CN107845740A - 一种柔性基板的制备方法及柔性基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性基板的制备方法及柔性基板，该方法包括下述步骤：在承载基板上贴附散热片；在散热片上制备隔热保护层；在隔热保护层上制备柔性衬底层；在柔性衬底层上制备显示器件；将承载基板与散热片分离，得到柔性基板。本发明提供一种柔性基板的制备方法及柔性基板，可以降低柔性基板的厚度，提高弯折性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板的制备方法及柔性基板。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏由于其重量轻，自发光，广视角、驱动电压低、发光效率高、功耗低、响应速度快等优点，应用范围越来越广泛，尤其是柔性OLED显示装置具有可弯折易携带的特点，成为显示技术领域研究和开发的主要领域。其中柔性基板的制备工艺是实现柔性OLED显示器件的关键技术之一，降低柔性基板的厚度，提高其抗弯折性能是柔性基板目前的主要研究方向。
现有技术说明：图1a～图1c是现有柔性基板制备工艺示意图。如图1a所示，先以玻璃板作为载体基板1’，在承载基板1’上涂布柔性衬底层2’然后在柔性衬底层2’上制备显示器件单元3’；下一步，如图1b所示，在载体基板1’背面用激光剥离的方式(laser lift off，简称LLO)把载体基板1’与柔性衬底层2’剥离；下一步，如图1c所示，柔性衬底层2’与载体基板1分离后，在柔性衬底层2’上依次贴附第一粘结层4’、PET(聚对苯二甲酸类塑料)层5’、第二粘结层6’、铜箔散热片7’(带有显示器件单元3’的柔性衬底层2’与承载基板1’分离后，由于其厚度较薄会卷曲在一起，无法实现后续模组段工艺)。其中柔性衬底层2’的厚度范围为8-15μm，第一粘结层4’的厚度范围为10-25μm、PET层5’的厚度范围为25-50μm、第二粘接层6’的厚度范围为10-25μm、铜箔散热片7’的厚度范围为50-80μm，铜箔散热片7’、第二粘接层6’、PET层5’、第一粘结层4’、柔性衬底层2’、显示器件单元3’叠加后得到的柔性基板的总厚度范围为100～200μm，该柔性基板的弯折性能较差。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性基板的制备方法及柔性基板，可以降低柔性基板的厚度，提高弯折性能。
本发明提供的一种柔性基板的制备方法，包括下述步骤：
在承载基板上贴附散热片；
在所述散热片上制备隔热保护层；
在所述隔热保护层上制备柔性衬底层；
在所述柔性衬底层上制备显示器件；
将所述承载基板与所述散热片分离，得到柔性基板。
优选地，在承载基板上贴附散热片之前还包括下述步骤：
在所述承载基板上制备粘接层；
在承载基板上贴附散热片，具体为：
将所述散热片通过所述粘接层贴附到所述承载基板上。
优选地，将所述承载基板与所述散热片分离，具体为：通过激光剥离或者机械剥离的方式将所述承载基板与所述散热片分离；
将承载基板与散热片分离之后，还包括下述步骤：
将所述散热片上与所述粘接层接触的一面清洗进行清洗。
优选地，所述承载基板为玻璃板，所述散热片为铜箔。
优选地，所述柔性衬底层的厚度为8～15微米，所述隔热保护层的厚度范围为0.05～0.3微米，所述散热片的厚度范围为50～100微米。
优选地，在所述隔热保护层上制备柔性衬底层包括下述步骤：
在所述隔热保护层上涂布聚酰亚胺溶液；
通过烘烤的方式将所述隔热保护层上的聚酰亚胺溶液进行固化，得到所述柔性衬底层。
优选地，在所述散热片上制备隔热保护层包括下述步骤：
通过物理气相沉积方式，在所述散热片上沉积氧化铝、铬、钼、氧化铝合金、铬合金、钼合金中的至少一种材料，得到所述隔热保护层。
优选地，所述柔性基板的厚度范围为60～120微米。
本发明还提供一种柔性基板，包括：散热片、位于所述散热片上方的隔热保护层，位于所述隔热保护层上方的柔性衬底层，以及位于所述柔性衬底层上的显示器件。
优选地，所述柔性衬底层的厚度为8～15微米，所述隔热保护层的厚度范围为0.05～0.3微米，所述散热片的厚度范围为50～100微米，所述柔性基板的厚度范围为60～120微米。
实施本发明，具有如下有益效果：本发明提供的柔性基板的制备方法及柔性基板，减小了柔性基板的厚度，使柔性基板的厚度更薄了，通过减小柔性基板的厚度，提高了柔性基板的弯折性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a是本发明提供的背景技术中柔性基板制备工艺中第一步的示意图。
图1b是本发明提供的背景技术中柔性基板制备工艺中第二步的示意图。
图1c是本发明提供的背景技术中柔性基板制备工艺中第三步的示意图。
图2是本发明提供的柔性基板制备方法的流程图。
图3a是本发明提供的柔性基板制备方法的另一实施例中第一步的示意图。
图3b是本发明提供的柔性基板制备方法的另一实施例中第二步的示意图。
图4是本发明提供的柔性基板的结构图。
具体实施方式
本发明提供一种柔性基板的制备方法，如图2所示，该方法包括下述步骤：
在承载基板上贴附散热片；
在散热片上制备隔热保护层；
在隔热保护层上制备柔性衬底层；
在柔性衬底层上制备显示器件；
将承载基板与散热片分离，得到柔性基板；其中，柔性基板包括自下而上叠层的散热片、隔热保护层、柔性衬底层和显示器件。
进一步地，在承载基板上贴附散热片之前还包括下述步骤：
在承载基板上制备粘接层。
在承载基板上贴附散热片，具体为：将散热片通过粘接层贴附到承载基板上。
进一步地，粘接层为光学胶，例如，可以是OCA(Optically Clear Adhesive，固态透明光学胶)，或者OCR(Optically Clear Resin，光学透明树脂)。
将承载基板与散热片分离，具体为：通过激光剥离或者机械剥离的方式将承载基板与散热片分离。
将承载基板与散热片分离之后，还包括下述步骤：
将散热片上与粘接层接触的一面清洗进行清洗，以将散热片表面残留的粘接层材料及污物去除。
将散热片上与粘接层接触的一面清洗进行清洗，具体而言，可以通过UV光(紫外光线)照射散热片与粘接层接触的一面，去除氧化物等表面脏污，再用可溶解有机物的臭氧水、酸性或碱性洗涤剂对该表面进行清洗，最后再用清水洗涤、烘干。
散热片的作用是实现柔性基板与位于柔性基板背部的模组电池以及主电路之间的散热，同时充当柔性衬底层的支撑背板作用。
进一步地，承载基板为玻璃板，散热片为铜箔。
进一步地，柔性衬底层的厚度为8～15微米，隔热保护层的厚度范围为0.05～0.3微米，散热片的厚度范围为50～100微米。
进一步地，在隔热保护层上制备柔性衬底层包括下述步骤：
在隔热保护层上涂布聚酰亚胺溶液；
通过烘烤的方式将隔热保护层上的聚酰亚胺溶液进行固化，得到柔性衬底层。
进一步地，在散热片上制备隔热保护层包括下述步骤：
通过物理气相沉积方式，在散热片上沉积氧化铝(即三氧化二铝)、铬、钼、氧化铝合金、铬合金、钼合金中的至少一种材料，得到隔热保护层。
其中钼合金，例如可以是钼钨合金。隔热保护层的作用在于保护柔性衬底层上的显示器件的高温制备工艺对柔性衬底层下方的散热片的损伤，其中，显示器件的高温制备工艺，例如，TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列基板制程中，a-Si进行ELA(Excimer Laser Annel，准分子激光退火)结晶时的瞬间高温。
进一步地，柔性基板的厚度范围为60～120微米。
本发明提供的柔性基板的制备方法，可以将制备得到的柔性基板的厚度在现有柔性基板的基础上减小，达到60～120微米，同时减少了PET(聚对苯二甲酸类塑料)层作为支撑背板，以及在PET层的上下侧制备粘接层的工艺步骤，既可以提高柔性基板的弯折性，又可以减少制备柔性基板的工艺步骤，提高柔性基板的良率。该柔性基板的制备方法制备得到的柔性基板，可以应用于采用LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅)、IGZO(indium gallium zinc oxide，铟镓锌氧化物)技术的OLED柔性显示装置，尤其是中小尺寸手机面板。
在本发明提供的柔性基板制备方法的另一实施例中，
在承载基板1上依次制备粘接层6、散热片5、隔热保护层4、柔性衬底层2、显示器件3，得到的结构如图3a所示。
如图3b所示，通过LLO(laser lift off，激光剥离)的方式将承载基板1与散热片5进行分离，得到需要的柔性基板，该柔性基板的结构如图4所示。
本发明还提供一种柔性基板，如图4所示，该柔性基板包括：散热片5、位于散热片5上方的隔热保护层4，位于隔热保护层4上方的柔性衬底层2以及位于柔性衬底层2上的显示器件3。
进一步地，柔性衬底层2的厚度为8～15微米，隔热保护层4的厚度范围为0.05～0.3微米，散热片5的厚度范围为50～100微米，柔性基板的厚度范围为60～120微米。
综上所述，本发明提供的柔性基板的制备方法及柔性基板，减小了柔性基板的厚度，使柔性基板的厚度更薄了，通过减小柔性基板的厚度，提高了柔性基板的弯折性能和柔韧性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性基板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：
在承载基板上贴附散热片；
在所述散热片上制备隔热保护层；
在所述隔热保护层上制备柔性衬底层；
在所述柔性衬底层上制备显示器件；
将所述承载基板与所述散热片分离，得到柔性基板。
2.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，在承载基板上贴附散热片之前还包括下述步骤：
在所述承载基板上制备粘接层；
在承载基板上贴附散热片，具体为：
将所述散热片通过所述粘接层贴附到所述承载基板上。
3.根据权利要求2所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，
将所述承载基板与所述散热片分离，具体为：通过激光剥离或者机械剥离的方式将所述承载基板与所述散热片分离；
将承载基板与散热片分离之后，还包括下述步骤：
将所述散热片上与所述粘接层接触的一面清洗进行清洗。
4.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，所述承载基板为玻璃板，所述散热片为铜箔。
5.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，所述柔性衬底层的厚度为8~15微米，所述隔热保护层的厚度范围为0.05~0.3微米，所述散热片的厚度范围为50~100微米。
6.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，在所述隔热保护层上制备柔性衬底层包括下述步骤：
在所述隔热保护层上涂布聚酰亚胺溶液；
通过烘烤的方式将所述隔热保护层上的聚酰亚胺溶液进行固化，得到所述柔性衬底层。
7.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，在所述散热片上制备隔热保护层包括下述步骤：
通过物理气相沉积方式，在所述散热片上沉积氧化铝、铬、钼、氧化铝合金、铬合金、钼合金中的至少一种材料，得到所述隔热保护层。
8.根据权利要求1所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，所述柔性基板的厚度范围为60~120微米。
9.一种柔性基板，其特征在于，包括：散热片、位于所述散热片上方的隔热保护层，位于所述隔热保护层上方的柔性衬底层，以及位于所述柔性衬底层上的显示器件。
10.根据权利要求9所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性衬底层的厚度为8~15微米，所述隔热保护层的厚度范围为0.05~0.3微米，所述散热片的厚度范围为50~100微米，所述柔性基板的厚度范围为60~120微米。
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