CN107835555A - 一种等离子表面处理装置 - Google Patents

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蔡卫
罗弦
黄明柱
何鹏
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    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/26—Plasma torches

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Abstract

本发明公开了一种等离子表面处理装置，包括等离子发生器套管、电极和喷嘴，所述等离子发生器套管内包括容置腔，所述电极设置于所述容置腔内；所述喷嘴设置于所述容置腔的腔口处；所述喷嘴上设置有连通容置腔与外界的通槽，所述通槽包括朝向容置腔的内槽口和朝向外界的外槽口，所述外槽口包括相连通的条形缝隙和柱形通孔，条形缝隙与柱形通孔相平行且均沿垂直于通槽深度的方向贯穿喷嘴。该等离子表面处理装置可以在待处理产品上形成一个均匀的封闭区域，处理效果得到明显提升，且处理范围可达10‑30mm，远超过现有技术的5mm，能够满足现有大工件的生产需求。

Description

一种等离子表面处理装置
技术领域
本发明涉及等离子设备技术领域，尤其涉及一种等离子表面处理装置。
背景技术
等离子体由于其良好的流动性和、扩散性、导电性和导热性而被广泛应用于各个领域，从我们的日常生活到工业、农业、环保、军事、宇航、能源、天体等方面，它都有非常重要的应用价值，等离子喷枪的使用也越来越多。但是现有的等离子喷枪大多如专利号为201610639035.9的中国专利中所示的，喷枪的喷嘴为圆形喷嘴，等离子体只能从中间的圆形小孔中出来，等离子喷枪的最大处理直径只有5mm，已经无法满足较大工件的生产需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种等离子表面处理装置，具有较大的处理范围，可满足现有大工件的生产需求。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种等离子表面处理装置，包括等离子发生器套管、电极和喷嘴，所述等离子发生器套管内包括容置腔，所述电极设置于所述容置腔内；所述喷嘴设置于所述容置腔的腔口处；所述喷嘴上设置有连通容置腔与外界的通槽，所述通槽包括朝向容置腔的内槽口和朝向外界的外槽口，所述外槽口包括相连通的条形缝隙和柱形通孔，条形缝隙与柱形通孔相平行且均沿垂直于通槽深度的方向贯穿喷嘴。
本发明的有益效果在于：该等离子表面处理装置的喷嘴由现有的圆孔式改为条形缝隙状的开槽式，且设置柱形通孔与条形缝隙相连通，保证了从喷嘴出来的工作气流形成一个均匀的扇形效果，可以在待处理产品上形成一个均匀的封闭区域，处理效果得到明显提升，且处理范围可达10-30mm，远超过现有技术的5mm，能够满足现有大工件的生产需求。
附图说明
图1为本发明实施例的等离子表面处理装置的结构爆炸图；
图2为本发明实施例的等离子表面处理装置的剖视图；
标号说明：
1、等离子发生器套管；2、电极；3、喷嘴；31、条形缝隙；32、柱形通孔；4、喷嘴保护套；5、喷嘴紧压指环。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:将喷嘴3的出口设置为开槽式，开槽包括贯穿喷嘴3的条形缝隙31和柱形通孔32。
请参照图1以及图2，一种等离子表面处理装置，包括等离子发生器套管1、电极2和喷嘴3，所述等离子发生器套管1内包括容置腔，所述电极2设置于所述容置腔内；所述喷嘴3设置于所述容置腔的腔口处；所述喷嘴3上设置有连通容置腔与外界的通槽，所述通槽包括朝向容置腔的内槽口和朝向外界的外槽口，所述外槽口包括相连通的条形缝隙31和柱形通孔32，条形缝隙31与柱形通孔32相平行且均沿垂直于通槽深度的方向贯穿喷嘴3。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：该等离子表面处理装置的喷嘴由现有的圆孔式改为条形缝隙状的开槽式，且设置柱形通孔与条形缝隙相连通，保证了从喷嘴出来的工作气流形成一个均匀的扇形效果，可以在待处理产品上形成一个均匀的封闭区域，处理效果得到明显提升，且处理范围可达10-30mm，远超过现有技术的5mm，能够满足现有大工件的生产需求。
进一步的，所述条形缝隙31位于所述喷嘴3的最外侧，所述柱形通孔32设置于所述条形缝隙31的内侧。
进一步的，所述柱形通孔32的内径大于所述条形缝隙31的宽度。
进一步的，所述柱形通孔32为圆柱形。
进一步的，还包括喷嘴保护套4，所述喷嘴保护套4的顶端套设于所述容置腔的腔口内；所述喷嘴3套设于所述喷嘴保护套4内。
由上述描述可知，所述喷嘴保护套可对喷嘴进行保护，避免喷嘴与等离子发生器套管直接接触。
进一步的，还包括喷嘴紧压指环5，所述喷嘴保护套4的顶端包括两层台阶面，所述容置腔的腔口设置有止挡部，所述喷嘴紧压指环5夹设于上层台阶面与所述止挡部之间，所述喷嘴3设置于所述下层台阶面与喷嘴紧压指环5之间。
由上述描述可知，所述喷嘴紧压指环在轴向方向上对喷嘴进行保护。
进一步的，所述喷嘴保护套4与所述等离子发生器套管1通过螺丝连接。
进一步的，所述内槽口的面积大于所述外槽口的面积。
由上述描述可知，较大的内槽口便于等离子体进入喷嘴内，外槽口的面积变小，可使等离子体以较高的强度喷出。
进一步的，还包括旋转驱动装置，所述旋转驱动装置连接于所述喷嘴3。
由上述描述可知，喷嘴可以进行360°旋转以适应生产的需求。
实施例一
请参照图1以及图2，本发明的实施例一为：一种等离子表面处理装置，包括等离子发生器套管1、电极2和喷嘴组件，所述等离子发生器套管1内包括容置腔，所述电极2设置于所述容置腔内；所述喷嘴组件设置于所述容置腔的腔口处。
所述喷嘴组件包括喷嘴保护套4、喷嘴紧压指环5和喷嘴3，所述喷嘴保护套4的顶端套设于所述容置腔的腔口内，所述喷嘴紧压指环5和喷嘴3均套设于所述喷嘴保护套4内。所述容置腔的腔口处设置有内凹台阶，所述内凹台阶的台阶面形成一个止挡部，所述止挡部可在轴向上对喷嘴组件进行限制。所述喷嘴保护套4的顶端包括两层台阶面，所述喷嘴紧压指环5夹设于上层台阶面与所述止挡部之间，所述喷嘴3设置于所述下层台阶面与喷嘴紧压指环5之间。所述喷嘴保护套4与所述等离子发生器套管1通过螺丝连接。安装时，可先将电极2固定在等离子发生器套管1内，然后把喷嘴3套进喷嘴保护套4内，再把喷嘴紧压指环5套进喷嘴保护套4内，其中，喷嘴紧压指环5位于喷嘴3的上顶面，最后把喷嘴保护套4、喷嘴紧压指环5和喷嘴3组成的喷嘴组件与等离子发生器套管1通过螺纹连接起来，即完成装配。
所述喷嘴3上设置有连通容置腔与外界的通槽，所述通槽沿喷嘴3轴向贯穿喷嘴3。所述通槽包括朝向容置腔的内槽口和朝向外界的外槽口，所述内槽口的面积大于所述外槽口的面积，内槽口的面积基本等于容置腔腔口的面积。所述外槽口包括相连通的条形缝隙31和柱形通孔32，条形缝隙31与柱形通孔32相平行且均沿垂直于通槽深度的方向贯穿喷嘴3，所述条形缝隙31具有一定的深度。所述条形缝隙31位于所述喷嘴3的最外侧，所述柱形通孔32设置于所述条形缝隙31的内侧。所述柱形通孔32的内径大于所述条形缝隙31的宽度。优选的，所述柱形通孔32为圆柱形，当然也可以是方柱形等其他形状。
可选的，本实施例中的等离子表面处理装置还可以包括旋转驱动装置，所述旋转驱动装置连接于所述喷嘴3，用于带动喷嘴3进行360°旋转。
综上所述，本发明提供的等离子表面处理装置的喷嘴3由现有的圆孔式改为条形缝隙31状的开槽式，且设置柱形通孔32与条形缝隙31相连通，保证了从喷嘴3出来的工作气流形成一个均匀的扇形效果，可以在待处理产品上形成一个均匀的封闭区域，处理效果得到明显提升，且处理范围可达10-30mm，远超过现有技术的5mm，能够满足现有大工件的生产需求。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种等离子表面处理装置，其特征在于，包括等离子发生器套管、电极和喷嘴，所述等离子发生器套管内包括容置腔，所述电极设置于所述容置腔内；所述喷嘴设置于所述容置腔的腔口处；所述喷嘴上设置有连通容置腔与外界的通槽，所述通槽包括朝向容置腔的内槽口和朝向外界的外槽口，所述外槽口包括相连通的条形缝隙和柱形通孔，条形缝隙与柱形通孔相平行且均沿垂直于通槽深度的方向贯穿喷嘴。
2.如权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述条形缝隙位于所述喷嘴的最外侧，所述柱形通孔设置于所述条形缝隙的内侧。
3.如权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述柱形通孔为圆柱形。
4.如权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述柱形通孔的内径大于所述条形缝隙的宽度。
5.如权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，还包括喷嘴保护套，所述喷嘴保护套的顶端套设于所述容置腔的腔口内；所述喷嘴套设于所述喷嘴保护套内。
6.如权利要求5所述的等离子表面处理装置，其特征在于，还包括喷嘴紧压指环，所述喷嘴保护套的顶端包括两层台阶面，所述容置腔的腔口设置有止挡部，所述喷嘴紧压指环夹设于上层台阶面与所述止挡部之间，所述喷嘴设置于所述下层台阶面与喷嘴紧压指环之间。
7.如权利要求5所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述喷嘴保护套与所述等离子发生器套管通过螺丝连接。
8.如权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，所述内槽口的面积大于所述外槽口的面积。
9.如权利要求1所述的等离子表面处理装置，其特征在于，还包括旋转驱动装置，所述旋转驱动装置连接于所述喷嘴。
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