CN107863437A - 一种平面集成照明装置的装配工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了本发明一种平面集成照明装置的装配工艺，包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。所述半导体元件至少包括两个。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成光源模块，具体涉及一种平面集成照明装置的装配工艺。
背景技术
半导体照明，即发光二极管，简称LED，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。
LED作为照明应用，其发展趋势是向高发光效率的大功率芯片发展，使单个芯片的光通量尽可能高，以满足通用照明的需求。而随着芯片功率的提高，芯片发光时所需电流越来越大，造成局部发热使芯片温度升高而影响到芯片的发光效率、可靠性和寿命等。故发光芯片的功率受到一定程度的限制。另外，对于大功率芯片，在封装时需采用高热导率的散热材料和有效的散热结构，这样会使得器件的体积较大，同时使其成本增高。从实用化角度出发，采用功率较小的发光芯片，其成本较低，且可靠性高，寿命长，但光通量较小。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是芯片发光时所需电流越来越大，造成局部发热使芯片温度升高而影响到芯片的发光效率、可靠性和寿命，目的在于提供一种平面集成照明装置的装配工艺，解决芯片发光时所需电流越来越大，造成局部发热使芯片温度升高而影响到芯片的发光效率、可靠性和寿命的问题。
本发明通过下述技术方案实现：
一种平面集成照明装置的装配工艺，包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。芯片发光时所需电流越来越大，造成局部发热使芯片温度升高而影响到芯片的发光效率、可靠性和寿命，本发明为了解决这一问题，采用以上步骤解决，通过第一步的基板镀锡处理；进行良好的散热，第二步通过划痕的处理添加金属薄膜，提供折射率，将呢能量提高的显示出来，转为光能；光能输出的比例越大，对应的热能就更少，这是能量守恒定律所得，在经过后续步骤的一系列优化，提高散热的同时，提高了光的传递；解决传统问题的不足。
所述半导体元件至少包括两个。进一步，作为本发明的优选方案。
所述芯片贴为LED芯片帖。进一步，作为本发明的优选方案。
所述金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜，进一步，作为本发明的优选方案，折射率更高。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明一种平面集成照明装置的装配工艺，金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜，进一步，作为本发明的优选方案，折射率更高；
2、本发明一种平面集成照明装置的装配工艺第一步的基板镀锡处理；进行良好的散热，第二步通过划痕的处理添加金属薄膜，提供折射率，将呢能量提高的显示出来，转为光能，；
3、本发明一种平面集成照明装置的装配工艺，光能输出的比例越大，对应的热能就更少，这是能量守恒定律所得，在经过后续步骤的一系列优化，提高散热的同时，提高了光的传递。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1
本发明一种平面集成照明装置的装配工艺，包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。通过第一步的基板镀锡处理；进行良好的散热，第二步通过划痕的处理添加金属薄膜，提供折射率，将呢能量提高的显示出来，转为光能；光能输出的比例越大，对应的热能就更少，这是能量守恒定律所得，在经过后续步骤的一系列优化，提高散热的同时，提高了光的传递；解决传统问题的不足。
实施例2
本发明一种平面集成照明装置的装配工艺，包括以下制作步骤，步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。所述半导体元件至少包括两个。所述芯片贴为LED芯片帖。所述金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜，通过第一步的基板镀锡处理；进行良好的散热，第二步通过划痕的处理添加金属薄膜，提供折射率，将呢能量提高的显示出来，转为光能；光能输出的比例越大，对应的热能就更少，这是能量守恒定律所得，金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜，进一步，作为本发明的优选方案，折射率更高，在经过后续步骤的一系列优化，提高散热的同时，提高了光的传递；解决传统问题的不足。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种平面集成照明装置的装配工艺，其特征在于：包括以下制作步骤，
步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；
步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；
步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；
步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；
步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；
步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。
2.根据权利要求1所述的一种平面集成照明装置的装配工艺，其特征在于：所述半导体元件至少包括两个。
3.根据权利要求1所述的一种平面集成照明装置的装配工艺，其特征在于：所述芯片贴为LED芯片帖。
4.根据权利要求1所述的一种平面集成照明装置的装配工艺，其特征在于：所述金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜。
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