CN107867015A - 壳体制作方法、壳体及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种壳体制作方法、壳体及电子设备，所述方法包括：提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；对所述基材的第二表面进行抛光处理；在抛光处理后的所述基材第二表面上形成薄膜层，所述薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，所述薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构；在所述薄膜层的外表面上设置一着色层。通过在基材朝向电子设备外侧的表面上形成一层薄膜层和着色层，该薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，以使薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构，该不规则的凹凸结构使光漫反射，实现耐指纹效果，着色层给壳体设置不同颜色。

Description

壳体制作方法、壳体及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。
背景技术
目前，电子设备，譬如手机、平板电脑的壳体外表面容易粘指纹印。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，壳体外表面不容易留指纹印。
本申请实施例提供一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备，所述壳体制作方法包括：
提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；
对所述基材的第二表面进行抛光处理；
在抛光处理后的所述基材第二表面上形成薄膜层，所述薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，所述薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构；
在所述薄膜层的外表面上设置一着色层。
本申请实施例还提供一种壳体，应用于电子设备，所述壳体包括：
一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；
一薄膜层，所述薄膜层设置于所述基材的第二表面，所述薄膜层外表面具有不规则的凹凸结构；
一着色层，所述着色层设置在所述薄膜层的外表面上。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括壳体，所述壳体包括一基材、一薄膜层和一着色层；所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；所述薄膜层设置于所述基材的第二表面，所述薄膜层外表面具有不规则的凹凸结构；所述着色层设置在所述薄膜层的外表面上。
本申请实施例提供的壳体制作方法，通过在壳体的基材朝向电子设备外侧的表面上形成一层薄膜层，该薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，以使薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构，该不规则的凹凸结构使光漫反射，实现了无光泽效果，并且实现耐指纹效果。同时在薄膜层上设置一层着色层，可以给壳体设置不同的颜色。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的壳体的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的后盖的结构示意图；
图4为图3在A-A方向的剖面图；
图5为本申请实施例提供的壳体的另一结构示意图；
图6为本申请实施例提供的后盖的另一结构示意图；
图7为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图；
图8为本申请实施例提供的后盖制作方法的第一种流程示意图；
图9为本申请实施例提供的后盖制作方法的第二种流程示意图；
图10为本申请实施例提供的后盖制作方法的第三种流程示意图；
图11为本申请实施例提供的后盖制作方法的第四种流程示意图；
图12为本申请实施例提供的后盖制作方法的第五种流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供了一种壳体制作方法、壳体及电子设备。以下将分别进行详细说明。
在本实施方式中，将从后盖制作方法的角度进行描述，壳体制作方法可以形成壳体，壳体可以设置在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑(Personal DigitalAssistant，PDA)等。
请参阅1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备1包括壳体10、显示屏20、印制电路板30、电池40。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的壳体的结构示意图。
其中，壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13。盖板11、中框12和后盖13相互组合形成壳体10。壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的一密闭空间，以容纳显示屏20、印制电路板30、电池40等器件。
在一些实施例中，盖板11盖设到中框12上。后盖13盖设到中框12上。盖板11和后盖13位于中框12的相对面。盖板11和后盖13相对设置。壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。
盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
中框12可以为金属壳体，比如铝合金中框12。需要说明的是，本申请实施例中框12的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：中框12可以陶瓷中框、玻璃中框。再比如：中框12可以为塑胶中框。还比如：中框12可以为金属和塑胶相互配合的结构，可以将塑胶部分和注塑到金属板材上形成。
后盖13可以金属后盖，比如铝合金后盖，不锈钢后盖。后盖13还可以为玻璃后盖或者陶瓷后盖。
请一并参阅图3，图3为本申请实施例提供的后盖的结构示意图。
后盖13可以包括相对设置的内表面131和外表面132。后盖13的内表面131靠近中框12及盖板11，构成壳体10的内表面的一部分。后盖13的外表面132远离中框12及盖板11，构成壳体10的外表面的一部分。后盖13还可以包括通孔133，通孔133可以用于安装摄像头。
请一并参阅图4，图4为图3在A-A方向的剖面图。
为便于说明，以下以后盖13为例，对壳体进行说明。
后盖13可以包括一基材134、一薄膜层135和一着色层139。薄膜层135设置于后盖13远离盖板11的表面，也即薄膜层135设置于壳体11的外表面。
其中，基材134可以采用铝材，比如铝合金，也可以采用不锈钢，还可以采用玻璃、陶瓷、塑料等。
基材134包括第一表面1341和第二表面1342。第一表面1341朝向电子设备内侧，第二表面1342朝向电子设备外侧。在一些实施方式中，第一表面1341朝向盖板11和中框12的方向设置。第一表面1341可以为后盖13的内表面131。第一表面1341为壳体11的内表面。第二表面1342朝向背离盖板11和中框12的方向设置。第二表面1342为壳体11的外表面。
薄膜层135设置于基材134的第二表面1342上。薄膜层135为利用高分子材料用电纺丝法形成，薄膜层135的外表面具有不规则的凹凸结构。
其中，薄膜层315使用的高分子材料可使用包含聚偏氟乙烯(PVDF，Polyvinylidene Fluoride)、聚偏氟乙烯-共-六氟丙烯(Polyvinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene)、全氟聚合物(perf luoropolymer)、聚氯乙烯(polyvinylchloride)或聚偏二氯乙烯(pol yvinylidene chloride)以及它们的共聚物及聚乙二醇二烷基醚(polyet hylene glycol dialkylether)及聚乙二醇二烷基酯(polyethyleneglycol dialkyl ester)的聚乙二醇衍生物，包含聚甲醛-低聚-氧乙烯(poly oxymethylene oligo oxyethylene)、聚环氧乙烷(polyethyleneoxide)及聚环氧丙烷(polypropyleneoxide)的多氧化物(polyoxide)，包含聚乙酸乙烯酯(polyvinylacetate)、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙酸乙烯酯(poly vinylpyrrolidone-vinyl acetate)、聚苯乙烯(polystyrene)及聚苯乙烯丙烯腈(poly styrene acrylonitrile)共聚物、聚丙烯腈甲基丙烯酸酯(poly acrylonitrile methacrylate)共聚物的聚丙烯腈共聚物，甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基丙烯酸甲酯共聚物及它们的混合物。
薄膜层135利用高分子材料，使用纺丝方法形成在基材134的第二表面1342上。
具体的，薄膜层135先利用高分子物质进行电纺丝形成纤维丝，纤维丝的直径为0.2微米-2.0微米。
然后将纤维丝在在基材134第二表面1342上堆积形成薄膜层135，薄膜层135具有多个气孔。因此薄膜层135的外表面的表面形成为不规则的凹凸形态。
着色层139设置在薄膜层135的外表面上，着色层139可以为各种颜色的着色层139。
在一些实施方式中，先将着色油墨和溶剂混合制备得到着色溶剂，着色油墨根据需要选择不同颜色的油墨；然后将着色溶剂覆盖于薄膜层上，可以通过凹版印刷、涂敷、喷射等方式将着色溶剂覆盖在薄膜层上；最后对着色溶剂烘干，固化该着色溶剂，得到着色层139。
在一些实施方式中，着色层139包括颜色不同的第一着色区域和第二着色区域。第一着色区域和第二着色区域可以分别为一个部分，然后两者相邻设置。也可以其中一个着色区域包括多个子区域，另一个着色区域为一个整体的区域，然后多个子区域被一个整体的区域分开。也可以第一着色区域包括多个第一子着色区域，第二着色区域包括多个第二子着色区域，然后多个第一子着色区域和多个第二子着色区域间隔设置。其中，第一着色区域和第二着色区域可以一次同时制作，也可以分两次分别制作。
在一些实施方式中，第一着色区域和第二着色区域可以具有多个子着色区域，不同着色区域设置不同颜色，以形成图案。
在一些实施方式中，着色层139可以一次形成，也可以多次形成。即覆盖一层着色层后，然后再覆盖一层着色层，依次循环得到多层着色层。
在一些实施方式中，薄膜层135是利用纺丝方法来制备的，因此可以根据高分子材料的纺丝量来自由调节厚度。
在一些实施方式中，着色层139的厚度小于500纳米。
需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的壳体的另一结构示意图。
壳体10a包括盖板16和后盖17。在一些实施例中，盖板16直接盖设到后盖17上。盖板16和后盖17相互组合形成壳体10a。壳体10a具有通过盖板16和后盖17形成的一密闭空间，以容纳显示屏20、印制电路板30、电池40等器件。
相比图2所示的壳体10，图5的壳体10a不包括中框，或者说是将图2中的中框12和后盖13一体成型形成一后盖17结构。
具体的，请参阅图6，图6为本申请实施例提供的后盖的另一结构示意图。
在一些实施例中，后盖17包括内表面171和外表面172，内表面171和外表面172相对设置，形成后盖17的整个表面。后盖17的各层结构可以参阅后盖13，在此不再赘述。
印制电路板30安装在壳体10中，印制电路板30可以为电子设备1的主板，印制电路板30上可以集成有天线、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。在一些实施例中，印制电路板30固定在壳体10内。具体的，印制电路板30可以通过螺钉螺接到中框12上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框12上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板30具体固定到中框12上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
电池40安装在壳体10中，电池40与印制电路板30进行电连接，以向电子设备1提供电源。壳体10可以作为电池40的电池盖。壳体10覆盖电池40以保护电池40，具体的是后盖13覆盖电池40以保护电池40，减少电池40由于电子设备1的碰撞、跌落等而受到的损坏。
显示屏20安装在壳体10中，同时，显示屏20电连接至印制电路板30上，以形成电子设备1的显示面。显示屏20包括显示区域14和非显示区域15。显示区域14可以用来显示电子设备1的画面或者供用户进行触摸操控等。非显示区域15的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，非显示区域15底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中盖板11安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20，形成与显示屏20相同的显示区域和非显示区域，具体可以参阅显示屏20的显示区域和非显示区域。
需要说明的是，显示屏20的结构并不限于此。比如，显示屏可以为全面屏或异性屏，具体的，请参阅图7，图7为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图7中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：非显示区域15a直接形成在显示屏20a上，比如在显示屏20a的非显示区域15a设置成透明结构，以便光信号穿过，或者直接在显示屏20a的非显示区域开设供光线传导的开孔或缺口等结构，可以将前置摄像头、光电感应器等设置于非显示区域位置，以便前置摄像头拍照、光电感应器检测。显示区域14a铺满电子设备1a整个表面。需要说明的是，电子设备1a中的壳体10、印制电路板30及电池40等器件可以参阅以上内容，在此不再赘述。
本发明还提供一种壳体的制作方法。
需要说明的是，以下以后盖为例进行说明，但是本申请实施例壳体制作方法并不限于后盖。
请参阅图8，图8为本申请实施例提供的后盖制作方法的流程示意图。壳体制作方法包括以下步骤：
步骤101，提供一基材，基材包括第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧。
基材可以为金属材料，比如铝材，进一步的，比如铝合金。需要说明的是，基材可以直接购买得到，也可以对板材加工得到，比如对铝合金板材进行锻压、时效等工艺处理得到。基材还可以采用玻璃、陶瓷、塑料等。
第一表面朝向盖板和中框的方向设置。第一表面可以为后盖的内表面。第一表面为壳体的内表面。第二表面朝向背离盖板和中框的方向设置。第二表面为壳体的外表面。
步骤102，对基材的第二表面进行抛光处理。
在一些实施方式中，为了使薄膜层能够更加牢固地附着于基材的第二表面，可以对基材的第二表面进行抛光处理，以增加基材的第二表面的平整度，从而增加了薄膜层在基材的第二表面的附着力，进而使薄膜层能够牢固地附着于基材的第二表面。
在一些实施例中，可以采用机械、化学、电化学或超声波等的方式对基材的第二表面实现抛光。以使得基材的第二表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的基材的第二表面。其中，化学抛光方式是对基材的第二表面进行有规则溶解达到光滑平整。其中，电化学抛光方式是将基材的第二表面作为阳极、不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽内，通直流而产生有选择性的阳极溶液，从而使得基材的第二表面光亮度增加大。其中机械抛光的方式是靠切削基材的第二表面，使得基材的第二表面塑性变形去掉抛光后的凸部而得到平滑面。其中超声波抛光的方式是将基材放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在基材的第二表面磨削抛光。
在一些实施例中，在对基材的第二表面进行抛光处理之前，可以先对基材的第二表面进行打磨处理，然后再对打磨处理后的基材的第二表面进行抛光处理，使抛光处理效果更佳，使得基材的第二表面更加平整。在此，需要说明的是，打磨处理可以理解为对抛光处理前的粗加工。即，可以先对后盖外表面进行一次粗打磨，再进行一次细打磨，完成抛光处理。
步骤103，在抛光处理后的基材第二表面上形成薄膜层，薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构。
其中，薄膜层使用的高分子材料可使用包含聚偏氟乙烯(PVDF，PolyvinylideneFluoride)、聚偏氟乙烯-共-六氟丙烯(Polyvinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene)、全氟聚合物(perf luoropolymer)、聚氯乙烯(polyvinylchloride)或聚偏二氯乙烯(pol yvinylidene chloride)以及它们的共聚物及聚乙二醇二烷基醚(polyet hylene glycol dialkylether)及聚乙二醇二烷基酯(polyethyleneglycol dialkyl ester)的聚乙二醇衍生物，包含聚甲醛-低聚-氧乙烯(poly oxymethylene oligo oxyethylene)、聚环氧乙烷(polyethyleneoxide)及聚环氧丙烷(polypropyleneoxide)的多氧化物(polyoxide)，包含聚乙酸乙烯酯(polyvinylacetate)、聚乙烯吡咯烷酮-聚乙酸乙烯酯(po ly vinylpyrrolidone-vinyl acetate)、聚苯乙烯(polystyrene)及聚苯乙烯丙烯腈(poly styrene acrylonitrile)共聚物、聚丙烯腈甲基丙烯酸酯(poly acrylonitrile methacrylate)共聚物的聚丙烯腈共聚物，甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基丙烯酸甲酯共聚物及它们的混合物。
薄膜层利用高分子材料，使用纺丝方法形成在基材的第二表面上。
请一并参阅图9，图9为本申请实施例提供的后盖制作方法的第二种流程示意图。在本实施方式中，在抛光处理后的基材第二表面上形成薄膜层的步骤，可以包括如下步骤：
步骤S1031，利用高分子物质进行电纺丝形成纤维丝，纤维丝的直径为0.2微米-2.0微米。
步骤S1032，将纤维丝在在基材第二表面上堆积形成的薄膜层，薄膜层具有多个气孔。
因此薄膜层的外表面的表面形成为不规则的形态。
在一些实施方式中，薄膜层是利用纺丝方法来制备的，因此根据高分子材料的纺丝量来自由调节厚度。
步骤104，在薄膜层的外表面上设置一着色层。
着色层可以为各种颜色的着色层，使壳体具有多种颜色，而不仅仅是基材的颜色，并且能够保护薄膜层，是薄膜层不容易刮伤。
请一并参阅图10，图10为本申请实施例提供的后盖制作方法的第三种流程示意图。具体的，在薄膜层的外表面上设置一着色层的步骤，包括如下步骤：
步骤1041，将着色油墨和溶剂混合制备得到着色溶剂。
着色油墨根据需要选择不同颜色的油墨。
步骤1042，将着色溶剂覆盖于薄膜层上。
可以通过凹版印刷、涂敷、喷射等方式将着色溶剂覆盖在薄膜层上。
步骤1043，对着色溶剂烘干，得到着色层。
最后对着色溶剂烘干，固化该着色溶剂，得到着色层。
请一并参阅图11，图11为本申请实施例提供的后盖制作方法的第四种流程示意图。具体的，在薄膜层的外表面上设置一着色层，还包括如下步骤：
步骤1041a，将着色油墨、粘结剂及溶剂混合制备得到着色溶剂。
着色油墨根据需要选择不同颜色的油墨。
步骤1042，将着色溶剂覆盖于薄膜层上。
可以通过凹版印刷、涂敷、喷射等方式将着色溶剂覆盖在薄膜层上。
步骤1043a，利用喷射动力及重力使粘结剂流入气孔内。
粘结剂流入气孔内，增强薄膜层的强度，以及薄膜层和着色层之间的连接强度。
步骤1043，对着色溶剂烘干，得到着色层。
最后对着色溶剂烘干，固化该着色溶剂，得到着色层。
请一并参阅图12，图12为本申请实施例提供的后盖制作方法的第五种流程示意图。具体的，在薄膜层的外表面上设置一着色层的步骤，可以包括如下步骤：
步骤1045，将薄膜层划分为第一区域和第二区域。
根据需要的效果提前设置需要附着不同颜色的着色层，对应不同颜色的着色层将述薄膜层划分为第一区域和第二区域。
步骤1046，在薄膜层的第一区域设置第一着色层。
在薄膜层的第一区域设置第一着色层，第二区域可以用其他工具遮挡，或者整个薄膜层都覆盖第一着色层，然后保留第一区域的第一着色层，其他地方去除，如激光去除、蚀刻去除、光刻去除等方式。
步骤1047，在薄膜层的第二区域设置第二着色层，第二着色层与第一着色层颜色不同。
最后，在第二区域设置第二着色层，同样可以在设置第二着色层时，第一区域可以用其他工具遮挡，或者整个薄膜层都覆盖第二着色层，然后保留第二区域的第二着色层，其他地方去除，如激光去除、蚀刻去除、光刻去除等方式。
在一些实施方式中，着色层包括颜色不同的第一着色区域和第二着色区域。第一着色区域和第二着色区域可以分别为一部分，然后两者相邻设置。也可以其中一个着色区域包括多个子区域，另一个着色区域为一个整体的区域，然后多个子区域被一个整体的区域分开。也可以第一着色区域包括多个第一子着色区域，第二着色区域包括多个第二子着色区域，然后多个第一子着色区域和多个第二子着色区域间隔设置。其中，第一着色区域和第二着色区域可以一次同时制作，也可以分两次分别制作。
在一些实施方式中，第一着色区域和第二着色区域可以具有多个子着色区域，不同着色区域设置不同颜色，以形成图案。
在一些实施方式中，着色层可以一次形成，也可以多次形成。即覆盖一层着色层后，然后再覆盖一层着色层，依次循环得到多层着色层。
在一些实施方式中，该着色层为纳米级，不影响薄膜层外表面的不规则凹凸结构。
在一些实施方式中，该着色层的厚度小于500纳米。
综上可知，本申请实施例提供的壳体制作方法，通过在壳体的基材朝向电子设备外侧的表面上形成一层薄膜层，该薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，以使薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构，该不规则的凹凸结构使光漫反射，实现了无光泽效果，并且实现耐指纹效果。同时在薄膜层上设置一层着色层，实现耐指纹效果的同时，还可以给壳体设置不同的颜色。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括存储器、蓝牙模块等，在此不再赘述。
以上对本申请实施例提供的壳体制作方法、壳体及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备，其特征在于，所述壳体制作方法包括：
提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；
对所述基材的第二表面进行抛光处理；
在抛光处理后的所述基材第二表面上形成薄膜层，所述薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，所述薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构；
在所述薄膜层的外表面上设置一着色层。
2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述薄膜层上设置一着色层的步骤，包括：
将着色油墨和溶剂混合制备得到着色溶剂；
将所述着色溶剂覆盖于所述薄膜层上；
对所述着色溶剂烘干，得到着色层。
3.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述薄膜层外表面上设置一着色层的步骤，包括：
将所述薄膜层划分为第一区域和第二区域；
在所述薄膜层的第一区域设置第一着色层；
在所述薄膜层的第二区域设置第二着色层，所述第二着色层与第一着色层颜色不同。
4.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述着色层的厚度小于500纳米。
5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在抛光处理后的所述基材第二表面上形成薄膜层的步骤，包括：
利用高分子物质进行电纺丝形成纤维丝，所述纤维丝的直径为0.2微米-2.0微米；
将所述纤维丝在在抛光处理后的所述基材第二表面上堆积形成的薄膜层，所述薄膜层具有多个气孔。
6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述薄膜层上设置一着色层的步骤，包括：
将着色油墨、粘结剂及溶剂混合制备得到着色溶剂；
将所述着色溶剂喷射于所述薄膜层上；
利用喷射动力及重力使粘结剂流入所述气孔内；
对所述着色溶剂烘干，得到着色层。
7.一种壳体，应用于电子设备，其特征在于：所述壳体包括：
一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；
一薄膜层，所述薄膜层设置于所述基材的第二表面，所述薄膜层外表面具有不规则的凹凸结构；
一着色层，所述着色层设置在所述薄膜层的外表面上。
8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述着色层包括颜色不同的第一着色区域和第二着色区域。
9.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述着色层的厚度小于500纳米。
10.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述着色层为彩色防指纹油漆。
11.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体为如权利要求7至10中任一项所述的壳体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115815079A (zh) * 2022-11-23 2023-03-21 维沃移动通信有限公司 边框的加工方法、边框及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101378638A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属外壳及其制造方法
JP2014189024A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Nishoku Technology Inc 複合成形体
CN104159745A (zh) * 2012-03-06 2014-11-19 阿莫绿色技术有限公司 无光泽膜及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101378638A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属外壳及其制造方法
CN104159745A (zh) * 2012-03-06 2014-11-19 阿莫绿色技术有限公司 无光泽膜及其制备方法
JP2014189024A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Nishoku Technology Inc 複合成形体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115815079A (zh) * 2022-11-23 2023-03-21 维沃移动通信有限公司 边框的加工方法、边框及电子设备
CN115815079B (zh) * 2022-11-23 2023-11-17 维沃移动通信有限公司 边框的加工方法、边框及电子设备

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