，将金属带置于上压辊和下压辊之间，通过转轮或者电机带动下压辊旋转，金属带经校平机构进行校平；
步骤三、承接板承接经校平机构输出的金属带，并送入电子元件金属带绕制工位，金属带直接绕制在电子元件的骨架上，电机带动骨架旋转，进而带动校平机构的下压辊和输送机构的转轴旋转，实现金属带的自动校平和绕制。
3.有益效果
采用本发明提供的技术方案，与已有的公知技术相比，具有如下显著效果：
(1)本发明的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其设置输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构；承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位，不仅节省了人力，为企业降低用工成本，还能够提高金属带的校平效率，得到的金属带完全能够满足电抗器的使用要求；
(2)本发明的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其设置推板的一端插入呈辐射状开设的导向孔中，并使套筒经平行四边形调节支架与推板相连，通过转轴旋转来带动推板沿导向孔往复移动，进而来调节多个推板组成的外圆直径；通过此处设置，更能适应不同内径的捆状金属带的固定，使用灵活性更强；
(3)本发明的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其校平机构的顶部设置旋柄和调节丝杆，通过旋柄控制调节丝杆旋转，进而调节上压辊和下压辊之间的间隙，一方面可以根据不同的金属带校平要求，进行灵活调节，另一方面能够保证金属带的校平精度；
(4)本发明的一种用于制备电子元件的金属带校平机，其校平机构下压辊一侧均设置转轮，或者连接驱动电机，在初始阶段可通过转轮或者电机带动下压辊旋转来输送金属带，在金属带绕制在电子元件的骨架上后，再通过电机带动骨架旋转，进而实现金属带的自动校平和绕制，使得初始操作更加方便；
(5)本发明的一种用于制备电子元件的金属带校平机，结构设计简单，制造成本低，为企业节省了金属带校平成本，便于推广应用。
附图说明
图1为本发明中输送机构的结构示意图；
图2为本发明中校平机构的结构示意图；
图3为本发明中承接机构的结构示意图；
图4为本发明的一种用于制备电子元件的金属带校平机的结构示意图。
示意图中的标号说明：
11、立座；12、底板；121、导向孔；13、转轴；131、转柄；14、套筒；15、调节支架；16、推板；211、底座；212、耳座；22、辊座；23、上压辊；24、下压辊；251、旋柄；252、调节丝杆；26、转轮；3、承接架；31、承接板。
具体实施方式
为进一步了解本发明的内容，结合附图和实施例对本发明作详细描述。
实施例1
结合图4，本实施例的一种用于制备电子元件的金属带校平机，克服了现有校平铜带或铝带等金属带的装置结构复杂，操作麻烦；而采用人工操作，操作人员劳动强度大，校平效果差，效率低的问题。所述的校平机包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位。
结合图1，所述的输送机构包括立座11、底板12、转轴13、套筒14、调节支架15和推板16，底板12为圆盘结构，固定在立座11上。该底板12的轴心处设置转轴13，转轴13四周呈辐射状开设有4个导向孔121；所述的套筒14套于转轴13上，该套筒14经调节支架15与推板16相连，所得调节支架15两侧支杆分别与套筒14、推板16上横杆轴连，组成平行四边形结构。推板16的一端插入导向孔121中，转轴13旋转能带动推板16沿导向孔121往复移动。本实施例的输送机构主要适用于定位呈捆状的金属带，通过转轴13旋转来带动推板16沿导向孔121往复移动，进而来调节多个推板16组成的外圆直径；通过此处设置，更能适应不同内径的捆状金属带的固定，使用灵活性更强。所述的转轴13一侧可设置转柄131，或者连接驱动电机；由转柄131或者电机带动转轴13旋转。使用驱动电机的好处是自动化程度高，本实施例从节省成本的角度考虑，设置转轴13一侧连接转柄131，人工操作转柄131带动转轴13旋转。
结合图2，所述的校平机构包括底座211、耳座212、辊座22、上压辊23、下压辊24、旋柄251和调节丝杆252；所述的耳座212设置有两个，分别设置在底座211的两侧，耳座212内部设置辊座22，上压辊23和下压辊24均通过两侧辊座22跨设在两耳座212之间。两耳座212顶部开设有孔，调节丝杆252穿过该孔，调节丝杆252的一端连接旋柄251，另一端连接上压辊23的辊座22。本实施例通过旋柄251控制调节丝杆252旋转，进而调节上压辊23和下压辊24之间的间隙，一方面可以根据不同的金属带校平要求，进行灵活调节，另一方面能够保证金属带的校平精度。
校平机构的下压辊24一侧设置转轮26，或者连接驱动电机；由转轮26或者电机带动下压辊24旋转。使用驱动电机的好处是自动化程度高，本实施例从节省成本的角度考虑，设置下压辊24一侧设置转轮26，人工操作转轮26带动下压辊24旋转。在初始阶段可通过转轮26带动下压辊24旋转来输送金属带，在金属带绕制在电子元件的骨架上后，再通过电机带动骨架旋转，进而实现金属带的自动校平和绕制，使得初始操作更加方便。
结合图3，所述的承接机构为一承接架3，该承接架3上部设置一承接板31，承接板31倾斜设置，且远离校平机构的一侧高于靠近校平机构的一侧，该承接架3主要起到一个平滑过渡金属带的作用。
利用本实施例提供的校平机校平金属带具体包括以下步骤：
步骤一、转动转轴13，调节推板16沿导向孔121移动，使多个推板16组成的外圆直径与捆状金属带的内径相合，将捆状金属带套于推板16上，再转动转轴13调节推板16胀紧捆状金属带，而后将转轴13固定。
步骤二、通过旋柄251控制调节丝杆252旋转，根据金属带的校平要求，调节校平机构的上压辊23和下压辊24之间间隙，将金属带置于上压辊23和下压辊24之间，通过转轮26带动下压辊24旋转，金属带经校平机构进行校平。
步骤三、承接板31承接经校平机构输出的金属带，并送入电子元件金属带绕制工位，金属带直接绕制在电子元件的骨架上，电机带动骨架旋转，进而带动校平机构的下压辊24和输送机构的转轴13旋转，实现金属带的自动校平和绕制。
本实施例的校平机，结构设计简单，制造成本低，不仅节省了人力，为企业节省了用工成本、金属带校平成本及采购校平机的成本，还能够提高金属带的校平效率，得到的金属带完全能够满足电抗器的使用要求。
实施例2
本实施例的一种用于制备电子元件的金属带校平机及方法，基本同实施例1，其不同之处在于：本实施例的转轴13一侧连接驱动电机；由电机带动转轴旋转。校平机构的下压辊24一侧连接驱动电机；由电机带动下压辊旋转。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种用于制备电子元件的金属带校平方法，其特征在于：所用的金属带校平机，包括输送机构、校平机构和承接机构，所述的输送机构定位呈捆状的金属带，并将金属带输送给校平机构进行校平；承接机构设置在校平机构后方，承接机构承接校平机构输出的金属带，并将金属带导送入电子元件金属带绕制工位；
所述的输送机构包括立座（11）、底板（12）、转轴（13）、套筒（14）、调节支架（15）和推板（16），底板（12）固定在立座（11）上，该底板（12）的轴心处设置转轴（13），转轴（13）四周呈辐射状开设有导向孔（121）；所述的套筒（14）套于转轴（13）上，该套筒（14）经调节支架（15）与推板（16）相连，推板（16）的一端插入导向孔（121）中，转轴（13）旋转能带动推板（16）沿导向孔（121）往复移动；
所述的转轴（13）一侧设置转柄（131）；由转柄（131）带动转轴（13）旋转；
所述的校平机构包括底座（211）、耳座（212）、辊座（22）、上压辊（23）和下压辊（24）；所述的耳座（212）设置有两个，分别设置在底座（211）的两侧，耳座（212）内部设置辊座（22），上压辊（23）和下压辊（24）均通过两侧辊座（22）跨设在两耳座（212）之间；
所述的下压辊（24）一侧设置转轮（26），由转轮（26）带动下压辊（24）旋转；
所述的校平机构还包括旋柄（251）和调节丝杆（252），两耳座（212）顶部开设有孔，调节丝杆（252）穿过该孔，调节丝杆（252）的一端连接旋柄（251），另一端连接上压辊（23）的辊座（22）；
所述的承接机构为一承接架（3），该承接架（3）上部设置一承接板（31），承接板（31）倾斜设置，且远离校平机构的一侧高于靠近校平机构的一侧；
校平金属带具体包括以下步骤：
步骤一、转动转轴（13），调节推板（16）沿导向孔（121）移动，使多个推板（16）组成的外圆直径与捆状金属带的内径相合，将捆状金属带套于推板（16）上，再转动转轴（13）调节推板（16）胀紧捆状金属带，而后将转轴（13）固定；
步骤二、通过旋柄（251）控制调节丝杆（252）旋转，根据金属带的校平要求，调节校平机构的上压辊（23）和下压辊（24）之间间隙，将金属带置于上压辊（23）和下压辊（24）之间，通过转轮（26）带动下压辊（24）旋转，金属带经校平机构进行校平；
步骤三、承接板（31）承接经校平机构输出的金属带，并送入电子元件金属带绕制工位，金属带直接绕制在电子元件的骨架上，电机带动骨架旋转，进而带动校平机构的下压辊（24）和输送机构的转轴（13）旋转，实现金属带的自动校平和绕制。
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