CN107830032A - 摄像模组自动调焦装配方法 - Google Patents

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赖宗桥
陈波
刘振庭
刘洪海
符致农
汪鸿飞
刘佳俊
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    • F16B11/00Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
    • F16B11/006Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
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    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/62Optical apparatus specially adapted for adjusting optical elements during the assembly of optical systems

Abstract

本发明实施例公开了一种摄像模组自动调焦装配方法,利用摄像模组自动调焦装配设备,该方法包括如下步骤:点胶机构对PCB板进行点胶处理;夹持机械手夹持待装配的摄像模组,并将待装配的摄像模组输送至调焦光源的中心;升降平台将点胶后的PCB板输送至调焦光源的中心,并带动PCB板向上移动至模组底座所在位置,同时根据PCB板上的感光芯片获取的图像清晰度信号改变升降平台的角度,以调整PCB板与模组底座之间的装配角度。本发明实施例,利用摄像模组自动调焦装配设备,可实现摄像模组自动调焦装配,减少装配不良现象,降低员工劳动强度,大大提高调焦装配效率。

Description

摄像模组自动调焦装配方法
技术领域:
本发明涉及一种装配方法,尤其是一种摄像模组自动调焦装配方法。
背景技术:
现有摄像模组,一般通过员工手动装配及调焦,效率低下,且无法保证相同规格的各摄像模组MTF值的一致性、以及模组光学系统与模组底座PCB板上感光芯片的同心度。
发明内容:
为克服现有摄像模组,一般通过员工手动装配及调焦,效率低下的问题,本发明实施例提供了一种摄像模组自动调焦装配方法。
摄像模组自动调焦装配方法,利用摄像模组自动调焦装配设备,该方法包括如下步骤:
点胶机构对PCB板进行点胶处理;
夹持机械手夹持待装配的摄像模组,并将待装配的摄像模组输送至调焦光源的中心;
升降平台将点胶后的PCB板输送至调焦光源的中心,并带动PCB板向上移动至模组底座所在位置,同时根据PCB板上的感光芯片获取的图像清晰度信号改变升降平台的角度,以调整PCB板与模组底座之间的装配角度。
本发明实施例,利用摄像模组自动调焦装配设备,可实现摄像模组自动调焦装配,减少装配不良现象,降低员工劳动强度,大大提高调焦装配效率。
附图说明:
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的摄像模组自动调焦装配设备的结构示意图;
图2为本发明实施例的摄像模组自动调焦装配设备的内部结构示意图一;
图3为本发明实施例的摄像模组自动调焦装配设备的内部结构示意图二;
图4为本发明实施例的调焦光源的结构示意图;
图5为本发明实施例的升降平台与夹持机械手的装配结构示意图一;
图6为本发明实施例的升降平台与夹持机械手的装配结构示意图二;
图7为本发明实施例的夹持机械手的结构示意图一;
图8为本发明实施例的夹持机械手的结构示意图二。
具体实施方式:
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
当本发明实施例提及“第一”、“第二”等序数词时,除非根据上下文其确实表达顺序之意,应当理解为仅仅是起区分之用。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明实施例提供了一种摄像模组自动调焦装配方法,利用图1、图2、图3所示的摄像模组自动调焦装配设备,该方法包括如下步骤:
点胶机构3对PCB板进行点胶处理;
夹持机械手5夹持待装配的摄像模组,并将待装配的摄像模组输送至调焦光源的中心;
升降平台4将点胶后的PCB板输送至调焦光源2的中心,并带动PCB板向上移动至模组底座所在位置,同时根据PCB板上的感光芯片获取的图像清晰度信号改变升降平台的角度,以调整PCB板与模组底座之间的装配角度。
本发明实施例,利用摄像模组自动调焦装配设备,可实现摄像模组自动调焦装配,减少装配不良现象,降低员工劳动强度,大大提高调焦装配效率。
进一步地,该方法还包括:UV固化机构对点胶装配后的摄像模组进行UV照射使胶水固化。
再进一步地,该方法还包括:
升降平台4将经过UV照射处理的摄像模组输送至白场检测机构6下方;
白场检测机构6对摄像模组镜头内部进行污点检测、或者检测点胶装配后摄像模组的暗角。
如图1、图2所示,本发明实施例的摄像模组自动调焦装配设备,包括:机架1、调焦光源2、点胶机构3、夹持机械手、以及升降平台4。
调焦光源2,设于机架1上,用于提供摄像模组装配时的调焦环境;
点胶机构3,设于机架1上,用于对PCB板进行点胶处理;本实施例中,点胶机构3沿模组底座与PCB板配合的轨迹对PCB板进行点胶处理,PCB板上设有感光芯片;
夹持机械手,设于机架1上,用于夹持待装配的摄像模组,并将待装配的摄像模组输送至调焦光源2的中心;
升降平台4,设于机架1上,用于将点胶后的PCB板输送至调焦光源2的中心,并带动PCB板向上移动至模组底座所在位置,同时根据感光芯片获取的图像清晰度信号改变升降平台的角度,以调整PCB板与模组底座之间的装配角度。
本发明实施例,利用摄像模组自动调焦装配设备,可实现摄像模组自动调焦装配,减少装配不良现象,降低员工劳动强度,且调焦装配效率高。
进一步地,作为本方案的具体实施方式而非限定,如图4所示,调焦光源2包括:
弧形支架21,至少四支,对称设于机架1上,各弧形支架在同一球体内;
平行光管22,与弧形支架21一一对应,各弧形支架21上分别设有一平行光管22,各平行光管22均对准弧形支架21所在球体的球心,且各平行光管22均可沿弧形支架21滑动调整。结构简单,可提供感光芯片与模组镜头之间的倾斜度测试及调整环境。
再进一步地,作为本方案的优选实施方式而非限定,调焦光源2包括:
弧形支架21,共八支,对称设于机架1上,八支弧形支架21均在同一球体内;
平行光管22,共九支,其中八支平行光管22分别一一对应设于八支弧形支架21上,另一支平行光管22自支架顶部纵向朝下设置,九支平行光管22均对准弧形支架21所在球体的球心,且均可沿弧形支架21滑动调整。结构简单,可根据不同视场角的摄像模组,滑动调整平行光管以提供匹配的倾斜度测试及调整环境、以及提供匹配的清晰度测试及调整环境。
更进一步地,在本实施例中,对称设置的任意四支平行光管22,用于提供倾斜度测试及调整环境;剩余四支对称的平行光管22和一支纵向朝下设置的平行光管22,用于提供清晰度测试及调整环境。结构简单,可根据不同视场角的摄像模组,提供匹配的测试及调整环境。
又进一步地,作为本方案的具体实施方式而非限定,弧形支架21上设有方便平行光管22滑动调整的刻度。结构简单,调整精准。
进一步地,作为一种具体实施方式而非限定,如图7、图8所示,夹持机械手5至少包括:
夹持气缸51;
夹持爪52,与夹持气缸51的推杆连接,可径向向内收缩移动或径向向外扩展移动;
夹持治具53,安装于夹持爪52上,并可在夹持气缸51的控制下跟随夹持爪52径向移动;
在夹持治具53径向向内收缩移动夹紧模组镜筒时,相邻夹持治具共同围成与模组镜筒外周相匹配的夹持腔室。结构简单,夹持方便。
再进一步地,作为一种优选实施方式而非限定,如图7、图8所示,夹持机械手5还包括:
支撑立柱54,设于机架1上;
推送气缸55,设于支撑立柱54上;
夹持气缸51设于推送气缸55的推杆上,可跟随推杆由后向前移动。结构简单,模组镜头夹持输送方便、精准。
更进一步地,作为一种具体实施方式而非限定,如图3所示,点胶机构3包括:
支架31,设于机架1上,并位于调焦光源2左前侧;
点胶针管33,设于支架31上并可沿支架31上下调节移动,可根据控制信号控制出胶量;
二维移动平台32,设于机架1上,并位于点胶针管33下方,用于放置并带动PCB板沿预定轨迹移动实现点胶。结构简单,可以对PCB板精准点胶。
又进一步地,作为一种优选实施方式而非限定,如图5、图6所示,升降平台4包括:
平移机构41,设于机架1上,并位于调焦光源2下方;
升降机构42,设于平移机构41上,可在平移机构41的带动下前后移动,并可上下升降带动PCB板移动至模组底座所在位置;
测试盒43,设于升降机构42一侧,其输入端与PCB板电连接,用于获取PCB上感光芯片的图像清晰度信号;
六轴平台44,设于升降机构42上,可根据获取的图像清晰度信号改变其平台角度;
圆台治具45,设于六轴平台44上,用于放置点胶后的PCB板,并可跟随六轴平台44调整PCB板与模组底座之间的装配角度。结构简单,可保证相同规格的各摄像模组MTF值的一致性、以及模组光学系统与模组底座PCB板上感光芯片的同心度。六轴平台可实现6个自由度的微小位移量,精度可达0.0002。
再进一步地,作为一种具体实施方式而非限定,如图5、图6所示,平移机构41包括丝杆、与丝杆配合的螺母滑块、与螺母滑块配合的连接板,升降机构42安装于连接板。结构简单,平移输送位置精准。
更进一步地,作为一种优选实施方式而非限定,如图2所示,本设备还包括白场检测机构6,设于机架1上,并位于点胶机构3右侧、调焦光源2前方、升降平台4的由后向前输出路径上,用于对摄像模组镜头内部进行污点检测、或者用于检测点胶装配后摄像模组的暗角。可识别0.001像素点大小的污点。
又进一步地,作为一种优选实施方式而非限定,本设备还包括UV固化机构(图中未示出),设于机架1上,用于对点胶装配后的摄像模组进行UV照射使胶水固化。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式,并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同,或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演或替换,都应当视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.摄像模组自动调焦装配方法,利用摄像模组自动调焦装配设备,其特征在于,该方法包括如下步骤:
点胶机构对PCB板进行点胶处理;
夹持机械手夹持待装配的摄像模组,并将待装配的摄像模组输送至调焦光源的中心;
升降平台将点胶后的PCB板输送至调焦光源的中心,并带动PCB板向上移动至模组底座所在位置,同时根据PCB板上的感光芯片获取的图像清晰度信号改变升降平台的角度,以调整PCB板与模组底座之间的装配角度。
2.如权利要求1所述的摄像模组自动调焦装配方法,其特征在于,该方法还包括:UV固化机构对点胶装配后的摄像模组进行UV照射使胶水固化。
3.如权利要求2所述的摄像模组自动调焦装配方法,其特征在于,该方法还包括:
升降平台将经过UV照射处理的摄像模组输送至白场检测机构下方;
白场检测机构对摄像模组镜头内部进行污点检测、或者检测点胶装配后摄像模组的暗角。
4.如权利要求1、2或3所述的摄像模组自动调焦装配方法,其特征在于,摄像模组自动调焦装配设备至少包括:
机架;
调焦光源,设于机架上,用于提供摄像模组装配时的调焦环境;
点胶机构,设于机架上,用于对PCB板进行点胶处理;
夹持机械手,设于机架上,用于夹持待装配的摄像模组,并将待装配的摄像模组输送至调焦光源的中心;
升降平台,设于机架上,用于将点胶后的PCB板输送至调焦光源的中心,并带动PCB板向上移动至模组底座所在位置,同时根据感光芯片获取的图像清晰度信号改变升降平台的角度,以调整PCB板与模组底座之间的装配角度。
5.如权利要求4所述的摄像模组自动调焦装配方法,其特征在于,调焦光源包括:
弧形支架,共八支,对称设于机架上,八支弧形支架均在同一球体内;
平行光管,共九支,其中八支平行光管分别一一对应设于八支弧形支架上,另一支平行光管自支架顶部纵向朝下设置,九支平行光管均对准弧形支架所在球体的球心,且均可沿弧形支架滑动调整。
6.如权利要求5所述的摄像模组自动调焦装配方法,其特征在于,对称设置的任意四支平行光管,用于提供倾斜度测试及调整环境;剩余四支对称的平行光管和一支纵向朝下设置的平行光管,用于提供清晰度测试及调整环境。
7.如权利要求6所述的摄像模组自动调焦装配方法,其特征在于,弧形支架上设有方便平行光管滑动调整的刻度。
8.如权利要求4所述的摄像模组自动调焦装配方法,其特征在于,夹持机械手至少包括:
夹持气缸;
夹持爪,与夹持气缸的推杆连接,可径向向内收缩移动或径向向外扩展移动;
夹持治具,安装于夹持爪上,并可在夹持气缸的控制下跟随夹持爪径向移动;
在夹持治具径向向内收缩移动夹紧模组镜筒时,相邻夹持治具共同围成与模组镜筒外周相匹配的夹持腔室。
9.如权利要求4所述的摄像模组自动调焦装配方法,其特征在于,点胶机构包括:
支架,设于机架上,并位于调焦光源左前侧;
点胶针管,设于支架上并可沿支架上下调节移动,可根据控制信号控制出胶量;
二维移动平台,设于机架上,并位于点胶针管下方,用于放置并带动PCB板沿预定轨迹移动实现点胶。
10.如权利要求4所述的摄像模组自动调焦装配方法,其特征在于,升降平台包括:
平移机构,设于机架上,并位于调焦光源下方;
升降机构,设于平移机构上,可在平移机构的带动下前后移动,并可上下升降带动PCB板移动至模组底座所在位置;
测试盒,设于升降机构一侧,其输入端与PCB板电连接,用于获取PCB上感光芯片的图像清晰度信号;
六轴平台,设于升降机构上,可根据获取的图像清晰度信号改变其平台角度;
圆台治具,设于六轴平台上,用于放置点胶后的PCB板,并可跟随六轴平台调整PCB板与模组底座之间的装配角度。
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