CN107844165B - 硬盘热插拔实现装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种硬盘热插拔实现装置，包括硬盘背板以及设置在硬盘背板上的至少一个连接有两个硬盘接口的IO扩展器、一个CPLD芯片和至少一个硬盘接口，IO扩展器通过系统管理总线与主机控制器连接；IO扩展器用于当用户在系统下进行了弹出硬盘的操作时根据主机控制器发送的第一控制指令将被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号置于高电平，并发送置于高电平的被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号至CPLD芯片；CPLD芯片用于根据接收到的置于高电平的被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号，将被移除硬盘所在硬盘接口对应的PE_RST信号置于低电平。本发明能够在实现硬盘插拔的同时节省成本和空间布局，降低功耗。

Description

硬盘热插拔实现装置
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种硬盘热插拔实现装置。
背景技术
近年来固态硬盘技术发展迅速，随着固态硬盘生产工艺以及用户对读写速度的追求，PCI-E SSD(Solid State Drive，固态硬盘)使得数据直接通过总线与CPU直连，实现固态硬盘与主板之间的对接，其能够达到接近最大的传输速度，最大的数据量，省去了内存调用硬盘的过程，因而PCI-E SSD的应用场景越来越多样。
在现有的基于PCI-E SSD的硬盘系统中，热插拔功能的实现通常是依靠MAX5954这样的专用热插拔控制器，来自主机控制器的系统管理总线(System Management Bus，SMbus)通过IO扩展接口与MAX5954进行交互，最终实现对PCI-E SSD的供电状态的监控和控制。如图1所示，为符合SFF-8639规范的硬盘背板的热插拔实现框图，随着硬盘背板所支持的SFF-8639接口数量的不断扩展，如果要采用MAX5954这样的专用热插拔控制器来实现硬盘的热插拔功能，每一个SFF-8639接口需要一颗MAX5954电源芯片来控制上下电，而每两个SFF-8639接口需要一颗PCA9555芯片来做热插拔系统管理总线SMbus的IO扩展功能。由此可见，随着硬盘背板所支持的SFF-8639接口数量的不断扩展，符合SFF-8639规范的硬盘背板的热插拔功能的实现需要更多MAX5954芯片，从而导致硬盘背板的布局空间更加紧张，且实现成本和功耗高。
发明内容
本发明提供的硬盘热插拔实现装置，省去MAX5954的电源控制线路，只需要一块CPLD芯片，并通过控制硬盘的复位信号来实现硬盘的热插拔，从而能够在实现硬盘插拔的同时节省成本和空间布局，降低功耗。
本发明提供一种硬盘热插拔实现装置，所述装置包括硬盘背板以及设置在所述硬盘背板上的至少一个IO扩展器、一个CPLD芯片和至少一个硬盘接口，每个IO扩展器上连接有两个硬盘接口，所述IO扩展器通过系统管理总线与主机控制器连接；
所述IO扩展器，用于当用户在系统下进行了弹出硬盘的操作时根据所述主机控制器发送的第一控制指令将被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号置于高电平，并发送置于高电平的所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号至所述CPLD芯片；
所述CPLD芯片，用于根据接收到的置于高电平的所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号，将所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PE_RST信号置于低电平以实现硬盘的热拔出。
可选地，所述IO扩展器，用于接收到所述CPLD芯片发送的被插入硬盘所在硬盘接口对应的ATTN_OUT_SW信号后告知所述主机控制器有硬盘插入动作，接收所述主机控制器发送的第二控制指令，并根据所述第二控制指令将所述被插入硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号置于低电平；
所述CPLD芯片，用于检测到硬盘插入时发送被插入硬盘所在硬盘接口对应的ATTN_OUT_SW信号至所述IO扩展器，并根据接收到的置于低电平的所述被插入硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号，将所述被插入硬盘所在硬盘接口对应的PE_RST信号置于高电平以实现硬盘的热插入。
可选地，所述CPLD芯片通过检测到来自被插入硬盘所在硬盘接口的IF_EDT信号从高电平变为低电平来检测到有硬盘插入。
可选地，所述硬盘背板为符合SFF-8639规范的硬盘背板，所述硬盘接口为SFF-8639接口。
可选地，所述IO扩展器为PCA9555芯片。
本发明实施例提供的硬盘热插拔实现装置，所述装置包括硬盘背板以及设置在所述硬盘背板上的至少一个IO扩展器、一个CPLD芯片和至少一个硬盘接口，每个IO扩展器上连接有两个硬盘接口，所述IO扩展器通过系统管理总线与主机控制器连接；所述IO扩展器，用于当用户在系统下进行了弹出硬盘的操作时根据所述主机控制器发送的第一控制指令将被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号置于高电平，并发送置于高电平的所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号至所述CPLD芯片；所述CPLD芯片，用于根据接收到的置于高电平的所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号，将所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PE_RST信号置于低电平以实现硬盘的热拔出。与现有技术相比，本发明省去MAX5954的电源控制线路，只需要一块CPLD芯片，并通过控制硬盘的复位信号来实现硬盘的热插拔，从而能够在实现硬盘插拔的同时节省成本和空间布局，降低功耗。
附图说明
图1为现有技术中硬盘背板的热插拔设计框图；
图2为本发明硬盘热插拔实现装置的结构示意图；
图3为以具体的SFF-8639硬盘为例给出本发明硬盘热插拔实现装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种硬盘热插拔实现装置，如图2所示，所述装置包括硬盘背板以及设置在所述硬盘背板上的至少一个IO扩展器、一个CPLD芯片和至少一个硬盘接口，每个IO扩展器上连接有两个硬盘接口，所述IO扩展器通过系统管理总线与主机控制器连接。
需要说明的是，图2中虚线中引出的信号线路均是连接至所述CPLD芯片。IO扩展器接收来自硬盘接口的IF_DET信号是用来获取硬盘的在位信息的。
其中，如图3所示，所述硬盘背板为符合SFF-8639规范的硬盘背板，所述硬盘接口为SFF-8639接口。
其中，如图3所示，所述IO扩展器为PCA9555芯片。
所述IO扩展器，用于当用户在系统下进行了弹出硬盘的操作时根据所述主机控制器(图2中未示意)发送的第一控制指令将被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号置于高电平，并发送置于高电平的所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号至所述CPLD芯片。
所述CPLD芯片，用于根据接收到的置于高电平的所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号，将所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PE_RST信号置于低电平以实现硬盘的热拔出。
其中，所述IO扩展器为PCA9555芯片。
进一步地，所述IO扩展器，用于接收到所述CPLD芯片发送的被插入硬盘所在硬盘接口对应的ATTN_OUT_SW信号后告知所述主机控制器有硬盘插入动作，接收所述主机控制器发送的第二控制指令，并根据所述第二控制指令将所述被插入硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号置于低电平；
所述CPLD芯片，用于检测到硬盘插入时发送被插入硬盘所在硬盘接口对应的ATTN_OUT_SW信号至所述IO扩展器，并根据接收到的置于低电平的所述被插入硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号，将所述被插入硬盘所在硬盘接口对应的PE_RST信号置于高电平以实现硬盘的热插入。
PCA9555接收来自硬盘接口的IF_DET信号是用来获取硬盘的在位信息的
本发明实施例提供的硬盘热插拔实现装置，与现有技术相比，本发明省去MAX5954的电源控制线路，只需要一块CPLD芯片，并通过控制硬盘的复位信号来实现硬盘的热插拔，从而能够在实现硬盘插拔的同时节省成本和空间布局，降低功耗。
其中，所述CPLD芯片通过检测到来自被插入硬盘所在硬盘接口的IF_EDT信号从高电平变为低电平。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种硬盘热插拔实现装置，其特征在于，所述装置包括硬盘背板以及设置在所述硬盘背板上的至少一个IO扩展器、一个CPLD芯片和至少一个硬盘接口，每个IO扩展器上连接有两个硬盘接口，所述IO扩展器通过系统管理总线与主机控制器连接；
所述IO扩展器，用于当用户在系统下进行了弹出硬盘的操作时根据所述主机控制器发送的第一控制指令将被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号置于高电平，并发送置于高电平的所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号至所述CPLD芯片；
所述CPLD芯片，用于根据接收到的置于高电平的所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号，将所述被移除硬盘所在硬盘接口对应的PE_RST信号置于低电平以实现硬盘的热拔出；
所述IO扩展器，用于接收到所述CPLD芯片发送的被插入硬盘所在硬盘接口对应的ATTN_OUT_SW信号后告知所述主机控制器有硬盘插入动作，接收所述主机控制器发送的第二控制指令，并根据所述第二控制指令将所述被插入硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号置于低电平；
所述CPLD芯片，用于检测到硬盘插入时发送被插入硬盘所在硬盘接口对应的ATTN_OUT_SW信号至所述IO扩展器，并根据接收到的置于低电平的所述被插入硬盘所在硬盘接口对应的PWR_EN信号，将所述被插入硬盘所在硬盘接口对应的PE_RST信号置于高电平以实现硬盘的热插入。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述CPLD芯片通过检测到来自被插入硬盘所在硬盘接口的IFEDT信号从高电平变为低电平来检测到有硬盘插入。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述硬盘背板为符合SFF-8639规范的硬盘背板，所述硬盘接口为SFF-8639接口。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述IO扩展器为PCA9555芯片。
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