CN107824989A - 一种激光穿孔的检测方法及系统 - Google Patents

一种激光穿孔的检测方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN107824989A
CN107824989A CN201711022466.1A CN201711022466A CN107824989A CN 107824989 A CN107824989 A CN 107824989A CN 201711022466 A CN201711022466 A CN 201711022466A CN 107824989 A CN107824989 A CN 107824989A
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal
value
perforation
threshold
minimum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711022466.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107824989B (zh
Inventor
谢峰粹
余锦超
李阳
余锦望
向水平
陈根余
陈焱
高云峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Dazu Intelligent Control Technology Co Ltd
Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Dazu Intelligent Control Technology Co Ltd
Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Dazu Intelligent Control Technology Co Ltd, Han s Laser Technology Industry Group Co Ltd filed Critical Shenzhen Dazu Intelligent Control Technology Co Ltd
Priority to CN201711022466.1A priority Critical patent/CN107824989B/zh
Publication of CN107824989A publication Critical patent/CN107824989A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107824989B publication Critical patent/CN107824989B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

本发明涉及激光器领域,具体涉及一种激光穿孔的检测方法。所述检测方法包括步骤:不断采集激光穿孔过程中的光信号,并处理得到对应的参数数据;判断参数数据是否满足穿孔完成条件;若满足,完成激光穿孔动作并启动下一个动作或关闭。本发明还涉及一种激光穿孔的检测系统。本发明通过设计一种激光穿孔的检测方法及系统,检测激光穿孔过程中的光信号,如辐射光信号和反射光信号,当穿孔过程完成后,快速做出判断并进行响应;以及,在激光穿孔的过程中,光信号会受到穿孔焦点、穿孔功率、穿孔频率以及切割嘴大小等各种工艺参数及外部环境的影响,可避免上述因素对穿孔检测判断结果的影响,提高穿孔的准确度和效率。

Description

一种激光穿孔的检测方法及系统
技术领域
本发明涉及激光器领域,具体涉及一种激光穿孔的检测方法及系统。
背景技术
目前应用激光切割机加工工件的过程中,需要先对工件进行穿孔处理再进行切割操作,现在绝大多数采用的方法是设定一个固定的穿孔延时时间,必须在这个延时时间内完成穿孔过程,但是由于所切割的工件的密度不均匀、工件不平整、激光功率不稳定等因素造成穿孔的时间不固定,如果设定的穿孔延时时间太短,会出现未完成穿孔便开始切割操作,造成工件损坏;如果设定的穿孔延时时间太长,则出现穿孔已经完成却还在等待延时结束,极大的降低了生产效率。
现有的采用的激光穿孔检测进行穿孔判断的方法是设定阈值的方式,只要反馈的信号在设定阈值范围内,则认为已完成穿孔过程,并且不同的参数条件设定不同的阈值范围,但是这种方法受激光穿孔过程中穿孔焦点、穿孔功率、穿孔频率、切割嘴大小等工艺参数及外部环境的影响非常大,并且需要不断的调整阈值,稳定性很差。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种激光穿孔的检测方法,快速做出穿孔判断并进行响应。
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种激光穿孔的检测系统,快速做出穿孔判断并进行响应。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种激光穿孔的检测方法,所述检测方法包括步骤:
不断采集激光穿孔过程中的光信号,并处理得到对应的参数数据;
判断参数数据是否满足穿孔完成条件;
若满足,完成激光穿孔动作并启动下一个动作或关闭。
其中,较佳方案是,所述光信号处理及判断的步骤包括:
将光信号转化为信号值,并设置一最小信号阈值;
判断信号值与最小信号阈值的大小;
当信号值不大于最小信号阈值时,确定穿孔完成,并将当前信号值设置为最小信号阈值。
其中,较佳方案是,所述设置最小信号阈值的步骤包括:
设置一最小信号阈值,当信号值不大于最小信号阈值时,确定穿孔完成;
将当前信号值放入历史最小信号阈值的集合中,并将所有历史最小信号阈值进行偏差分析,根据分析结果设置下一次穿孔动作的最小信号阈值。
其中,较佳方案是,所述光信号处理及判断的步骤还包括:
根据信号值计算出导数值;
判断导数值的大小;
当导数值趋近于0时,并进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
其中,较佳方案是,所述导数值的判断步骤还包括:
设置一导数阈值,以及设置第一预设时间;
判断导数值与导数阈值的大小;
当导数值小于导数阈值时,启动计时,并在第一预设时间内不断检测导数值是否趋近于0;
若计时超过第一预设时且导数值没有趋近于0,重新进入判断导数值与导数阈值的大小的步骤;
若在第一预设时间内导数值趋近于0,并进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
其中,较佳方案是,所述光信号处理及判断的步骤还包括:
设置一临界信号阈值;
判断信号值与临界信号阈值的大小;
当信号值趋近于临界信号阈值时,确定穿孔进入完成临界点,并将当前信号值设置为最大信号阈值;
以及,进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
其中,较佳方案是,所述设置临界信号阈值的步骤包括:
设置一临界信号阈值,当信号值趋近于临界信号阈值时,确定穿孔进入完成临界点;
将当前信号值放入历史临界信号阈值的集合中,并将所有历史临界信号阈值进行偏差分析,根据分析结果设置下一次穿孔动作的临界信号阈值。
其中,较佳方案是,所述光信号处理及判断的步骤还包括:
根据信号值计算出方差值,以及设置方差阈值和第二预设时间;
当导数值趋近于0时,判断方差值与方差阈值的大小;
在第二预设时间内,方差值均小于方差阈值时,确定穿孔进入完成临界点,并进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
其中,较佳方案是,所述检测方法还包括步骤:
不断采集激光穿孔过程中的光信号,并将光信号进行滤波处理。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种激光穿孔的检测系统,所述检测系统包括激光头,所述激光头发射激光并穿孔,所述检测系统还包括:光信号采集模块,所述光信号采集模块不断采集激光穿孔过程中的光信号;第一处理器模块,所述第一处理器模块将光信号进行处理,并得到对应的参数数据;第二处理器模块,所述第二处理器模块判断参数数据是否满足穿孔完成条件,若满足,控制激光头完成激光穿孔动作并启动下一个动作或关闭;其中,第一处理器模块的优先级高于第二处理器模块的优先级。
本发明的有益效果在于,与现有技术相比,本发明通过设计一种激光穿孔的检测方法及系统,检测激光穿孔过程中的光信号,如辐射光信号和反射光信号,当穿孔过程完成后,快速做出判断并进行响应;以及,在激光穿孔的过程中,光信号会受到穿孔焦点、穿孔功率、穿孔频率以及切割嘴大小等各种工艺参数及外部环境的影响,可避免上述因素对穿孔检测判断结果的影响,提高穿孔的准确度和效率;以及,可以解决由于设定固定延时时间方法所造成的工件损坏或效率降低,也可以避免采用阈值判断方法引起的穿孔判断不稳定问题。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明检测方法的流程示意图;
图2是本发明光信号处理方法的流程示意图;
图3是本发明光信号判断方法的流程示意图;
图4是本发明检测系统的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本发明的较佳实施例作详细说明。
如图1所示,本发明提供一种激光穿孔的检测方法的优选实施例。
一种激光穿孔的检测方法,所述检测方法包括步骤:
步骤S10、不断采集激光穿孔过程中的光信号。
步骤S20、并处理得到对应的参数数据。
步骤S30、判断参数数据是否满足穿孔完成条件。
步骤S40、若满足,完成激光穿孔动作并启动下一个动作或关闭。
在本实施例中,采用两个部分独立处理,一部分在高优先级处理模块中进行信号采集、滤波处理、数学运算等操作,并保持1ms的实时数据更新;另一部分在低优先级处理模块中实现判断算法与控制逻辑。
其中,不断采集激光穿孔过程中的光信号,可以采集辐射光信号,或者采集反射光信号,若是辐射光信号,其判断的基础是辐射热源,而光信号为反射光信号,其判断的基础是反射光的亮度值或反射量。
如图2和图3所示,本发明提供检测方法的较佳实施例。
一种光信号处理方法,所述光信号处理方法包括步骤:
步骤S10、不断采集激光穿孔过程中的光信号。
步骤S21、将光信号转化为信号值;
步骤S211、设置一最小信号阈值;
步骤S212、设置一临界信号阈值。
步骤S22、根据信号值计算出导数值;
步骤S221、设置一导数阈值;
步骤S222、以及设置第一预设时间。
步骤S23、根据信号值计算出方差值;
步骤S231、设置方差阈值;
步骤S232、设置第二预设时间。
以及,一种光信号判断方法,所述光信号判断方法包括步骤:
步骤S01、钻孔开始。
步骤S31、判断导数值与导数阈值的大小;
步骤S311、当导数值小于导数阈值时,启动计时,并在第一预设时间内不断检测导数值是否趋近于0,若导数值趋近于0进入步骤S32;反之,在第一预设时间内还没有趋近于0,进入步骤S31,重新判断。
步骤S32、判断信号值与临界信号阈值的大小;
步骤S321、当信号值趋近于临界信号阈值时,确定穿孔进入完成临界点;
步骤S322、将当前信号值放入历史临界信号阈值的集合中,并将所有历史临界信号阈值进行偏差分析,根据分析结果设置下一次穿孔动作的临界信号阈值。
步骤S33、判断方差值与方差阈值的大小;
步骤S331、在第二预设时间内,方差值均小于方差阈值时,确定穿孔进入完成临界点,同时进入步骤S34;反之,进入步骤S33,重新判断。
步骤S34、判断信号值与最小信号阈值的大小;
步骤S341、当信号值不大于最小信号阈值时,确定穿孔完成;
步骤S342、将当前信号值放入历史最小信号阈值的集合中,并将所有历史最小信号阈值进行偏差分析,根据分析结果设置下一次穿孔动作的最小信号阈值。
在本实施例中,首先启动检测系统,以及初始化系统、外设资源与系统变量等,然后进行设置参数,包括导数阀值TDiff、信号波形下降沿的查询时间t1(第一预设时间)、连续方差判断时间t2(第二预设时间)、方差阈值TVar等。完成参数设置后,两个部分的处理模块开始同步运行。
在本实施例中,并参考步骤S21和S211,以及步骤S34、S341和S342,提供一种光信号处理及判断的步骤,具体是:将光信号转化为信号值,并设置一最小信号阈值;判断信号值与最小信号阈值的大小;当信号值不大于最小信号阈值时,确定穿孔完成,并将当前信号值设置为最小信号阈值。
其中,所述设置最小信号阈值的步骤包括:设置一最小信号阈值,当信号值不大于最小信号阈值时,确定穿孔完成;将当前信号值放入历史最小信号阈值的集合中,并将所有历史最小信号阈值进行偏差分析,根据分析结果设置下一次穿孔动作的最小信号阈值。
以及,偏差分析又称为挣得值法或偏差分析法,挣得值分析法是在工程项目实施中使用较多的一种方法,是对项目进度和费用进行综合控制的一种有效方法;在本发明中,以所有历史数据为基础通过偏差分析获取最佳数据,即最小信号阈值和临界信号阈值,使激光穿孔过程中,提高穿孔的精确度,适用于各种激光器以及对应的激光穿孔参数。
在本实施例中,并参考步骤S22、S221和S222,以及步骤S31、S311和S342,提供一种光信号处理及判断的步骤,具体是:根据信号值计算出导数值;判断导数值的大小;当导数值趋近于0时,并进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
其中,导数值趋近于0时表明到达了信号下降沿的终点。
进一步地,所述导数值的判断步骤还包括:设置一导数阈值,以及设置第一预设时间;判断导数值与导数阈值的大小;当导数值小于导数阈值时,启动计时,并在第一预设时间内不断检测导数值是否趋近于0;若计时超过第一预设时且导数值没有趋近于0,重新进入判断导数值与导数阈值的大小的步骤;若在第一预设时间内导数值趋近于0,并进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
其中,若小于导数阈值表明采集的光信号达了某个下降沿的起点。
进一步地,并参考步骤S32、S321和S322,以步骤S212,提供一种光信号处理及判断的步骤,具体是:设置一临界信号阈值;判断信号值与临界信号阈值的大小;当信号值趋近于临界信号阈值时,确定穿孔进入完成临界点,并将当前信号值设置为最大信号阈值;以及,进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
其中,所述设置临界信号阈值的步骤包括:设置一临界信号阈值,当信号值趋近于临界信号阈值时,确定穿孔进入完成临界点;将当前信号值放入历史临界信号阈值的集合中,并将所有历史临界信号阈值进行偏差分析,根据分析结果设置下一次穿孔动作的临界信号阈值。
在本实施例中,并参考步骤S23、S231和S232,以及步骤S33和S331,提供一种光信号处理及判断的步骤,具体是:根据信号值计算出方差值,以及设置方差阈值和第二预设时间;当导数值趋近于0时,判断方差值与方差阈值的大小;在第二预设时间内,方差值均小于方差阈值时,确定穿孔进入完成临界点,并进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
其中,经过这个过程的处理,可以检测到激光穿孔过程中辐射光信号的大幅度下降沿。
在本实施例中,所述检测方法还包括步骤:
不断采集激光穿孔过程中的光信号,并将光信号进行滤波处理。
开始采集辐射光信号,把采集到的信号压入一个FIFO(先入先出队列)中,设计的十阶IIR滤波器从源数据FIFO(先入先出队列)中提取数据并进行低通滤波处理,设计的IIR滤波器的参数为通带截止频率是15hz、采样率为1000hz。完成整个信号采集、滤波处理与数学运算的时间为500us(<1ms,不能超过1ms),在1ms的周期到达后,继续循环处理与更新数据
其中,IIR滤波处理方法可以是FIR滤波、卡尔曼滤波等其它滤波方法。
如图4所示,本发明提供一种激光穿孔的检测系统的优选实施例。
一种激光穿孔的检测系统,所述检测系统包括激光头10,所述激光头10发射激光并穿孔,所述检测系统还包括:光信号采集模块21,所述光信号采集模块21不断采集激光穿孔过程中的光信号;第一处理器模块22,所述第一处理器模块22将光信号进行处理,并得到对应的参数数据;第二处理器模块23,所述第二处理器模块23判断参数数据是否满足穿孔完成条件,若满足,控制激光头10完成激光穿孔动作并启动下一个动作或关闭;其中,第一处理器模块22的优先级高于第二处理器模块23的优先级。
以上所述者,仅为本发明最佳实施例而已,并非用于限制本发明的范围,凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本发明所涵盖。

Claims (10)

1.一种激光穿孔的检测方法,其特征在于,所述检测方法包括步骤:
不断采集激光穿孔过程中的光信号,并处理得到对应的参数数据;
判断参数数据是否满足穿孔完成条件;
若满足,完成激光穿孔动作并启动下一个动作或关闭。
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述光信号处理及判断的步骤包括:
将光信号转化为信号值,并设置一最小信号阈值;
判断信号值与最小信号阈值的大小;
当信号值不大于最小信号阈值时,确定穿孔完成,并将当前信号值设置为最小信号阈值。
3.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述设置最小信号阈值的步骤包括:
设置一最小信号阈值,当信号值不大于最小信号阈值时,确定穿孔完成;
将当前信号值放入历史最小信号阈值的集合中,并将所有历史最小信号阈值进行偏差分析,根据分析结果设置下一次穿孔动作的最小信号阈值。
4.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述光信号处理及判断的步骤还包括:
根据信号值计算出导数值;
判断导数值的大小;
当导数值趋近于0时,并进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
5.根据权利要求4所述的检测方法,其特征在于,所述导数值的判断步骤还包括:
设置一导数阈值,以及设置第一预设时间;
判断导数值与导数阈值的大小;
当导数值小于导数阈值时,启动计时,并在第一预设时间内不断检测导数值是否趋近于0;
若计时超过第一预设时且导数值没有趋近于0,重新进入判断导数值与导数阈值的大小的步骤;
若在第一预设时间内导数值趋近于0,并进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
6.根据权利要求4所述的检测方法,其特征在于,所述光信号处理及判断的步骤还包括:
设置一临界信号阈值;
判断信号值与临界信号阈值的大小;
当信号值趋近于临界信号阈值时,确定穿孔进入完成临界点,并将当前信号值设置为最大信号阈值;
以及,进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
7.根据权利要求6所述的检测方法,其特征在于,所述设置临界信号阈值的步骤包括:
设置一临界信号阈值,当信号值趋近于临界信号阈值时,确定穿孔进入完成临界点;
将当前信号值放入历史临界信号阈值的集合中,并将所有历史临界信号阈值进行偏差分析,根据分析结果设置下一次穿孔动作的临界信号阈值。
8.根据权利要求4或6所述的检测方法,其特征在于,所述光信号处理及判断的步骤还包括:
根据信号值计算出方差值,以及设置方差阈值和第二预设时间;
当导数值趋近于0时,判断方差值与方差阈值的大小;
在第二预设时间内,方差值均小于方差阈值时,确定穿孔进入完成临界点,并进入判断信号值与最小信号阈值的大小的步骤。
9.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述检测方法还包括步骤:
不断采集激光穿孔过程中的光信号,并将光信号进行滤波处理。
10.一种激光穿孔的检测系统,其特征在于,所述检测系统包括激光头,所述激光头发射激光并穿孔,所述检测系统还包括:
光信号采集模块,所述光信号采集模块不断采集激光穿孔过程中的光信号;
第一处理器模块,所述第一处理器模块将光信号进行处理,并得到对应的参数数据;
第二处理器模块,所述第二处理器模块判断参数数据是否满足穿孔完成条件,若满足,控制激光头完成激光穿孔动作并启动下一个动作或关闭;
其中,第一处理器模块的优先级高于第二处理器模块的优先级。
CN201711022466.1A 2017-10-26 2017-10-26 一种激光穿孔的检测方法及系统 Active CN107824989B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711022466.1A CN107824989B (zh) 2017-10-26 2017-10-26 一种激光穿孔的检测方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711022466.1A CN107824989B (zh) 2017-10-26 2017-10-26 一种激光穿孔的检测方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107824989A true CN107824989A (zh) 2018-03-23
CN107824989B CN107824989B (zh) 2019-11-12

Family

ID=61649756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711022466.1A Active CN107824989B (zh) 2017-10-26 2017-10-26 一种激光穿孔的检测方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107824989B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109993034A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光穿孔检测判断方法
CN111082291A (zh) * 2019-11-19 2020-04-28 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种用于穿孔的监测装置及光纤激光器
CN112203797A (zh) * 2018-05-07 2021-01-08 三菱电机株式会社 激光加工机、控制装置及判定方法
CN112192055A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 维亚机械株式会社 激光加工方法以及激光加工装置
CN112730341A (zh) * 2020-11-30 2021-04-30 南京理工大学北方研究院 一种基于不同介质的激光穿透检测方法
CN113118650A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 江苏亚威机床股份有限公司 一种厚板激光穿孔加工方法
CN113492269A (zh) * 2020-03-20 2021-10-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光加工方法
CN114654105A (zh) * 2022-02-16 2022-06-24 上海柏楚电子科技股份有限公司 控制激光切割状态的方法、装置、系统、设备与介质

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63202491U (zh) * 1987-06-11 1988-12-27
JPH03124387A (ja) * 1989-10-04 1991-05-27 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザービーム加工用加工孔貫通検知装置
CN1262158A (zh) * 2000-03-17 2000-08-09 清华大学 等离子焊接熔池穿孔状态的电弧电压传感方法及其系统
CN1267579A (zh) * 2000-04-21 2000-09-27 清华大学 等离子弧焊熔池穿孔状态的声音信号传感方法及其系统
US20010027964A1 (en) * 1997-12-12 2001-10-11 Kazuhide Isaji Laser machining method, laser machining apparatus, and its control method
EP1073321A3 (en) * 1999-07-27 2005-09-07 Matsushita Electric Works, Ltd. Processing method of printed wiring board
CN201052570Y (zh) * 2007-06-29 2008-04-30 华中科技大学 三维激光焊接和切割过程的实时监测装置
WO2009047350A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 National University Of Ireland, Galway A system and method for monitoring a laser drilling process
JP2016087676A (ja) * 2014-11-10 2016-05-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63202491U (zh) * 1987-06-11 1988-12-27
JPH03124387A (ja) * 1989-10-04 1991-05-27 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザービーム加工用加工孔貫通検知装置
US20010027964A1 (en) * 1997-12-12 2001-10-11 Kazuhide Isaji Laser machining method, laser machining apparatus, and its control method
EP1073321A3 (en) * 1999-07-27 2005-09-07 Matsushita Electric Works, Ltd. Processing method of printed wiring board
CN1262158A (zh) * 2000-03-17 2000-08-09 清华大学 等离子焊接熔池穿孔状态的电弧电压传感方法及其系统
CN1267579A (zh) * 2000-04-21 2000-09-27 清华大学 等离子弧焊熔池穿孔状态的声音信号传感方法及其系统
CN201052570Y (zh) * 2007-06-29 2008-04-30 华中科技大学 三维激光焊接和切割过程的实时监测装置
WO2009047350A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 National University Of Ireland, Galway A system and method for monitoring a laser drilling process
JP2016087676A (ja) * 2014-11-10 2016-05-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109993034A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光穿孔检测判断方法
CN109993034B (zh) * 2017-12-29 2021-06-01 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光穿孔检测判断方法
CN112203797A (zh) * 2018-05-07 2021-01-08 三菱电机株式会社 激光加工机、控制装置及判定方法
CN112203797B (zh) * 2018-05-07 2022-04-29 三菱电机株式会社 激光加工机、控制装置及判定方法
CN112192055A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 维亚机械株式会社 激光加工方法以及激光加工装置
CN111082291A (zh) * 2019-11-19 2020-04-28 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种用于穿孔的监测装置及光纤激光器
CN111082291B (zh) * 2019-11-19 2021-11-09 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种用于穿孔的监测装置及光纤激光器
CN113118650A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 江苏亚威机床股份有限公司 一种厚板激光穿孔加工方法
CN113118650B (zh) * 2019-12-31 2022-03-15 江苏亚威机床股份有限公司 一种厚板激光穿孔加工方法
CN113492269A (zh) * 2020-03-20 2021-10-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光加工方法
CN112730341A (zh) * 2020-11-30 2021-04-30 南京理工大学北方研究院 一种基于不同介质的激光穿透检测方法
CN114654105A (zh) * 2022-02-16 2022-06-24 上海柏楚电子科技股份有限公司 控制激光切割状态的方法、装置、系统、设备与介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN107824989B (zh) 2019-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107824989A (zh) 一种激光穿孔的检测方法及系统
CN112867580B (zh) 用于加工工件的方法和设备
CN108914489B (zh) 洗衣机的控制方法、装置、洗衣机及存储介质
JP5801564B2 (ja) レーザ加工処理の品質を監視する方法及びこれに対応するシステム
CN111105069A (zh) 数控加工工艺参数优化方法、装置、系统及计算机设备
CN111230740B (zh) 一种航空发动机叶片机器人磨削烧伤预测方法及装置
CN114083168B (zh) 一种焊接飞溅点识别方法及系统
CN110152190A (zh) 脑电刺激方法、装置、系统及终端设备、存储介质
CN111331211B (zh) 电火花小孔加工在线穿透检测方法及其穿透检测系统
CN108022331A (zh) 门禁系统中实现人脸识别的方法和装置
CN110212975B (zh) 一种基于微分进化神经网络的otdr故障特征判断方法
CN108956783B (zh) 一种基于hdp-hsmm的磨削声砂轮钝化状态检测方法
RU2723827C1 (ru) Система и способ динамического определения и коррекции параметров управления
CN110174841A (zh) 基于参数优化的工业过程大滞后惯性系统平行控制方法
CN102722189A (zh) 多点振动时效控制系统
CN109993034A (zh) 一种激光穿孔检测判断方法
CN117372402A (zh) 一种焊缝缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质
CN110472321B (zh) 基于pso-gpr的全金属半硬壳的固体火箭舱段加工能耗预测方法
KR101875559B1 (ko) 에너지-관련 레이저 펄스 파라미터를 설정하기 위한 기술
CN110893515A (zh) 加工条件调整装置以及机器学习装置
CN205032860U (zh) 自动检测穿孔的激光切割头
CN105207719B (zh) 级联Hybrid放大器的控制方法及系统
CN109750152A (zh) 用于机床焊接床身的主频叠振时效处理方法
CN114029636A (zh) 一种基于光谱检测技术的切割装置及穿孔工艺
EP3724732B1 (en) Method and a system for reducing vibrations in a mechanical processing for removal of chippings

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant