CN107825498A - 一种模组pcb板拆解装置 - Google Patents

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欧木兰
孟令贤
史少波
王凯华
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Bengbu Guoxian Technology Co Ltd
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Bengbu Guoxian Technology Co Ltd
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    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work

Abstract

本发明公开了一种模组PCB板拆解装置，底板上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴和刀具限位块，转轴固定在底板上且与底板垂直设置，刀具一端可转动安装在转轴上，刀具远离转轴一端设有与限位块配合的限位部，所述限位部上设有转动把手，刀具朝向限位块一侧具有与底板倾斜布置的刀口。通过上述优化设计的模组PCB板拆解装置，通过铁框容纳槽将模组定位，通过转动刀具，使得刀具转动过程中对PCB板和铁框之间的双面胶或导电布被切开，实现PCB板与铁框的分离，从而提高拆卸效率，并且拆卸过程中不会对PCB板和铁框造成损坏。

Description

一种模组PCB板拆解装置
技术领域
本发明涉及液晶模组拆卸技术领域，尤其涉及一种模组PCB板拆解装置。
背景技术
在平板、笔记本液晶屏的结构中，特别是尺寸10.0寸-15.6寸的横屏，一般都带PCB板(电路板)，又叫TCON板，液晶屏组装模组成品，PCB电路板要用双面胶和导电布，固定到背光背面的铁框上，双面胶和导电布粘性一般为800-1200g/25mm,这个粘性是比较强的，在返修模组中，一般都需要拆解PCB板，因PCB和铁框很牢固的粘在一起，要用很大的力量才能把PCB板撕下来，从而和铁框分开，目前的做法是：用小刀片一点一点地把PCB和铁框之间的双面胶、导电布划断，然后再把PCB撕下来，这种做法的缺点一是效率太低，二是小刀片容易划伤铁框和PCB板，三是在撕PCB时易造成铁框、背光、PCB变形。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种模组PCB板拆解装置。
本发明提出的一种模组PCB板拆解装置，包括：底板、刀具；
底板上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴和刀具限位块，转轴固定在底板上且与底板垂直设置，刀具一端可转动安装在转轴上，刀具远离转轴一端设有与限位块配合的限位部，所述限位部上设有转动把手，刀具朝向限位块一侧具有与底板倾斜布置的刀口。
优选地，转动把手垂直于底板设置。
优选地，底板上设有第一定位凸起和第二定位凸起，第一定位凸起和第二定位凸起之间形成所述容纳槽。
优选地，转轴位于所述容纳槽靠近第一定位凸起一侧，限位块位于所述容纳槽靠近第二定位凸起一侧。
优选地，底板上设有多个限位螺孔，限位块通过螺栓与一个限位螺孔可拆卸连接。
本发明中，所提出的模组PCB板拆解装置，底板上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴和刀具限位块，转轴固定在底板上且与底板垂直设置，刀具一端可转动安装在转轴上，刀具远离转轴一端设有与限位块配合的限位部，所述限位部上设有转动把手，刀具朝向限位块一侧具有与底板倾斜布置的刀口。通过上述优化设计的模组PCB板拆解装置，通过铁框容纳槽将模组定位，通过转动刀具，使得刀具转动过程中对PCB板和铁框之间的双面胶或导电布被切开，实现PCB板与铁框的分离，从而提高拆卸效率，并且拆卸过程中不会对PCB板和铁框造成损坏。
附图说明
图1为本发明提出的一种模组PCB板拆解装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，图1为本发明提出的一种模组PCB板拆解装置的结构示意图。
参照图1，本发明提出的一种模组PCB板拆解装置，包括：底板1、刀具；
底板1上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴2和刀具限位块3，转轴2固定在底板1上且与底板1垂直设置，刀具5一端可转动安装在转轴2上，刀具5远离转轴2一端设有与刀具限位块3配合的限位部，所述限位部上设有转动把手4，刀具5朝向刀具限位块3一侧具有与底板1倾斜布置的刀口。
本实施例的模组PCB板拆解装置的具体工作过程中，预先将铁框放置在所述容纳槽内，PCB板位于铁框上方，通过转动拉手转动刀具，使得刀具转动过程中切断二者之间的粘胶，完成二者拆卸，并且拆卸过程中不对二者造成损伤。
在本实施例中，所提出的模组PCB板拆解装置，底板上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴和刀具限位块，转轴固定在底板上且与底板垂直设置，刀具一端可转动安装在转轴上，刀具远离转轴一端设有与限位块配合的限位部，所述限位部上设有转动把手4，刀具朝向限位块一侧具有与底板倾斜布置的刀口。通过上述优化设计的模组PCB板拆解装置，通过铁框容纳槽将模组定位，通过转动刀具，使得刀具转动过程中对PCB板和铁框之间的双面胶或导电布被切开，实现PCB板与铁框的分离，从而提高拆卸效率，并且拆卸过程中不会对PCB板和铁框造成损坏。
在具体实施方式中，转动把手4垂直于底板1设置。
在其他具体实施方式中，底板1上设有第一定位凸起和第二定位凸起，第一定位凸起和第二定位凸起之间形成所述容纳槽，进一步地，转轴2位于所述容纳槽靠近第一定位凸起一侧，刀具限位块3位于所述容纳槽靠近第二定位凸起一侧，安装时，通过第一定位凸起和第二定位凸起之间的间隙将铁框插入容纳槽内，便于产品拆装
为了适应于不同尺寸的PCB板，底板1上设有多个限位螺孔，刀具限位块3通过螺栓与一个限位螺孔可拆卸连接，从而调节限位块位置，调节切开位置。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种模组PCB板拆解装置，用于分离PCB板和铁框，其特征在于，包括：底板(1)、刀具(5)；
底板(1)上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴(2)和刀具限位块(3)，转轴(2)固定在底板(1)上且与底板(1)垂直设置，刀具(5)一端可转动安装在转轴(2)上，刀具(5)远离转轴(2)一端设有与刀具限位块(3)配合的限位部，所述限位部上设有转动把手(4)，刀具(5)朝向刀具限位块(3)一侧具有与底板(1)倾斜布置的刀口。
2.根据权利要求1所述的模组PCB板拆解装置，其特征在于，转动把手(4)垂直于底板(1)设置。
3.根据权利要求1所述的模组PCB板拆解装置，其特征在于，底板(1)上设有第一定位凸起和第二定位凸起，第一定位凸起和第二定位凸起之间形成所述容纳槽。
4.根据权利要求3所述的模组PCB板拆解装置，其特征在于，转轴(2)位于所述容纳槽靠近第一定位凸起一侧，刀具限位块(3)位于所述容纳槽靠近第二定位凸起一侧。
5.根据权利要求1所述的模组PCB板拆解装置，其特征在于，底板(1)上设有多个限位螺孔，刀具限位块(3)通过螺栓与一个限位螺孔可拆卸连接。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63191599A (ja) * 1987-01-30 1988-08-09 株式会社東芝 基板分割用装置
CN203141561U (zh) * 2012-04-24 2013-08-21 胡琼 通用切菜机和一种滑切装置及一种压菜板装置
CN204183617U (zh) * 2014-10-27 2015-03-04 成都众山科技有限公司 一种pvc线槽、pcb电路板切割装置
CN104526725A (zh) * 2014-11-11 2015-04-22 捷星显示科技（福建）有限公司 一种切割液晶面板与胶框之间双面胶的治具
CN205852917U (zh) * 2016-07-05 2017-01-04 郭亚方 一种新型药材切割铡刀

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