CN107826679A - 一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法以及超高速分光机 - Google Patents

一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法以及超高速分光机 Download PDF

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Abstract

一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法以及单料多向式超高速分光机,其中,该单料多向式超高速分光机包括机台和控制系统,在所述机台上设置有振动送料单元,所述振动送料单元包括振动盘和用于驱动振动盘振动的圆振振源,所述振动盘内设有N个互相独立的螺旋轨道,每个螺旋轨道的出口对应连接一个由直振振源驱动振动的直振轨道,每个所述直振轨道的末端对应连接一个分光主机机构;N为大于等于2的整数。本发明具有能够提高整机的分光效率的、同时生产的成本更低的优点。

Description

一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法以及超高速分 光机
技术领域
本发明涉及分光机领域,尤其是一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法以及超高速分光机。
背景技术
目前的分光机普遍是单向式进料方式,具体为,一个机台上设置一个振动盘送料单元、一个上料单元、一个校正单元、一个测试单元、一个分度圆盘承载单元,以及一个吹料单元,即分光机的机台上设置的功能部件都是唯一的。而由于功能部件唯一,整机的分光速度是非常有限的,由于技术的缺陷,整机的分光速度上要有较大提升也是很难实现的,因此,为了满足大批量订单的客户的需求,厂家通常都是通过增加分光机机台的数量,多台机器同时工作,从而增加元件分光的数量,以此提高工作效率,满足大批量订单的客户的要求。
上述的这种增加分光机机台数量的方式,虽然在一定程度上解决了大批量生产的问题,但是,分光机机台数量的增加,不仅仅会增加厂家的机台投入成本,同时增加的机台也需要更多的空间用于安置,与此同时也需要更多的工作人员用于操作机台,因此,场地的成本和人工的投入成本也会增加,这样一来,厂家的生产成本就更高了。
发明内容
为了克服上述问题,本发明向社会提供一种能够提高整机的分光效率的、同时生产的成本更低的利用单料多向式超高速分光机分光的方法。
本发明还提供一种能够提高整机的分光效率的、同时生产的成本更低的超高速分光机。
本发明的技术方案是:提供一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法,
(S1)启动分光机,向振动送料单元的振动盘中加入若干待加工元件;
(S2)在圆振振源的作用下,若干待加工元件在振动盘内排列在N个螺旋轨道中,每个螺旋轨道的出口对应连接一个直振轨道,每个直振轨道由直振振源驱动振动,螺旋轨道内的待加工元件向对应的直振轨道运动;N为大于等于2的整数;
(S3)每个直振轨道对应连接一个分光主机机构, 待加工元件进入直振轨道后,沿直振轨道向对应的分光主机机构运动。
作为对本发明的改进,每个所述分光主机机构包括上料单元、设置在所述上料单元后的分度圆盘承载单元、设置在分度圆盘承载单元的分度圆盘的一侧的测试单元,以及吹料单元,所述上料单元与直振轨道连接,并将直振轨道输送过来的待加工元件转移至分度圆盘承载单元上。
作为对本发明的改进,还包括(S4)待加工元件通过直振轨道运动至分光主机机构的上料单元处,上料单元将直振轨道输出的待加工元件转移至分度圆盘承载单元。
作为对本发明的改进,还包括(S5)待加工元件随分度圆盘承载单元旋转,旋转至测试单元时,由测试单元对待加工元件进行测试。
作为对本发明的改进,还包括(S6)测试后的待加工元件继续随分度圆盘承载单元旋转,当旋转至吹料单元处时,由吹料单元将待加工元件吹至对应的料筒中。
作为对本发明的改进,还包括校正单元,所述上料单元将待加工元件转移至分度圆盘承载单元后,由校正单元对待加工元件进行校正。
本发明的另外一种方案是:提供一种单料多向式超高速分光机,包括机台和控制系统,在所述机台上设置有振动送料单元,所述振动送料单元包括振动盘和用于驱动振动盘振动的圆振振源,所述振动盘内设有N个互相独立的螺旋轨道,每个螺旋轨道的出口对应连接一个由直振振源驱动振动的直振轨道,每个所述直振轨道的末端对应连接一个分光主机机构;N为大于等于2的整数。
作为对本发明的改进,每个所述分光主机机构包括上料单元、设置在所述上料单元后的分度圆盘承载单元、设置在分度圆盘承载单元的分度圆盘的一侧的测试单元,以及吹料单元,所述上料单元与直振轨道连接,并将直振轨道输送过来的待加工元件转移至分度圆盘承载单元上。
作为对本发明的改进,还包括校正单元,所述上料单元将待加工元件转移至分度圆盘承载单元后,由校正单元对待加工元件进行校正。
本发明由于所述振动盘内设有N个互相独立的螺旋轨道,每个螺旋轨道的出口对应连接一个由直振振源驱动振动的直振轨道,每个所述直振轨道的末端对应连接一个分光主机机构;本发明中,通过一个振动盘给多个分光主机机构供料,实现了一个机台上的同时多个分光主机机构进行分光和测试的目的,如此不仅仅可以节省机台的占地空间,实现一个工作人员同时操作一个机台上的多个分光主机机构,减少人力、占地面积和机台成本的投入,同时,还能够大大提高整机的效率,因此,本发明具有能够提高整机的分光效率的、同时生产的成本更低的优点。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
图2是图1中的振动送料单元的立体结构示意图。
图3是图2的俯视图。
图4是图2的主视图。
图5是图2的左视图。
图6是图2的右视图。
图7是本发明的第二种实施方式的平面结构示意图。
图8是本发明的第N种实施方式的平面结构示意图。
具体实施方式
在本发明的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。此外,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法,(S1)启动分光机,向振动送料单元10的振动盘11中加入若干待加工元件;
(S2)在圆振振源12的作用下,若干待加工元件在振动盘11内排列在N个螺旋轨道13中,每个螺旋轨道的出口130对应连接一个直振轨道14,每个直振轨道14由直振振源15驱动振动,螺旋轨道13内的待加工元件向对应的直振轨道14运动;N为大于等于2的整数;
(S3)每个直振轨道14对应连接一个分光主机机构2, 待加工元件进入直振轨道14后,沿直振轨道14向对应的分光主机机构2运动。
本发明中,优选的,每个所述分光主机机构2包括上料单元21、设置在所述上料单元21后的分度圆盘承载单元22、设置在分度圆盘承载单元22的分度圆盘220的一侧的测试单元23,以及吹料单元24,所述上料单元21与直振轨道14连接,并将直振轨道14输送过来的待加工元件转移至分度圆盘承载单元22上。
本发明中,优选的,还包括(S4)待加工元件通过直振轨道14运动至分光主机机构2的上料单元21处,上料单元21将直振轨道14输出的待加工元件转移至分度圆盘承载单元22。
本发明中,优选的,还包括(S5)待加工元件随分度圆盘承载单元22旋转,旋转至测试单元23时,由测试单元23对待加工元件进行测试。
本发明中,优选的,还包括(S6)测试后的待加工元件继续随分度圆盘承载单元22旋转,当旋转至吹料单元24处时,由吹料单元24将待加工元件吹至对应的料筒25中。
本发明中,优选的,还包括校正单元26,所述上料单元21将待加工元件转移至分度圆盘承载单元22后,由校正单元26对待加工元件进行校正。
本发明还提供一种单料多向式超高速分光机,如图1至图6所示,图1至图6是单料多向式超高速分光机的第一种实施方式,一种单料多向式超高速分光机,包括机台1和控制系统9,在所述机台1上设置有振动送料单元10,所述振动送料单元10包括振动盘11和用于驱动振动盘11振动的圆振振源12,所述振动盘11内设有N个互相独立的螺旋轨道13,每个螺旋轨道的出口130对应连接一个由直振振源15驱动振动的直振轨道14,每个所述直振轨道14的末端对应连接一个分光主机机构2;N为大于等于2的整数;本实施例中,有两个分光主机机构2,如图所示,每个螺旋轨道的出口130连接一个由直振振源15驱动振动的直振轨道14,所述振动盘11和分光主机机构2之间通过直振轨道14连接,本发明中,一个机台1上设置有一个振动送料单元10,所述振动送料单元10的振动盘11通过两个独立的直振轨道14同时给两个分光主机机构2供料,因此,本发明实现了一个振动盘11给两个分光主机机构2供料的目的,本发明相对于现有技术而言,可以一个工作人员负责控制一个机台1上的多个分光主机机构2进行测试和分光,本发明中一个振动盘11通过2个直振轨道14给两个分光主机机构2输料,振动盘11的利用率更高,同时一个振动盘11在单位时间内输送的待加工元件也更多,机台的占地面积、人力的投入、以及机器的投入成本都更低,同时整机的效率又提高了。
本发明中,优选的,每个所述分光主机机构2包括上料单元21、设置在所述上料单元21后的分度圆盘承载单元22、设置在分度圆盘承载单元22的分度圆盘220的一侧的测试单元23,以及吹料单元24,所述上料单元21与直振轨道14连接,并将直振轨道14输送过来的待加工元件转移至分度圆盘承载单元22上。
本发明中,优选的,还包括校正单元26,所述上料单元21将待加工元件转移至分度圆盘承载单元22后,由校正单元26对待加工元件进行校正。
本发明中,优选的,还包括积分球单元27
本发明中,所述圆振振源12包括圆振底座121、设置在所述圆振底座121上的圆盘座122,以及压电组件123,所述圆盘座122用于支撑所述振动盘11,所述压电组件123在高频电压的驱动下为振动盘11提供高频振动。具体地,所述压电组件123在高频电压的驱动下产生逆压电效应,为振动盘11提供高频振动,驱动振动盘11中的材料沿螺旋轨道130运动,直至到螺旋轨道的出口130。
本发明中,优选的,还包括防振胶垫124,所述防振胶垫124设置在所述圆振底座121的下方。
本发明中,还可以设为第二种实施方式(如图7所示),第二种实施方式与第一种实施方式大体上相同,其不同之处在于,所述振动盘11中的螺旋轨道130有三个,每个所述螺旋轨道130对应于一个直振轨道14连接,每个所述直振轨道14通过直振振源15驱动,因此,直振轨道14和直振振源15也分别有三个,这样可以提高整机的输料的效率。当然,除此之外,所述螺旋轨道130,以及对应的直振轨道14和直振振源15的数量还可以是四个、五个等。
本发明中,还可以设为第N种实施方式(如图8所示),第N种实施方式与第一种实施方式大体上相同,其不同之处在于,所述振动盘11中的螺旋轨道130有N个,相应的所示直振轨道14和直振振源15也分别有N个。

Claims (9)

1.一种利用单料多向式超高速分光机分光的方法,其特征在于:
(S1)启动分光机,向振动送料单元(10)的振动盘(11)中加入若干待加工元件;
(S2)在圆振振源(12)的作用下,若干待加工元件在振动盘(11)内排列在N个螺旋轨道(13)中,每个螺旋轨道的出口(130)对应连接一个直振轨道(14),每个直振轨道(14)由直振振源(15)驱动振动,螺旋轨道(13)内的待加工元件向对应的直振轨道(14)运动;N为大于等于2的整数;
(S3)每个直振轨道(14)对应连接一个分光主机机构(2), 待加工元件进入直振轨道(14)后,沿直振轨道(14)向对应的分光主机机构(2)运动。
2.根据权利要求1所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法,其特征在于:每个所述分光主机机构(2)包括上料单元(21)、设置在所述上料单元(21)后的分度圆盘承载单元(22)、设置在分度圆盘承载单元(22)的分度圆盘(220)的一侧的测试单元(23),以及吹料单元(24),所述上料单元(21)与直振轨道(14)连接,并将直振轨道(14)输送过来的待加工元件转移至分度圆盘承载单元(22)上。
3.根据权利要求1所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法,其特征在于:还包括(S4)待加工元件通过直振轨道(14)运动至分光主机机构(2)的上料单元(21)处,上料单元(21)将直振轨道(14)输出的待加工元件转移至分度圆盘承载单元(22)。
4.根据权利要求3所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法,其特征在于:还包括(S5)待加工元件随分度圆盘承载单元(22)旋转,旋转至测试单元(23)时,由测试单元(23)对待加工元件进行测试。
5.根据权利要求4所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法,其特征在于:还包括(S6)测试后的待加工元件继续随分度圆盘承载单元(22)旋转,当旋转至吹料单元(24)处时,由吹料单元(24)将待加工元件吹至对应的料筒(25)中。
6.根据权利要求2所述的利用单料多向式超高速分光机分光的方法,其特征在于:还包括校正单元(26),所述上料单元(21)将待加工元件转移至分度圆盘承载单元(22)后,由校正单元(26)对待加工元件进行校正。
7.一种单料多向式超高速分光机,包括机台(1)和控制系统(9),在所述机台(1)上设置有振动送料单元(10),所述振动送料单元(10)包括振动盘(11)和用于驱动振动盘(11)振动的圆振振源(12),其特征在于:所述振动盘(11)内设有N个互相独立的螺旋轨道(13),每个螺旋轨道的出口(130)对应连接一个由直振振源(15)驱动振动的直振轨道(14),每个所述直振轨道(14)的末端对应连接一个分光主机机构(2);N为大于等于2的整数。
8.根据权利要求7所述的单料多向式超高速分光机,其特征在于:每个所述分光主机机构(2)包括上料单元(21)、设置在所述上料单元(21)后的分度圆盘承载单元(22)、设置在分度圆盘承载单元(22)的分度圆盘(220)的一侧的测试单元(23),以及吹料单元(24),所述上料单元(21)与直振轨道(14)连接,并将直振轨道(14)输送过来的待加工元件转移至分度圆盘承载单元(22)上。
9.根据权利要求8所述的单料多向式超高速分光机,其特征在于:还包括校正单元(26),所述上料单元(21)将待加工元件转移至分度圆盘承载单元(22)后,由校正单元(26)对待加工元件进行校正。
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