CN107851887A - 天线器件和包括该天线器件的电子设备 - Google Patents

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CN107851887A CN201680040858.8A CN201680040858A CN107851887A CN 107851887 A CN107851887 A CN 107851887A CN 201680040858 A CN201680040858 A CN 201680040858A CN 107851887 A CN107851887 A CN 107851887A
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Abstract

提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及至少部分地包围所述第一面和所述第二面之间的空间的侧面；形成侧面的第一金属构件、第二金属构件和第三金属构件；传感器，被配置为：检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触；并且产生信号；以及电路，被配置为至少部分地基于所产生的信号来改变所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。

Description

天线器件和包括该天线器件的电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及一种包括天线器件的电子设备。
背景技术
随着电子通信技术的发展，出现了具有各种功能的电子设备。这些电子设备一般具有合并执行一种或多种功能的汇聚功能。
由于电子设备之间的功能差异已经大大减小，为了满足消费者的购买需求，各制造商已经努力增加电子设备的刚度，加强电子设备的设计方面，并且使电子设备变薄。作为这种趋势的一个方面，已经致力于有效地确保用于布置一个或多个天线器件的空间，这些天线器件基本上被设置用于电子设备的组件之间的通信，并且同时致力于预先防止天线器件的辐射性能下降，并使天线器件表现出优异的性能。
根据相关技术的各种示例，电子设备中使用的天线器件具有倒F型天线(IFA)或单极辐射器作为基本结构，并且所安装的天线辐射器的体积和数量可以基于频率、带宽和各种服务的种类来确定。例如，虽然在世界范围内存在频率差异，但典型地，700MHz至900MHz的低频带，1700MHz至2100MHz的中频带以及2300MHz至2700MHz的高频带被用作主要的通信频带。备选地，电子设备可以使用用于各种无线通信服务(例如蓝牙(BT)、全球导航卫星系统(GNSS)和Wi-Fi)的频率。
为了在有限的天线体积内满足所有上述通信频带，电子设备实际上难以仅用单个天线来确保整个频带。为了克服这个问题，通过将具有相似频带的业务频带相互集中来在电子设备中分开地设计多个天线。
电子设备的外部可以包括金属构件(例如，金属边框)。在这种情况下，不同于外部包括电介质材料的注塑产品的情况，电子设备的天线可以被设计为使用该金属构件作为天线辐射器，而不是设计单独的天线。例如，在将电子设备的边缘中使用的金属边框用作天线辐射器的情况下，电子设备的天线可以被设计为包括主天线辐射器和一个或多个耦合天线辐射器，在它们之间介入有由电介质材料形成的分离部。由于电子设备包括由主天线和耦合天线辐射器之间的分离部形成的电间隙，因此可以通过使用耦合天线辐射器在期望的频带中形成谐振。
然而，在用户抓握电子设备从而对天线的分离部产生接触的情况下，分离部的电容分量可能改变，使得天线的辐射性能可能显著下降。
提出以上信息作为背景信息仅仅是为了辅助理解本公开。并未确定和断言上述任何内容是否可应用作关于本公开的现有技术。
发明内容
问题的解决方案
本公开的各个方面是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一个方面在于提供一种设备和方法，用于防止电子设备中由于用作天线的边框部的电容变化而降低辐射性能。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及至少部分地包围所述第一面和所述第二面之间的空间的侧面；第一金属构件，形成所述侧面的第一部分，并且包括第一端和第二端；第二金属构件，形成所述侧面的第二部分，与所述第一金属构件的所述第一端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；第三金属构件，形成所述侧面的第三部分，与所述第一金属构件的所述第二端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；通信电路，电连接到所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个；包括在所述壳体内的至少一个接地构件；传感器，被配置为：检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触；并且产生信号；以及电路，被配置为至少部分地基于所产生的信号来改变所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
根据本公开的一个方面，提供了一种操作电子设备的方法。该电子设备包括：壳体，包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及至少部分地包围所述第一面和所述第二面之间的空间的侧面；第一金属构件，形成所述侧面的第一部分，并且包括第一端和第二端；第二金属构件，形成所述侧面的第二部分，与所述第一金属构件的所述第一端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；第三金属构件，形成所述侧面的第三部分，与所述第一金属构件的所述第二端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；通信电路，电连接到所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个；以及包括在所述壳体内的至少一个接地构件。
该操作方法可以包括由所述电子设备检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触；以及至少部分地基于所述检测结果来改变所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
根据结合附图公开了本公开各种实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得清楚明白。
附图说明
根据结合附图的以下描述，本公开的特定实施例的上述和其它方面、特征以及优点将更清楚，在附图中：
图1是示出了根据本公开各种实施例的包括电子设备的网络环境的视图；
图2是根据本公开各种实施例的电子设备的框图；
图3是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的透视图；
图4是示出了根据本公开各种实施例的天线器件的配置的图；
图5A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图；
图5B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射流的等效电路；
图5C是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流；
图6A至图6C是表示根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射特性的曲线图；
图7A是示出了根据本公开的各种实施例的通过握持电子设备产生的接触区域的视图；
图7B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射流的等效电路；
图8A至图8C是表示根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射特性的曲线图；
图9A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图；
图9B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射流的等效电路；
图9C是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流；
图10A至图10C是表示根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射特性的曲线图；
图11是示出了根据本公开各种实施例的天线器件的配置的图；
图12A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图；
图12B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流；
图13A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图；
图13B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流；
图14是示出了根据本公开各种实施例的天线器件的配置的图；
图15A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图；
图15B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流；
图16A和图16B是表示根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射特性的曲线图；
图17A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图；
图17B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流；
图18是示出了根据本公开各种实施例的用于切换副接地的连接状态以对应于电子设备中的天线接触的过程的流程图；
图19是示出了根据本公开各种实施例的形成谐振路径以对应于电子设备中的副接地的连接状态的过程的流程图；
图20是示出了根据本公开各种实施例的形成谐振路径以对应于电子设备中的副接地的连接状态的过程的流程图；以及
图21是示出了根据本公开各种实施例的形成谐振路径以对应于电子设备中的副接地的连接状态的过程的流程图。
贯穿附图，相似的附图标记将被理解为指代相似的部件、组件和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各实施例。以下描述包括各种具体细节以帮助理解，但这些具体细节应被视为仅仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到：在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明的目的，省略了对公知功能和结构的描述。
以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于其书面含义，而是仅仅被发明人用来实现对本公开清楚一致的理解。因此，对于本领域技术人员来说应当清楚明白的是，提供本公开的各种实施例的以下描述以仅用于说明的目的，而不是用于限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
应当理解的是，除非上下文中另有清楚指示，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”包括复数指示物。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对这样的表面中的一个或多个的引用。
在本公开的各实施例中使用的术语“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”指示存在所公开的相应功能、操作、元件等，而不限制附加的一个或多个功能、操作、元件等。此外，应理解，在本公开各种实施例中使用的术语“包括”或“具有”表示存在说明书所描述的相应特征、数目、操作、元件、部件或其组合，而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、操作、元件、部件或其组合。
在本公开的各实施例中使用的术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”包括与其一起列出的词语中的任意一个和所有组合。例如，“A或B”、“A和B中至少一个”或“A或B中的至少一个”意味着(1)包括至少一个A、(2)包括至少一个B或(3)包括至少一个A和至少一个B二者。
尽管在本公开的各种实施例中使用的术语(诸如，“第一”和“第二”)可以修饰本公开的各种实施例的各种元件，这些术语并非限制相应元件。例如，这些术语不限制相应元件的顺序和/或重要性。这些术语可以用于将元件彼此区分的目的。例如，第一用户设备和第二用户设备都指示用户设备，并可以指示不同的用户设备。例如，在不脱离本公开的各实施例的权利范围的情况下，第一元件可以被命名为第二元件，并且类似地，第二元件可以被命名为第一元件。
将理解，当一个元件(例如，第一元件)与另一元件(例如，第二元件)“连接”或“(可操作地或通信地)耦接”时，该元件可以直接与该另一元件连接或耦接，或者在该元件和该另一元件之间可以存在中间元件(例如，第三元件)。相反，将理解，当一个元件(例如，第一元件)“直接连接到”或者“直接耦接到”另一元件(例如，第二元件)时，在该元件和该另一元件之间不存在中间元件(例如，第三元件)。
在本公开的各种实施例中使用的表述“被配置为(被设置为)”根据情形可以与“适合于”、“具有...的能力”、“被设计为”、“适于”、“用于”或“能够”交换使用。术语“被配置为(被设置为)”不一定意味着在硬件上“被专门设计为”。相反，表述“被配置为......的装置”可以表示在特定情形下装置“能够”与其他设备或部件一起“......”。例如，“被配置(设置)为执行A、B和C的处理器”可以是用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或能够通过执行存储在存储设备中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
本文中所使用的术语仅用于描述特定实施例，而不意图限制本公开。除非上下文另行明确指示，否则本文中所使用的单数形式也可以包括复数形式。此外，除非在本公开的各实施例中明确定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科技术语)应当被解释为具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义，而不应被解释为具有理想或过于形式化的含义。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以例如包括以下至少一个：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、桌上PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动画面专家组阶段1或阶段2(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备(例如，智能眼镜、头戴式设备(HMD)、电子服装、电子手镯、电子项链、电子应用配件(appcessory)、电子纹身、智能镜子或智能手表等)。
根据本公开的多种实施例，电子设备可以是智能家用电器。家用电器可以包括例如电视、数字多功能盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家用自动控制面板、安全控制面板、电视(TV)盒(例如，SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、录像机和电子相框等中的至少一个。
根据本公开的另一实施例，电子设备可以包括以下至少一项：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(血糖监控设备、心率监控设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机和超声波扫描机)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如，船用导航设备和罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆头单元、工业或家用机器人、银行的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水器设备、火警、恒温器、街灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪和各种测量仪表(例如，水表、电表、煤气表和测波计)中的至少一个。根据本公开的各种实施例的电子设备可以是上述各种设备之一或多个的组合。根据本公开一些实施例的电子设备可以是柔性设备。此外，根据本公开实施例的电子设备不限于上述设备，并可以包括根据技术发展的新型电子设备。
下文中，将参考附图来描述根据各种实施例的电子设备。本文所使用的术语“用户”可以指示使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1是示出了根据本公开各种实施例的包括电子设备的网络环境的视图。
参考图1，示出了根据本公开各种实施例的在网络环境100中的电子设备101。电子设备101可以包括总线110、处理器120(例如，包括处理电路)、存储器130、输入/输出接口150(例如，包括输入/输出电路)、显示器160(例如，包括显示面板和显示电路)和通信接口170(例如，包括通信电路)。在本公开的各种实施例中，电子设备101可以省略上述组件中的至少一个，或还可以包括其他组件。
总线110可以包括例如将组件120至170互连并且在组件120至170之间传送通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。
处理器120可以包括CPU、AP和通信处理器(CP)中的一个或多个。例如，处理器120可以执行与电子设备101的至少一个其它组件的控制和/或通信相关的操作或数据处理。
根据本公开的实施例，处理器120可以执行控制以切换主天线的副接地的连接状态，以对应于用作天线的边框部分(例如，下边框部分)的电容改变。例如，处理器120可以通过使用主天线和第一耦合天线来产生谐振路径。当检测到对主天线和第一耦合天线之间的分离部的接触时，处理器120可以感测到用作天线的边框部分的电容被改变。处理器120可以执行控制，使得对主天线的副接地的电连接被切断(断开)，以对应于用作天线的边框部分的电容的改变。在此情况下，电子设备101可以通过使用主天线和第二耦合天线来产生新的谐振路径。例如，可以将副接地设计成最小化其他外围组件(例如耳机插孔)对信号辐射性能的影响，或者将第二耦合天线隔离，使得没有信号被馈送到第二耦合天线。例如，处理器120可以通过使用第二耦合天线来产生谐振路径。当检测到对第二耦合天线的接触时，处理器120可以感测到用作天线的边框部分的电容被改变。处理器120可以执行控制，使得对主天线的副接地的电连接被切断(断开)，以对应于用作天线的边框部分的电容的改变。
在此情况下，电子设备101可以通过使用主天线和第二耦合天线来产生新的谐振路径。
存储器130可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器130可以存储例如与电子设备101的至少一个其它元件相关的指令或数据(例如，运动模式信息、运动数据)。根据本公开的实施例，存储器130可以存储软件和/或程序140。例如，程序可以包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和应用(或“应用程序”)147。内核141、中间件143和API 145中的至少一些可以被称作操作系统(OS)。
内核141可以控制或管理用于执行由其他程序(例如，中间件143、API 145或应用147)实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)。此外，内核141可以提供接口，其中，中间件143、API 145或应用147可以通过所述接口访问电子设备101的各个元件以控制或管理系统资源。
中间件143例如可以充当允许API 145或应用147与内核141通信以交换数据的中介。
此外，中间件143可以根据从应用147接收的一个或多个任务请求的优先级来处理所述任务请求。例如，中间件143可以向应用147中的至少一个分配用于使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120、存储器130等)的优先级。例如，中间件143可以通过根据所分配的优先级处理一个或多个任务请求，来对所述一个或多个任务请求执行调度或负载均衡。
API 145是应用147通过其控制由内核141或中间件143提供的功能的接口，并且可以包括例如至少一个接口或功能(例如，指令)，以进行文件控制、窗口控制、图像处理或文本控制。
例如，输入/输出接口150可以用作可以向电子设备101的其它元件传送从用户或其他外部设备输入的指令或数据的接口。此外，输入/输出接口150可以向用户或另一外部设备输出从电子设备101的其他元件接收的指令或数据。
显示器160的示例可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器和电子纸显示器。例如，显示器160可以向用户显示各种类型的内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号)。显示器160可以包括触摸屏，并可以接收例如使用电子笔或用户的身体部位所输入的触摸、手势、接近或悬停。
例如，通信接口170可以在电子设备101和外部设备(例如，第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106)之间设置通信。例如，通信接口170可以通过经由无线或有线通信与网络162相连，来与外部设备(例如，第二外部电子设备104或服务器106)进行通信。
无线通信可以使用以下至少一项作为蜂窝通信协议：例如，长期演进(LTE)、LTE-高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和全球移动通信系统(GSM)。此外，无线通信可以包括例如短距离通信164。短距离通信164可以通过使用以下至少一项来执行：例如，Wi-Fi、蓝牙、近场通信(NFC)和GNSS。GNSS可以包括例如以下至少一项：GPS、全球导航卫星系统(Glonass(格洛纳斯))、北斗导航卫星系统(下文中称为“北斗”)以及伽利略(Galileo)(欧洲全球基于卫星的导航系统)等。下文中，在本公开中，“GPS”可以与“GNSS”相互交换使用。有线通信可以包括例如以下至少一项：通用串行总线(USB)、高分辨率多媒体接口(HDMI)、推荐标准-232(RS-232)或普通老式电话服务(POTS)。网络162可以包括通信网络中的至少一个，例如，计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网和电话网。
第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同或不同类型的电子设备。
根据本公开的实施例，服务器106可以包括具有一个或多个服务器的组。根据本公开各种实施例，可以在另一电子设备或多个电子设备(例如，电子设备102和104或服务器106)中执行在电子设备101中执行的所有操作或部分操作。根据本公开的实施例，当电子设备101必须自动地或响应于请求来执行一些功能或服务时，电子设备101可向另一设备(例如，电子设备102或104或服务器106)请求执行与其相关的至少一些功能，而不是自身执行该功能或服务或附加地执行该功能或服务。另一电子设备(例如，电子设备102或104或服务器106)可以执行所请求的功能或附加功能，并可以向电子设备101递送执行结果。电子设备101可以原样地或另外地处理接收到的结果，从而提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
在描述本公开时，通过示例的方式将沿着电子设备的边缘布置的金属边框描述为用作天线辐射器的金属构件，但是不限于此。例如，电子设备中设置的各种金属制结构也可以用作天线辐射器。根据本公开的一个实施例，应用于本公开的实施例的电子设备是条型电子设备，但是不限于此。例如，电子设备可以是采用各种打开/关闭方法的电子设备或可穿戴设备。
图2是根据本公开各种实施例的电子设备201的框图。电子设备201可以包括例如图1中所示的电子设备101的整体或一部分。电子设备201可以包括至少一个AP 210、通信模块220、订户标识模块(SIM)卡224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297和电机298。
参考图2，AP 210可以例如控制与其连接的多个硬件或软件元件，并且通过驱动操作系统或应用程序来执行各种数据处理和计算。AP210可以被实现为例如片上系统(SoC)。
根据本公开的实施例，AP 210还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器(ISP)。AP 210可以包括图2所示的元件中的至少一部分(例如，蜂窝模块221)。AP 210可以将从至少一个其他元件(例如，非易失性存储器)接收的命令或数据加载到易失性存储器中，以处理所加载的命令或数据，并可以将各种类型的数据存储在非易失性存储器中。
通信模块220可以具有与图1的通信接口160相同或类似的配置。通信模块220可以包括例如蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GNSS模块227、NFC模块228、以及射频(RF)模块229。通信模块220提供发送/接收信号的功能。因此，通信模块220可以被称作“接收单元”、“发送单元”、“发送和接收单元”、“通信单元”等。
蜂窝模块221可以通过通信网络提供例如语音呼叫、视频呼叫、文本消息服务或互联网服务。根据本公开的实施例，蜂窝模块221可以使用用户标识模块(例如，SIM卡224)来在通信网络中对电子设备201进行区分和认证。
根据本公开的实施例，蜂窝模块221可以执行AP 210可以提供的功能中的至少一些。根据本公开的实施例，蜂窝模块221可以包括CP。
Wi-Fi模块223、BT模块225、GNSS模块227或NFC模块228可以包括例如用于处理经对应模块发送/接收的数据的处理器。
根据本公开的实施例，蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GNSS模块227和NFC模块228中的至少一些(例如，两个或更多个)可以被包括在单个集成芯片(IC)或IC封装中。
例如，RF模块229可以发送/接收通信信号(例如，RF信号)。RF模块229可以包括例如收发机、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪放大器(LNA)或天线。
根据本公开的另一实施例，蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GNSS模块227和NFC模块228中的至少一个可以通过单独的RF模块来发送/接收RF信号。
SIM卡224可以包括例如含有用户标识模块和/或嵌入式SIM的卡，还可以包含唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或订户信息(例如，国际移动订户标识(IMSI))。
存储器230可以包括内部存储器232或外部存储器234。内部存储器232可以包括例如以下至少一项：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)和非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存(例如，NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))。
外部存储器234还可以包括闪速驱动器，例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型SD(Micro-SD)、迷你型SD(Mini-SD)、极限数字(xD)、记忆棒等。外部存储器234可以通过各种接口与电子设备201功能连接和/或物理连接。
传感器模块240可以例如测量物理量或检测电子设备201的操作状态，并且可以将测量的或检测的信息转换为电信号。传感器模块240可以包括例如以下至少一项：手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、气压传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生物传感器240I、温度/湿度传感器240J、亮度传感器240K或紫外(UV)传感器240M。附加地或备选地，传感器模块240可以包括电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外线(IR)传感器、虹膜传感器、和/或指纹传感器。传感器模块240还可以包括用于控制包括在其中的一个或多个传感器的控制电路。在本公开的实施例中，电子设备201还可以包括作为AP 210的一部分或与AP 210分离的元件而配置的处理器，该处理器用于控制传感器模块240，从而在AP 2710处于睡眠状态时控制传感器模块240。
输入设备250可以包括例如触摸面板252、(数字)笔传感器254、按键256或超声输入设备258。触摸面板252可以使用例如电容型、电阻型、红外型和超声型中的至少一种。此外，触摸面板252还可以包括控制电路。触摸面板252还可以包括用于向用户提供触觉反应的触觉层。
(数字)笔传感器254可以是例如触摸面板的一部分，或可以包括单独的识别片。按键256可以包括例如物理按钮、光学键或键区。超声输入设备258可以通过用于产生超声信号的输入单元利用电子设备201的麦克风(例如，麦克风288)检测声波来识别数据。
显示器260(例如，显示器160)可以包括面板262、全息设备264或投影仪266。面板262可以包括与图1的显示器160相同或类似的配置。面板262可以被实现为例如柔性、透明或可穿戴的。面板262可以与触摸面板252集成配置为单个模块。全息设备264可以使用光的干涉在空中示出立体图像。投影仪266可以将光投影到屏幕上以便显示图像。该屏幕可以位于例如电子设备201的内部或外部。根据本公开实施例，显示器260还可以包括用于控制面板262、全息设备264、或投影仪266的控制电路。
接口270可以包括例如HDMI 272、USB 274、光学接口276或D-超小型(D-sub)278。接口270可以被包括在例如图1所示的通信接口160中。附加地或备选地，接口270可以包括例如移动高清链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块280可以例如将声音转换为电信号，且反之亦然。音频模块280的至少一些元件可以包括在例如图1所示的输入/输出接口140中。例如，音频模块280可以处理通过扬声器282、听筒284、耳机286、麦克风288等输入或输出的声音信息。
相机模块291可以是例如能够拍摄静止图像或运动图像的设备，并且根据本公开的实施例，相机模块291可以包括一个或多个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、ISP或闪光灯(例如，LED或氙灯)。
电源管理模块295可以管理例如电子设备201的电力。
根据本公开的实施例，电源管理模块295可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电IC、或电池296或燃料表。电源管理模块295可以以有线和/或无线方式从外部接收电力。例如，电源管理模块295可以通过诸如磁共振型、磁感应型、电磁波型等的无线充电方法从外部接收电力。电源管理模块295还可以包括线圈回路、谐振电路、整流器等，其是用于以无线方式接收电路的附加电路。电池表可以测量例如电池296的剩余量以及在充电时的电压、电流或温度。
例如，电池296可以包括可再充电电池和/或太阳能电池。
指示器297可以指示电子设备201或其部件(例如，AP 210)的特定状态，例如引导状态、消息状态、充电状态等。电机298可以将电信号转换为机械振动，并可以产生振动或触觉效果。尽管未示出，但是电子设备201可以包括用于移动TV支持的处理设备(例如，GPU)。例如，用于支持移动TV的处理设备可以根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、媒体流等标准来处理媒体数据。
根据本公开的电子设备的每个组件可以由一个或多个组件来实现，且相应组件的名称可以根据电子设备的类型而改变。在本公开的各种实施例中，电子设备可以包括上述元件中的至少一个。电子设备可以省略上述元件中的一些，或电子设备还可以包括附加元件。此外，根据本公开的各种实施例的电子设备的一些元件可以耦接以在执行与这些对应元件在耦接之前的功能相同的功能的同时形成单个实体。
根据本公开的硬件的每个上述组成元件可以配置有一个或多个组件，且相应组成元件的名称可以基于电子设备的类型而改变。根据本公开各种实施例的电子设备可以包括上述元件中的至少一个。可以省略一些元件，或者还可以将其他附加元件包括在电子设备中。此外，根据各种实施例的硬件组件中的一些可以组合为一个实体，该实体可以执行与相关组件在组合之前的功能相同的功能。
图3是示出了根据本公开各种实施例的电子设备300的透视图。
参考图3，显示器301可以设置在电子设备300的正面307上。可以在显示器301上方设置扬声器设备302，以接收对方的语音。可以在显示器301下方设置麦克风设备303，以发送电子设备的用户的语音。
根据本公开的实施例，用于执行电子设备300的各种功能的组件可以布置在扬声器302的附近。这些组件可以包括一个或更多个传感器模块304。传感器模块304可以包括例如照度传感器(例如，光学传感器)、接近传感器、红外传感器和超声波传感器中的至少一个。根据本公开的一个实施例，这些组件可以包括相机设备305。
根据本公开的实施例，这些组件可以包括LED指示器306，其向用户通知电子设备300的状态信息。
根据本公开的各种实施例，电子设备300可以包括金属边框310(其可以用作例如金属壳体的至少部分区域)。
根据本公开的一个实施例，金属边框301可以沿着电子设备300的边缘布置，并且可以被设置为扩展至电子设备300的从边缘延伸的背面的至少部分区域。
根据本公开的一个实施例，金属边框310可以形成为沿着电子设备300的边缘的环形形状。
根据本公开的一个实施例，金属边框310可以仅形成在电子设备300的边缘的至少部分区域上。
根据本公开的各种实施例，金属边框310可以具有沿着边缘的环形形状，并且可以被布置为充当电子设备300的整个厚度或者部分厚度。
根据本公开的一个实施例，当从电子设备300的正面观看时，金属边框310可以包括右边框部分311、左边框部分312、上边框部分313和下边框部分314。
根据本公开的各种实施例，天线器件可以设置在电子设备300的区域(例如，下部区域(“A”区域)或上部区域(“B”区域))中。
根据本公开的一个实施例，下边框部分314可以通过一个或多个分离部317和318而用作主天线或辐射器。例如，参考分离部317和318，位于下边框部分314的左侧的第一子边框部分可以用作第一耦合天线辐射器，并且位于右侧的第二子边框部分可以用作第二耦合天线辐射器。例如，第一子边框部分可以以如下区域形成：从位于下边框部分314的左侧的第一分离部317到左边框部分312的接地位置。第二子边框部分可以以如下区域形成：从位于下边框部分314的右侧的第二分离部318到右边框部分311的接地位置。
根据本公开的一个实施例，下边框部分314可以通过使用第一子边框部分或第二子边框部分来充当在至少两个工作频带中工作的天线辐射器。
在本公开的实施例中，分离部317和318形成在电子设备300的下部中，并且下边框部分314和参照分离部317和318的左右无分离边框部分311和312被用作天线辐射器。然而，如果空间允许，则天线辐射器也可以根据与上述相同的配置形成在电子设备的上部区域(“B”区域)中。
根据本公开的各种实施例，右边框部分311可以通过被接地到无分离部的接地区域而用作天线辐射器(例如，耦合天线辐射器)。然而，不限于此，左边框部分312也可以通过被接地到无分离部的接地区域而用作天线辐射器(例如耦合天线辐射器)。
根据本公开的各种实施例，左边框部分312区域(“C”区域)可以被用作主天线，并且还可以由右边框部分311的接地区域(“C”区域)形成。
根据本公开的一个实施例，左边框部分312可以通过另一对分离部319和320充当作为单元边框部分的天线辐射器。
图4是示出了根据本公开各种实施例的天线器件的配置的图。
根据本公开的各种实施例，图4的金属边框410是与图3的金属边框310相同、相似或不同的金属边框的实施例。
参考图4，当从正面观看时，金属边框410可以包括右边框部分411、左边框部分412、上边框部分413和下边框部分414。
根据本公开的一个实施例，上边框部分413可以通过一个或多个以预定间隔形成的分离部(例如，一对分离部415和416)而保持为与右边框部分411和左边框部分412分离的状态。
根据本公开的一个实施例，下边框部分414可以通过一个或多个以预定间隔形成的分离部(例如，一对分离部417和418)而保持为与右边框部分411和左边框部分412分离的状态。
根据本公开的一个实施例，分离部415、416、417和418可以包括电介质材料。
根据本公开的各种实施例，下边框部分414可以包括预定的馈电片4145。
根据本公开的一个实施例，电子设备中设置有板400，下边框部分414可以从板400的馈电部被馈电，或者可以通过单独的电连接构件4141(例如，C形夹)连接到板400的馈电部。
根据本公开的各种实施例，下边框部分414可以包括形成在不同位置处的多个接地片4145和4146。
根据本公开的一个实施例，电子设备中设置有板400，下边框部分414可以电连接到板400的接地部，或者可以通过单独的电连接构件4142和4143电连接到板400的接地。例如，在下边框部分414中，馈电片4145的至少一部分可以用作第一接地片。
根据本公开的各种实施例，由第一分离部417分离的左边框部分412可以包括接地片4122。
根据本公开的一个实施例，电子设备中设置有板400，左边框部分412可以电连接到板400的接地部，或者可以通过单独的电连接构件4121电连接到板400的接地部。
根据本公开的各种实施例，由于在由非金属构件形成的第一分离部417中形成的电容，下边框部分414和左边框部分412可以充当在期望的工作频带中工作的频带天线辐射器。
根据本公开的一个实施例，下边框部分414和左边框部分412可以充当天线辐射器，其所工作的工作频带对应于从下边框部分414的馈电片延伸至与左边框部分412的接地片连接的接地部的物理长度。
根据本公开的各种实施例，由第二分离部418分离的右边框部分411可以包括接地片4112。
根据本公开的一个实施例，电子设备中设置有板400，右边框部分411可以电连接到板400的接地部，或者可以通过单独的电连接构件4111电连接到板的接地部。
根据本公开的各种实施例，在下边框部分414的第二接地片4146被切换为非连接状态(断开)的情况下，由于在由非金属构件形成的第二分离部418中形成的电容，下边框部分414和右边框部分411可以充当在期望的工作频带中工作的频带天线辐射器。
根据本公开的一个实施例，下边框部分414和右边框部分411可以充当天线辐射器，其所工作的工作频带对应于从下边框部分414的馈电片延伸至与右边框部分411的接地片连接的接地部的物理长度。例如，第二接地片4146的非连接状态可以包括第二接地片4146的电连接被切断的状态。
根据本公开的一个实施例，上述馈电片4145和接地片4112、4122、4145和4146可以是与金属边框410一体形成或分开形成的导电连接片。
根据本公开的一个实施例，上述电连接构件4111、4121、4141、4142和4143可以包括各种构件中的一个或多个，诸如细电缆(例如，金属线)、柔性印刷电路、C形夹和导电垫片。
根据本公开的一个实施例，电连接构件4111、4121、4141、4142和4143可以安装在金属边框410或板400上，或者可以嵌入在板400中。
图5A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图。
根据本公开的各种实施例，图5A中的板500可以包括图4的板400。
参考图5A，天线电路可以包括使用具有分离结构的金属壳体的天线(以下称为“金属壳体天线”)和板500。
根据本公开的各种实施例，参考分离部517和518，金属壳体天线可被分成主天线514以及耦合天线511和512。
根据本公开的一个实施例，主天线514和第一耦合天线512可以通过第一分离部517形成有电间隙，以形成对应于期望频带的谐振路径。
根据本公开的各种实施例，板500设置在金属壳体天线内部，并且连接构件5111、5121、5141、5142和5143可以包括在板500中以与金属壳体天线电连接从而对信号进行馈送或接地。
根据本公开的一个实施例，连接构件5111、5121、5141、5142和5143可以连接到用于信号馈送的RF模块504或板500内部的接地。
根据本公开的一个实施例，上述连接构件5111、5121、5141、5142和5143可以包括各种构件中的一个或多个，诸如细电缆(例如，金属线)、柔性印刷电路、C形夹和导电垫片。
根据本公开的各种实施例，板500可以包括处理器502、RF模块504、传感器模块506、或者开关508和510。
根据本公开的各种实施例，处理器502可以执行信号传输以及开关508和510的控制。
根据本公开的一个实施例，处理器502可以控制RF模块504以向外部发送信号。根据本公开的一个实施例，处理器502可以控制第一开关508以进行金属壳体天线的谐振频率的特性转换(例如，谐振频率的移位)。
根据本公开的一个实施例，从传感器模块506接收主天线514的接触(例如，触摸)信息，并且处理器502可以控制第二开关510以改变谐振路径。
根据本公开的各种实施例，RF模块504可以将通过馈电通道520从处理器502接收到的数据转换为可辐射的信号，并且可以将该信号传送至主天线514。
根据本公开的一个实施例，RF模块504可以执行馈电以将从处理器502接收的数据辐射到外部。例如，可以形成馈电路径，使得通过RF模块502馈送的信号通过连接构件5141(例如，图4中的连接构件4141)以及经由金属壳体天线流向接地。在上述馈电路径对应于谐振频率的谐振路径的长度的情况下，馈电路径可以被称为谐振路径。
根据本公开的各种实施例，传感器模块506可以通过识别通道522检测可能对信号辐射产生影响的物体对主天线514或第一分离部517的接近(access)或接触。例如，当通过连接构件5141检测到物体对主天线514或第一分离部517的接近或接触时，传感器模块506可以将检测信息以中断格式发送到处理器502。
根据本公开的一个实施例，传感器模块506可以以自电容方式或互电容方式检测物体的接近或接触。
根据本公开的一个实施例，传感器模块506可以包括触摸传感器和握持传感器中的至少一个。
根据本公开的各种实施例，第一开关508可以通过基于从处理器502提供的控制信号来控制主天线514和多个谐振元件之间的连接，从而转换金属壳体天线的谐振频率特性。例如，第一开关508可以通过控制主天线514和多个谐振元件之间的连接来调谐整个天线的接地长度，从而可以精细地调整天线的电流密度。
根据本公开的各种实施例，第二开关510可以基于从处理器502提供的控制信号，控制通过连接构件5143连接到主天线514的副接地(例如，通过图4中的第二接地片4146的接地)的连接。
根据本公开的一个实施例，当通过传感器模块506未检测到物体的接近或接触时，第二开关510可以电连接(短路)副接地(5101)。当通过第二开关510电连接副接地时，第二耦合天线511可以与主天线514分离，使得没有信号被馈送到第二耦合天线511。在这种情况下，可以由通过RF模块504馈送的信号在第一分离部517中形成电间隙。例如，通过RF模块504馈送的信号(例如RF信号)通过连接构件5141并经由主天线514的接地流向第一耦合天线512的接地，从而可以形成谐振路径524。
根据本公开的一个实施例，当通过传感器模块506检测到物体的接近或接触时，第二开关510可以切断(断开)副接地的电连接(5103)。
图5B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射流的等效电路。
根据本公开的各种实施例，配置在图5A的板500上的天线电路可以表示为图5B的等效电路。
参考图5B，在由第二开关510(例如，图5A的第二开关510)电连接副接地的情况下，电感分量(Ldom)542可以由电感(Lmainl.eq)552表示，并且串联连接到电容的寄生电感分量540可以由等效电容(Cmainl.eq)550表示。
根据本公开的一个实施例，可以在等效电容550的方向上形成谐振路径524(图5A的谐振路径524)，其中从图5A的RF模块504馈送的信号在等效电路的电容方向上。例如，由于形成在图5A的第一分离部517中的电容分量544，从RF模块504馈送的信号可以耦合到图5A的第一耦合天线512，从而形成具有与谐振频率对应的长度的馈电路径，由此形成谐振频率。
根据本公开的一个实施例，图5的第一开关508(例如，图5A的第一开关508)是用于调谐整个天线的接地长度的器件，其可以被配置为精细地调整天线的电流密度，并且在等效电路中可以被包括在天线电感542中。
图5C是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流。根据本公开的各种实施例，图5C的金属边框是与图4的金属边框410相同、相似或不同的金属边框的实施例。
参考图5C，由一对分离部517和518(例如，图5A的分离部517和518)分开的下边框部分514(例如，图5A的主天线514)可以由连接构件5141(例如，图5A的连接构件5141)电连接到图5A的板500的RF模块504。
根据本公开的一个实施例，下边框部分514可以用作电子设备的主天线辐射器。
根据本公开的各种实施例，下边框部分514的第一接地片5145可以通过连接构件5142电连接到图5A的板500的第一开关508(例如，图5A的第一开关508)。第二接地片5146可以通过连接构件5143电连接到板500的第二开关510(例如，图5A的第二开关510)。例如，第一接地片5145可以包括下边框部分514的馈电片5145的至少一部分。
根据本公开的各种实施例，由第一分离部517分离的左边框部分512(例如，图5A的第一耦合天线512)的接地片5122可以通过连接构件5121电连接到板500的接地部。
根据本公开的一个实施例，左边框部分512可以用作电子设备的第一耦合天线辐射器(例如，耦合天线辐射器)。
根据本公开的各种实施例，由第二分离部518分离的右边框部分511(例如，图5A的第二耦合天线511)的接地片5112可以通过连接构件5111电连接到板500的接地部。
根据本公开的一个实施例，右边框部分511可以用作电子设备的第二耦合天线辐射器(例如，耦合天线辐射器)。
根据本公开的各种实施例，当下边框部分514的第二接地片5146由第二开关510电连接到板500的接地部5101时，从RF模块504馈送的信号的谐振路径524可以穿过下边框部分514的馈电片5145处的第一接地，并且可以在下边框部分514处耦合到下边框部分512，从而形成为与下边框部分512的接地片5122连接的接地部。
图6A至图6C是表示根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射特性的曲线图。
根据各种实施例，图6A至图6C可以表示如图5A所示的使用主天线514和第一耦合天线512的金属壳体天线的辐射特性。
根据本公开的各种实施例，图6A可以表示关于电子设备的主天线(例如，图5A的主天线514)全向测量的辐射特性。
根据本公开的一个实施例，由于形成在主天线514和第一耦合天线512上的谐振路径524，与右分离部516的侧面600相比，在左分离部516的侧面602上可以更高地呈现辐射特性。例如，总辐射特性(总辐射功率(TRP))可以被测量为28.36dB。
根据本公开的各种实施例，图6B可以表示在相对于其显示器将电子设备旋转360度时测量的辐射特性。
根据本公开的一个实施例，当电子设备旋转180度时测量的数值可以大于当电子设备旋转0度时测量的数值。例如，由于形成在主天线514和第一耦合天线512上的谐振路径524，与第二分离部518的侧面612相比，在第一分离部517的侧面610上可以更高地呈现辐射特性。
根据本公开的各种实施例，由于形成在主天线514和第一耦合天线512上的谐振路径524，可以产生如图6C所示的谐振频率620。
图7A是示出了根据本公开的各种实施例的通过握持电子设备产生的接触区域的视图。
根据本公开的各种实施例，当可能对信号辐射产生影响的物体靠近或接触分离部时，分离部的电容分量可能改变而影响谐振路径。例如，当用户如图7A所示抓握电子设备时，用户的触摸704或706可以发生在电子设备的分离部700或702上。由于人体具有相对较高的介电常数，因此可以在分离部700或702中形成新的电容分量。
图7B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射流的等效电路。
根据本公开的各种实施例，当检测到如图7A所示的对分离部700和702的触摸(704、706)时，天线电路可以表示为图7B的等效电路。
根据本公开的各种实施例，当人体与金属壳体天线的第一分离部700(例如，图5A的分离部517)接触时，由人体接触产生的电容760可以大于由第一分离部700产生的电容。因此，由第一分离部700产生的电容分量消失，从而相对于高频信号分量可能发生例如到接地710的电连接(短路)的现象。换言之，形成天线图案的电感(Lmain0.eq)750，使得等效电路的电容分量消失。在该例中，在图5A中的主天线514和第一耦合天线512之间的第一分离部517中不形成电容，从而不会产生谐振路径，因此可能降低天线的信号辐射性能。
图8A至图8C是表示根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射特性的曲线图。
根据本公开的各种实施例，当如图7A中那样检测到对分离部700和702的接触时，通过使用主天线514和第一耦合天线512，金属壳体天线的辐射特性可以如图5A所示。
根据本公开的各种实施例，图8A可以表示关于电子设备800的主天线(例如，图5A的主天线514)全向测量的辐射特性。
根据本公开的一个实施例，由于与图6A所示的、由在主天线514和第一耦合天线512上形成的谐振路径524产生的辐射特性相比，图8A所示的天线辐射特性以较低的级别表示，因此将该辐射解释为在特定方向上产生可能是不合理的。例如，总辐射特性(TRP)可以被测量为4.57dB，这对应于与图6A的28.36dB相比减少了大约24dB的数值。
根据本公开的各种实施例，图8B可以表示在相对于其显示器将电子设备旋转360度时测量的辐射特性。
根据本公开的一个实施例，图5A的分离部517和518的侧面810和812可能具有差的信号辐射性能，使得信号辐射特性可能不会出现。
根据本公开的各种实施例，由于在主天线514和第一耦合天线512之间的第一分离部517中不形成电容，不会产生谐振路径，因此天线的信号辐射性能不会产生，如图8C所示(820)。
图9A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图。
参考图9A，根据本公开的各种实施例，图9A的天线电路900可以与图5A的天线电路500相同或相似。因此，在下文中，将省略对天线电路900的各个组件的描述。
根据本公开的各种实施例，传感器模块906可以通过识别通道922检测可能对信号辐射产生影响的物体(例如人体)对主天线914或者主天线914与第一耦合天线912之间的第一分离部917的接近或接触。
根据本公开的一个实施例，当用户与第一分离部917接触时，由于人体的介电常数，可以在第一分离部917中形成新的电容分量928。传感器模块906可以基于由新的电容分量928引起的主天线914的电容变化来检测物体的接近或接触。
根据本公开的各种实施例，当从传感器模块906接收到物体对第一分离部917或主天线914的接近或接触信息时，处理器902可以控制第二开关910，使得主天线914的副接地的电连接被切断(断开)。
根据本公开的各种实施例，第二开关910可以基于从处理器902提供的控制信号，切断(断开)通过连接构件9143对与主天线914连接的副接地的电连接。
根据本公开的一个实施例，当通过传感器模块906检测到物体对第一分离部917或主天线914的接近或接触时，第二开关910可以切断副接地的电连接(9103)。在由第二开关910切断了副接地的电连接的情况下，可以由从RF模块902馈送的信号在主天线914和第二耦合天线911之间的第二分离部918中形成电间隙。例如，从RF模块902馈送的信号通过连接构件9141并经由主天线914的接地流向第二耦合天线911的接地，从而可以形成谐振路径926。
图9B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射流的等效电路。
根据本公开的各种实施例，配置在图9A的板900上的天线电路可以表示为图9B的等效电路。
参考图9B，当由第二开关910(例如，图9A的第二开关910)切断了副接地的电连接时，新的电容在副接地的电连接被切断的区域中形成，并且可以由等效电容(Cmain2.eq)952表示。
根据本公开的一个实施例，可以在等效电容952的方向上形成谐振路径926，其中从图9A的RF模块904馈送的信号在等效电路的电容方向上。例如，由于形成在图9A的第二分离部918中的电容分量，从RF模块904馈送的信号可以耦合到图9A的第二耦合天线911，从而形成具有与谐振频率对应的长度的馈电路径920，由此形成谐振频率。
根据本公开的一个实施例，当人体与金属壳体天线的分离部(例如，图9A中的第一分离部917)接触时，等效电感(Lmain2.eq)950可以由人体接触所产生的电容分量形成。
图9C是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流。
根据本公开的各种实施例，图9C的天线器件的配置与图5C的天线器件相似或相同，因此将省略对各个组件的描述。
参考图9C，当人体与金属壳体天线的第一分离部917(例如，图9A的第一天线分离部917)接触时，由于人体的介电常数，可以在第一分离部917中形成新的电容分量928。在这种情况下，第一分离部917的电容分量改变，从而可能无法通过使用左边框部分912(例如，图9A的第一耦合天线912)形成谐振路径。
根据本公开的各种实施例，当下边框部分914(例如，图9A的主天线914)的第二接地片9146(例如，副接地)的电连接被图9A的第二开关910切断时，可以由通过图9A的RF模块904馈送的信号，在下边框部分914和右边框部分911(例如，图9A的第二耦合天线911)之间的第二分离部918(例如，图9A的第二分离部918)中形成电间隙。例如，从RF模块904馈送的信号的谐振路径926可以穿过下边框部分914的馈电片9145中的第一接地，并且可以耦合到右边框部分911，由此形成为与右边框部分911的接地片9112连接的接地部。
图10A至图10C是表示根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射特性的曲线图。
参考图10A至图10C，根据本公开的各种实施例，图10A至图10C可以表示如图9A所示的使用主天线914和第二耦合天线911的金属壳体天线的辐射特性。
根据本公开的各种实施例，图10A可以表示关于电子设备914的主天线914全向测量的辐射特性。
根据本公开的一个实施例，例如，由于形成在主天线914和第二耦合天线911上的谐振路径926，与第一分离部917的侧面1002相比，在第二分离部918的侧面1000上可以更高地呈现辐射特性。例如，总辐射特性(TRP)可以被测量为24.24dB，这对应于与图8A的4.57dB相比增加了大约20dB的数值。
根据本公开的各种实施例，图10B可以表示在相对于其显示器将电子设备旋转360度时测量的辐射特性。
根据本公开的一个实施例，当电子设备旋转零(0)度时测量的数值可以大于当电子设备旋转180度时测量的数值。例如，由于形成在主天线914和第二耦合天线911上的谐振路径926，与第一分离部917的侧面1010相比，在第二分离部918的侧面1012上可以更高地呈现辐射特性。
根据本公开的各种实施例，由于形成在主天线914和第二耦合天线911上的谐振路径926，可以产生如图10C所示的谐振频率1020。
图11是示出了根据本公开各种实施例的天线器件的配置的图。
参考图11，根据本公开的各种实施例，图11的金属边框1110是与图3的金属边框310相同、相似或不同的金属边框的实施例。在下面的描述中，将描述图11的金属边框1110中与图4的金属边框410的组件不同的组件，而将省略图11的金属边框1110中与图4的金属边框410的组件相同或相似的组件的描述。
根据本公开的各种实施例，由第二分离部1118分离的右边框部分1111可以包括馈电片11114。
根据本公开的一个实施例，右边框部分1111的馈电片11114可以从板1100的馈电部被馈电，或者可以通过将板1100安装在电子设备中的操作，由单独的电连接构件11113(例如，C形夹)电连接到板1100的馈电部。
根据本公开的各种实施例，右边框部分1111可以包括接地片11112。
根据本公开的一个实施例，右边框部分1111的接地片11112可以电连接到板1100的接地部，或者可以由单独的电连接构件11111电连接到板1100的接地部。
根据本公开的各种实施例，右边框部分1111可以充当在期望的工作频带中工作的频带天线辐射器。
根据本公开的一个实施例，右边框部分1111可以充当天线辐射器，其所工作的工作频带对应于从馈电片11114延伸至接地片11112的物理长度。
根据本公开的各种实施例，当下边框部分1114的第二接地片11146(例如，副接地)的电连接被切断时，由于在由非金属构件形成的第二分离部1118中形成的电容，下边框部分1114和右边框部分1111可以充当在期望的工作频带中工作的频带天线辐射器。
根据本公开的一个实施例，下边框部分1114和右边框部分1111可以充当天线辐射器，其所工作的工作频带对应于从右边框部分1111的馈电片11114延伸至与下边框部分1114的第一接地片11145连接的接地部的物理长度。
图12A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图。
参考图12A，根据本公开的各种实施例，图12A的天线电路1200可以被配置为与图5A的天线电路500相同或相似。在下面的描述中，将描述图12A的天线电路1200中与图5A的天线电路500的组件不同的组件，而将省略图12A的天线电路1200中与图5A的天线电路500的组件相同或相似的组件的描述。
根据本公开的各种实施例，处理器1202可以执行信号传输并且可以控制开关1210。
根据本公开的一个实施例，处理器1202可以控制RF模块1204以向外部发送信号。
根据本公开的一个实施例，在从传感器模块1206接收到主天线1214或第二耦合天线1211的接触(例如，触摸)信息的情况下，处理器1202可以控制开关1210以改变谐振路径。
根据本公开的各种实施例，当确定检测到对第二分离部1218的触摸时，RF模块1204将从处理器1201接收的数据转换为可辐射的信号，并且可以将该可辐射的信号传送到主天线1214或第二耦合天线1211。
根据本公开的一个实施例，主天线1214可以通过连接构件12141(1220)在RF模块1204处被馈电。
根据本公开的一个实施例，第二耦合天线1211可以通过连接构件12113(1230)在RF模块1204处被馈电。
根据本公开的各种实施例，传感器模块1206可以通过多个识别通道1222和1232，检测可能对信号辐射产生影响的物体(例如，人体)对主天线1214或第二耦合天线1211的接近或接触。
根据本公开的一个实施例，传感器模块1206可以通过第一识别通道1222检测主天线1214是否被触摸，并且可以通过第二识别通道1232检测第二耦合天线1211是否被触摸。
根据本公开的一个实施例，传感器模块1206可以通过第一识别通道1222和第二识别通道1232来区分对主天线1214和第二耦合天线1211之间的第二分离部1218的触摸。例如，在通过第一识别通道1222和第二识别通道1232检测到物体的接触信息的情况下，传感器模块1206可以确定检测到对第二分离部1218的触摸。
根据本公开的各种实施例，从RF模块1204馈送的信号通过连接构件12113流向第二耦合天线1211的接地，从而可以形成谐振路径1234。
根据本公开的各种实施例，在人体触摸金属壳体天线的第二分离部1218的情况下，金属壳体天线的电容分量可以由第二分离部1218的电容分量1238改变，该电容分量1238是由人体的介电常数产生的。当由开关1210电连接副接地时，第二耦合天线1211可以与主天线1214分离，使得没有信号被馈送到主天线1214。因此，可以保持通过第二耦合天线1211馈送的信号的谐振路径1234。
图12B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流。
根据本公开的各种实施例，图12B的金属边框是与图11的金属边框1110相同、相似或不同的金属边框的实施例。
参考图12B，从图12A的RF模块1204馈送的信号的谐振路径1234可以形成为与右边框部分1211(例如，图12A的第二耦合天线1211)的馈电片12114中的接地片12112连接的接地部。
根据本公开的各种实施例，在人体接触下边框部分1214(例如，图12A的主天线1214)和右边框部分1211之间的第二分离部1218的情况下，下边框部分1214的第二接地片12146(例如，副接地)可以电连接到板的接地部12101(参见图12A)。例如，下边框部分1214和右边框部分1211可以彼此分离。因此，谐振路径1234可以不受到由于人体接触而在第二分离部1218中产生的电容分量1238的影响。
图13A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图。
参考图13A，根据本公开的各种实施例，图13A的天线电路1300可以与图12A的天线电路1200相同或相似。因此，在下文中，将省略对天线电路1300的各个组件的描述。
根据本公开的各种实施例，传感器模块1306可以通过第二识别通道1332，检测可能对信号辐射产生影响的物体(例如，人体)对第二耦合天线1312的接近或接触。
根据本公开的一个实施例，当用户触摸第二耦合天线1312时，由于人体的介电常数，可以在第二耦合天线1312中形成新的电容分量1342。传感器模块1306可以基于由新的电容分量1342(其通过第二识别通道1332检测)引起的第二耦合天线1312的电容变化来检测物体的接近或接触。
根据本公开的各种实施例，在从传感器模块1306接收到物体对第二耦合天线1312的接近或接触信息的情况下，处理器1302可以控制开关1310，使得对主天线1314的副接地(例如，由图12B的第二接地片12146形成的接地)的电连接被切断。
根据本公开的各种实施例，开关1310可以基于从处理器1302提供的控制信号，切断(13103)通过连接构件13143对与主天线1314连接的副接地的电连接。在由开关1310切断了对副接地的电连接的情况下，可以由从RF模块1304馈送的信号在主天线1314和第二耦合天线1312之间的第二分离部1318中形成电间隙。例如，从RF模块1304馈送的信号通过连接构件13113并经由主天线1314的接地流向主天线1314的第一接地，从而可以形成谐振路径1340。
图13B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流。
根据本公开的各种实施例，图13B的天线器件的配置可以与图12B的天线器件的配置相同或相似。因此，在以下描述中，将省略对天线器件的各个组件的描述。
参考图13B，在人体与右边框部分1311(例如，图13A的第二耦合天线1312)接触的情况下，由于人体的介电常数，可以在右边框部分1311中形成新的电容分量1342。当右边框部分1311的电容分量改变时，使用右边框部分1311的天线的辐射特性可能降低。
根据本公开的一个实施例，在对下边框部分1314(例如，图13A的主天线1314)的第二接地片13146的电连接被图13A的开关1310切断的情况下，可以由通过图13A的RF模块1304馈送的信号，在下边框部分1314和右边框部分1311之间的第二分离部1318中形成电间隙。例如，从RF模块1304馈送的信号的谐振路径1340可以在右边框部分1311的馈电片13114中耦合到下边框部分1314，由此形成为与下边框部分1314的第一接地片13145连接的接地部。
图14是示出了根据本公开的一个实施例的天线器件的配置的图。
参考图14，根据本公开的一个实施例，图14的金属边框1410是与图3的金属边框310相同、相似或不同的金属边框的实施例。在下面的描述中，将描述图14的金属边框1410中与图11的金属边框1110的组件不同的组件，而将省略图14的金属边框1410中与图11的金属边框1110的组件相同或相似的组件的描述。
根据本公开的各种实施例，下边框部分1414可以包括形成在不同位置处的多个接地片14145、14146和14147。
根据本公开的一个实施例，接地片14145、14146和14147中的每一个可以分别通过连接构件14142、14143和14144电连接到板1400的接地部。例如，下边框部分1414的第一接地片14145可以通过连接构件14142电连接(短路)到板1400的接地部，以便设定谐振路径。例如，下边框部分1414的第一接地片14145可以包括馈电片14145的至少一部分。
根据本公开的各种实施例，下边框部分1414的第二接地片14146可以通过连接构件14143电连接到板1400的开关，由此被选择性地连接到板1400的接地部。
根据本公开的一个实施例，在下边框部分1414的第二接地片14146电连接到板1400的接地部的情况下，右边框部分1411和下边框部分1414可以彼此分离，使得没有信号被馈送到右边框部分1411。在这种情况下，可以由通过板的馈电部(例如，RF模块)馈送的信号，在下边框部分1414和左边框部分1412之间的第一分离部1417中形成电间隙。例如，下边框部分1414和左边框部分1412可以充当天线辐射器，其所工作的工作频带对应于从下边框部分1414的馈电片14145延伸至与左边框部分1412的接地片14122连接的接地部的物理长度。
根据本公开的各种实施例，下边框部分1414的第三接地片14147可以通过连接构件14144电连接到板1400的开关，由此被选择性地短路到板1400的接地部。
根据本公开的一个实施例，在由开关切断了与板1400的接地部的电连接的情况下，下边框部分1414的第三接地片可以将左边框部分1412和下边框部分1414彼此分离，使得没有信号被馈送到左边框部分1412。在这种情况下，可以由通过板的馈电部(例如，RF模块)馈送的信号，在下边框部分1414和右边框部分1411之间的第二分离部1418中形成电间隙。例如，下边框部分1414和右边框部分1411可以充当天线辐射器，其所工作的工作频带对应于从下边框部分1414的馈电片14145延伸至与右边框部分1411的接地片14112连接的接地部的物理长度。
根据本公开的各种实施例，可以包括与金属边框1410电连接的法布里-珀罗谐振腔(Fabry-Perot cavity，FPC)天线1420。
根据本公开的一个实施例，在检测到人体对位于下边框部分1414的相对的两端处的分离部1417和1418的接触的情况下，下边框部分1414的第二接地片14146和第三接地片14147可以电连接到板1400的接地部。在这种情况下，由于通过下边框部分1414馈送的信号不能通过右边框部分1411或下边框部分1414馈送，所以信号可以被馈送到与下边框部分1414电连接的FPC天线1420，使得能够形成新的谐振路径。
图15A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图。
参考图15A，根据本公开的各种实施例，图15A的天线电路1500可以与图12A的天线电路1200相同或相似。在下面的描述中，将描述图15A的天线电路1500中与图12A的天线电路1200的组件不同的组件，而将省略图15A的天线电路1500中与图12A的天线电路1200的组件相同或相似的组件的描述。
根据本公开的各种实施例，处理器1502可以控制开关1508和1510以对应于通过主天线1514馈送的信号的谐振路径的方向。
根据本公开的一个实施例，在未检测到天线辐射器的接触或者检测到对主天线1514与第二耦合天线1511之间的第二分离部1518的接触的情况下，处理器1502可以控制第一开关1510，使得主天线1514的第二接地片(例如，图14的第二接地片14146)被电连接。另外，处理器1502可以控制第二开关1508，使得主天线1514的第三接地片(例如，图14的第三接地片14147)的电连接被切断。在这种情况下，通过RF模块1504馈送的信号通过连接构件15141并经由主天线1514的接地流向第一耦合天线1512的接地，从而可以形成谐振路径。
根据本公开的一个实施例，在检测到对主天线1514与第一耦合天线1512之间的第一分离部1517的接触的情况下，处理器1502可以控制第一开关1510，使得与主天线1514的第二接地片的电连接被切断。此外，处理器1502可以控制第二开关1508，使得主天线1514的第三接地片被电连接。例如，通过RF模块1504馈送的信号通过连接构件15141并经由主天线1514的接地流向第二耦合天线1511的接地，从而可以形成谐振路径。
根据本公开的一个实施例，在检测到对位于主天线1514的相对的两端处的分离部1517和1518的接触的情况下，处理器1502可以控制第一开关1510和第二开关1508，使得主天线1514的第二接地片和第三接地片被电连接。例如，在检测到人体对位于主天线1514的相对的两端处的分离部1517和1518的接触的情况下，金属壳体天线的电容分量可以被人体所产生的电容1560和1562改变。处理器1502可以控制第一开关1510和第二开关1508，使得可以形成新的谐振路径以将主天线1514的第二接地片和第三接地片彼此电连接。例如，通过RF模块1504馈送的信号可以通过连接构件15141并经由主天线1514的接地被馈送到FPC天线1520，从而可以形成谐振路径1550。
根据本公开的各种实施例，传感器模块1506可以通过多个识别通道1532、1534和1536，检测可能对信号辐射产生影响的物体(例如，人体)对主天线1514或第一耦合天线1512或第二耦合天线1511的接近或接触。
根据本公开的一个实施例，传感器模块1506可以通过第一识别通道1534检测主天线1514是否被触摸，可以通过第二识别通道1536检测第二耦合天线1511是否被触摸，并且可以通过第三识别通道1532检测第一耦合天线1512是否被触摸。
根据本公开的一个实施例，传感器模块1506可以通过第一识别通道1534和第三识别通道1532来区分对主天线1514和第一耦合天线1512之间的第一分离部1517的触摸。例如，在通过第一识别通道1534和第二识别通道1532检测到物体的接触信息的情况下，传感器模块1506可以确定检测到对第一分离部1517的触摸。
根据本公开的一个实施例，传感器模块1506可以通过第一识别通道1534和第二识别通道1536来区分对主天线1514和第二识别通道1536之间的第二分离部1518的触摸。例如，在通过第一识别通道1534和第二识别通道1536检测到物体的接触信息的情况下，传感器模块1506可以确定检测到对第二分离部1518的触摸。
图15B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流。
参考图15B，根据本公开的各种实施例，图15B的金属边框是与图14的金属边框1410相同、相似或不同的金属边框的实施例。
根据本公开的各种实施例，FPC天线1520(例如，图15A的FPC天线1520)可以电连接到下边框部分1514(例如，图15A的主天线1514)。
根据本公开的一个实施例，FPC天线1520可以电连接到下边框部分1514，从而连接到馈电片15142和第一接地片15145。例如，下边框部分1514的第一接地片15145可以包括馈电片15145的至少一部分。
根据本公开的各种实施例，在检测到人体对位于下边框部分1514的相对的两端处的分离部1517和1518的接触的情况下，在位于下边框部分1514的相对的两端处的分离部1517和1518中可以产生新的电容1560和1562。下边框部分1514的第二接地片15146和第三接地片15147可以电连接到图15A的板1500的接地部，使得形成新的谐振路径。在该例中，由于通过下边框部分1514馈送的信号不能通过右边框部分1511(例如，图15A的第二耦合天线1511)或左边框部分1512(例如，图15A的第一耦合天线1512)馈送，所以信号可以被馈送到与下边框部分1514电连接的FPC天线1520，使得能够形成新的谐振路径1550。
图16A和图16B是表示根据本公开的各种实施例的天线器件的辐射特性的曲线图。
参考图16A和图16B，根据本公开的各种实施例，图16A和图16B可以表示如图15A所示的使用主天线1514和FPC天线1520的金属壳体天线的辐射特性。
根据本公开的各种实施例，图16A可以表示在相对于其显示器将电子设备旋转360度时测量的辐射特性。
根据本公开的一个实施例，由于在FPC天线1520中形成的谐振路径，信号辐射特性可以较强地出现在电子设备的背面1600上。例如，总辐射特性(TRP)可以被测量为15.47dB。
根据本公开的一个实施例，由于形成在主天线1514和FPC天线1520上的谐振路径1550，如图16B所示，可以产生谐振频率1610。
图17A是示出了根据本公开的各种实施例的天线电路的配置的图。
参考图17A，根据本公开的一个实施例，图17A的天线电路1700可以被配置为与图5A的天线电路500相同或相似。在下面的描述中，将描述图17A的天线电路1700中与图5A的天线电路500的组件不同的组件，而将省略图17A的天线电路1700中与图5A的天线电路500的组件相同或相似的组件的描述。
根据本公开的各种实施例，传感器模块1706可以通过识别通道1722连接到感测垫1740，以检测对信号辐射可能有影响的物体(例如，人体)的接近或接触。
根据本公开的一个实施例，传感器模块1706可以通过互电容方式检测包括多个发送/接收感测通道线的感测垫1740的电容改变1728，以感测人体的接近或接触。例如，感测垫1740可以包括电子设备的触摸屏面板(TSP)。
根据本公开的一个实施例，通过调节感测垫1740的灵敏度，感测垫1740可以识别接近或接触感测垫1740的平坦顶端(z轴)的人体，或者可以识别接近或接触感测垫1740的平坦侧端(x轴和y轴)的人体。例如，感测垫1740可以另外设置有连接到感测垫1740的感测通道线以感测侧端的导体。
根据本公开的各种实施例，在从传感器模块1706接收到物体对主天线1714与第一耦合天线1712之间的第一耦合1717的接近或接触信息的情况下，处理器1702可以控制第二开关1710，使得对主天线1714的副接地(例如，由图4的第二接地片4146形成的接地)的电连接被切断，以改变谐振路径。在由第二天线1710切断了副接地的电连接的情况下，从RF模块1704馈送的信号通过连接构件17141并经由主天线1714的接地流向第二耦合天线1711的接地，从而可以形成谐振路径1726。
图17B是示出了根据本公开的各种实施例的天线器件的配置的图，其中示出了天线器件的辐射流。
根据本公开的各种实施例，图17B的天线器件的配置与图5C的天线器件相似或相同，因此将省略对各个组件的描述。
参考图17B，在通过图17A的感测垫1740感测到人体对金属壳体天线的第一分离部1717的接近或接触的情况下，图17A的处理器1702可以控制图17A的第二开关1710，使得对下边框部分1714(例如，图17A的主天线1714)的副接地(例如，第二接地片17146)的电连接被切断。
根据本公开的各种实施例，在下边框部分1714的第二接地片17146的电连接被第二开关1710切断时，可以由通过RF模块1704馈送的信号，在下边框部分1714和右边框部分1711(例如，图17A的第二耦合天线1711)之间的第二分离部1718中形成电间隙。例如，从RF模块1704馈送的信号的谐振路径1726可以穿过下边框部分1714的馈电片17145中的第一接地片17145，并且可以在右边框部分1711的接地片17112的方向上形成。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：壳体，包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及至少部分地包围所述第一面和所述第二面之间的空间的侧面；第一金属构件，形成所述侧面的第一部分，并且包括第一端和第二端；第二金属构件，形成所述侧面的第二部分，与所述第一金属构件的所述第一端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；第三金属构件，形成所述侧面的第三部分，与所述第一金属构件的所述第二端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；通信电路，电连接到所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个；包括在所述壳体内的至少一个接地构件；传感器，被配置为检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触；并且产生信号；以及电路，被配置为至少部分地基于所产生的信号来改变所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
根据本公开的各种实施例，第一金属构件可以包括：预先设定的馈电部；第一接地部，被布置在与所述馈电部间隔开的位置处；一个或多个第二接地部，被分别布置在与所述第一接地部间隔开的不同位置处。
根据本公开的各种实施例，可以由开关来改变所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
根据本公开的各种实施例，在通过所述传感器未检测到外部物体对所述第一金属构件、所述第二金属构件或所述第三金属构件的接触的情况下，所述开关可以将所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件彼此电连接。
根据本公开的各种实施例，在所述第二接地部中的所述至少一个电连接到所述接地构件的情况下，所述第二金属构件可以与所述第一金属构件耦合。
根据本公开的各种实施例，所述通信电路可以被配置为在所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件电连接的情况下，通过使用所述第三金属构件将具有第一频带的信号发送到外部。
根据本公开的各种实施例，在通过所述传感器检测到外部物体对所述第一金属构件、所述第二金属构件或所述第三金属构件的接触的情况下，所述开关可以切断所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件之间的电连接。
根据本公开的各种实施例，在所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件之间的电连接被切断的情况下，所述第三金属构件可以与所述第一金属构件耦合。
根据本公开的各种实施例，在通过所述传感器检测到外部物体对所述第三金属构件的接触的情况下，所述开关可以切断所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件之间的电连接。
根据本公开的各种实施例，在所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件之间的电连接被切断的情况下，所述第一金属构件可以与所述第三金属构件耦合。
根据本公开的各种实施例，可以由第一开关来改变所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电路径，并且可以由第二开关来改变其他第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
根据本公开的各种实施例，在通过所述传感器检测到外部物体对所述第三金属构件的接触的情况下，所述第一开关可以将所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件彼此电连接。
根据本公开的各种实施例，在通过所述传感器检测到外部物体对所述第一金属构件和第三金属构件的接触的情况下，所述第二开关可以将所述其他第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件彼此电连接。
根据本公开的各种实施例，所述侧面还可以包括第四金属构件，所述第四金属构件连接到所述第一部分中的所述第一金属构件，以及在所述第二接地部中的所述至少一个和所述其他第二接地部中的所述至少一个电连接到所述接地构件的情况下，所述第四金属构件与所述第一金属构件耦合。
根据本公开的各种实施例，所述传感器可以包括触摸传感器和握持传感器中的至少一个。
根据本公开的各种实施例，第一金属构件、第二金属构件和第三金属构件可以包括被设置为至少部分地暴露于电子设备外部的金属边框或装饰构件。
根据本公开的各种实施例，电子设备还可以包括显示器，并且第一金属构件、第二金属构件和第三金属构件可以布置为包围所述显示器的边缘的至少一部分区域。
图18是示出了根据本公开各种实施例的用于切换副接地的连接状态以对应于电子设备中的天线接触的过程的流程图。
参考图18，在操作1801中，电子设备可以检测可能对信号辐射具有影响的物体(例如，人体)对天线辐射器的接近或接触。例如，电子设备可以通过自电容型或互电容型传感器模块506感测天线辐射器的电容变化，来检测物体(人体)对一个或多个天线辐射器的接近或接触。例如，如图3所示，天线辐射器可以包括：由一对分离部317和318分开的下边框部分314(主天线辐射器)；第一子边框部分(第一耦合天线辐射器312)，其参照子边框部分317和318而位于下边框部分314的左侧；以及第二子边框部分(第二耦合天线辐射器311)，其参照子边框部分317和318而位于下边框部分314的右侧。例如，第一子边框部分可以以如下区域形成：从下边框部分314的第一分离部317到左边框部分312的接地位置。第二子边框部分可以以如下区域形成：从下边框部分314的第二分离部318到右边框部分311的接地位置。例如，传感器模块506可以包括触摸传感器和握持传感器中的至少一个。
在操作1803中，电子设备可以转换主天线辐射器的副接地的连接状态以对应于天线辐射器或分离部的接触。例如，如图5A所示，在未检测到物体对天线辐射器的接近或接触的情况下，电子设备可以通过第二开关510电连接主天线辐射器514的副接地(例如，由图4的第二接地片4146形成的接地)。例如，如图9A所示，在未检测到人体对第一分离部917的接触的情况下，电子设备可以通过第二开关910切断对主天线辐射器914的副接地的电连接。例如，如图13A所示，在检测到人体对第二分离部1311的接触的情况下，电子设备可以通过第二开关1310切断对主天线辐射器1314的副接地的电连接。
在操作1805中，电子设备可以形成或产生谐振路径以对应于副接地的连接状态。例如，在如图5A所示的主天线辐射器514的副接地被电连接(短路)的情况下，电子设备可以使从RF模块504馈送的信号从与连接构件5141连接的主天线514的馈电片经由主天线514的接地流向第一耦合天线512的接地，使得可以形成谐振路径524。例如，在如图9A所示的对主天线914的副接地的电连接被切断(断开)的情况下，电子设备可以使从RF模块904馈送的信号从与连接构件9141连接的主天线514的馈电片经由主天线辐射器914的接地流向第二耦合天线911的接地，使得可以形成谐振路径926。例如，在如图12A所示的主天线1214的副接地被电连接的情况下，电子设备可以使从RF模块1204馈送的信号从与连接构件12113连接的第二耦合天线1211的馈电片流向第二耦合天线1211的接地，使得可以形成谐振路径1234。例如，在如图13A所示的对主天线辐射器1314的副接地的电连接被切断的情况下，电子设备可以使从RF模块1304馈送的信号从与连接构件13113连接的第二耦合天线1211的馈电片流向主耦合天线辐射器1314的第一接地，使得可以形成谐振路径1340。
图19是示出了根据本公开各种实施例的形成谐振路径以对应于电子设备中的副接地的连接状态的过程的流程图。现在，将描述图18的操作1803和1805中形成谐振路径以对应于副接地的连接状态的操作。
参考图19，在操作1901中，电子设备可以确认是否检测到对天线的谐振路径有影响的物体(例如，人体)对主天线与第一耦合天线之间的分离部(例如，图9A的第一分离部517)的接近或接触。例如，在图9A的情况下，处理器902可通过传感器模块906确认是否检测到物体对主天线914或第一耦合天线912的接触。例如，在检测到物体对主天线914和第一耦合天线912的接触的情况下，处理器902可以确定检测到物体对主天线914或第一分离部917的接触。例如，在图15A的情况下，处理器1502可以通过传感器模块1506的第一识别通道1534和第二识别通道1532，确认是否检测到物体对第一分离部1517的接触。例如，在通过第一识别通道1534和第二识别通道1532检测到物体的接触的情况下，处理器1502可以确定检测到物体对第一分离部1517的接触。例如，在图17A的情况下，处理器1702可通过感测垫1740确认是否检测到物体对第一分离部1717的接触。
在操作1903中，在检测到物体(例如，人体)对主天线和第一耦合天线之间的分离部的接近或接触的情况下，电子设备可以将主天线的副接地转换为非连接状态。例如，在图9A的情况下，在通过传感器模块906检测到人体对第一分离部917的接触的情况下，处理器902可以控制第二开关910，使得主天线辐射器914的副接地的电连接被切断。
在操作1905中，在主天线的副接地被转换为非连接状态的情况下，电子设备可以通过主天线和第二耦合天线形成谐振路径。例如，在图9A的情况下，从RF模块904馈送的信号可以经由主天线914的馈电片中的第一接地耦合到第二耦合天线911，使得可以形成谐振路径926以到达与第二耦合天线911的接地片连接的接地部。
在操作1907中，在未检测到物体(例如，人体)对主天线和第一耦合天线之间的分离部的接近或接触的情况下，电子设备可以使主天线的副接地被电连接。例如，在图5A的情况下，在通过传感器模块506未检测到人体对主天线辐射器514或分离部517的接触的情况下，处理器502可以控制第二开关510，使得主天线辐射器514的副接地被电连接。
在操作1909中，在主天线的副接地被电连接的情况下，电子设备可以通过主天线和第一耦合天线形成谐振路径。例如，在图5A的情况下，从RF模块504馈送的信号可以经由主天线514的馈电片中的第一接地耦合到第一耦合天线512，使得可以形成谐振路径524以到达与第一耦合天线512的接地片连接的接地部。
图20是示出了根据本公开各种实施例的形成谐振路径以对应于电子设备中的副接地的连接状态的过程的流程图。现在，将描述图18的操作1803和1805中形成谐振路径以对应于副接地的连接状态的操作。
参照图20，在操作2001中，电子设备可以确认是否检测到物体(例如人体)对形成谐振路径的第二耦合天线辐射器的接近或接触。例如，在图12A的情况下，处理器1202可以通过传感器模块1206的第二识别通道1232，确认是否检测到物体对第二耦合天线1211的接触。
在操作2003中，在检测到物体(例如，人体)对第二耦合天线的接近或接触的情况下，电子设备可以将主天线的副接地转换为非连接状态。例如，在图13A的情况下，在通过传感器模块1306检测到人体对第二耦合天线1311的接触的情况下，处理器1302可以控制第二开关1310，使得主天线辐射器1314对副接地的电连接被切断。
在操作2005中，在主天线的副接地被转换为非连接状态的情况下，电子设备可以通过主天线和第二耦合天线形成谐振路径。例如，在图13A的情况下，从RF模块1304馈送的信号可以在第二耦合天线1311的馈电片中耦合到主耦合天线1314，使得可以形成谐振路径1340以到达与主耦合天线1314的第一接地片连接的接地部。
在操作2007中，在检测到物体(例如，人体)对第二耦合天线辐射器的接近或接触的情况下，电子设备可以电连接主天线的副接地。例如，在图12A的情况下，在通过传感器模块1206未检测到人体对第二耦合天线1211的接触的情况下，处理器1202可以控制第二开关1210，使得主天线辐射器1214的副接地被电连接。
在操作2009中，在主天线的副接地被电连接的情况下，电子设备可以通过第二耦合天线形成谐振路径。例如，在图12A的情况下，从RF模块1204馈送的信号可以在第二耦合天线1211的馈电片中耦合到第二耦合天线1211，使得可以形成谐振路径1234以到达与第二耦合天线1211的接地片连接的接地部。
图21是示出了根据本公开各种实施例的形成谐振路径以对应于电子设备中的副接地的连接状态的过程的流程图。现在，将描述图18的操作1803和1805中形成谐振路径以对应于副接地的连接状态的操作。
参考图21，在操作2101中，电子设备可以确认是否检测到物体(例如，人体)对主天线与第一耦合天线之间的第一分离部(例如，图15A的第一分离部1517)的接近或接触。例如，在图15A的情况下，处理器1502可以通过传感器模块1506的第一识别通道1534和第二识别通道1532，确认是否检测到物体对第一分离部1517的接触。例如，在通过第一识别通道1534和第二识别通道1532检测到物体的接触的情况下，传感器模块1502可以确定检测到物体对第一分离部1517的接触。
在操作2103中，在检测到物体(例如，人体)对第一分离部的接近或接触的情况下，电子设备可以确认是否检测到物体(例如，人体)对主天线与第二耦合天线之间的第二分离部(例如，图15A的第二分离部1518)的接近或接触。例如，在图15A的情况下，处理器1502可以通过第一识别通道1534和第三识别通道1536，确认是否检测到物体对第二分离部1518的接触。例如，在通过第一识别通道1534和第三识别通道1536检测到物体的接触的情况下，处理器1502可以确定检测到物体对第二分离部1518的接触。
在操作2105中，在检测到物体对第一分离部和第二分离部的接触的情况下，电子设备可以转换第一副接地和第二副接地，使得第一副接地和第二副接地中的每一个被电连接。例如，在图15A的情况下，在检测到人体对第一分离部1517和第二分离部1518的接触的情况下，处理器1502可以控制第一开关1510和第二开关1508，使得通过连接构件15143和15144分别连接到板1500的、主天线辐射器1514的第一副接地和第二副接地被电连接。
在操作2107中，在主天线的第一副接地和第二副接地中的每一个被切换为电连接的情况下，电子设备可以通过主天线和FPC天线形成谐振路径。例如，在图15A的情况下，从RF模块1504馈送的信号可以在主天线1514的馈电片中耦合到FPC天线1520，使得可以形成谐振路径1550。
在操作2109中，在检测到物体对第一分离部的接触并且未检测到物体对第二分离部的接触的情况下，电子设备可以电连接主天线的第一副接地并且可以切断对第二副接地的电连接。例如，在图15A的情况下，在检测到人体对第一分离部1517的接触并且未检测到人体对第二分离部1518的接触的情况下，处理器1502可以控制第一开关1510，使得通过连接构件15143连接到板1500的、主天线辐射器1514的第一副接地被电连接。此外，处理器1502可以控制第二开关1508，使得通过连接构件15144连接到板1500的主天线辐射器1514对第二副接地的电连接被切断。
在操作2111中，在主天线的第一副接地被电连接并且第二副接地未被连接的情况下，电子设备可以通过主天线和第二耦合天线形成谐振路径。例如，在图15A的情况下，从RF模块1504馈送的信号可以经由主天线1514的馈电片中的第一接地耦合到第二耦合天线1511，使得可以形成谐振路径以到达与第二耦合天线1511的接地片连接的接地部。
在操作2113中，在检测到物体对第二分离部的接触并且未检测到物体对第一分离部的接触的情况下，电子设备可以切断对主天线的第一副接地的电连接并且可以电连接第二副接地。例如，在图15A的情况下，在检测到人体对第二分离部1518的接触并且未检测到人体对第一分离部1517的接触的情况下，处理器1502可以控制第一开关1510，使得对通过连接构件15143连接到板1500的主天线辐射器1514的第一副接地的电连接被切断。此外，处理器1502可以控制第二开关1508，使得通过连接构件15144连接到板1500的主天线辐射器1514的第二副接地被电连接。
在操作2115中，在第一副接地未被连接并且第二副接地被电连接的情况下，电子设备可以通过主天线和第一耦合天线形成谐振路径。例如，在图15A的情况下，从RF模块1504馈送的信号可以经由主天线1514的馈电片中的第一接地耦合到第一耦合天线1512，使得可以形成谐振路径以到达与第一耦合天线1512的接地片连接的接地部。
根据本公开的各种实施例，提供一种操作电子设备的方法，该电子设备包括：壳体，包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及至少部分地包围所述第一面和所述第二面之间的空间的侧面；第一金属构件，形成所述侧面的第一部分，并且包括第一端和第二端；第二金属构件，形成所述侧面的第二部分，与所述第一金属构件的所述第一端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；第三金属构件，形成所述侧面的第三部分，与所述第一金属构件的所述第二端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；通信电路，电连接到所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个；以及包括在所述壳体内的至少一个接地构件。该方法可以包括：由所述电子设备检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触；以及至少部分地基于检测结果来改变所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
根据本公开的各种实施例，第一金属构件可以包括：预先设定的馈电部；第一接地部，被布置在与所述馈电部间隔开的位置处；至少一个第二接地部，分别被布置在与所述第一接地部间隔开的不同位置处。
根据本公开的各种实施例，在未检测到外部物体对所述第一金属构件、所述第二金属构件或所述第三金属构件的接触的情况下，改变路径的操作可以包括将所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件电连接。
根据本公开的各种实施例，在将所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件电连接的情况下，上述方法还可以包括：当所述第二金属构件与所述第一金属构件耦合时，将具有第一频带的信号发送到外部。
根据本公开的各种实施例，在将所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件电连接的情况下，上述方法还可以包括：通过使用所述第三金属构件，将具有第二频带的信号发送到外部。
根据本公开的各种实施例，在通过所述传感器检测到外部物体对所述第一金属构件、或者对所述第一金属构件和所述第二金属构件的接触的情况下，改变路径的操作可以包括切断所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电连接。
根据本公开的各种实施例，在所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电连接被切断的情况下，上述方法还可以包括：当所述第三金属构件与所述第一金属构件耦合时，将具有第三频带的信号发送到外部。
根据本公开的各种实施例，在检测到外部物体对所述第三金属构件的接触的情况下，改变路径的操作可以包括切断所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电连接。
根据本公开的各种实施例，在所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电连接被切断的情况下，上述方法还可以包括：当所述第一金属构件与所述第三金属构件耦合时，将具有第四频带的信号发送到外部。
根据本公开的各种实施例，在检测到外部物体对所述第一金属构件和所述第二金属构件的接触的情况下，改变路径的操作可以包括：将所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件电连接，并且，在检测到外部物体对所述第一金属构件和所述第三金属构件的接触的情况下，改变路径的操作可以包括将其他第二接地部中的至少一个与所述接地构件电连接。
根据本公开的各种实施例，在将所述第二接地部中的至少一个和其他第二接地部中的至少一个与所述接地构件电连接的情况下，上述方法还可以包括：当所述第四金属构件与所述第一金属构件耦合时，将具有第四频带的信号发送到外部。所述第四金属构件的侧面可以连接到所述第一部分中的所述第一金属构件。
根据本公开的各种实施例，检测外部物体是否接触的操作可以包括：通过使用触摸传感器和握持传感器中的至少一个，检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触。
根据本公开的各种实施例，在检测到用作金属壳体天线的边框部分(例如，下边框部分)的电容变化的情况下，可以通过形成新的谐振路径来抑制天线辐射性能的劣化。
根据本公开的各种实施例，在检测到对包括在金属壳体中的主天线和第一耦合天线之间的分离部的接触的情况下，可以通过以下方式抑制天线辐射性能的劣化：将用于使第二耦合天线与主天线分离的副接地切换到非连接(断开)状态，以使用第二耦合天线形成谐振路径。
本文所使用的术语“模块”可以例如意味着包括硬件、软件和固件之一或者其中两种或更多种的组合在内的单元。“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”互换使用。“模块”可以是集成组成元件的最小单元或其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以机械或电学地实现。例如，根据本公开的“模块”可以包括以下至少一项：已知的或将来研发的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和用于执行操作的可编程逻辑器件。
计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用盘(DVD))、磁光介质(例如，光磁软盘)、硬件设备(例如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存)等。此外，程序指令可以包括能够在计算机中使用译码器执行的高级语言代码以及由编译器产生的机器代码。任何上述硬件设备可以被配置为作为一个或多个软件模块来操作，以执行根据本公开的各种实施例的操作，并且反之亦然。
根据本公开的各种实施例的模块或编程模块中的任意一个可以包括至少一个上述元件，可以不包括某些上述元件，或者还可以包括其它附加元件。根据本公开各种实施例的模块、编程模块或其它元件执行的操作可以通过顺序、并行、重复或启发式方法执行。此外，一些操作可以根据另一顺序来执行或者可以省略，或者可以增加其他操作。
虽然参考本公开各实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解：在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的前提下，可以进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
壳体，包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及至少部分地包围所述第一面和所述第二面之间的空间的侧面；
第一金属构件，被配置为形成所述侧面的第一部分，并且包括第一端和第二端；
第二金属构件，被配置为形成所述侧面的第二部分，与所述第一金属构件的所述第一端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；
第三金属构件，被配置为形成所述侧面的第三部分，与所述第一金属构件的所述第二端相邻并与所述第一金属构件电绝缘；
通信电路，电连接到所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个；
包括在所述壳体内的至少一个接地构件；
传感器，被配置为：
检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触；并且
产生信号；以及
电路，被配置为至少部分地基于所产生的信号来改变所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一金属构件包括：
预先设定的馈电部；
第一接地部，被布置在与所述馈电部间隔开的位置处；以及
一个或多个第二接地部，被分别布置在与所述第一接地部间隔开的不同位置处。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，由开关来改变所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，如果通过所述传感器未检测到外部物体对所述第一金属构件、所述第二金属构件或所述第三金属构件的接触，则所述开关将所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件彼此电连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，如果所述第二接地部中的所述至少一个电连接到所述接地构件，则所述第二金属构件与所述第一金属构件耦合。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述通信电路被配置为在所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件电连接的情况下，通过使用所述第三金属构件将具有第一频带的信号发送到外部。
7.根据权利要求3所述的电子设备，其中，如果通过所述传感器检测到外部物体对所述第一金属构件、或对所述第一金属构件和所述第二金属构件的接触，则所述开关切断所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件之间的电连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，如果所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件之间的电连接被切断，则所述第三金属构件与所述第一金属构件耦合。
9.根据权利要求3所述的电子设备，其中，如果通过所述传感器检测到外部物体对所述第三金属构件的接触，则所述开关切断所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件之间的电连接。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，如果所述第二接地部中的所述至少一个与所述接地构件之间的电连接被切断，则所述第一金属构件与所述第三金属构件耦合。
11.根据权利要求2所述的电子设备，
其中，由第一开关来改变所述第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电路径，以及
其中，由第二开关来改变其他第二接地部中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，如果通过所述传感器检测到外部物体对所述第一金属构件和所述第二金属构件的接触，则所述第一开关将所述接地部中的所述至少一个与所述接地构件彼此电连接。
13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，如果通过所述传感器检测到外部物体对所述第一金属构件和所述第三金属构件的接触，则所述第二开关将所述其他接地部中的所述至少一个与所述接地构件彼此电连接。
14.根据权利要求11所述的电子设备，
其中，所述侧面还包括第四金属构件，所述第四金属构件在所述第一部分中连接到所述第一金属构件，以及
其中，如果所述第二接地部中的所述至少一个和所述其他第二接地部中的所述至少一个电连接到所述接地构件，则所述第四金属构件与所述第一金属构件耦合。
15.一种操作电子设备的方法，所述电子设备包括第一金属构件、第二金属构件、第三金属构件和至少一个接地构件，所述方法包括：
由所述电子设备检测外部物体是否与所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个接触；以及
至少部分地基于所述检测来改变所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述第三金属构件中的至少一个与所述接地构件之间的电路径。
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