CN107843648B - 一种无损检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明具体为一种无损检测方法。包括以下步骤：A、将待检测金属板表面进行抛光、打磨处理；B、将处理后的金属板表面去污清洗；C、将处理后的金属板进行恒温干燥，取出冷却至室温待检；D、选取超声波横波直探头和纵波直探头；E、将超声波纵波直探头垂直金属板压延方向，在平行线上来回扫描；F、将超声波横波直探头平行金属板压延方向，在平行线上来回扫描；G、将超声波横波直探头垂直金属板压延方向，在平行线上来回扫描；H、判定待检缺陷。本发明能够对金属板进行全方位无损探测，能够探测缺陷的位置、形状和尺寸等，使探测精度和探测效率均得到了提高。

Description

一种无损检测方法
技术领域
本发明涉及无损检测技术领域，具体为一种无损检测方法。
背景技术
无损检测技术即非破坏性检测，即是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法，常用的无损检测方法包括射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)四种，其他无损检测方法包括涡流检测(ET)、声发射检测(AT)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)等。
超声波探伤仪是一种便携式工业无损探伤仪器，它能够快速、便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷(裂纹、疏松、气孔、夹杂等)的检测、定位、评估和诊断，既可以用于实验室，也可以用于工程现场，广泛应用在锅炉、压力容器、航天、航空、电力、石油、化工、海洋石油、管道、军工、船舶制造、汽车、机械制造、冶金、金属加工业、钢结构、铁路交通、核能电力、高校等行业。但现有的超声波无损检测方法在工艺步骤和设备参数调整等方面还存在一定的经验性和技术局限性，检测设备复杂，操作繁琐，不能有效的控制设备参数，导致检测精度和效率均较低。
发明内容
为了解决现有超声波无损检测方法存在检测精度和效率均较低的问题，本发明提供了一种检测精度和效率较高的无损检测方法。
本发明解决上述问题的技术方案是：
一种无损检测方法，包括以下步骤：
A、将待检测金属板表面进行抛光、打磨处理，直至露出金属光泽；
B、将处理后的金属板表面去污清洗，然后晾至无水滴流下；
C、将步骤B处理后的金属板放入恒温干燥箱中进行恒温干燥，取出冷却至室温待检；
D、选取超声波横波直探头和纵波直探头，进行声速、零偏、K值的检测和校准；
E、将超声波纵波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为100-300mm的平行线上来回扫描，往复扫描3-6次；
F、将超声波横波直探头平行金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为50-100mm的平行线上来回扫描，往复扫描3-6次；
G、将超声波横波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为100-200mm的平行线上来回扫描，往复扫描3-6次；
H、判定待检缺陷。
进一步地，步骤B中去污清洗采用的去污剂组份包括重量份数为十二烷基苯磺酸钠10-20份、氢氧化钠3-8份、阴离子表面活性剂硬脂酸1-5份、无机碱氢氧化钠8-15份、硅酸钠5-10份、虾青素10-20份、硅藻土10-20份以及草酸盐5-15份。本发明中采用的去污剂能够有效的清除金属板表面的油污杂质和少量的金属氧化物，同时不会腐蚀金属板表面，减少了杂质对探测精度的影响，进一步提高了检测的精准性。
进一步地，步骤E、步骤F和步骤G中扫描采用的耦合剂为机油或化学浆糊。
进一步地，超声波横波直探头和纵波直探头的工作频率范围为0.2MHz-10MHz，设置该频率范围能够确保探头工作在最佳状态。
进一步地，步骤E、步骤F和步骤G中横波直探头和纵波直探头的扫描速度为80mm/s-160mm/s，设置该速度能够确保探头完全扫描。
本发明的有益效果为：
1.本发明采用的检测方法中分别采用超声波纵波直探头垂直金属板压延方向扫描、超声波横波直探头平行金属板压延方向扫描、超声波横波直探头垂直金属板压延方向扫描，实现了X轴、Y轴、Z轴的立体扫描，能够对金属板进行全方位无损探测，能够探测缺陷的位置、形状和尺寸，探测精度得到了提高，探测效率得到了提高，提高了产品质量。
2.本发明中采用的去污剂能够有效的清除金属板表面的油污杂质和少量的金属氧化物，同时不会腐蚀金属板表面，减少了杂质对探测精度的影响，进一步提高了检测的精准性。
3.本发明在金属板压延方向在间距不同的平行线上扫描，能够防止探头接触金属板，且设置的不同的间距能够确保探头有效的采集。
4.本发明超声波横波直探头和纵波直探头的工作频率范围为0.2MHz-10MHz，设置该频率范围能够确保探头工作在最佳状态。
5.本发明横波直探头和纵波直探头的扫面速度均为80mm/s-160mm/s，设置该速度能够确保探头完全扫描。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的内容作进一步的详细描述：
实施例一
一种无损检测方法，包括以下步骤：
A、将待检测金属板表面进行抛光、打磨处理，直至露出金属光泽；
B、将处理后的金属板表面进行去污清洗，然后放置在通风处晾至无水滴流下；
C、将步骤B处理后的金属板放入80℃恒温干燥箱中进行恒温干燥，干燥时间为30min，之后取出冷却至室温待检；
D、选取超声波横波直探头和纵波直探头，进行声速、零偏、K值的检测和校准；
E、将超声波纵波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为100mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描3次；
F、将超声波横波直探头平行金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为50mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描3次；
G、将超声波横波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为100mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描3次；
H、待检缺陷的判定，参照GB/T11345进行。
本实施例中，步骤B中去污清洗采用的去污剂组份包括重量份数十二烷基苯磺酸钠10份、氢氧化钠3份、阴离子表面活性剂硬脂酸1份、无机碱氢氧化钠8份、硅酸钠5份、虾青素10份、硅藻土10份以及草酸盐5份。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中扫描采用的耦合剂为机油或化学浆糊。
本实施例中，超声波横波直探头和纵波直探头的工作频率范围为1MHz。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中直探头扫面速度均为80mm/s。
实施例二
一种无损检测方法，包括以下步骤：
A、将待检测金属板表面进行抛光、打磨处理，直至露出金属光泽；
B、将处理后的金属板表面进行去污清洗，然后放置在通风处晾至无水滴流下；
C、将步骤B处理后的金属板放入80℃恒温干燥箱中进行恒温干燥，干燥时间为30min，后取出冷却至室温待检；
D、选取超声波横波直探头和纵波直探头，进行声速、零偏、K值的检测和校准；
E、将超声波纵波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为300mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描6次；
F、将超声波横波直探头平行金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为100mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描6次；
G、将超声波横波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为200mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描6次；
H、待检缺陷的判定，参照GB/T11345进行。
本实施例中，步骤B中去污清洗采用的去污剂组份包括重量份数十二烷基苯磺酸钠20份、氢氧化钠8份、阴离子表面活性剂硬脂酸5份、无机碱氢氧化钠15份、硅酸钠10份、虾青素20份、硅藻土20份以及草酸盐15份。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中扫描采用的耦合剂为机油或化学浆糊。
本实施例中，超声波横波直探头和纵波直探头的工作频率范围为8MHz。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中直探头扫面速度均为160mm/s。
实施例三
一种无损检测方法，包括以下步骤：
A、将待检测金属板表面进行抛光、打磨处理，直至露出金属光泽；
B、将处理后的金属板表面进行去污清洗，然后放置在通风处晾至无水滴流下；
C、将步骤B处理后的金属板放入80℃恒温干燥箱中进行恒温干燥，干燥时间为30min，后取出冷却至室温待检；
D、选取超声波横波直探头和纵波直探头，进行声速、零偏、K值的检测和校准；
E、将超声波纵波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为150mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描4次；
F、将超声波横波直探头平行金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为60mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描4次；
G、将超声波横波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为120mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描4次；
H、待检缺陷的判定，参照GB/T11345进行。
本实施例中，步骤B中去污清洗采用的去污剂组份包括重量份数十二烷基苯磺酸钠12份、氢氧化钠4份、阴离子表面活性剂硬脂酸2份、无机碱氢氧化钠9份、硅酸钠6份、虾青素12份、硅藻土12份以及草酸盐6份。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中扫描采用的耦合剂为机油或化学浆糊。
本实施例中，超声波横波直探头和纵波直探头的工作频率范围为4MHz。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中直探头扫面速度均为90mm/s。
实施例四
一种无损检测方法，包括以下步骤：
A、将待检测金属板表面进行抛光、打磨处理，直至露出金属光泽；
B、将处理后的金属板表面进行去污清洗，然后放置在通风处晾至无水滴流下；
C、将步骤B处理后的金属板放入80℃恒温干燥箱中进行恒温干燥，干燥时间为30min，后取出冷却至室温待检；
D、选取超声波横波直探头和纵波直探头，进行声速、零偏、K值的检测和校准；
E、将超声波纵波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为250mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描5次；
F、将超声波横波直探头平行金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为90mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描5次；
G、将超声波横波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为180mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描5次；
H、待检缺陷的判定，参照GB/T11345进行。
本实施例中，步骤B中去污清洗采用的去污剂组份重量份数包括重量份数十二烷基苯磺酸钠18份、氢氧化钠7份、阴离子表面活性剂硬脂酸4份、无机碱氢氧化钠13份、硅酸钠8份、虾青素18份、硅藻土18份以及草酸盐13份。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中扫描采用的耦合剂为机油或化学浆糊。
本实施例中，超声波横波直探头和纵波直探头的工作频率范围为6MHz。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中直探头扫面速度均为140mm/s。
实施例五
一种无损检测方法，包括以下步骤：
A、将待检测金属板表面进行抛光、打磨处理，直至露出金属光泽；
B、将处理后的金属板表面进行去污清洗，然后放置在通风处晾至无水滴流下；
C、将步骤B处理后的金属板放入80℃恒温干燥箱中进行恒温干燥，干燥时间为30min，后取出冷却至室温待检；
D、选取超声波横波直探头和纵波直探头，进行声速、零偏、K值的检测和校准；
E、将超声波纵波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为200mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描4次；
F、将超声波横波直探头平行金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为75mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描4次；
G、将超声波横波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为150mm的平行线上进行来回扫描，往复扫描4次；
H、待检缺陷的判定，参照GB/T11345进行。
本实施例中，步骤B中去污清洗采用的去污剂组份包括重量份数十二烷基苯磺酸钠15份、氢氧化钠6份、阴离子表面活性剂硬脂酸3份、无机碱氢氧化钠12份、硅酸钠8份、虾青素15份、硅藻土15份以及草酸盐10份。
步骤B中去污剂也可采用市场上买到的其他能够清洗金属板污渍的去污剂。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中扫描采用的耦合剂为机油或化学浆糊。
本实施例中，超声波横波直探头和纵波直探头的工作频率范围为6MHz。
本实施例中，步骤E、步骤F、步骤G中直探头扫面速度均为120mm/s。
本发明采用的检测方法中分别采用超声波纵波直探头垂直金属板压延方向扫描、超声波横波直探头平行金属板压延方向扫描、超声波横波直探头垂直金属板压延方向扫描，实现了X轴、Y轴、Z轴的立体扫描，能够对金属板进行全方位无损探测，能够探测缺陷的位置、形状和尺寸，探测精度高，提高了产品质量；另外，本发明中采用的去污剂能够有效的清除金属板表面的油污杂质和少量的金属氧化物，同时不会腐蚀金属板表面，减少了杂质对探测精度的影响，进一步提高了检测的精准性。
本发明的保护范围不限于本发明的具体实施方式，对于本技术领域的技术人员而言，在本发明的启示下，能够从本发明公开内容中直接导出联想一些原理和步骤相同的基本变形，或现有技术中常用公知技术的替代，以及特征相同的不同组合、相同或相似技术效果的技术特征简单改换，这些都属于本发明技术的保护范围。

Claims (2)

1.一种无损检测方法，其特征在于：包括以下步骤，
A、将待检测金属板表面进行抛光、打磨处理，直至露出金属光泽；
B、将处理后的金属板表面去污清洗，然后晾至无水滴流下；
步骤B中去污清洗采用的去污剂组份包括重量份数为十二烷基苯磺酸钠10-20份、氢氧化钠3-8份、阴离子表面活性剂硬脂酸1-5份、无机碱氢氧化钠8-15份、硅酸钠5-10份、虾青素10-20份、硅藻土10-20份以及草酸盐5-15份；
C、将步骤B处理后的金属板放入恒温干燥箱中进行恒温干燥，取出冷却至室温待检；
D、选取超声波横波直探头和纵波直探头，进行声速、零偏、K值的检测和校准；
E、将超声波纵波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为100-300mm的平行线上来回扫描，往复扫描3-6次；
F、将超声波横波直探头平行金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为50-100mm的平行线上来回扫描，往复扫描3-6次；
G、将超声波横波直探头垂直金属板压延方向，在金属板待测表面涂抹耦合剂，在间距为100-200mm的平行线上来回扫描，往复扫描3-6次；
H、判定待检缺陷；
超声波横波直探头和纵波直探头的工作频率范围为0.2MHz-10MHz；
步骤E、步骤F和步骤G中横波直探头和纵波直探头的扫面速度为80mm/s-160mm/s。
2.根据权利要求1所述的无损检测方法，其特征在于：步骤E、步骤F和步骤G中扫描采用的耦合剂为机油或化学浆糊。
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