CN107851599B - 工作台装置、定位装置、平板显示器制造装置以及精密机械 - Google Patents

工作台装置、定位装置、平板显示器制造装置以及精密机械 Download PDF

Info

Publication number
CN107851599B
CN107851599B CN201680044541.1A CN201680044541A CN107851599B CN 107851599 B CN107851599 B CN 107851599B CN 201680044541 A CN201680044541 A CN 201680044541A CN 107851599 B CN107851599 B CN 107851599B
Authority
CN
China
Prior art keywords
axis
guide
linear bearing
axis direction
bearing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680044541.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107851599A (zh
Inventor
中村刚
仓持尚史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NSK Ltd
Original Assignee
NSK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2016003425A external-priority patent/JP6634836B2/ja
Application filed by NSK Ltd filed Critical NSK Ltd
Publication of CN107851599A publication Critical patent/CN107851599A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107851599B publication Critical patent/CN107851599B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/44—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
    • B23Q1/56—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/60—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/62—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides
    • B23Q1/621—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides a single sliding pair followed perpendicularly by a single sliding pair
    • B23Q1/623—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides a single sliding pair followed perpendicularly by a single sliding pair followed perpendicularly by a single rotating pair
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/26—Movable or adjustable work or tool supports characterised by constructional features relating to the co-operation of relatively movable members; Means for preventing relative movement of such members
    • B23Q1/40—Movable or adjustable work or tool supports characterised by constructional features relating to the co-operation of relatively movable members; Means for preventing relative movement of such members using ball, roller or wheel arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/44—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
    • B23Q1/48—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs and rotating pairs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/44—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
    • B23Q1/56—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/60—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/62—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C29/00—Bearings for parts moving only linearly
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C29/00—Bearings for parts moving only linearly
    • F16C29/008—Systems with a plurality of bearings, e.g. four carriages supporting a slide on two parallel rails
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • G—PHYSICS
    • G12—INSTRUMENT DETAILS
    • G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B5/00—Adjusting position or attitude, e.g. level, of instruments or other apparatus, or of parts thereof; Compensating for the effects of tilting or acceleration, e.g. for optical apparatus
    • G—PHYSICS
    • G12—INSTRUMENT DETAILS
    • G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B9/00—Housing or supporting of instruments or other apparatus
    • G12B9/08—Supports; Devices for carrying
    • G12B9/10—Instruments boards; Panels; Desks; Racks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C2322/00—Apparatus used in shaping articles
    • F16C2322/39—General build up of machine tools, e.g. spindles, slides, actuators
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/30—Supports specially adapted for an instrument; Supports specially adapted for a set of instruments
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

工作台装置包括对工作台施加第1轴线方向上的力的第1驱动装置和对工作台施加第2轴线方向上的力的第2驱动装置。第1驱动装置具有：第1驱动器，其能产生用于使工作台沿第1轴线方向移动的动力；以及第1可动构件，其通过第1驱动器的工作而沿着与第1轴线平行的第1驱动轴线移动。第1可动构件包含：第1直线轴承，其沿着第1驱动轴线移动；第1旋转轴承，其配置在固定于第1直线轴承的第1杆构件的周围，并能够相对于第1杆构件相对旋转；以及第2直线轴承，其连接于第1旋转轴承，并被固定于工作台的第1轴线方向上的端部的第2引导构件沿第2轴线方向引导。

Description

工作台装置、定位装置、平板显示器制造装置以及精密机械
技术领域
本发明涉及工作台装置、定位装置、平板显示器制造装置以及精密机械。
背景技术
在器件的制造工序或器件的测量工序中，使用具有用于支承工件的工作台的工作台装置。工作台装置使工作台移动而对支承于工作台的工件进行定位。公知有一种如专利文献1和专利文献2所公开那样的、能够使工作台沿X轴方向、Y轴方向、以及θZ方向这3个方向移动的工作台装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012－112715号公报
专利文献2：日本特开2015－117958号公报
发明内容
发明要解决的问题
在能够沿3个方向移动的工作台中，若该工作台的定位精度不足，则所制造的器件的性能有可能降低。因此，希望一种能够抑制可沿3个方向移动的工作台的定位精度的不足的技术。
本发明的技术方案的目的在于提供能够抑制定位精度的不足的工作台装置、定位装置、平板显示器制造装置以及精密机械。
用于解决问题的方案
根据本发明的第1技术方案，提供一种工作台装置，其中，该工作台装置包括：基座构件，其具有引导面；工作台，其支承于所述基座构件，能够沿第1轴线方向、第2轴线方向移动并且能够以工作台中心轴线为中心旋转，该第1轴线方向平行于与所述引导面平行的规定面内的第1轴线，该第2轴线方向平行于所述规定面内的与所述第1轴线正交的第2轴线，该工作台中心轴线平行于与所述规定面正交的第3轴线；第1驱动装置，其用于对所述工作台施加所述第1轴线方向上的力；以及第2驱动装置，其用于对所述工作台施加所述第2轴线方向上的力，所述第1驱动装置具有：第1驱动器，其支承于所述基座构件，能产生用于使所述工作台沿所述第1轴线方向移动的动力；以及第1可动构件，其与所述工作台相连结，通过所述第1驱动器的工作而沿着与所述第1轴线平行的第1驱动轴线移动，所述第2驱动装置具有：第2驱动器，其支承于所述基座构件，能产生用于使所述工作台沿所述第2轴线方向移动的动力；以及第2可动构件，其与所述工作台相连结，通过所述第2驱动器的工作而沿着与所述第2轴线平行的第2驱动轴线移动，所述第1驱动装置以所述工作台中心轴线的所述第2轴线方向上的位置和所述第1驱动轴线的所述第2轴线方向上的位置一致的方式仅设置有1个，所述第2驱动装置以所述工作台中心轴线的所述第1轴线方向上的位置和所述第2驱动轴线的所述第1轴线方向上的位置不同的方式设置有至少两个，所述第1可动构件包含：第1直线轴承，其被设于所述基座构件的第1引导构件引导而沿着所述第1驱动轴线移动；第1旋转轴承，其配置在固定于所述第1直线轴承的第1杆构件的周围，并能够以与所述第3轴线平行的第1杆中心轴线为中心相对于所述第1杆构件相对旋转；以及第2直线轴承，其连接于所述第1旋转轴承，并被固定于所述工作台的所述第1轴线方向上的端部的第2引导构件沿所述第2轴线方向引导。
采用本发明的第1技术方案，利用1个第1驱动装置和至少两个第2驱动装置，能够使工作台沿第1轴线方向、第2轴线方向以及以工作台中心轴线为中心的旋转方向这3个方向移动。第1驱动装置以工作台中心轴线的第2轴线方向上的位置和第1驱动轴线的第2轴线方向上的位置一致的方式设置，因此，在工作台旋转时，能够抑制固定于工作台的第1轴线方向上的端部的第2引导构件与第2直线轴承之间的干涉。另外，在基座构件上沿着第1驱动轴线移动的第1直线轴承和固定于工作台且沿第2轴线方向移动的第2直线轴承借助第1杆构件和第1旋转轴承连结起来。因此，即使工作台以工作台中心轴线为中心旋转，也能够通过第1杆构件与第1旋转轴承之间的相对旋转来抑制作用于第2直线轴承和第2引导构件的转矩。因此，能够抑制工作台装置的定位精度的不足。
在本发明的第1技术方案中，优选的是，所述第2可动构件包含：第3直线轴承，其被设于所述基座构件的第3引导构件引导而沿着所述第2驱动轴线移动；第2旋转轴承，其配置在固定于所述第3直线轴承的第2杆构件的周围，并能够以与所述第3轴线平行的第2杆中心轴线为中心相对于所述第2杆构件相对旋转；以及第4直线轴承，其连接于所述第2旋转轴承，并被固定于所述工作台的所述第2轴线方向上的端部的第4引导构件沿所述第1轴线方向引导。
在基座构件上沿着第2驱动轴线移动的第3直线轴承和固定于工作台且沿第1轴线方向移动的第4直线轴承借助第2杆构件和第2旋转轴承连结起来。因此，即使工作台以工作台中心轴线为中心旋转，也能够通过第2杆构件与第2旋转轴承之间的相对旋转来抑制作用于第4直线轴承和第4引导构件的转矩。因此，能够抑制工作台装置的定位精度的不足。
在本发明的第1技术方案中，也可以是，所述第2驱动装置连接于所述工作台的所述第2轴线方向上的一个端部，所述工作台装置具有：第5直线轴承，其被设于所述基座构件的第5引导构件引导而沿所述第2轴线方向移动；第3旋转轴承，其配置在固定于所述第5直线轴承的第3杆构件的周围，并能够以与所述第3轴线平行的第3杆中心轴线为中心相对于所述第3杆构件相对旋转；以及第6直线轴承，其连接于所述第3旋转轴承，并被固定于所述工作台的所述第2轴线方向上的另一个端部的第6引导构件沿所述第1轴线方向引导。
在工作台的第2轴线方向上的一个端部连接有第2驱动装置，在工作台的第2轴线方向上的另一个端部设有包含第5直线轴承、第3旋转轴承以及第6直线轴承在内的辅助引导装置，由此，在工作台沿第1轴线方向移动时，能够抑制工作台的在以工作台中心轴线为中心的旋转方向上的定位精度的不足。
在本发明的第1技术方案中，也可以是，在所述至少两个第2驱动装置之中，1个所述第2驱动装置连接于所述工作台的所述第2轴线方向上的一个端部，1个所述第2驱动装置连接于所述工作台的所述第2轴线方向上的另一个端部。
1个第2驱动装置连接于工作台的第2轴线方向上的一个端部，1个第2驱动装置连接于工作台的第2轴线方向上的另一个端部，由此能够抑制工作台装置的定位精度的不足并抑制工作台装置的大型化和构造的复杂化。
在本发明的第1技术方案中，也可以是，该工作台装置包括平面引导装置，该平面引导装置配置在所述工作台的下表面与所述基座构件的引导面之间，用于在所述工作台的下表面和所述基座构件的引导面隔着间隙相对的状态下沿与所述规定面平行的方向引导所述工作台。
由此，工作台能够沿水平方向顺畅地移动。
在本发明的第1技术方案中，也可以是，所述平面引导装置具有杆状的滑动构件，所述工作台装置包括引导轴承，该引导轴承支承于所述工作台，以所述滑动构件能够沿与所述第3轴线平行的第3轴线方向移动的方式支承所述滑动构件。
由此，在平面引导装置接触于基座构件的上表面的状态下工作台向下方移动而使工作台的下表面和基座构件的上表面接触时，平面引导装置能够相对于工作台向上方相对移动。
在本发明的第1技术方案中，也可以是，该工作台装置包括用于使所述平面引导装置沿所述第3轴线方向移动的驱动元件。
由此，能够调整作用于平面引导装置的第3轴线方向上的载荷。例如，能够抑制过大的载荷作用于平面引导装置。
在本发明的第1技术方案中，也可以是，该工作台装置包括预压装置，该预压装置用于预先对所述工作台施加以所述工作台中心轴线为中心的旋转方向上的力。
由此，转矩沿旋转方向始终作用于工作台而使工作台装置的机构的余隙消失，因此能够抑制定位精度的不足。
在本发明的第1技术方案中，也可以是，所述预压装置具有：预压驱动器，其支承于所述基座构件，能产生用于使所述工作台沿所述第2轴线方向移动的动力；以及预压可动构件，其与所述工作台相连结，通过所述预压驱动器的工作而沿着与所述第2轴线平行的预压驱动轴线移动，所述预压装置以所述工作台中心轴线的所述第1轴线方向上的位置和所述预压驱动轴线的所述第1轴线方向上的位置不同的方式设置。
由此，能够利用预压驱动器所产生的力顺畅地对工作台作用转矩。
在本发明的第1技术方案中，也可以是，所述预压可动构件包含：第7直线轴承，其被设于所述基座构件的第7引导构件引导而沿着所述预压驱动轴线移动；第4旋转轴承，其配置在固定于所述第7直线轴承的第4杆构件的周围，并能够以与所述第3轴线平行的第4杆中心轴线为中心相对于所述第4杆构件相对旋转；以及第8直线轴承，其连接于所述第4旋转轴承，并被固定于所述工作台的所述第2轴线方向上的端部的第8引导构件沿所述第1轴线方向引导。
由此，即使工作台以工作台中心轴线为中心旋转，也能够通过第4杆构件与第4旋转轴承之间的相对旋转来抑制作用于第8直线轴承和第8引导构件的转矩。因此，能够抑制工作台装置的定位精度的不足。
在本发明的第1技术方案中，也可以是，所述预压装置以所述工作台中心轴线的所述第1轴线方向上的位置和所述预压驱动轴线的所述第1轴线方向上的位置不同的方式设置有至少两个，所述至少两个预压装置对所述工作台施加的力是不同的。
由此，能够利用两个预压装置对工作台的不同位置施加不同的力，因此能够在抑制工作台的旋转方向上的定位精度的不足的同时对工作台施加转矩。
根据本发明的第2技术方案，提供一种定位装置，其中，该定位装置包括第1技术方案的工作台装置，该定位装置用于对支承于所述工作台装置的所述工作台的工件进行定位。
采用本发明的第2技术方案，能够抑制支承于工作台的工件的定位精度的不足。
根据本发明的第3技术方案，提供一种平板显示器制造装置，其中，该平板显示器制造装置包括第1技术方案的工作台装置和用于对支承于所述工作台的工件进行处理的处理部。
采用本发明的第3技术方案，平板显示器制造装置能够对利用工作台定位的工件进行处理，因此能够抑制由该工件制造出不良的产品的情况。平板显示器制造装置包括例如用于使两张基板粘合的粘合装置，该平板显示器制造装置使用于平板显示器的制造工序的至少一部分工序中。平板显示器包含液晶显示器、等离子体显示器以及有机EL显示器中的至少一种显示器。
根据本发明的第4技术方案，提供一种精密机械，其中，该精密机械包括第1技术方案的工作台装置和用于对支承于所述工作台的工件进行处理的处理部。
采用本发明的第4技术方案，精密机械能够对通过工作台定位后的工件进行处理，因此能够抑制由该工件制造出不良的产品。精密机械包括例如精密测量机和精密加工机中的一者或者两者。由于精密测量机能够对利用工作台定位的工件进行测量，因此能够对该工件进行精密测量。由于精密加工机能够对利用工作台定位的工件进行加工，因此能够对该工件进行精密加工。
发明的效果
采用本发明的技术方案，可提供能够抑制定位精度的不足的工作台装置、定位装置、平板显示器制造装置以及精密机械。
附图说明
图1是表示第1实施方式的工作台装置的一个例子的俯视图。
图2是表示第1实施方式的工作台装置的一个例子的侧剖视图。
图3是表示第1实施方式的连结装置的一个例子的图。
图4是表示比较例的工作台装置的图。
图5的(A)和图5的(B)是表示比较例的工作台装置的动作的图。
图6是对以往构造的工作台装置中的位置校正量和第1实施方式的工作台装置中的位置校正量进行比较的示意图。
图7是表示第2实施方式的工作台装置的一个例子的俯视图。
图8是表示第3实施方式的工作台装置的一个例子的俯视图。
图9是表示第4实施方式的工作台装置的一个例子的侧剖视图。
图10是表示第4实施方式的引导轴承的附近的放大图。
图11是表示第5实施方式的工作台装置的一个例子的侧剖视图。
图12是表示第5实施方式的平面引导装置和驱动元件的附近的放大图。
图13是表示第6实施方式的工作台装置的一个例子的俯视图。
图14是图13的B－B线向视图。
图15是表示第7实施方式的工作台装置的一个例子的俯视图。
图16是表示第8实施方式的工作台装置的一个例子的俯视图。
图17是表示第9实施方式的工作台装置的一个例子的俯视图。
图18是表示第9实施方式的工作台装置的一个例子的侧剖视图。
图19是表示第10实施方式的工作台装置的一个例子的俯视图。
图20是表示第11实施方式的平板显示器制造装置的一个例子的图。
图21是表示第12实施方式的精密机械的一个例子的图。
图22是表示第13实施方式的精密机械的一个例子的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式，但本发明并不限定于此。以下说明的各实施方式的构成要件能够进行适当组合。另外，还存在不使用一部分构成要件的情况。
在以下的说明中，设定XYZ正交坐标系，一边参照该XYZ正交坐标系一边说明各部分的位置关系。将与规定面内的第1轴线平行的方向称作X轴方向(第1轴线方向)。将同规定面内的与第1轴线正交的第2轴线平行的方向称作Y轴方向(第2轴线方向)。将同与规定面正交的第3轴线平行的方向称作Z轴方向(第3轴线方向)。将以X轴(第1轴线)为中心的旋转(倾斜)方向称作θX方向。将以Y轴(第2轴线)为中心的旋转(倾斜)方向称作θY方向。将以Z轴(第3轴线)为中心的旋转(倾斜)方向称作θZ方向。规定面包含XY平面。在本实施方式中，规定面和水平面平行。Z轴方向是铅垂方向。X轴与YZ平面正交。Y轴与XZ平面正交。Z轴与XY平面正交。XY平面包含X轴和Y轴。XZ平面包含X轴和Z轴。YZ平面包括Y轴和Z轴。
第1实施方式
说明第1实施方式。图1是表示本实施方式的工作台装置100A的一个例子的俯视图。图2是表示本实施方式的工作台装置100A的一个例子的侧剖视图。图2相当于图1的A－A线向视图。
如图1和图2所示，工作台装置100A包括：工作台1，其具有上表面1A和下表面1B；基座构件2，其具有与工作台1的下表面1B相对的上表面2A；以及移动系统8，其具有能够使工作台1移动的驱动器7。
工作台1支承工件S。工件S支承于工作台1的上表面1A。工作台1能够移动地支承于基座构件2。基座构件2的上表面2A与XY平面平行。基座构件2的上表面2A是在XY平面内引导工作台1的引导面。工作台1在支承于基座构件2的状态下能够沿X轴方向、Y轴方向以及以与Z轴平行的工作台中心轴线AX为中心的旋转方向(θZ方向)这3个方向移动。工作台中心轴线AX通过工作台1的重心。
另外，工作台装置100A包括平面引导装置30，该平面引导装置30配置在工作台1的下表面1B与基座构件2的上表面(引导面)2A之间，用于在工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A隔着间隙G相对的状态下沿与XY平面平行的方向引导工作台1。平面引导装置30具有在与上表面2A接触的状态下能够旋转的多个滚珠。通过使滚珠接触于上表面2A，从而维持工作台1的下表面1B与基座构件2的上表面(引导面)2A之间的间隙G。另外，平面引导装置30也可以包含静压气体轴承。
工作台装置100A作为用于对工件S进行定位的定位装置发挥功能。包括工作台装置100A的定位装置对支承于工作台1的工件S进行定位。也可以将工作台装置称作定位装置。
移动系统8包括对工作台1施加X轴方向上的力的第1驱动装置9和对工作台1施加Y轴方向上的力的第2驱动装置10。第1驱动装置9和第2驱动装置10支承于基座构件2。
第1驱动装置9具有：第1驱动器7X，其支承于基座构件2，能产生用于使工作台1沿X轴方向移动的动力；以及第1可动构件，其与工作台1相连结，通过第1驱动器7X的工作而沿着与X轴平行的第1驱动轴线DX移动。
第2驱动装置10具有：第2驱动器7Y，其支承于基座构件2，能产生用于使工作台1沿Y轴方向移动的动力；以及第2可动构件，其与工作台1相连结，通过第2驱动器7Y的工作而沿着与Y轴平行的第2驱动轴线DY移动。
如图1所示，第1驱动装置9以工作台中心轴线AX的Y轴方向上的位置与第1驱动轴线DX的Y轴方向上的位置一致的方式仅设置有1个。第2驱动装置10以工作台中心轴线AX的X轴方向上的位置与第2驱动轴线DY的X轴方向上的位置不同的方式设置有至少两个。
在本实施方式中，1个第1驱动装置9连结于工作台1的+X侧的端部。两个第2驱动装置10连结于工作台1的－Y侧的端部。
移动系统8的驱动器7包含第1驱动器7X和第2驱动器7Y。在本实施方式中，驱动器7包含伺服马达。
移动系统8具有连接于驱动器7的滚珠丝杠机构15。滚珠丝杠机构15包含连接于第1驱动器7X的第1滚珠丝杠机构15X和连结于第2驱动器7Y的第2滚珠丝杠机构15Y。第1滚珠丝杠机构15X具有利用第1驱动器7X所产生的动力进行旋转的滚珠丝杠和配置于该滚珠丝杠的周围的螺母。第2滚珠丝杠机构15Y具有利用第2驱动器7Y所产生的动力进行旋转的滚珠丝杠和配置于该滚珠丝杠的周围的螺母。驱动器7和滚珠丝杠机构15借助联轴器16连接起来。
第1驱动装置9包括：第1驱动器7X；第1直线轴承11，其与第1滚珠丝杠机构15X的螺母相连接，能够沿着第1驱动轴线DX移动；第1引导构件12，其设于基座构件2，用于沿X轴方向引导第1直线轴承11；第2直线轴承19，其被借助连接构件22固定于工作台1的+X侧的端部的第2引导构件18沿Y轴方向引导；以及连结装置3，其将第1直线轴承11和第2直线轴承19连结起来。
第2驱动装置10包括：第2驱动器7Y；第3直线轴承13，其与第2滚珠丝杠机构15Y的螺母相连接，能够沿着第2驱动轴线DY移动；第3引导构件14，其设于基座构件2，用于沿Y轴方向引导第3直线轴承13；第4直线轴承21，其被借助连接构件23固定于工作台1的－Y侧的端部的第4引导构件20沿X轴方向引导；以及连结装置3，其将第3直线轴承13和第4直线轴承21连结起来。
第1驱动装置9的连结装置3具有：杆构件5，其固定于第1直线轴承11；以及旋转轴承4，其配置于杆构件5的周围，能够以与Z轴平行的杆中心轴线J为中心相对于杆构件5沿θZ方向相对旋转。在本实施方式中，在第1直线轴承11上固定有第1支承构件6X。杆构件5固定于第1支承构件6X。杆构件5以自第1支承构件6X的上表面向上方突出的方式设置。旋转轴承4连结于第2直线轴承19。
第2驱动装置10的连结装置3具有：杆构件5，其固定于第3直线轴承13；以及旋转轴承4，其配置于杆构件5的周围，能够以与Z轴平行的杆中心轴线J为中心相对于杆构件5沿θZ方向相对旋转。在本实施方式中，在第3直线轴承13上固定有第2支承构件6Y。杆构件5固定于第2支承构件6Y。杆构件5以自第2支承构件6Y的上表面向上方突出的方式设置。旋转轴承4连结于第4直线轴承21。
当第1驱动器7X工作时，第1滚珠丝杠机构15X的滚珠丝杠进行旋转。由此，第1直线轴承11沿X轴方向移动。第1直线轴承11被设于基座构件2的第1引导构件12沿X轴方向引导而沿着第1驱动轴线DX移动。当第1直线轴承11移动时，借助第1支承构件6X固定于第1直线轴承11的杆构件5与第1直线轴承11一起沿X轴方向移动。当杆构件5移动时，配置于杆构件5的周围的旋转轴承4与杆构件5一起沿X轴方向移动。当旋转轴承4移动时，连接于旋转轴承4的第2直线轴承19与旋转轴承4一起沿X轴方向移动。当第2直线轴承19移动时，借助第2引导构件18和连接构件22连接于第2直线轴承19的工作台1与第2直线轴承19一起沿X轴方向移动。
当第2驱动器7Y工作时，第2滚珠丝杠机构15Y的滚珠丝杠进行旋转。由此，第3直线轴承13沿Y轴方向移动。第3直线轴承13被设于基座构件2的第3引导构件14沿Y轴方向引导而沿着第2驱动轴线DY移动。当第3直线轴承13移动时，借助第2支承构件6Y固定于第3直线轴承13的杆构件5与第3直线轴承13一起沿Y轴方向移动。当杆构件5移动时，配置于杆构件5的周围的旋转轴承4与杆构件5一起沿Y轴方向移动。当旋转轴承4移动时，连接于旋转轴承4的第4直线轴承21与旋转轴承4一起沿Y轴方向移动。当第4直线轴承21移动时，借助第4引导构件20和连接构件23连接于第4直线轴承21的工作台1与第4直线轴承21一起沿Y轴方向移动。
这样，移动系统8能够通过使第1驱动装置9的第1驱动器7X工作来使工作台1沿X轴方向移动。另外，移动系统8能够通过使第2驱动装置10的第2驱动器7Y工作来使工作台1沿Y轴方向移动。另外，移动系统8能够改变多个(两个)第2驱动装置10的第2驱动器7Y的工作量而使工作台1沿θZ方向(旋转方向)旋转。
在本实施方式中，与工作台1相连结且通过第1驱动器7X的工作而沿着第1驱动轴线DX移动的第1可动构件包括第1直线轴承11、连结装置3以及第2直线轴承19，该连结装置3包含杆构件5和旋转轴承4。另外，与工作台1相连结且通过第2驱动器7Y的工作而沿着第2驱动轴线DY移动的第2可动构件包括第3直线轴承13、连结装置3以及第4直线轴承21，该连结装置3具有杆构件5和旋转轴承4。
图3是表示本实施方式的第1驱动装置9的连结装置3的一个例子的图。如图3所示，连结装置3具有以自固定于第1直线轴承11的第1支承构件6X的上表面向上方突出的方式设置的杆构件5和配置于杆构件5的周围的旋转轴承4。
杆构件5具有杆部5L和分别配置于杆部5L的上端部及下端部的凸缘部5F。
旋转轴承4实质为圆筒状。旋转轴承4配置于杆部5L的周围。旋转轴承4支承于壳体17。第2直线轴承19借助壳体17连接于旋转轴承4。
旋转轴承4包含球轴承。旋转轴承4包含以接触于杆部5L的方式配置的内圈4A、配置于内圈4A的周围的外圈4B、以及配置在内圈4A与外圈4B之间的滚珠4C。在本实施方式中，包含内圈4A、外圈4B以及滚珠4C在内的球轴承在铅垂方向(与杆部5L的中心轴线平行的方向)上配置有两个。
旋转轴承4容许杆构件5的铅垂方向上的移动。通过调整针对旋转轴承4的预压量，从而容许杆构件5的铅垂方向上的移动。杆构件5以能够沿铅垂方向移动的方式支承于旋转轴承4。在本实施方式中，工作台1能够相对于第1驱动装置9和支承构件6沿铅垂方向移动。换言之，容许工作台1相对于第1驱动装置9和支承构件6沿铅垂方向位移。但是，在因利用旋转轴承4来容许杆构件5的铅垂方向上的移动而使工作台1的X轴方向上的定位精度的降低成为问题的情况下，也可以使用被施加预压而在半径方向上没有间隙的滚针轴承来容许杆构件5的铅垂方向上的移动。另外，在杆构件5的移动量较小的情况下，也可以利用旋转轴承4的轴向刚度来容许杆构件5的铅垂方向上的移动。另外，也可以是，将旋转轴承4正面组合，利用由该正面组合后的旋转轴承4构成的轴承部的θY方向上的旋转和第1直线轴承11的θY方向上的旋转来容许杆构件5的铅垂方向上的移动。
第2驱动装置10的连结装置3是与第1驱动装置9的连结装置3等同的构造。省略关于第2驱动装置10的连结装置3的说明。
接下来，说明本实施方式的工作台装置100A的动作的一个例子。支承于工作台1的工件S的在XY平面内的位置通过移动系统8进行调整。在对工件S的X轴方向上的位置进行调整的情况下，移动系统8使第1驱动装置9的第1驱动器7X工作。在对工件S的Y轴方向上的位置进行调整的情况下，移动系统8使第2驱动装置10的第2驱动器7Y工作。在对工件S的θZ方向上的位置进行调整的情况下，移动系统8改变两个第2驱动装置10的第2驱动器7Y的工作量而使这两个第2驱动器7Y工作。
在本实施方式中，以工作台中心轴线AX的Y轴方向上的位置和第1驱动轴线DX的Y轴方向上的位置一致的方式设置第1驱动装置9。第1驱动轴线DX包含第1驱动装置9对工作台1施加力时的力点。在本实施方式中，第1驱动轴线DX包含第1滚珠丝杠机构15X的滚珠丝杠的中心轴线，且与X轴平行。另外，第1驱动轴线DX的Y轴方向上的位置和旋转轴承4的中心轴线(杆中心轴线J)的Y轴方向上的位置一致。通过使工作台中心轴线AX的Y轴方向上的位置和第1驱动轴线DX的Y轴方向上的位置一致，即使工作台1以工作台中心轴线AX为中心沿θZ方向旋转，也能够抑制第1驱动装置9的第2直线轴承19与第2引导构件18之间的干涉，从而维持利用第2引导构件18顺畅地引导第2直线轴承19的状态。因此，能够抑制工作台装置100A的定位精度的不足。
在本实施方式中，以工作台中心轴线AX的X轴方向上的位置和第2驱动轴线DY的X轴方向上的位置不同的方式设置两个第2驱动装置10。第2驱动轴线DY包含第2驱动装置10对工作台1施加力时的力点。在本实施方式中，第2驱动轴线DY包含第2滚珠丝杠机构15Y的滚珠丝杠的中心轴线，且与Y轴平行。另外，第2驱动轴线DY的X轴方向上的位置和旋转轴承4的中心轴线(杆中心轴线J)的X轴方向上的位置一致。通过使工作台中心轴线AX的X轴方向上的位置和第2驱动轴线DY的X轴方向上的位置不同，使工作台1能够沿Y轴方向移动并且能够沿θZ方向旋转。
在工作台1以工作台中心轴线AX为中心沿θZ方向旋转时，工作台中心轴线AX的Y轴方向上的位置和第1驱动轴线DX的Y轴方向上的位置错开(偏移)，该偏移有可能引起转矩作用于第2直线轴承19和第2引导构件18。在本实施方式中，在连结于第1驱动器7X且沿X轴方向移动的第1直线轴承11与连结于工作台1且沿Y轴方向移动的第2直线轴承19之间配置有包含旋转轴承4的连结装置3。第1直线轴承11和第2直线轴承19借助包含旋转轴承4的连结装置3相连结。因此，即使工作台1以工作台中心轴线AX为中心沿θZ方向旋转，也能够通过连结装置3中的杆构件5和旋转轴承4的相对旋转来抑制作用于第2直线轴承19和第2引导构件18的转矩。因此，能够降低工作台装置100A的定位误差，还易于计算出用于避免干涉的、基于第1驱动装置9的位置校正量。
图4是表示比较例的工作台装置100J的图。在图4所示的工作台装置100J中，在工作台1上固定有杆构件5，在该杆构件5的周围配置有旋转轴承4。旋转轴承4和第2引导构件18相连接，第2直线轴承19和第1直线轴承11被固定在一起。
图5的(A)和图5的(B)是表示比较例的工作台装置100J的动作的一个例子的图。当工作台1自图5的(A)所示的状态起沿θZ方向旋转时，如图5的(B)所示，工作台中心轴线AX的Y轴方向上的位置和第1驱动轴线DX的Y轴方向上的位置错开(偏移)。在图5的(B)所示的状态下，为了减少作用于第2直线轴承19和第2引导构件18的转矩，需要考虑工作台中心轴线AX与第1驱动轴线DX之间的偏移量OF、使第1驱动装置9的第1驱动器7X工作来对第2直线轴承19的X轴方向上的位置进行校正。
在比较例的工作台装置100J中，用于对第2直线轴承19的X轴方向上的位置进行校正的位置校正量的计算有可能复杂化。例如，在位置校正量的计算中，需要将利用第2驱动装置10使工作台1沿Y轴方向移动的移动量纳入计算。通过采用本实施方式的工作台装置100A的构造，位置校正量的计算变得简单。
图6是对例如日本特开2012－112715号公报所公开那样的以往构造的工作台装置中的基于驱动器的位置校正量和本实施方式的工作台装置100A中的基于第1驱动器7X的位置校正量进行比较的示意图。图6是示意性表示工作台的图，工作台以工作台中心轴线AX为中心旋转角度θ。
在以往构造的工作台装置的情况下，需要使工作台移动位置校正量DJ(OaX×tanθ)。另一方面，在本实施方式的工作台装置100A中，只要使工作台移动位置校正量D(L(1－1/cosθ))即可。另外，在角度θ很小的情况下，能够忽略位置校正量。但是，根据偏移量OF、工作台的旋转量以及定位精度的平衡，有时需要进行校正。例如，在欲得到定位精度1(μm)的情况下，若将旋转量设为0.1(°)，则为了使位置校正量为1(μm)以下，需要使偏移量OF为0.57(mm)以下，也就是说，在设计上将偏移量设为零，将偏移控制在零件的加工、组装公差所引起的误差程度内。
如以上说明那样，采用本实施方式，利用1个第1驱动装置9和至少两个第2驱动装置10，能够使工作台1沿X轴方向、Y轴方向以及以工作台中心轴线AX为中心的旋转方向这3个方向移动。第1驱动装置9以工作台中心轴线AX的Y轴方向上的位置和第1驱动轴线DX的Y轴方向上的位置一致的方式设置，因此，在工作台1旋转时，能够抑制固定于工作台1的X轴方向上的端部的第2引导构件18与第2直线轴承19之间的干涉。另外，在基座构件2上沿着第1驱动轴线DX移动的第1直线轴承11和固定于工作台1且沿Y轴方向移动的第2直线轴承19借助第1驱动装置9的杆构件5和旋转轴承4连结起来。因此，即使使工作台1以工作台中心轴线AX为中心旋转，也能够通过第1驱动装置9的杆构件5与旋转轴承4之间的相对旋转来抑制作用于第2直线轴承19和第2引导构件18的转矩。因此，能够抑制工作台装置100A的定位精度的不足。
另外，在本实施方式中，在基座构件2上沿着第2驱动轴线DY移动的第3直线轴承13和固定于工作台1且沿X轴方向移动的第4直线轴承21借助第2驱动装置10的杆构件5和旋转轴承4连结起来。因此，即使工作台1以工作台中心轴线AX为中心旋转，也能够通过第2驱动装置10的杆构件5与旋转轴承4之间的相对旋转来抑制作用于第4直线轴承21和第4引导构件20的转矩。因此，能够抑制工作台装置100A的定位精度的不足。
第2实施方式
说明第2实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图7是表示本实施方式的工作台装置100B的一个例子的俯视图。本实施方式的工作台装置100B的特征在于，在上述实施方式中说明的工作台装置100A中设有辅助引导装置50。
工作台装置100B具有：1个第1驱动装置9，其连接于工作台1的+X侧的端部；两个第2驱动装置10，该两个第2驱动装置10连接于工作台1的－Y侧的端部；以及两个辅助引导装置50，该两个辅助引导装置50连接于工作台1的+Y侧的端部。
辅助引导装置50具有：第5直线轴承13B，其被设于基座构件2的第5引导构件14B引导而沿Y轴方向移动；旋转轴承4，其配置在固定于第5直线轴承13B的杆构件5的周围，并能够以与Z轴平行的杆中心轴线J为中心相对于杆构件5相对旋转；以及第6直线轴承21B，其连接于旋转轴承4，并被固定于工作台1的+Y侧的端部的第6引导构件20B沿X轴方向引导。
即，辅助引导装置50具有自第2驱动装置10中去除第2驱动器7Y、联轴器16以及第2滚珠丝杠机构15Y后的构造。沿Y轴方向移动的第5直线轴承13B和沿X轴方向移动的第6直线轴承21B通过包含杆构件5和旋转轴承4在内的连结装置3连结起来。
第2驱动装置10在工作台1的－Y侧的空间中沿X轴方向配置有两个。辅助引导装置50在工作台1的+Y侧的空间中沿X轴方向配置有两个。
两个第2驱动装置10中的一个第2驱动装置10的X轴方向上的位置和两个辅助引导装置50中的一个辅助引导装置50的X轴方向上的位置相同。两个第2驱动装置10中的另一个第2驱动装置10的X轴方向上的位置和两个辅助引导装置50中的另一个辅助引导装置50的X轴方向上的位置相同。即，两个第2驱动装置10的连结装置3(杆中心轴线J)的X坐标和两个辅助引导装置50的连结装置3(杆中心轴线J)的X坐标相等。
在本实施方式中，也能够通过移动系统8的驱动器7的工作来使工作台1沿X轴方向、Y轴方向以及θZ方向这3个方向移动。
如以上说明那样，采用本实施方式，在工作台1的－Y侧的端部连接有第2驱动装置10，在工作台1的+Y侧的端部连接有辅助引导装置50。由此，在工作台1沿X轴方向移动时，能够抑制工作台装置100B在以工作台中心轴线AX为中心的旋转方向上的定位精度的不足。另外，从第1驱动器7X来看，等间隔地产生相同大小的摩擦，由此，在使工作台1沿X轴方向移动时，能够抑制会导致θZ方向上的定位误差的转矩的产生。
第3实施方式
说明第3实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图8是表示本实施方式的工作台装置100C的一个例子的俯视图。本实施方式的工作台装置100C是在上述实施方式中说明的工作台装置100A的变形例。
如图8所示，在两个第2驱动装置10之中，1个第2驱动装置10连接于工作台1的+Y侧的端部，1个第2驱动装置10连接于工作台1的－Y侧的端部。
相对于工作台1的工作台中心轴线AX配置于+Y侧的第2驱动装置10的X轴方向上的位置和相对于工作台1的工作台中心轴线AX配置于－Y侧的第2驱动装置10的X轴方向上的位置是不同的。即，相对于工作台1的工作台中心轴线AX配置于Y轴方向上的两侧的第2驱动装置10的连结装置3(杆中心轴线J)的X坐标是不同的。
在本实施方式中，也能够抑制工作台装置100C的定位精度的不足并抑制工作台装置100C的大型化和构造的复杂化。
第4实施方式
说明第4实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图9是表示本实施方式的工作台装置100D的一部分的侧剖视图。在本实施方式中，说明作为平面引导装置30的变形例的平面引导装置30B。
平面引导装置30B配置在工作台1的下表面1B与基座构件2的上表面2A之间，用于在工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A隔着间隙G相对的状态下沿与XY平面平行的方向引导工作台1。
平面引导装置30B配置于在工作台1形成的内部空间1H内。平面引导装置30B具有用于支承多个滚珠31的支承板32和连接于支承板32的杆状的滑动构件33。滚珠31配置于支承板32的下表面侧。滚珠31能够旋转(滚动)地支承于支承板32。平面引导装置30B中的、滚珠31的至少一部分以自工作台1的下表面1B向下方突出的方式配置。
通过移动系统8的工作，使工作台1在基座构件2的上表面2A上移动。在形成有间隙G时，平面引导装置30B的滚珠31能够以接触于基座构件2的上表面2A的状态滚动。由此，工作台1被沿与上表面2A平行的X轴方向、Y轴方向以及θZ方向中的至少一个方向引导。
滑动构件33固定于支承板32的上表面。滑动构件33以自支承板32的上表面向上方突出的方式设置。滑动构件33具有杆部33L和分别配置于杆部33L的上端部及下端部的凸缘部33F。
在本实施方式中，工作台装置100D包括引导轴承34，该引导轴承34支承于工作台1，以滑动构件33能够沿Z轴方向移动的方式支承滑动构件33。
图10是表示本实施方式的引导轴承34的附近的放大图。引导轴承34配置于杆部33L的周围。引导轴承34支承于工作台1的内部空间1H的内表面。
引导轴承34包含球轴承。引导轴承34具有以接触于杆部33L的方式配置的内圈34A、配置于内圈34A的周围的外圈34B、以及配置在内圈34A与外圈34B之间的滚珠34C。在本实施方式中，包括内圈34A、外圈34B以及滚珠34C在内的球轴承在Z轴方向(与杆部33L的中心轴线平行的方向)上配置有两个。
引导轴承34容许滑动构件33(平面引导装置30B)的Z轴方向上的移动。滑动构件33以能够沿Z轴方向移动的方式支承于引导轴承34。在本实施方式中，平面引导装置30B能够相对于工作台1沿Z轴方向移动。换言之，容许平面引导装置30B相对于工作台1沿Z轴方向位移。
在使用工作台装置100D的器件的制造工序等中，存在朝铅垂方向下方(－Z方向)的载荷作用于工作台1的情况。在作用于工作台1的Z轴方向上的载荷为零的情况下，工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A隔着间隙G相对。在作用于工作台1的Z轴方向上的载荷以小于规定值的值作用于该工作台1的情况下，工作台1下降而使间隙G的尺寸变小。在作用于工作台1的Z轴方向上的载荷小于规定值的情况下，引导轴承34以不使工作台1的下表面1B与基座构件2的上表面2A接触的方式支承工作台1。
在作用于工作台1的Z轴方向上的载荷小于规定值而形成有间隙G的状态下，支承于工作台1的平面引导装置30B的至少一部分接触于基座构件2的上表面2A。在利用移动系统8的工作使工作台1在XY平面内移动时，工作台1被平面引导装置30B沿基座构件2的上表面2A引导。由此，工作台1能够沿水平方向顺畅地移动。
引导轴承34容许工作台1在Z轴方向上移动与间隙G的尺寸相对应的量。间隙G的尺寸是作用于工作台1的Z轴方向上的载荷为零时(无载荷时)的下表面1B与上表面2A之间的距离。在朝铅垂方向下方(－Z方向)的载荷作用于工作台1时，工作台1一边被引导轴承34引导一边向下方(－Z方向)移动。通过使工作台1向下方移动，从而使工作台1的下表面1B接触于基座构件2的上表面2A。在作用于工作台1的朝铅垂方向下方的力为规定值时，工作台1的下表面1B接触于基座构件2的上表面2A。在规定值以上的朝铅垂方向下方的载荷作用于工作台1时，引导轴承34沿Z轴方向引导工作台1而使工作台1的下表面1B与基座构件2的上表面2A接触。通过使工作台1的下表面1B接触于基座构件2的上表面2A，从而将工作台1支承于基座构件2的上表面2A。
间隙G的尺寸被设定为使得下表面1B与上表面2A在过量的负载(过载)作用于引导轴承34之前就接触。换言之，以即使工作台1沿铅垂方向在间隙G的尺寸的范围内移动、过载也不会作用于引导轴承34的方式来设定间隙G的尺寸。另外，作为过载作用于引导轴承34的状态，可例示出大于额定静载荷那样的载荷作用于引导轴承34的状态和使滚珠34C脱离内圈34A及外圈34B的引导槽那样的载荷作用于引导轴承34的状态。
规定值指的是在以下情况下作用于工作台1的－Z方向上的载荷的值：－Z方向上的载荷作用于工作台1而使引导轴承34无法维持工作台1的Z轴方向上的位置，从而使工作台1向－Z方向移动，工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A相接触，间隙G的尺寸成为零。在作用于工作台1的载荷为零时(无载荷时)，工作台1不向－Z方向移动，能够维持工作台1的Z轴方向上的位置，能够维持下表面1B与上表面2A之间的间隙G。当－Z方向上的载荷作用于工作台1时，工作台1开始向－Z方向移动。作用于工作台1的载荷小于规定值时，工作台1向－Z方向移动，间隙G的尺寸逐渐变小，但工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A分开。当作用于工作台1的载荷达到规定值时，向－Z方向移动后的工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A相接触，间隙G的尺寸成为零。
另外，使得下表面1B与上表面2A能够在过载作用于引导轴承34之前就接触的间隙G的尺寸及载荷的规定值能够预先根据实验或模拟来求出。根据所求出的数据来设定适合于所使用的引导轴承34的间隙G的尺寸和载荷的规定值。
与引导轴承34同样地，连结装置3的旋转轴承4也以在作用于工作台1的Z轴方向上的载荷小于规定值的情况下不使工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A接触的方式支承工作台1。旋转轴承4容许工作台1在Z轴方向上移动与间隙G的尺寸相对应的量。在朝铅垂方向下方(－Z方向)的载荷作用于工作台1时，工作台1一边被旋转轴承4引导一边向下方(－Z方向)移动。在规定值以上的朝铅垂方向下方的载荷作用于工作台1时，旋转轴承4沿Z轴方向引导工作台1而使工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A接触。
在本实施方式中，引导轴承34容许滑动构件33(平面引导装置30B)的Z轴方向上的移动。在规定值以上的朝铅垂方向下方的载荷作用于工作台1而使工作台1向下方移动时，支承于引导轴承34的平面引导装置30B能够相对于工作台1相对地向上方移动。由此，平面引导装置30B全部被收容在工作台1的内部空间1H内。
在本实施方式中，引导轴承34的Z轴方向上的刚度小于平面引导装置30B的Z轴方向上的刚度。当工作台1向下方移动时，朝铅垂方向上方的负载作用于平面引导装置30B。将间隙G的尺寸设定为使得下表面1B与上表面2A在过量的负载(过载)作用于平面引导装置30B之前就接触。换言之，以即使工作台1沿铅垂方向在间隙G的尺寸的范围内移动、过载也不会作用于平面引导装置30B的方式来设定间隙G的尺寸。
如以上说明那样，采用本实施方式，由于设有平面引导装置30B，因此能够在工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A隔着间隙G相对的状态下使工作台1沿与基座构件2的上表面2A平行的水平方向顺畅地移动。
另外，采用本实施方式，平面引导装置30B具有杆状的滑动构件33。滑动构件33被支承于工作台1的引导轴承34支承为能够沿Z轴方向移动。因此，在引导轴承34接触于基座构件2的上表面2A的状态下工作台1向下方移动而使工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A接触时，平面引导装置30B能够相对于工作台1向上方相对移动。由此，平面引导装置30B被收容在工作台1的内部空间1H内。
第5实施方式
说明第5实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图11是表示本实施方式的工作台装置100E的一个例子的侧剖视图。本实施方式的工作台装置100E的大部分与在上述实施方式中说明的工作台装置100D相同。在本实施方式中，工作台装置100E包括用于使平面引导装置30B沿Z轴方向移动的驱动元件35。
图12是表示本实施方式的平面引导装置30B和驱动元件35的附近的放大图。平面引导装置30B具有固定于支承板32的杆状的滑动构件33。在工作台1的内部空间1H内设有引导轴承34，该引导轴承34以滑动构件33能够沿Z轴方向移动的方式支承滑动构件33。引导轴承34支承于工作台1的内部空间1H的内表面。
引导轴承34包含球轴承。引导轴承34包含以接触于杆部33L的方式配置的内圈34A、配置于内圈34A的周围的外圈34B、以及配置在内圈34A与外圈34B之间的滚珠34C。在本实施方式中，包含内圈34A、外圈34B以及滚珠34C在内的球轴承在Z轴方向(与杆部33L的中心轴线平行的方向)上配置有两个。
在本实施方式中，在上下方向上配置的两个内圈34A之间配置有间隔构件37。内圈34A与间隔构件37相接触。在上下方向上配置的两个外圈34B隔着间隙相对。
驱动元件35包含例如压电(日文：ピエゾ)元件那样的压电(日文：圧電)元件。驱动元件35配置在引导轴承34的上表面与固定构件36之间，该固定构件36固定于工作台1的内部空间1H的内表面。
驱动元件35能够对平面引导装置30B的Z轴方向上的下端部(在本实施方式中为滚珠34C的下端部)的位置进行调整。通过使驱动元件35收缩，从而使平面引导装置30B的下端部向上方移动。通过使驱动元件35伸长，从而使平面引导装置30B的下端部向下方移动。
在本实施方式中，驱动元件35配置于固定构件36与在引导轴承34的上下方向上配置的两个外圈34B中的上侧的外圈34B之间。通过驱动元件35的工作，从而使两个外圈34B的距离发生变化。由此，对平面引导装置30B的下端部的位置进行调整。
采用本实施方式，能够利用驱动元件35来调整平面引导装置30B的下端部的铅垂方向上的位置。因此，能够调整作用于平面引导装置30B的载荷。例如，能够抑制过大的载荷作用于平面引导装置30B。
在作用于工作台1的Z轴方向上的载荷小于规定值的情况下，工作台1的下表面1B和基座构件2的上表面2A隔着间隙G相对。在形成有间隙G的状态下，支承于工作台1的平面引导装置30B的下端部接触于基座构件2的上表面2A。通过利用驱动元件35来调整平面引导装置30B的下端部的Z轴方向上的位置，从而对作用于平面引导装置30B的与上表面2A相接触的下端部的载荷进行调整。
在规定值以上的朝铅垂方向下方(－Z方向)的载荷作用于工作台1时，工作台1一边被旋转轴承4引导一边向下方(－Z方向)移动。通过使工作台1向下方移动，从而使工作台1的下表面1B接触于基座构件2的上表面2A。通过使工作台1的下表面1B接触于基座构件2的上表面2A，从而将工作台1支承于基座构件2的上表面2A。在工作台1向下方移动时，借助引导轴承34支承于工作台1的平面引导装置30B的下端部自基座构件2的上表面2A承受载荷。在工作台1向下方移动时，平面引导装置30B的下端部自基座构件2的上表面2A承受的载荷增大。在本实施方式中，在工作台1向下方移动而使作用于平面引导装置30B的下端部的载荷增大时，驱动元件35使平面引导装置30B的下端部相对于工作台1向上方相对移动。由此，能够抑制作用于平面引导装置30B的下端部的载荷的增大。
如以上说明那样，采用本实施方式，由于设有能够使平面引导装置30B沿Z轴方向移动的驱动元件35，因此能够抑制过大的载荷作用于平面引导装置30B。由于能够谋求降低作用于平面引导装置30B的载荷，因此能够抑制平面引导装置30B的大型化。
另外，在本实施方式中，也可以在基座构件2的内部空间内配置平面引导装置30B、引导轴承34以及驱动元件35。
另外，在本实施方式中，驱动元件35也可以是气缸那样的力控制驱动器。
另外，本实施方式中，也可以是，在Z轴方向上的载荷未作用于工作台1时，利用驱动元件35将工作台1与基座构件2之间的间隙G的尺寸调整为零。
第6实施方式
说明第6实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图13是表示本实施方式的工作台装置100F的一个例子的俯视图。图14图13的B－B线向视图。本实施方式的工作台装置100F是在上述实施方式中说明的工作台装置100A的变形例。
与在上述实施方式中说明的工作台装置100A同样地，工作台装置100F包括1个第1驱动装置9和两个第2驱动装置10。第1驱动装置9连接于工作台1的+X侧的端部。第2驱动装置10连接于工作台1的－Y侧的端部。工作台中心轴线AX的Y轴方向上的位置和第1驱动装置9的第1驱动轴线DX的Y轴方向上的位置一致。工作台中心轴线AX的X轴方向上的位置和第2驱动装置10的第2驱动轴线DY的X轴方向上的位置是不同的。
本实施方式的工作台装置100F包括预压装置60，该预压装置60用于预先对工作台1施加以工作台中心轴线AX为中心的旋转方向(θZ方向)上的力。预压装置60通过使力在Y轴方向上作用工作台1，从而始终对工作台1持续施加θZ方向上的力。预压装置60在第1驱动装置9和第2驱动装置10中的一者或两者产生了用于使工作台1移动的力的状态下沿以工作台中心轴线AX为中心的恒定方向对工作台1持续施加恒定的力。预压装置60所产生的力(预压力)小于第1驱动装置9所产生的力(驱动力)和第2驱动装置10所产生的力(驱动力)。
预压装置60具有：预压驱动器7P，其支承于基座构件2，能产生用于使工作台1沿Y轴方向移动的动力；以及预压可动构件，其与工作台1相连结，通过预压驱动器7P的工作而沿着与Y轴平行的预压驱动轴线DP移动。预压装置60以工作台中心轴线AX的X轴方向上的位置和预压驱动轴线DP的X轴方向上的位置不同的方式设置。
在本实施方式中，预压驱动器7P是气缸。预压驱动器7P的缸部固定于基座构件2。
预压可动构件包含：第7直线轴承63，其被设于基座构件2的第7引导构件64引导而沿着预压驱动轴线DP移动；旋转轴承4，其配置在固定于第7直线轴承63的杆构件5的周围，并能够以与Z轴平行的杆中心轴线J为中心相对于杆构件5相对旋转；以及第8直线轴承71，其连接于旋转轴承4，并被固定于工作台1的+Y侧的端部的第8引导构件70沿X轴方向引导。
第7直线轴承63与预压驱动器7P的杆部相连接，该第7直线轴承63通过预压驱动器7P的工作而沿着预压驱动轴线DP移动。第7引导构件64固定于基座构件2，用于沿Y轴方向引导第7直线轴承63。第8引导构件70借助连接构件73固定于工作台1的+Y侧的端部。第8直线轴承71被第8引导构件70沿X轴方向引导。
预压驱动器7P的杆部与第8直线轴承71之间或者第7直线轴承63与第8直线轴承71之间通过包含旋转轴承4和杆构件5在内的连结装置3连结起来。连结装置3与在上述实施方式中说明的连结装置3相同，因此省略其说明。
如以上说明那样，采用本实施方式，利用预压装置60使转矩沿旋转方向始终作用于工作台1。因此，工作台装置100F的机构的余隙消失，因此能够抑制工作台装置100F的定位精度的不足。
另外，采用本实施方式，工作台中心轴线AX的X轴方向上的位置和预压装置60的预压驱动轴线DP的X轴方向上的位置是不同的。因此，能够利用预压驱动器7P所产生的力使转矩顺畅地作用于工作台1。
另外，采用本实施方式，预压驱动器7P和第8直线轴承71通过包含杆构件5和旋转轴承4在内的连结装置3连结起来。因此，即使工作台1以工作台中心轴线AX为中心旋转，也能够通过杆构件5与旋转轴承4之间的相对旋转来抑制作用于第8直线轴承71和第8引导构件70的转矩。因此，能够抑制工作台装置100F的定位精度的劣化。
另外，采用本实施方式，第8直线轴承71和第8引导构件70能够相对移动，第7直线轴承63和第7引导构件64能够相对移动，并且，工作缸的力为恒定，但位置不固定，因此工作台1能够顺畅地旋转。
另外，在本实施方式中，将预压驱动器7P设为了气缸。预压驱动器7P也可以是借助滚珠丝杠机构对工作台1施加预压的伺服马达。但是，并不是以定位模式对马达进行控制，而是以力矩模式对马达进行控制。在以下的实施方式中也是同样的。
第7实施方式
说明第7实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图15是表示本实施方式的工作台装置100G的一个例子的俯视图。本实施方式的工作台装置100G是在上述实施方式中说明的工作台装置100F的变形例。
在工作台装置100G中，预压装置60以工作台中心轴线AX的X轴方向上的位置和预压驱动轴线DP的X轴方向上的位置不同的方式设置有两个。在本实施方式中，两个预压装置60对工作台1施加的力是不同的。即，一个预压装置60的预压驱动器7Pa的输出的大小和另一个预压装置60的预压驱动器7Pb的输出的大小是不同的。
如以上说明那样，采用本实施方式，设有两个预压装置60，能够对工作台1的+Y侧的端部的两个位置施加不同的力，因此能够沿θZ方向对工作台1施加转矩，从而能够抑制工作台1的θZ方向上的定位精度的不足。另外，采用本实施方式，两个预压装置60以与两个第2驱动装置10对称的方式配置，因此，作用于第2驱动装置10的第3引导构件14的摩擦力和作用于预压装置60的第7引导构件64的摩擦力关于X轴对称，能够抑制工作台1的θZ方向上的定位误差。另外，采用本实施方式，以使在利用第1驱动装置9的工作使工作台1沿X轴方向移动时作用于第4引导构件20的摩擦力和作用于第8引导构件70的摩擦力对称的方式配置了两个第2驱动装置10和两个预压装置60，因此能够抑制工作台1的θZ方向上的位置误差(旋转误差)。
第8实施方式
说明第8实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图16是表示本实施方式的工作台装置100H的一个例子的俯视图。本实施方式的工作台装置100H是在参照图8说明的工作台装置100C中设置了预压装置60的实施方式。如图16所示，在两个第2驱动装置10之中，1个第2驱动装置10连接于工作台1的+Y侧的端部，1个第2驱动装置10连接于工作台1的－Y侧的端部。
在本实施方式中，也能够抑制工作台装置100H的定位精度的不足。
第9实施方式
说明第9实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图17是表示本实施方式的工作台装置100I的一个例子的俯视图。图18是表示本实施方式的工作台装置100I的一个例子的侧剖视图。与上述实施方式同样地，工作台装置100I包括第1驱动装置9、第2驱动装置10、以及预压装置60。
在本实施方式中，工作台装置100I的至少一部分配置在腔室装置200的内部空间。在本实施方式中，工作台1、各引导构件18、20、70、各直线轴承19、21、71以及连结装置3等配置在腔室装置200的内部空间。
第1驱动器7X、第2驱动器7Y以及预压驱动器7P配置在腔室装置200的外部空间。
腔室装置200包含用于对内部空间的环境进行控制的环境控制系统。内部空间的环境包含使腔室装置200内外的压力发生变化那样的、内部空间的气体种类。另外，内部空间的环境也可以是使腔室装置200内外的压力发生变化那样的、内部空间的温度。另外，内部空间的环境也可以是使腔室装置200内外的压力发生变化那样的、内部空间的湿度。另外，内部空间的环境也可以是使腔室装置200内外的压力发生变化那样的、内部空间的压力(包含真空度)。另外，内部空间的环境也可以是使腔室装置200内外的压力发生变化那样的、内部空间的清洁度。
利用环境控制系统将腔室装置200的内部空间控制为例如真空状态。另外，利用环境控制系统将腔室装置200的内部空间控制为恒定温度。
腔室装置200具有将内部空间和外部空间连结起来的多个开口200K。在多个开口200K配置有第1驱动装置9、第2驱动装置10以及预压装置60。
腔室装置200包括配置于开口200K的波纹管250和支承波纹管250的支承装置260。波纹管250抑制因存在于腔室装置200的内部空间与外部空间之间的压力差而产生力。通过波纹管250，能够抑制内部空间与外部空间之间的气体流通。
如以上说明那样，采用本实施方式，设有具有内部空间的腔室装置200且在该内部空间至少配置有工作台1，因此，能够在对环境进行控制的腔室装置200的内部空间中对支承于工作台1的工件S进行处理。由于各驱动器7X、7Y、7P配置于腔室装置200的外部空间，因此，例如，即使自各驱动器7X、7Y、7P产生热量，也能够抑制该热量对工作台1和工件S造成影响。另外，即使自各驱动器7X、7Y、7P产生异物，也能够抑制该异物对工作台1和工件S造成影响。另外，工作台装置100I未全部收容在腔室装置200的内部空间，工作台1、各引导构件18、20、70、各直线轴承19、21、71以及连结装置3等收容在腔室装置200的内部空间，而各驱动器7X、7Y、7P配置于腔室装置200的外部空间，因此，能够抑制腔室装置200的大型化。
第10实施方式
说明第10实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图19是表示本实施方式的工作台装置100J的一个例子的俯视图。工作台装置100J包括引导装置80Y，该引导装置80Y连结于工作台1的+Y侧的端部，用于沿Y轴方向引导工作台1。引导装置80Y在X轴方向上配置有两个。引导装置80Y不包括驱动器那样的动力源。
引导装置80Y包括被设于基座构件2的第9引导构件81沿Y轴方向引导的第9直线轴承82。第9直线轴承82借助连结装置3连结于第8直线轴承71。第8直线轴承71被设于工作台1的第8引导构件70引导。第9引导构件81以沿Y轴方向延伸的方式固定于基座构件2。第9直线轴承82能够一边被第9引导构件81引导一边沿Y轴方向移动。
在本实施方式中，预压装置60J不具有预压驱动器。能够利用波纹管250的弹性力来对工作台1施加以工作台中心轴线AX为中心的旋转方向上的力。
另外，波纹管250包含对工作台1施加第1弹性力的第1波纹管250A和对工作台1施加第2弹性力的第2波纹管250B。工作台中心轴线AX的X轴方向上的位置分别与第1波纹管250A的X轴方向上的位置和第2波纹管250B的X轴方向上的位置不同。第1波纹管250A对工作台1施加的力和第2波纹管250B对工作台1施加的力是不同的。例如，通过使第1波纹管250A的面积和第2波纹管250B的面积不同，能够使第1波纹管250A对工作台1施加的力和第2波纹管250B对工作台1施加的力不同。另外，波纹管250是配置于开口200K的筒状构件，波纹管250的面积指的是，作为该筒状构件的波纹管250的开口面积。
第1波纹管250A以将两个引导装置80Y中的一个引导装置80Y和腔室装置200连结起来的方式设置。第2波纹管250B以将两个引导装置80Y中的另一个引导装置80Y和腔室装置200连结起来的方式设置。
如以上说明那样，预压装置60J对工作台1施加的力也可以不是预压驱动器产生的动力，也可以是波纹管250所产生的弹性力。
第11实施方式
说明第11实施方式。在以下的说明中，对于与上述实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，并简述或省略其说明。
图20是表示包括本实施方式的工作台装置100A(100B～100J)的平板显示器制造装置500的一个例子的图。平板显示器制造装置500使用于平板显示器的制造工序的至少一部分工序中。平板显示器包含液晶显示器、等离子体显示器以及有机EL显示器中的至少一种显示器。
平板显示器制造装置500包含能够输送用于制造平板显示器的工件S的输送装置600。输送装置600包含本实施方式的工作台装置100A。
另外，在图20中，简略地图示工作台装置100A。工件S支承于工作台1。
在本实施方式中，工件S是用于制造平板显示器的基板。由工件S来制造平板显示器。工件S也可以包含玻璃板。在制造液晶显示器的情况下，工件S既可以包含TFT基板，也可以包含滤色片基板。
在平板显示器制造装置500中，使用配置于处理位置(目标位置)PJ1的工件S来进行用于制造平板显示器的处理。工作台装置100A将支承于工作台1的工件S配置于处理位置PJ1。输送装置600包含能够将工件S输送(输入)至工作台装置100A的工作台1的输入装置601和能够自工作台1输送(输出)工件S的输出装置602。利用输入装置601将处理前的工件S输送(输入)至工作台1。利用工作台装置100A将支承于工作台1的工件S输送至处理位置PJ1。利用输出装置602自工作台1输送(输出)处理后的工件S。
工作台装置100A使工作台1移动而使支承于工作台1的工件S移动至处理位置PJ1。工作台装置100A能够将支承于工作台1的工件S以较高的定位精度配置于处理位置PJ1。
例如，在平板显示器制造装置500包含用于将两张基板粘合的粘合装置的情况下，支承于工作台1的工件S包含两张基板中的一个基板。处理位置PJ1包含使一个基板与另一个基板粘合的粘合位置。另一个基板被按压于在粘合位置配置的工作台1上的一个基板。
在本实施方式中，平板显示器制造装置500具有用于保持另一个基板的基板保持件501。基板保持件501作为对支承于工作台1的工件S(一个基板)进行处理的处理部发挥功能。基板保持件501使配置于粘合位置的一个基板和被基板保持件501保持的另一个基板相对。基板保持件501向下方移动而将另一个基板按压在被支承于工作台1的一个基板上。由此，两张基板被粘合起来。
在处理位置PJ1对工件S进行处理之后，利用输出装置602自工作台1输送该处理后的工件S。利用输出装置602输送(输出)的工件S被输送至用于进行后续工序的处理装置。
在本实施方式中，工作台装置100A能够将工件S配置于处理位置PJ1。另外，能够抑制工作台1的定位精度的不足。因此，能够抑制不良产品(平板显示器)的产生。
另外，工作台装置100A(100B～100J)也可以使用于半导体制造装置。半导体制造装置包含例如用于借助投影光学系统在工件S上形成器件图案的曝光装置。在曝光装置中，处理位置PJ1包含投影光学系统的像面位置(曝光位置)。投影光学系统作为对支承于工作台1的工件S进行曝光处理的处理部发挥功能。通过将工件S配置于处理位置PJ1，从而使半导体制造装置能够借助投影光学系统在工件S上形成器件图案。
另外，半导体制造装置也可以包含用于在工件S上形成膜的成膜装置。在半导体制造装置包含成膜装置的情况下，处理位置PJ1包含被供给有用于形成膜的材料的供给位置(成膜位置)。用于供给材料的供给部作为对支承于工作台1的工件S进行成膜处理的处理部发挥功能。通过将工件S配置于处理位置PJ1，从而在工件S上形成用于形成器件图案的膜。
第12实施方式
说明第12实施方式。图21是表示包括本实施方式的工作台装置100A(100B～100J)的精密机械700的一个例子的图。在本实施方式中，说明精密机械700是用于对精密设备那样的工件进行精密测量的精密测量机的例子。
精密测量机700对工件S2进行测量。工件S2也可以包括例如利用平板显示器制造装置500制得的平板显示器和利用上述半导体制造装置制得的半导体器件中的至少一者。精密测量机700包含能够输送工件S2的输送装置600B。输送装置600B包含本实施方式的工作台装置100A。
另外，在图21中，简略地图示工作台装置100A。工件S2支承于工作台1。
精密测量机700对配置于测量位置(目标位置)PJ2的工件S2进行测量。工作台装置100A将支承于工作台1的工件S2配置于测量位置PJ2。输送装置600B包含能够将工件S2输送(输入)至工作台装置100A的工作台1的输入装置601B和能够自工作台1输送(输出)工件S2的输出装置602B。利用输入装置601B将测量前的工件S2输送(输入)至工作台1。利用工作台装置100A将支承于工作台1的工件S2输送至测量位置PJ2。利用输出装置602B自工作台1输送(输出)测量后的工件S2。
工作台装置100A使工作台1移动而使支承于工作台1的工件S2移动至测量位置PJ2。工作台装置100A能够将支承于工作台1的工件S2以较高的定位精度配置于测量位置PJ2。
在本实施方式中，精密测量机700使用检测光对工件S2进行光学测量。精密测量机700包含能够射出检测光的照射装置701和能够接收自照射装置701射出、经工件S2反射后的检测光的至少一部分的光接收装置702。在本实施方式中，测量位置PJ2包含检测光的照射位置。照射装置701和光接收装置702作为用于对支承于工作台1的工件S2进行处理的处理部发挥功能。在本实施方式中，照射装置701和光接收装置702作为对支承于工作台1的工件S2进行测量的测量部发挥功能。通过将工件S2配置于测量位置PJ2，能够对工件S2的状态进行光学测量。
在测量位置PJ2对工件S2进行测量之后，利用输出装置602B自工作台1输送该测量后的工件S2。
在本实施方式中，工作台装置100A能够将工件S2配置于测量位置(目标位置)PJ2，因此能够抑制测量不良的产生。即，精密测量机700能够良好地判断工件S2是否为不良。由此，能够抑制例如不良的工件S2被输送至后续工序或出厂。另外，由于精密测量机700能够对通过工作台1配置于测量位置PJ2的工件S2进行测量，因此能够对该工件S2进行精密测量。
另外，三维测量装置既可以包括本实施方式的工作台装置100A，也可以包括包含工作台装置100A在内的输送装置。通过将作为测量对象的工件支承于工作台1，从而使三维测量装置能够对配置于目标位置的工件进行测量，因此能够对该工件进行精密测量。
第13实施方式
说明第13实施方式。图22是表示包括本实施方式的工作台装置100A(100B～100J)的精密机械800的一个例子的图。在本实施方式中，说明精密机械800是能够实施精密加工的精密加工机的例子。
精密加工机800对工件S3进行加工。精密加工机800包含加工中心，并具有工作台装置100A和加工头801。加工头801作为用于对支承于工作台装置100A的工作台1的工件S3进行处理的处理部发挥功能。在本实施方式中，加工头801作为对支承于工作台装置100A的工作台1的工件S3进行加工的加工部发挥功能。加工头801具有加工工具，用于利用加工工具对支承于工作台装置100A的工作台1的工件S3进行加工。加工头801是对工件S3进行切削的机构。加工头801使加工工具沿与工作台1的移动方向正交的Z轴方向移动。
在精密加工机800中，利用工作台装置100A使工件S3在XY平面内移动，并使加工头801沿Z轴方向移动，由此能够使加工工具和工件S3相对地移动。
精密加工机800能够对在加工位置(目标位置)配置的工作台1上的工件S3进行加工，因此能够对该工件S3进行精密加工。
另外，在本实施方式中，使工作台1在XY平面内(水平面内)移动。在本实施方式中，也可以使工作台1沿相对于XY平面倾斜的方向移动。即，XY平面既可以与水平面平行，也可以相对于水平面倾斜。
附图标记说明
1、工作台；1A、上表面；1B、下表面；1H、内部空间；2、基座构件；2A、上表面(引导面)；3、连结装置；4、旋转轴承；4A、内圈；4B、外圈；4C、滚珠；5、杆构件；5F、凸缘部；5L、杆部；6X、第1支承构件；6Y、第2支承构件；7、驱动器；7X、第1驱动器；7Y、第2驱动器；7P、预压驱动器；8、移动系统；9、第1驱动装置；10、第2驱动装置；11、第1直线轴承；12、第1引导构件；13、第3直线轴承；14、第3引导构件；13B、第5直线轴承；14B、第5引导构件；15、滚珠丝杠机构；15X、第1滚珠丝杠机构；15Y、第2滚珠丝杠机构；16、联轴器；17、壳体；18、第2引导构件；19、第2直线轴承；20、第4引导构件；21、第4直线轴承；20B、第6引导构件；21B、第6直线轴承；22、连接构件；23、连接构件；30、平面引导装置；30B、平面引导装置；31、滚珠；32、支承板；33、滑动构件；33F、凸缘部；33L、杆部；34、引导轴承；35、驱动元件；36、固定构件；37、间隔构件；50、辅助引导装置；60、预压装置；63、第7直线轴承；64、第7引导构件；70、第8引导构件；71、第8直线轴承；73、连接构件；80Y、引导装置；81、第9引导构件；82、第9直线轴承；100A、工作台装置；100B、工作台装置；100C、工作台装置；100D、工作台装置；100E、工作台装置；100F、工作台装置；100G、工作台装置；100H、工作台装置；100I、工作台装置；100J、工作台装置；200、腔室装置；200K、开口；250、波纹管；260、支承装置；500、平板显示器制造装置；700、精密机械(精密测量机)；800、精密机械(精密加工机)；AX、工作台中心轴线；DP、预压驱动轴线；DX、第1驱动轴线；DY、第2驱动轴线；G、间隙；S、工件。

Claims (14)

1.一种工作台装置，其中，
该工作台装置包括：
基座构件，其具有引导面；
工作台，其支承于所述基座构件，能够沿第1轴线方向、第2轴线方向移动并且能够以工作台中心轴线为中心旋转，该第1轴线方向平行于与所述引导面平行的规定面内的第1轴线，该第2轴线方向平行于所述规定面内的与所述第1轴线正交的第2轴线，该工作台中心轴线平行于与所述规定面正交的第3轴线；
第1驱动装置，其用于对所述工作台施加所述第1轴线方向上的力；以及
第2驱动装置，其用于对所述工作台施加所述第2轴线方向上的力，
所述第1驱动装置具有：
第1驱动器，其支承于所述基座构件，能产生用于使所述工作台沿所述第1轴线方向移动的动力；以及
第1可动构件，其与所述工作台相连结，通过所述第1驱动器的工作而沿着与所述第1轴线平行的第1驱动轴线移动，
所述第2驱动装置具有：
第2驱动器，其支承于所述基座构件，能产生用于使所述工作台沿所述第2轴线方向移动的动力；以及
第2可动构件，其与所述工作台相连结，通过所述第2驱动器的工作而沿着与所述第2轴线平行的第2驱动轴线移动，
所述第1驱动装置以所述工作台中心轴线的所述第2轴线方向上的位置和所述第1驱动轴线的所述第2轴线方向上的位置一致的方式仅设置有1个，
所述第2驱动装置以所述工作台中心轴线的所述第1轴线方向上的位置和所述第2驱动轴线的所述第1轴线方向上的位置不同的方式设置有至少两个，
所述第1可动构件包含：
第1直线轴承，其被设于所述基座构件的第1引导构件引导而沿着所述第1驱动轴线移动；
第1旋转轴承，其配置在固定于所述第1直线轴承的第1杆构件的周围，并能够以与所述第3轴线平行的第1杆中心轴线为中心相对于所述第1杆构件相对旋转；以及
第2直线轴承，其连接于所述第1旋转轴承，并被固定于所述工作台的所述第1轴线方向上的端部的第2引导构件沿所述第2轴线方向引导。
2.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，
所述第2可动构件包含：
第3直线轴承，其被设于所述基座构件的第3引导构件引导而沿着所述第2驱动轴线移动；
第2旋转轴承，其配置在固定于所述第3直线轴承的第2杆构件的周围，并能够以与所述第3轴线平行的第2杆中心轴线为中心相对于所述第2杆构件相对旋转；以及
第4直线轴承，其连接于所述第2旋转轴承，并被固定于所述工作台的所述第2轴线方向上的端部的第4引导构件沿所述第1轴线方向引导。
3.根据权利要求1或2所述的工作台装置，其中，
所述第2驱动装置连接于所述工作台的所述第2轴线方向上的一个端部，
所述工作台装置具有：
第5直线轴承，其被设于所述基座构件的第5引导构件引导而沿所述第2轴线方向移动；
第3旋转轴承，其配置在固定于所述第5直线轴承的第3杆构件的周围，并能够以与所述第3轴线平行的第3杆中心轴线为中心相对于所述第3杆构件相对旋转；以及
第6直线轴承，其连接于所述第3旋转轴承，并被固定于所述工作台的所述第2轴线方向上的另一个端部的第6引导构件沿所述第1轴线方向引导。
4.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，
在所述至少两个第2驱动装置之中，1个所述第2驱动装置连接于所述工作台的所述第2轴线方向上的一个端部，1个所述第2驱动装置连接于所述工作台的所述第2轴线方向上的另一个端部。
5.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，
该工作台装置包括平面引导装置，该平面引导装置配置在所述工作台的下表面与所述基座构件的引导面之间，用于在所述工作台的下表面和所述基座构件的引导面隔着间隙相对的状态下沿与所述规定面平行的方向引导所述工作台。
6.根据权利要求5所述的工作台装置，其中，
所述平面引导装置具有杆状的滑动构件，
所述工作台装置包括引导轴承，该引导轴承支承于所述工作台，以所述滑动构件能够沿与所述第3轴线平行的第3轴线方向移动的方式支承所述滑动构件。
7.根据权利要求6所述的工作台装置，其中，
该工作台装置包括用于使所述平面引导装置沿所述第3轴线方向移动的驱动元件。
8.根据权利要求1所述的工作台装置，其中，
该工作台装置包括预压装置，该预压装置用于预先对所述工作台施加以所述工作台中心轴线为中心的旋转方向上的力。
9.根据权利要求8所述的工作台装置，其中，
所述预压装置具有：
预压驱动器，其支承于所述基座构件，能产生用于使所述工作台沿所述第2轴线方向移动的动力；以及
预压可动构件，其与所述工作台相连结，通过所述预压驱动器的工作而沿着与所述第2轴线平行的预压驱动轴线移动，
所述预压装置以所述工作台中心轴线的所述第1轴线方向上的位置和所述预压驱动轴线的所述第1轴线方向上的位置不同的方式设置。
10.根据权利要求9所述的工作台装置，其中，
所述预压可动构件包含：
第7直线轴承，其被设于所述基座构件的第7引导构件引导而沿着所述预压驱动轴线移动；
第4旋转轴承，其配置在固定于所述第7直线轴承的第4杆构件的周围，并能够以与所述第3轴线平行的第4杆中心轴线为中心相对于所述第4杆构件相对旋转；以及
第8直线轴承，其连接于所述第4旋转轴承，并被固定于所述工作台的所述第2轴线方向上的端部的第8引导构件沿所述第1轴线方向引导。
11.根据权利要求9或10所述的工作台装置，其中，
所述预压装置以所述工作台中心轴线的所述第1轴线方向上的位置和所述预压驱动轴线的所述第1轴线方向上的位置不同的方式设置有至少两个，
所述至少两个预压装置对所述工作台施加的力是不同的。
12.一种定位装置，其中，
该定位装置包括权利要求1至11中任一项所述的工作台装置，
该定位装置用于对支承于所述工作台装置的所述工作台的工件进行定位。
13.一种平板显示器制造装置，其中，
该平板显示器制造装置包括权利要求1至11中任一项所述的工作台装置和用于对支承于所述工作台的工件进行处理的处理部。
14.一种精密机械，其中，
该精密机械包括权利要求1至11中任一项所述的工作台装置和用于对支承于所述工作台的工件进行处理的处理部。
CN201680044541.1A 2015-07-30 2016-03-15 工作台装置、定位装置、平板显示器制造装置以及精密机械 Active CN107851599B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-150568 2015-07-30
JP2015150568 2015-07-30
JP2016-003425 2016-01-12
JP2016003425A JP6634836B2 (ja) 2015-07-30 2016-01-12 テーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械
PCT/JP2016/058196 WO2017017988A1 (ja) 2015-07-30 2016-03-15 テーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107851599A CN107851599A (zh) 2018-03-27
CN107851599B true CN107851599B (zh) 2022-02-08

Family

ID=57884297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680044541.1A Active CN107851599B (zh) 2015-07-30 2016-03-15 工作台装置、定位装置、平板显示器制造装置以及精密机械

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN107851599B (zh)
WO (1) WO2017017988A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021129019A (ja) * 2020-02-13 2021-09-02 Thk株式会社 アライメント装置、アクチュエータ

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077825A (ja) * 2000-12-27 2003-03-14 Sanee Giken Kk 基板位置決め装置および露光装置
CN101158373A (zh) * 2006-10-06 2008-04-09 日本精工株式会社 直动导向装置
CN102903658A (zh) * 2011-07-29 2013-01-30 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置、基板保持装置及基板保持方法
JP2013049099A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Sodick Co Ltd 工作機械
CN103522075A (zh) * 2012-07-05 2014-01-22 东芝机械株式会社 精密机床
CN203509591U (zh) * 2013-10-14 2014-04-02 吴江市博众精工科技有限公司 一种四轴调整机构
CN104303282A (zh) * 2013-05-20 2015-01-21 日本精工株式会社 工作台装置及输送装置
CN204248421U (zh) * 2014-09-18 2015-04-08 浙江法拿克机械科技有限公司 复合加工中心的工作台机构

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014098731A (ja) * 2012-11-13 2014-05-29 Nikon Corp 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2014197537A1 (en) * 2013-06-05 2014-12-11 Persimmon Technologies, Corp. Robot and adaptive placement system and method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077825A (ja) * 2000-12-27 2003-03-14 Sanee Giken Kk 基板位置決め装置および露光装置
CN101158373A (zh) * 2006-10-06 2008-04-09 日本精工株式会社 直动导向装置
CN102903658A (zh) * 2011-07-29 2013-01-30 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置、基板保持装置及基板保持方法
JP2013049099A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Sodick Co Ltd 工作機械
CN103522075A (zh) * 2012-07-05 2014-01-22 东芝机械株式会社 精密机床
CN104303282A (zh) * 2013-05-20 2015-01-21 日本精工株式会社 工作台装置及输送装置
CN203509591U (zh) * 2013-10-14 2014-04-02 吴江市博众精工科技有限公司 一种四轴调整机构
CN204248421U (zh) * 2014-09-18 2015-04-08 浙江法拿克机械科技有限公司 复合加工中心的工作台机构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
摄像机线性三步定标方法研究;李博等;《中国图象图形学报》;20060830(第07期);正文全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN107851599A (zh) 2018-03-27
WO2017017988A1 (ja) 2017-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI592944B (zh) 工作台裝置、定位裝置、平面面板顯示器製造裝置及精密機械
JP5594404B1 (ja) テーブル装置、搬送装置、半導体製造装置、及びフラットパネルディスプレイ製造装置
KR101789152B1 (ko) 테이블 장치 및 반송 장치
JP5776812B1 (ja) テーブル装置、及び搬送装置
CN110388889B (zh) 旋转工作台和圆度测量机
CN107851599B (zh) 工作台装置、定位装置、平板显示器制造装置以及精密机械
JP5590187B1 (ja) テーブル装置、搬送装置、及び半導体製造装置
CN211669102U (zh) 基板检查装置
KR20120091189A (ko) 마스크 유지 기구
JP6693132B2 (ja) テーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械
JP6610083B2 (ja) テーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械
JP6520073B2 (ja) テーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械
JP6318960B2 (ja) テーブル装置、測定装置、半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び工作機械
WO2014188625A1 (ja) テーブル装置、及び搬送装置
JP6331300B2 (ja) テーブル装置、及び搬送装置
JP2023114174A (ja) テーブル装置
JP2019181693A (ja) ワークの自動芯出し装置及び自動芯出し方法、検査又は測定装置及び検査又は測定方法、並びに、軸受用軌道輪の製造方法、及び軸受の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant