CN107864556A

CN107864556A - 一种快速散热ic载板

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Publication number: CN107864556A
Application number: CN201711376380.9A
Authority: CN
Inventors: 杜桂萍
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2017-12-19
Filing date: 2017-12-19
Publication date: 2018-03-30

Abstract

本发明提供一种快速散热IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

Description

一种快速散热IC载板

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种快速散热IC载板。

背景技术

目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期，线路板高密度化和线路板新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。

目前，IC载板普遍分为具芯层板和不具芯层板两类，具芯层板一般IC载板太厚，不具芯层板缺乏刚性，容易翘由IC，封装技术的发展也是非常重要的，芯片的封装在集成电路中是不可缺少的，同时现有技术中的IC载板的散热性能不佳，容易发热影响线路板的正常运行。另外，现有的IC卡封装载板，在市场上的使用也是比较单一的，很多时候没有达到想要的固定形式，所以在许多方面还是需要改变的，只有追求更好的才会取得进步，市场上的竞争才能够变得更大，为此，急需提出了一种新型IC载板。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种新型的快速散热IC载板，通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，这种装置使用更新颖性；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题，并通过防护涂层对快速散热IC载板进行很好的保护，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案为：一种快速散热IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层，所述第一散热层的一侧设有第二散热层，所述第二散热层的一侧设有绝缘层，所述绝缘层的表面设有防护涂层。

优选的，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、Cr₂AlC陶瓷基板、锆钛酸铅纳米陶瓷基板、氢化锌铁氧体陶瓷基板、MgAl₂O₄透明陶瓷基板、Ti₃SiC导电陶瓷基板、Ti₂AlN陶瓷基板、Al₂O₃-AlB₁₂陶瓷基板中的任一种。特别的，所述陶瓷基板也可以通过本领域中任一现有技术实现。

进一步的，所述防护涂层包括以下重量份数的组分：聚异氰酸酯树脂 23-34、马来酸树脂 13-21、聚乙烯树脂 7-13、偶氮二异丁腈 6-13、聚乙烯吡咯酮 13-19、硬脂酸钙11-17、海藻酸钠 17-29、钛碳化硅陶瓷粉19-48、磷酸三丁酯 5-9、十二碳醇酯 7-11、氯化石蜡 36-53、4，4′-二氨基二环己基甲烷 8-15、碳酸氢钠 15-24、蒸馏水 62-89。

通过本发明防护涂层各组分的协效作用，能够与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时显著提高本发明的阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

特别的，本发明中的防护涂层可通过任一现有技术加工制备获得。

进一步的，所述第一散热层为金属铜散热层。

进一步的，所述第二散热层为玄武岩纤维层。

进一步的，所述玄武岩纤维层具有三维网状结构。

进一步的，所述绝缘层为丙酸纤维素层。

本发明的快速散热IC载板结构，通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高。通过金属铜散热层将热量迅速传导扩散，同时配合玄武岩纤维层内部的三维网状结构，提供良好的散热通道使得热量能够快速散发；丙酸纤维素层具有限制固定整体形状的作用；再配合防护涂层能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

优选的，所述柔性线路板为现有技术中的聚二甲基硅烷柔性线路板、聚酰亚胺柔性线路板、聚乙烯柔性线路板、聚偏氟乙烯柔性线路板、天然橡胶柔性线路板中的任一种。特别的，所述柔性线路板也可以通过本领域中任一现有技术实现。

本发明通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

一种快速散热IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板上设有第一IC基板11、第二IC基板12、柔性线路板13，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层2，所述第一散热层的一侧设有第二散热层3，所述第二散热层的一侧设有绝缘层4，所述绝缘层的表面设有防护涂层5。

进一步的，所述第一散热层2为金属铜散热层。

进一步的，所述第二散热层3为玄武岩纤维层。

进一步的，所述玄武岩纤维层具有三维网状结构。

进一步的，所述绝缘层4为丙酸纤维素层。

实施例2

本实施例提供一种结构与实施例1一致的快速散热IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：聚异氰酸酯树脂 23、马来酸树脂 13、聚乙烯树脂 7、偶氮二异丁腈 6、聚乙烯吡咯酮 13、硬脂酸钙 11、海藻酸钠 17、钛碳化硅陶瓷粉19、磷酸三丁酯 5、十二碳醇酯 7、氯化石蜡 36、4，4′-二氨基二环己基甲烷 8、碳酸氢钠 15、蒸馏水 62。

本实施例中的防护涂层的制备方法为：本发明涂料的制备方法为：将聚异氰酸酯树脂、马来酸树脂、聚乙烯树脂、偶氮二异丁腈、聚乙烯吡咯酮、4，4′-二氨基二环己基甲烷溶解后摇匀，将摇匀后溶液加热到55-65℃，并以150r/min搅拌45-65min，获得混合溶液；将其余组分按照质量份数混合，以5000-8000r/min的分散速度分散10-25min，得到本发明的防护涂层。

实施例3

本实施例提供一种结构与实施例1一致的快速散热IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：聚异氰酸酯树脂 34、马来酸树脂 21、聚乙烯树脂 13、偶氮二异丁腈 13、聚乙烯吡咯酮 19、硬脂酸钙 17、海藻酸钠 29、钛碳化硅陶瓷粉48、磷酸三丁酯9、十二碳醇酯 11、氯化石蜡 53、4，4′-二氨基二环己基甲烷 15、碳酸氢钠 24、蒸馏水 89。

实施例4

本实施例提供一种结构与实施例1一致的快速散热IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：聚异氰酸酯树脂 26、马来酸树脂 17、聚乙烯树脂 9、偶氮二异丁腈 9、聚乙烯吡咯酮 15、硬脂酸钙 13、海藻酸钠 22、钛碳化硅陶瓷粉24、磷酸三丁酯 6、十二碳醇酯 9、氯化石蜡 41、4，4′-二氨基二环己基甲烷 11、碳酸氢钠 18、蒸馏水 68。

实施例5

本实施例提供一种结构与实施例1一致的快速散热IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：聚异氰酸酯树脂 31、马来酸树脂 19、聚乙烯树脂 10、偶氮二异丁腈 11、聚乙烯吡咯酮 17、硬脂酸钙 16、海藻酸钠 27、钛碳化硅陶瓷粉45、磷酸三丁酯8、十二碳醇酯 10、氯化石蜡 49、4，4′-二氨基二环己基甲烷 13、碳酸氢钠 22、蒸馏水 82。

对比例1

本实施例提供一种结构与实施例1一致的快速散热IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：聚异氰酸酯树脂 31、马来酸树脂 19、聚乙烯树脂 10、偶氮二异丁腈 11、聚乙烯吡咯酮 17、硬脂酸钙 16、海藻酸钠 27、钛碳化硅陶瓷粉45、磷酸三丁酯8、十二碳醇酯 10、4，4′-二氨基二环己基甲烷 13、碳酸氢钠 22、蒸馏水 82。

对比例2

本实施例提供一种结构与实施例1一致的快速散热IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：聚异氰酸酯树脂 31、马来酸树脂 19、聚乙烯树脂 10、偶氮二异丁腈 11、聚乙烯吡咯酮 17、硬脂酸钙 16、海藻酸钠 27、磷酸三丁酯 8、十二碳醇酯 10、氯化石蜡 49、4，4′-二氨基二环己基甲烷 13、碳酸氢钠 22、蒸馏水 82。

对比例3

本实施例提供一种结构与实施例1一致的快速散热IC载板，所不同的是，所述防护涂层5包括以下重量份数的组分：聚异氰酸酯树脂 31、马来酸树脂 19、聚乙烯树脂 10、偶氮二异丁腈 11、聚乙烯吡咯酮 17、硬脂酸钙 16、钛碳化硅陶瓷粉45、磷酸三丁酯 8、氯化石蜡49、4，4′-二氨基二环己基甲烷 13、碳酸氢钠 22、蒸馏水 82。

防护涂层性能测试

对实施例和对比例中的防护涂层分别涂装于塑料试片与铝合金试片上，铝合金试片选用6063。防护涂层涂装后，静置48小时待防护涂层完全固化成膜后进行测试。对上述防护涂层进行附着力测试、中性盐雾测试，测试方法按照《GB/T 1720-1979漆膜附着力测定法》、《GB/T 10125-2012 人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行，并根据 GB1244-2005采用小室燃烧法对上述实施例的涂料进行阻燃性能测试，测试结果如下表。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims

1.一种快速散热IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层，所述第一散热层的一侧设有第二散热层，所述第二散热层的一侧设有绝缘层，所述绝缘层的表面设有防护涂层；所述防护涂层包括以下重量份数的组分：聚异氰酸酯树脂 23-34、马来酸树脂 13-21、聚乙烯树脂 7-13、偶氮二异丁腈 6-13、聚乙烯吡咯酮 13-19、硬脂酸钙 11-17、海藻酸钠 17-29、钛碳化硅陶瓷粉19-48、磷酸三丁酯 5-9、十二碳醇酯 7-11、氯化石蜡 36-53、4，4′-二氨基二环己基甲烷 8-15、碳酸氢钠15-24、蒸馏水 62-89。

2.根据权利要求1所述的快速散热IC载板，其特征在于，所述第一散热层为金属铜散热层。

3.根据权利要求1所述的快速散热IC载板，其特征在于，所述第二散热层为玄武岩纤维层。

4.根据权利要求1所述的快速散热IC载板，其特征在于，所述玄武岩纤维层具有三维网状结构。

5.根据权利要求1所述的快速散热IC载板，其特征在于，所述绝缘层为丙酸纤维素层。