CN107872942B - 热交换装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种热交换装置及其制造方法，热交换装置包含容置座体及热交换元件。容置座体具有容置空间，热交换元件包含热交换结构及基体。热交换结构设置于基体的表面上并具有供流体流动的流道，热交换元件设置于容置座体，且热交换结构位于容置空间内。热交换装置具有第一开口及第二开口。第一开口及第二开口连通于容置空间，且用以供流体自第一开口经由热交换结构的流道流至第二开口。通过于容置座体形成容置空间的步骤，于基体的表面上设置热交换结构的步骤，以及令基体设置于容置座体的步骤，以制造出热交换装置，其中热交换结构位于容置空间内。

Description

热交换装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种热交换装置及其制造方法，特别是涉及一种薄型的热交换装置及其制造方法。

背景技术

随着信息化的快速发展，对于处理信息的电子产品，人们希望其外型越来越轻薄，但对于电子产品却期望其处理信息的数量越来越多，且期望处理速度越来越快。然而，当电子产品在快速处理大量信息时，其内部的处理元件通常会产生极大量的热能，导致处理元件的温度上升。而处理元件的温度过高时，可能会影响处理效能，甚至有可能发生宕机的情形。

因此，在设计电子产品时，必须设计能够有效率地逸散处理元件所产生的热能的热交换装置。而且，热交换装置还必须满足薄型化的需求，以利于电子产品的薄型化。

发明内容

有鉴于以上的问题，本发明提出一种热交换装置，由此提升散热效果。

本发明的一实施例提出一种热交换装置，其包含容置座体及热交换元件。容置座体具有容置空间，热交换元件包含热交换结构及基体。热交换结构设置于基体的表面上并具有供流体流动的流道。热交换元件设置于容置座体，且热交换结构位于容置空间内。热交换装置具有第一开口及第二开口。第一开口及第二开口连通于容置空间，且用以供流体自第一开口经由热交换结构的流道流至第二开口。

本发明的另一实施例提出一种热交换装置的制造方法，包含于容置座体形成容置空间，于基体的表面上设置热交换结构，热交换结构具有供流体流动的流道，以及令基体设置于容置座体，且令热交换结构位于容置空间内，由此制造出热交换装置。

根据本发明的实施例的热交换装置，通过将热交换结构设置于基体上而非容置空间内，则可避免于设置热交换结构时受到容置座体的干扰，进而能够另外顺利地以所需要的尺寸及规格制造热交换结构，再将热交换结构装入容置空间内。因此，能够依据需求制作出散热性能优良且薄型的热交换装置，以因应薄型化的其他产品的散热需求。

以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1A绘示依照本发明的一实施例的热交换装置的俯视示意图。

图1B绘示图1A的热交换装置的侧视剖面示意图。

图1C绘示图1A的热交换装置的主视剖面示意图。

图2至图4绘示图1B的热交换装置的制造流程的侧视剖面示意图。

图5A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置的俯视示意图。

图5B绘示图5A的热交换装置的侧视剖面示意图。

图5C绘示图5A的热交换装置的主视剖面示意图。

图6至图8绘示图5B的热交换装置的制造流程的侧视剖面示意图。

图9及图10绘示图1B的热交换装置的使用范例的侧视剖面示意图。

图11A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置的俯视示意图。

图11B绘示图11A的热交换装置的侧视剖面示意图。

图11C绘示图11A的热交换装置的俯视剖面示意图。

图12至图13绘示图11B的热交换装置的制造流程的侧视剖面示意图。

图14绘示图11B的热交换装置的使用范例的侧视剖面示意图。

图15A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置的俯视示意图。

图15B绘示图15A的热交换装置的侧视剖面示意图。

图15C绘示图15A的热交换装置的俯视剖面示意图。

图16至图17绘示图15B的热交换装置的制造流程的侧视剖面示意图。

图18绘示图15B的热交换装置的使用范例的侧视剖面示意图。

图19A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置的俯视示意图。

图19B绘示图19A的热交换装置的侧视剖面示意图。

图19C绘示图19A的热交换装置的主视剖面示意图。

图20至图21绘示图19C的热交换装置的制造流程的侧视剖面示意图。

图22及图23绘示图19C的热交换装置的使用范例的侧视剖面示意图。

【符号说明】

10、20、30、40、50 热交换装置

101、201、301、401、501 第一开口

102、202、302、402、502 第二开口

11、21、31、41、51 容置座体

110、210、310、410、510 容置空间

111、211、311、411、511 底部

112、212、312、412、512 侧壁

12、22、32、42、52 热交换元件

121、221、321、421、521 基体

121a、221a、321a、421a、521a 表面

121b、221b、321b、421b、521b 表面

122、222 鳍片

212a 螺孔

223 衔接体

223a 贯通孔

23 螺钉

322、422、522 珠体

91 工作台

92 压块

93 热源

D 距离

H 高度

T1、T2、T3、T4、T5、T6 厚度

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域普通技术人员了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及附图，任何本领域普通技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例为进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

在本说明书的示意图中，由于用以说明而可有其尺寸、比例及角度等较为夸张的情形，但并非用以限定本发明。在未违背本发明要旨的情况下能够有各种变更。说明中的描述的“上”可表示“悬置于上方”或“接触于上表面”。此外，说明书中所描述的“上侧”、“下侧”、“上方”、“下方”等用语，为便于说明，而非用以限制本发明。说明书中所描述的“实质上”可表示容许制造时的公差所造成的偏离。

请参照图1A、图1B及图1C，图1A绘示依照本发明的一实施例的热交换装置10的俯视示意图，图1B绘示图1A的热交换装置10的侧视剖面示意图，图1C绘示图1A的热交换装置10的主视剖面示意图。

热交换装置10包含容置座体11及热交换元件12，且具有第一开口101及第二开口102。容置座体11包含底部111及侧壁112且具有容置空间110。侧壁112连接于底部111的周边一周。底部111及侧壁112围绕且形成容置空间110。容置座体11的材质可为铜、铝等导热性能好的材料。

热交换元件12包含基体121及做为热交换结构的多个鳍片122，各鳍片122间相隔一定距离以形成供流体流动的流道。基体121具有相对的表面121a及表面121b。鳍片122可通过铲片(skive fin)的方式竖立且排列于基体121的表面121a，且各个鳍片122的一侧可与基体121相连。热交换元件12的材质可为铜、铝等导热性能好的材料。各个鳍片122的厚度可为例如0.2mm～1.0mm，相邻的鳍片122之间距可为例如0.2mm～1.0mm。

热交换元件12设置于容置座体11时，鳍片122可位于容置空间110内，各个鳍片122的远离基体121的一侧可熔接于容置座体11的底部111。如图1A所示，基体121的前后两侧分别可熔接于容置座体11的侧壁112的前后两侧。基体121的右侧与位于其右侧的侧壁112之间可分隔形成第一开口101，基体121的左侧与位于其左侧的侧壁112之间可分隔形成第二开口102。如图1C所示，第一开口101及第二开口102连通于容置空间110，散热用的流体可自第一开口101经由鳍片122进行热交换后而流至第二开口102。

请参照图2至图4，绘示图1B的热交换装置10的制造流程的侧视剖面示意图。热交换装置10的制造方法可包含形成热交换元件12的步骤，在容置座体11形成容置空间110的步骤，以及令热交换元件12设置在容置座体11的步骤。

如图2所示，形成热交换元件12的步骤可包含在基体121设置鳍片122的步骤，在基体121设置鳍片122的步骤可包含以铲片的方式形成多个鳍片122竖立且排列于基体121。铲片的方式可为在块材表面刨起薄片但令薄片不与块材分离，并将薄片竖立于块材。此薄片的部分可为鳍片122，而保持块材的部分可为基体121。基体121的表面121a及表面121b的距离D可实质上等于基体121的高度H。由此，在制造鳍片122时可不受到其他如侧壁的部位干扰，而能够依据需求制造所需厚度及间距的鳍片122。

如图3所示，在容置座体11形成容置空间110的步骤可包含对于容置座体11使用铣床铣出容置空间110，使得容置座体11的底部111及侧壁112围绕且形成容置空间110。图2所示的形成热交换元件12的步骤以及图3所示的在容置座体11形成容置空间110的步骤可不分顺序进行，亦可同时进行。

如图4所示，令热交换元件12设置于容置座体11的步骤中，包含以鳍片122接触于容置座体11的底部111的方式，将鳍片122放置于容置空间110内，且在基体121及侧壁112之间分隔形成如图1C所示的连通于容置空间110的第一开口101及第二开口102。而且，可通过对容置座体11及热交换元件12加热且利用工作台91及压块92加压容置座体11及热交换元件12，使得各个鳍片122的远离基体121的一侧可熔接于容置座体11的底部111，且基体121的相对两侧分别可熔接于容置座体11的侧壁112的相对两侧。通过上述方式，可制造出热交换装置10。

请参照图5A、图5B及图5C，图5A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置20的俯视示意图，图5B绘示图5A的热交换装置20的侧视剖面示意图，图5C绘示图5A的热交换装置20的主视剖面示意图。

热交换装置20与图1A、图1B及图1C的热交换装置10相似，热交换装置20包含容置座体21及热交换元件22，且具有第一开口201及第二开口202。容置座体21包含底部211及侧壁212且二者围绕形成容置空间210。热交换元件22包含具有相对的表面221a及表面221b的基体221及竖立且排列于表面221a的多个鳍片222，各个鳍片222间相隔一定距离以形成供流体流动的流道。如图5A所示，基体221的右侧与位于其右侧的侧壁212之间可分隔形成第一开口201，基体221的左侧与位于其左侧的侧壁212之间可分隔形成第二开口202。如图5C所示，第一开口201及第二开口202连通于容置空间210，散热用的流体可自第一开口201经由鳍片222进行热交换后而流至第二开口202。

然而，如图5A所示，热交换装置20可更包含多个螺钉23，热交换元件22可更包含至少一衔接体223，例如包含二衔接体223，二衔接体223分别连接于基体221的前后两侧。

热交换元件22设置于容置座体21时，鳍片222可位于容置空间210内，各个鳍片222的远离基体221的一侧可熔接于容置座体21的底部211。衔接体223可分别架在侧壁212上，且可通过多个螺钉23而锁固于容置座体21的侧壁212，但不限于此。在其他实施例中，衔接体223亦可分别熔接于容置座体21的侧壁212的前后两侧。

请参照图6至图8，绘示图5B的热交换装置20的制造流程的侧视剖面示意图。热交换装置20的制造方法亦可包含形成热交换元件22的步骤，在容置座体21形成容置空间210的步骤，以及令热交换元件22设置于容置座体21的步骤。

如图6所示，形成热交换元件22的步骤可包含在基体221设置鳍片222的步骤及在基体221形成衔接体223的步骤。在基体221设置鳍片222的步骤可包含以铲片的方式形成多个鳍片222竖立且排列于基体221此时，在基体221两侧可保留部分块材不刨出鳍片222而形成衔接体223。再者，可于衔接体223形成贯通孔223a。

如图7所示，于容置座体21形成容置空间210的步骤可包含对于容置座体21使用铣床铣出容置空间210，使得容置座体21的底部211及侧壁212围绕且形成容置空间210。此外，可削除部分侧壁212以承载图5B的衔接体223。再者，可于侧壁212形成螺孔212a。图6所示的形成热交换元件22的步骤以及图7所示的于容置座体21形成容置空间210的步骤可不分顺序进行，亦可同时进行。

如图8所示，热交换装置20的制造方法的令热交换元件22设置于容置座体21的步骤中，包含以鳍片222朝向容置座体21的底部211的方式，将鳍片222放置于容置空间210内，且在基体221及侧壁212之间分隔形成如图5C所示的连通于容置空间210的第一开口201及第二开口202。而且，热交换元件22与容置座体21的结合可通过螺钉23经过贯通孔223a而锁固于螺孔212a的方式，将衔接体223固定于侧壁212，但不限于此。在其他实施例中，亦可直接熔接衔接体223及侧壁212。本实施例可通过衔接体223来弥补强度，由此可以减薄容置座体21的底部211的厚度，例如可以将其厚度减薄至例如0.3mm。

请参照图9及图10，绘示图1B的热交换装置10的使用范例的侧视剖面示意图。如图9所示，当使用热交换装置10以逸散热源93所产生的热能时，可令容置座体11的底部111接触于热源93。底部111的厚度T1可大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm。由于底部111的厚度T1小于或等于0.5mm，故热源93的热能可迅速传递至热交换装置10内的用以散热用的流体。由于底部111的厚度T1大于或等于0.2mm，故热源93的热能可均匀地传递至热交换装置10内的用以散热用的流体。如图10所示，当使用热交换装置10逸散热源93所产生的热能时，亦可令热交换元件12的基体121接触于热源93。基体121的厚度T2亦可大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm，原因可与图9的底部111的厚度T1相似或相同。此外，图5B的热交换装置20亦可应用于图9及图10所示的使用范例中。

请参照图11A、图11B及图11C，图11A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置30的俯视示意图，图11B绘示图11A的热交换装置30的侧视剖面示意图，图11C绘示图11A的热交换装置30的俯视剖面示意图。

热交换装置30包含容置座体31及热交换元件32，且具有第一开口301及第二开口302。容置座体31包含底部311及侧壁312且二者围绕形成容置空间310。容置座体31的材质可为铜、铝等导热性能好的材料。第一开口301可开设于容置座体31的底部311，此处可以理解，在此情况下使用热交换装置30时，容置座体31可不接触热源，而是由热交换元件32的基体321接触热源。

热交换元件32包含基体321及做为热交换结构的多个珠体322。基体321具有相对的表面321a及表面321b。珠体322可排列于基体321的表面321a与底部311之间，且避开第一开口301的位置。各个珠体322可熔接于基体321。基体321的材质可为强度较大的铁等可对传热影响小的材质。珠体322的材质可为铜等导热性能好的材质。珠体322的外径可大于1.0mm且小于3.0mm，当然也不限于此。

热交换元件32设置于容置座体31时，珠体322可位于容置空间310内，各个珠体322的相对两侧可分别熔接于基体321及容置座体31的底部311。如图11A所示，基体321的前后左右四侧分别与侧壁312的前后左右四侧之间可分隔形成第二开口302。如图11B所示，第一开口301及第二开口302连通于容置空间310，散热用的流体可自第一开口301经由珠体322进行热交换后而流至第二开口302。第一开口301及第二开口302的位置可依需求彼此互换。

请参照图12至图13，绘示图11B的热交换装置30的制造流程的侧视剖面示意图。热交换装置30的制造方法可包含于容置座体31形成容置空间310的步骤，形成热交换元件32的步骤，以及令热交换元件32设置于容置座体31的步骤。

如图12所示，于容置座体31形成容置空间310的步骤可包含对于容置座体31使用铣床铣出容置空间310，使得容置座体31的底部311及侧壁312围绕且形成容置空间310。而且，在容置座体31的底部311开设第一开口301。形成热交换元件32的步骤可包含在基体321与底部311之间排列珠体322，且避开第一开口301的位置。

如图13所示，令热交换元件32设置于容置座体31的步骤中，包含在基体321及侧壁312之间形成连通于容置空间310的第二开口302。而且，可通过对容置座体31及基体321加热且利用工作台91及压块92加压容置座体31及基体321，使得各个珠体322的相对两侧可分别熔接于基体321及容置座体31的底部311，且容置座体31、基体321及各个珠体322之间可具有间隙以供散热用的流体通过。通过上述方式，可制造出热交换装置30。

请参照图14，绘示图11B的热交换装置30的使用范例的侧视剖面示意图。当使用热交换装置30逸散热源93所产生的热能时，可令热交换元件32的基体321接触于热源93。基体321的厚度T3可大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm。由于基体321的厚度T3小于或等于0.5mm，故热源93的热能可迅速传递至热交换装置30内的用以散热用的流体。由于基体321的厚度T3大于或等于0.2mm，故热源93的热能可均匀地传递至热交换装置30内的用以散热用的流体。

在另一实施例中，图11A至图11C所示实施例的第二开口302亦可改为形成于基体321的一侧至三侧与侧壁312的一侧至三侧之间。此外，图11A至图11C所示实施例中也可增加例如图5A至图5C所示的衔接体223，由此，通过衔接体223弥补强度而可减薄容置座体31的底部311的厚度。

请参照图15A、图15B及图15C，图15A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置40的俯视示意图，图15B绘示图15A的热交换装置40的侧视剖面示意图，图15C绘示图15A的热交换装置40的俯视剖面示意图。

热交换装置40与图11A、图11B及图11C的热交换装置30相似，包含容置座体41及热交换元件42，且具有第一开口401及第二开口402。容置座体41包含底部411及侧壁412且二者围绕形成容置空间410。热交换元件42包含基体421及做为热交换结构的多个珠体422。基体421具有相对的表面421a及表面421b。

然而，第一开口401可开设于基体421，此处可以理解，在此情况下使用热交换装置40时，容置座体41可接触热源，而热交换元件42的基体421可不接触热源。珠体422可排列于基体421的表面421a与底部411之间，且避开第一开口401的位置。珠体422可位于容置空间410内，各个珠体422的相对两侧可分别熔接于基体421及容置座体41的底部411。如图15A所示，基体421的前后左右四侧分别与侧壁412的前后左右四侧之间可分隔形成第二开口402。如图15B所示，第一开口401及第二开口402连通于容置空间410，散热用的流体可自第一开口401经由珠体422进行热交换后而流至第二开口402。第一开口401及第二开口402的位置可依需求彼此互换。

请参照图16至图17，绘示图15B的热交换装置40的制造流程的侧视剖面示意图。热交换装置40的制造方法可包含于容置座体41形成容置空间410的步骤，形成热交换元件42的步骤，以及令热交换元件42设置于容置座体41的步骤。

如图16所示，于容置座体41形成容置空间410的步骤可包含对于容置座体41使用铣床铣出容置空间410，使得容置座体41的底部411及侧壁412围绕且形成容置空间410。形成热交换元件42的步骤可包含于基体421开设第一开口401。在基体421与底部411之间排列珠体422，且避开第一开口401的位置。

如图17所示，令热交换元件42设置于容置座体41的步骤中，包含在基体421及侧壁412之间形成连通于容置空间410的第二开口402。而且，可通过对容置座体41及基体421加热且利用工作台91及压块92加压容置座体41及基体421，使得各个珠体422的相对两侧可分别熔接于基体421及容置座体41的底部411，且容置座体41、基体421及各个珠体422之间可具有间隙以供散热用的流体通过。通过上述方式，可制造出热交换装置40。

请参照图18，绘示图15B的热交换装置40的使用范例的侧视剖面示意图。当使用热交换装置40逸散热源93所产生的热能时，由于可令容置座体41的底部411接触于热源93。底部411的厚度T4可大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm。由于底部411的厚度T4小于或等于0.5mm，故热源93的热能可迅速传递至热交换装置40内的用以散热用的流体。由于底部411的厚度T4大于或等于0.2mm，故热源93的热能可均匀地传递至热交换装置40内的用以散热用的流体。

在另一实施例中，图15A至图15C所示实施例的第二开口402亦可改为形成于基体421的一侧至三侧与侧壁412的一侧至三侧之间。此外，图15A至图15C所示实施例中也可增加例如图5A至图5C所示的衔接体223，由此，通过衔接体223弥补强度而可减薄容置座体41的底部411的厚度T4。

请参照图19A、图19B及图19C，图19A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置50的俯视示意图，图19B绘示图19A的热交换装置50的侧视剖面示意图，图19C绘示图19A的热交换装置50的主视剖面示意图。

热交换装置50包含容置座体51及热交换元件52，且具有第一开口501及第二开口502。容置座体51包含底部511及侧壁512且二者围绕形成容置空间510。热交换元件52包含基体521及做为热交换结构的多个珠体522。基体521具有相对的表面521a及表面521b。

珠体522可排列于基体521的表面521a与底部511之间。珠体522可位于容置空间510内，各个珠体522的相对两侧可分别熔接于基体521及容置座体51的底部511，且容置座体51、基体521及各个珠体522之间可具有间隙以供散热用的流体通过。如图19A所示，基体521的前后两侧分别可熔接于容置座体51的侧壁512的前后两侧。基体521的右侧与位于其右侧的侧壁512之间可分隔形成第一开口501，基体521的左侧与位于其左侧的侧壁512之间可分隔形成第二开口502。如图19C所示，第一开口501及第二开口502连通于容置空间510，散热用的流体可自第一开口501经由珠体522进行热交换后而流至第二开口502。

请参照图20至图21，绘示图19C的热交换装置50的制造流程的侧视剖面示意图。热交换装置50的制造方法可包含于容置座体51形成容置空间510的步骤，形成热交换元件52的步骤，以及令热交换元件52设置于容置座体51的步骤。

如图20所示，于容置座体51形成容置空间510的步骤可包含对于容置座体51使用铣床铣出容置空间510，使得容置座体51的底部511及侧壁512围绕且形成容置空间510。形成热交换元件52的步骤可包含于基体521与底部511之间排列珠体522。

如图21所示，令热交换元件52设置于容置座体51的步骤中，包含于基体521及侧壁512之间分隔形成连通于容置空间510的第一开口501及第二开口502。而且，可通过对容置座体51及基体521加热且利用工作台91及压块92加压容置座体51及基体521，使得各个珠体522的相对两侧可分别熔接于基体521及容置座体51的底部511。此外，如图19A所示，基体521的相对两侧分别可熔接于容置座体51的侧壁512的相对两侧。通过上述方式，可制造出热交换装置50。

请参照图22及图23，绘示图19C的热交换装置50的使用范例的侧视剖面示意图。如图22所示，当使用热交换装置50逸散热源93所产生的热能时，可令容置座体51的底部511接触于热源93。底部511的厚度T5可大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm。由于底部511的厚度T5小于或等于0.5mm，故热源93的热能可迅速传递至热交换装置50内的用以散热用的流体。由于底部511的厚度T5大于或等于0.2mm，故热源93的热能可均匀地传递至热交换装置50内的用以散热用的流体。如图23所示，当使用热交换装置50逸散热源93所产生的热能时，亦可令热交换元件52的基体521接触于热源93。基体521的厚度T6亦可大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm，原因可与图22的底部511的厚度T5相似或相同。

在另一实施例中，图19A～图19C所示实施例中也可增加例如图5A～图5C所示的衔接体223，由此，通过衔接体223弥补强度而可减薄容置座体51的底部511的厚度T5。

综上所述，本发明的实施例的热交换装置，通过将热交换结构设置于基体上而非容置空间内，则可避免于设置热交换结构时受到容置座体的干扰，进而能够另外顺利地以所需要的尺寸及规格制造热交换结构，再将热交换结构装入容置空间内。因此，能够依据需求制作出散热性能优良且薄型的热交换装置，以因应薄型化的其他产品的散热需求。

本发明的热交换装置可适用于液冷散热模块。目前传统的液冷散热模块中，不利于散热鳍片的共用。而依据本发明一实施例，其热交换装置的制作过程则是：在基体上加工出细密的鳍片，在容置座体上加工出容置空间，然后将鳍片置入容置空间内，并例如以焊接枝方式热耦合鳍片和容置座体的底部。在同时有多个液冷产品或者交替新老产品时，热交换装置中与热源接触的部分通常需要根据配合使用的PCB、如CPU、GPU等热源元件等而进行如高度、孔位等的调整。不论热交换装置中与热源接触的部分如何变化，其中的鳍片部分均可以达成共用于不同的热源。而公知鳍片的加工耗时比较高，在达成共用的情况下，可以更灵活地备料而不需担心库存呆滞。

依据本发明的又一实施例，其热交换装置的制作流程是：先在基体上加工出若干细密的鳍片且在基体的一侧设置衔接体，在容置座体加工出容置空间，此时容置座体的底部的厚度可例如达到足够薄的0.3mm，例如以螺丝锁固或焊接等方式将衔接体固定于容置座体。该制作流程中可薄化容置座体的底部的厚度，并通过衔接体弥补强度，因此可克服传统液冷散热器底板中若是厚度太薄其强度便不够的问题。而且，在不影响强度的情况下，因薄化容置座体的底部的厚度，而减小了热源到水路之间的热阻，且薄化液冷模块的整体的厚度。

依据本发明的另一实施例，其热交换装置的制作过程则是：用容置座体容纳若干珠体，在上面压上基体，将此结构压紧，并例如使用扩散焊工艺热耦合容置座体、基体及珠体。这种制作可具有简化了液冷头的制造过程及缩短耗时等优点。并且，采用金属珠替代鳍片的结构，可使液流得以流向四面八方，温度分布更加均匀，更可提升散热效能。

以上各实施例的特征可根据需要搭配使用，例如将加强强度的基体的实施例及薄化底部的容置座体的实施例结合到使用珠体的实施例，从而得到更多的效果。

虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围内，所为的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求。

Claims (6)

1.一种热交换装置的制造方法，其特征在于，包括：

于容置座体形成容置空间；

于基体的一表面上设置热交换结构，该热交换结构具有供流体流动的流道；以及

令该基体设置于该容置座体，且令该热交换结构位于该容置空间内，以制造出热交换装置；

其中该热交换结构包括多个珠体，于该基体设置该热交换结构的步骤包括令多个所述珠体排列于该基体且各该珠体熔接于该基体，令该基体设置于该容置座体的步骤包括令各该珠体熔接于该容置座体且位于该容置空间内。

2.如权利要求1所述的热交换装置的制造方法，其特征在于，还包括于令该基体设置于该容置座体的步骤之前于该基体的至少一侧连接至少一衔接体，于令该基体设置于该容置座体的步骤还包括将该至少一衔接体设置于该容置座体。

3.一种热交换装置，其特征在于，包括：

容置座体，具有容置空间；以及

热交换元件，包括热交换结构及基体，该热交换结构设置于该基体的一表面上并具有供流体流动的流道，该热交换元件设置于该容置座体，且该热交换结构位于该容置空间内；

其中，该热交换装置具有第一开口及第二开口，该第一开口及该第二开口连通于该容置空间，且用以供该流体自该第一开口经由该热交换结构的该流道流至该第二开口；

其中该热交换结构包括多个珠体，多个所述珠体排列于该基体。

4.如权利要求3所述的热交换装置，其特征在于，该基体的厚度大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm。

5.如权利要求3所述的热交换装置，其特征在于，该容置座体包括底部及连接该底部的侧壁，该底部及该侧壁围绕且形成该容置空间，该底部的厚度大于或等于0.2mm且小于或等于0.5mm。

6.如权利要求3所述的热交换装置，其特征在于，该热交换元件还包括至少一衔接体连接于该基体的至少一侧，且该至少一衔接体设置于该容置座体。