CN107818191A - 一种集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器，所述集成电路的设计方法应用于用户移动终端中时，包括：接收用户输入的集成电路的设计需求信息，具体设计参数信息，对云端服务器的集成电路前端设计和集成电路后端设计进行确认；所述集成电路的设计方法应用于云端服务器中时，包括：接收用户移动终端传送的设计需求信息；根据所述设计需求信息获取设计指导信息；根据具体设计参数信息生成的集成电路前端设计；在接收到用户终端传送的确认集成电路前端设计的确认信息后根据集成电路前端设计生成集成电路后端设计；根据后端设计生成记录集成电路的设计的数据库文件。本发明有效解决了现有技术中集成电路设计工作量大，容易出错的问题。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器。
背景技术
集成电路(IC，Integrated Circuit)，顾名思义就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
目前，很多集成电路设计工具如Xilinx的ISE，Altera的Quartus，MentorGraphics的Modelsim等，其主流思想是面向工艺的设计。设计方法包括界面设计及代码设计。界面设计主要基于市场上常见的元器件进行组合连线设计，界面的优点是设计非常直观，但是灵活性不够。如果在界面中新增加一个不存在的设备器件，往往需要写代码、打包、更新到器件库、从器件库查找并使用等过程，一旦元器件设计有误，就会需要重新回到代码修改并重新打包。已经在设计中存在的器件需要重新更替。流程繁复浪费了设计师大量的时间，尤其是源代码不慎丢失，将会直接导致模块无法修改，设计师需要重新来过。代码设计是目前非常流行的设计方式，无论是元器件接口定义，模块例化还是功能实现，全部用Verilog、VHDL或SystemC等语言设计实现。代码设计的优点是灵活，想写什么器件就写什么器件，缺陷是不够直观。工程师需要读完大段代码才能了解其功能和结构信息，同时在撰写例化的时候，需要依据代码进行编写例化，要反复对照和查看接口名称和数据宽度等信息，防止出错。例化的代码也是手写为主。由此可见，目前对集成电路的设计都需要设计师付出大量的时间，而且容易出错。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器，用于解决现有技术中集成电路设计工作量大，容易出错的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种集成电路的设计方法，应用于用户移动终端中，所述用户移动终端与一云端服务器相连，所述集成电路的设计方法包括：接收用户输入的集成电路的设计需求信息并将接收到的所述设计需求信息发送至所述云端服务器；接收所述云端服务器根据所述设计需求信息获取的设计指导信息；接收用户根据所述设计指导信息输入的集成电路的具体设计参数信息并将接收到的所述具体设计参数信息发送至所述云端服务器；分别对所述云端服务器根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计和根据所述集成电路前端设计生成的集成电路后端设计进行确认；根据所述后端设计记录所述集成电路的设计。
为实现上述目的，本发明还提供一种集成电路的设计方法，应用于云端服务器中，所述云端服务器与一用户移动终端相连，所述集成电路的设计方法包括：接收用户移动终端传送的设计需求信息；根据所述设计需求信息获取设计指导信息并将所述设计指导信息反馈至所述用户移动终端；接收所述用户终端传送的具体设计参数信息并根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计并将所述集成电路前端设计发送至所述用户移动终端；在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路前端设计的确认信息后根据所述集成电路前端设计生成集成电路后端设计将所述集成电路后端设计发送至所述用户移动终端；在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路后端设计的确认信息后根据所述后端设计生成记录所述集成电路的设计的数据库文件。
于本发明的一实施例中，所述根据所述设计需求信息获取设计指导信息具体包括：根据所述设计需求信息搭建可编程的参数化模块并对搭建的所述参数化模块进行可行性分析；选取与所述设计需求信息相匹配的中断优先寄存器，半导体工艺、制成工艺和封装形式；对集成电路设计的成本和开发时间进行预估。
于本发明的一实施例中，所述集成电路前端设计包括：根据具体设计参数信息于预设的互联网数据库中搜索匹配的集成电路设计模块原型，建立系统架构，并利用RTL仿真软件包进行系统设计和仿真优化，将优化后的系统转换物理可实现系统，并对所述物理可实现系统进行仿真和优化；所述集成电路后端设计包括：根据所述物理可实现系统调用半导体物理设计版图库，设计相应的半导体版图并对所述半导体版图进行优化。
于本发明的一实施例中，所述集成电路的设计方法还包括：根据所述半导体后端设计，生成半导体封装及测试建议并将所述建议发送至所述用户移动终端；对半导体集成电路进行测试并生成测试报告发送至所述用户移动终端。
为实现上述目的，本发明还提供一种集成电路的设计装置，应用于用户移动终端中，所述用户移动终端与一云端服务器相连，所述集成电路的设计装置包括：第一输入模块，用于接收用户输入的集成电路的设计需求信息并将接收到的所述设计需求信息发送至所述云端服务器；接收模块，用于接收所述云端服务器根据所述设计需求信息获取的设计指导信息；第二输入模块，用于接收用户根据所述设计指导信息输入的集成电路的具体设计参数信息并将接收到的所述具体设计参数信息发送至所述云端服务器；确认模块，用于分别对所述云端服务器根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计和根据所述集成电路前端设计生成的集成电路后端设计进行确认；记录模块，用于根据所述后端设计记录所述集成电路的设计。
为实现上述目的，本发明还提供一种用户移动终端，所述用户移动终端包括如上所述的集成电路的设计装置。
为实现上述目的，本发明还提供一种集成电路的设计装置，应用于云端服务器中，所述云端服务器与一用户移动终端相连，所述集成电路的设计装置包括：接收模块，用于接收用户移动终端传送的设计需求信息；设计指导信息模块，用于根据所述设计需求信息获取设计指导信息并将所述设计指导信息反馈至所述用户移动终端；集成电路前端设计模块，用于接收所述用户终端传送的具体设计参数信息并根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计并将所述集成电路前端设计发送至所述用户移动终端；集成电路后端设计模块，用于在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路前端设计的确认信息后根据所述集成电路前端设计生成集成电路后端设计将所述集成电路后端设计发送至所述用户移动终端；数据库模块，用于在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路后端设计的确认信息后根据所述后端设计生成记录所述集成电路的设计的数据库文件。
于本发明的一实施例中，所述设计指导信息模块包括：可行性分析单元，用于根据所述设计需求信息搭建可编程的参数化模块并对搭建的所述参数化模块进行可行性分析；选取单元，用于选取与所述设计需求信息相匹配的中断优先寄存器，半导体工艺、制成工艺和封装形式；预估单元，用于对集成电路设计的成本和开发时间进行预估。
于本发明的一实施例中，所述集成电路前端设计模块包括：系统架构单元，用于根据具体设计参数信息于预设的互联网数据库中搜索匹配的集成电路设计模块原型，建立系统架构；设计仿真单元，用于利用RTL仿真软件包进行系统设计和仿真优化，将优化后的系统转换物理可实现系统，并对所述物理可实现系统进行仿真和优化；所述集成电路后端设计模块包括：调用单元，用于根据所述物理可实现系统调用半导体物理设计版图库；设计优化单元，用于设计相应的半导体版图并对所述半导体版图进行优化。
于本发明的一实施例中，所述集成电路的设计装置还包括：建议模块，用于根据所述半导体后端设计，生成半导体封装及测试建议并将所述建议发送至所述用户移动终端；试报告模块，用于对半导体集成电路进行测试并生成测试报告发送至所述用户移动终端。
为实现上述目的，本发明还提供一种云端服务器，所述云端服务器包括如上所述的集成电路的设计装置。
为实现上述目的，本发明还提供一种集成电路的设计系统，所述集成电路的设计系统包括如上所述的用户移动终端和所述的云端服务器。
如上所述，本发明的一种集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器，具有以下有益效果：
1、本发明中用户通过用户移动终端输入设计需求信息并与云端服务器交互，由云端服务器根据设计需求及体设计参数信息，完成集成电路的前端设计和后端设计，有效解决了现有技术中集成电路设计工作量大，容易出错的问题。
2、本发明可以消减IC设计制成的壁垒，提高质量，缩短周期，降低设计成本，使IC设计者可以把精力放在创新上。
3、本发明通过智能搜索，为集成电路设计提供优化设计建议，为IC设计者按需求提供最佳后端配套方案和全程进度跟踪和质量管控。
附图说明
图1显示为本发明的应用于用户移动终端中的一种集成电路的设计方法的流程示意图。
图2显示为本发明的应用于云端服务器的一种集成电路的设计方法的流程示意图。
图3显示为本发明的应用于用户移动终端的一种集成电路的设计装置的原理框图。
图4显示为本发明的应用于云端服务器的一种集成电路的设计装置的原理框图。
图5显示为本发明的一种集成电路的设计系统的结构框图。
图6显示为本发明的一种集成电路的设计方法的整体交互流程示意图。
元件标号说明
1 集成电路的设计系统
10 用户移动终端
100 集成电路的设计装置
101 第一输入模块
102 接收模块
103 第二输入模块
104 确认模块
105 记录模块
20 云端服务器
200 集成电路的设计装置
201 接收模块
202 设计指导信息模块
203 集成电路前端设计模块
204 集成电路后端设计模块
205 数据库模块
S101～S105 步骤
S201～S205 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
本发明的目的在于提供一种集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器，用于解决现有技术中集成电路设计工作量大，容易出错的问题。以下将详细阐述本发明的一种集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本发明的一种集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器。
以下对本实施例中的集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器进行具体说明。
本实施例提供一种集成电路的设计方法，所述集成电路的设计方法应用于用户移动终端中，所述用户移动终端与一云端服务器相连，具体地，如图1所示，所述集成电路的设计方法包括以下步骤：
步骤S101，接收用户输入的集成电路的设计需求信息并将接收到的所述设计需求信息发送至所述云端服务器。
其中，所述设计需求信息为但不限于设计的集成电路的类型，例如，用户按标准格式输入IC相关信息包括，但不限于，如下参数：数字滤波器、MPU、通用DSP、标准AV编码解码器、标准通信调制解调器。其中，输入包括但不限于语音输入，图像输入以及文字输入。
步骤S102，接收所述云端服务器根据所述设计需求信息获取的设计指导信息。
步骤S103，接收用户根据所述设计指导信息输入的集成电路的具体设计参数信息并将接收到的所述具体设计参数信息发送至所述云端服务器。
所述具体设计参数信息为集成电路的类型下，设计所需的参数。也就是在某一类型下用户按标准格式再次输入集成电路的具体设计参数信息，例如以滤波器为例，所述具体设计参数信息包括但不限于如下参数：有限冲击响应，长度，采样频率及精度，通带频率和幅度及波纹，阻带的频率和最大限幅，字长精度，最小均方误差等，主要应用场景，系统和物理应用环境，优化设计优先级：面积，功耗，成本，半导体技术，设计数据库输出格式：晶圆厂接受GDSII或3D IC打印机的AMF。
步骤S104，分别对所述云端服务器根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计和根据所述集成电路前端设计生成的集成电路后端设计进行确认。
步骤S105，根据所述后端设计记录所述集成电路的设计。其中，可以通过流片或打印形式记录所述集成电路的设计。此外，还可以对集成电路的质量进行确认。
由此可见，在集成电路设计过程中，用户移动终端中仅需要输入设计需求信息，具体设计参数信息，然后就是对云端服务器提供的集成电路的前端和后端进行确认，工作量大大缩小。
本实施例还提供一种集成电路的设计方法，应用于云端服务器中，所述云端服务器与一用户移动终端相连，具体地，如图2所示，所述集成电路的设计方法包括以下步骤：
步骤S201，接收用户移动终端传送的设计需求信息。其中，可以通过语音识别，图形及文字界面接收用户移动终端传送的设计需求信息。
步骤S202，根据所述设计需求信息获取设计指导信息并将所述设计指导信息反馈至所述用户移动终端。
于本实施例中，所述根据所述设计需求信息获取设计指导信息具体包括：根据所述设计需求信息搭建可编程的参数化模块并对搭建的所述参数化模块进行可行性分析；选取与所述设计需求信息相匹配的中断优先寄存器，半导体工艺、制成工艺和封装形式；对集成电路设计的成本和开发时间进行预估。
即将用户需求转换成以可编程的参数化模块搭建的系统并完成可行性分析，选择合适的IP，半导体技术和制成工艺(流片或3D打印)和封装形式，并对成本和开发时间进行预估，形成设计指导信息反馈到用户移动终端。
步骤S203，接收所述用户终端传送的具体设计参数信息并根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计并将所述集成电路前端设计发送至所述用户移动终端。
具体地，于本实施例中，所述集成电路前端设计包括：根据具体设计参数信息于预设的互联网数据库中搜索匹配的集成电路设计模块原型，建立系统架构，并利用RTL仿真软件包进行系统设计和仿真优化，将优化后的系统转换物理可实现系统，并对所述物理可实现系统进行仿真和优化。
具体地，IC前端设计包括：
1)基本系统参数指标交互式运作和可行性分析：
智能专家系统自动审阅要求及基本设计参数是否完整，物理可实现性，搜寻互联网数据库找到适合要求的IC设计模块原型(可测试IP或开元代码)，然后建立基本系统架构。
2)IC前端设计基本系统设计和仿真：
自动打开RTL系统仿真软件包来进行系统级设计仿真及优化，优化结果反馈用户进行系统技术性能指标确认，或重新调整技术(性能)指标参数继续进行近一步优化，包括对“非标”信号和环境的应对。
3)设计综合优化：
专家系统自动将RTL设计转成物理可实现设计，选择制成目标技术(晶圆厂流片或3D IC打印)，综合优化结果确认，结果反馈用户移动终端进行系统综合优化技术性能指标确认，或重新调整综合优化技术(性能)指标参数，继续进行近一步综合优化。
步骤S204，在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路前端设计的确认信息后根据所述集成电路前端设计生成集成电路后端设计将所述集成电路后端设计发送至所述用户移动终端；
具体地，于本实施例中，所述集成电路后端设计包括：根据所述物理可实现系统调用半导体物理设计版图库，设计相应的半导体版图并对所述半导体版图进行优化。
具体地，IC后端设计包括设计半导体版图设计：
专家系统自动调用半导体物理设计版图库，自动打开导体版图物理设计，优化和验证软件包，综合优化结果确认，半导体版图结果确认，结果反馈用户进行半导体版图技术性能指标确认，或重新调整版图优化方式(性能)及指标参数，继续进行近版图优化设计。
步骤S205，在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路后端设计的确认信息后根据所述后端设计生成记录所述集成电路的设计的数据库文件。其中所述数据库文件包括：生成流片的DDSII文件和/或生成3D打印的AMF文件。
此外，于本实施例中，所述集成电路的设计方法还包括：根据所述半导体后端设计，生成半导体封装及测试建议并将所述建议发送至所述用户移动终端；对半导体集成电路进行测试并生成测试报告发送至所述用户移动终端。
即本实施例中，将提供半导体封装及测试建议，包括但不局限于以下：晶圆或3DIC打印数据库文件，流片运作管理，晶圆/3D IC打印，封装及测试公司对接。按用户面积，功耗，成本，半导体技术要求寻找至少两家报价(晶圆/3D IC打印，封装/测试)。
此外，还提供IC 交货及验证，IC测试平台设计和测试脚本，测试报告。在用户接受IC质量后完成验收。
相对应地，本实施例还提供一种集成电路的设计装置，应用于用户移动终端中，所述用户移动终端与一云端服务器相连，具体地，如图3所示，所述集成电路的设计装置100包括：第一输入模块101，接收模块102，第二输入模块103，确认模块104以及记录模块105。
具体地，于本实施例中，所述第一输入模块101用于接收用户输入的集成电路的设计需求信息并将接收到的所述设计需求信息发送至所述云端服务器。
其中，所述设计需求信息为但不限于设计的集成电路的类型，例如，用户按标准格式输入IC相关信息包括，但不限于，如下参数：数字滤波器、MPU、通用DSP、标准AV编码解码器、标准通信调制解调器。其中，输入包括但不限于语音输入，图像输入以及文字输入。
具体地，于本实施例中，所述接收模块102用于接收所述云端服务器根据所述设计需求信息获取的设计指导信息。
具体地，于本实施例中，所述第二输入模块103用于接收用户根据所述设计指导信息输入的集成电路的具体设计参数信息并将接收到的所述具体设计参数信息发送至所述云端服务器。
所述具体设计参数信息为集成电路的类型下，设计所需的参数。也就是在某一类型下用户按标准格式再次输入集成电路的具体设计参数信息，例如以滤波器为例，所述具体设计参数信息包括但不限于如下参数：有限冲击响应，长度，采样频率及精度，通带频率和幅度及波纹，阻带的频率和最大限幅，字长精度，最小均方误差等，主要应用场景，系统和物理应用环境，优化设计优先级：面积，功耗，成本，半导体技术，设计数据库输出格式：晶圆厂接受GDSII或3D IC打印机的AMF。
具体地，于本实施例中，所述确认模块104用于分别对所述云端服务器根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计和根据所述集成电路前端设计生成的集成电路后端设计进行确认。
具体地，于本实施例中，所述记录模块105用于根据所述后端设计记录所述集成电路的设计。其中，可以通过流片或打印形式记录所述集成电路的设计。此外，还可以对集成电路的质量进行确认。
相对应地，本实施例还一种用户移动终端，所述用户移动终端包括如上所述的集成电路的设计装置100。
本实施例还提供一种集成电路的设计装置，应用于云端服务器中，所述云端服务器与一用户移动终端相连，具体地，如图4所示，所述集成电路的设计装置200包括：接收模块201，设计指导信息模块202，集成电路前端设计模块203，集成电路后端设计模块204以及数据库模块205。
具体地，于本实施例中，所述接收模块201用于接收用户移动终端传送的设计需求信息。其中，所述接收模块201可以通过语音识别，图形及文字界面接收用户移动终端传送的设计需求信息。
具体地，于本实施例中，所述设计指导信息模块202用于根据所述设计需求信息获取设计指导信息并将所述设计指导信息反馈至所述用户移动终端。
于本实施例中，所述设计指导信息模块202包括：可行性分析单元，用于根据所述设计需求信息搭建可编程的参数化模块并对搭建的所述参数化模块进行可行性分析；选取单元，用于选取与所述设计需求信息相匹配的中断优先寄存器，半导体工艺、制成工艺和封装形式；预估单元，用于对集成电路设计的成本和开发时间进行预估。
所述设计指导信息模块202即将用户需求转换成以可编程的参数化模块搭建的系统并完成可行性分析，选择合适的IP，半导体技术和制成工艺(流片或3D打印)和封装形式，并对成本和开发时间进行预估，形成设计指导信息反馈到用户移动终端。
具体地，于本实施例中，所述集成电路前端设计模块203用于接收所述用户终端传送的具体设计参数信息并根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计并将所述集成电路前端设计发送至所述用户移动终端。
具体地，于本实施例中，所述集成电路前端设计模块203包括：系统架构单元，用于根据具体设计参数信息于预设的互联网数据库中搜索匹配的集成电路设计模块原型，建立系统架构；设计仿真单元，用于利用RTL仿真软件包进行系统设计和仿真优化，将优化后的系统转换物理可实现系统，并对所述物理可实现系统进行仿真和优化。
具体地，所述集成电路前端设计模块203的IC前端设计包括：
1)基本系统参数指标交互式运作和可行性分析：
所述系统架构单元智能专家系统自动审阅要求及基本设计参数是否完整，物理可实现性，搜寻互联网数据库找到适合要求的IC设计模块原型(可测试IP或开元代码)，然后建立基本系统架构。
2)IC前端设计基本系统设计和仿真：
所述设计仿真单元自动打开RTL系统仿真软件包来进行系统级设计仿真及优化，优化结果反馈用户进行系统技术性能指标确认，或重新调整技术(性能)指标参数继续进行近一步优化，包括对“非标”信号和环境的应对。
3)设计综合优化：
所述设计仿真单元自动将RTL设计转成物理可实现设计，选择制成目标技术(晶圆厂流片或3D IC打印)，综合优化结果确认，结果反馈用户移动终端进行系统综合优化技术性能指标确认，或重新调整综合优化技术(性能)指标参数，继续进行近一步综合优化。
具体地，于本实施例中，所述集成电路后端设计模块204用于在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路前端设计的确认信息后根据所述集成电路前端设计生成集成电路后端设计将所述集成电路后端设计发送至所述用户移动终端。
具体地，于本实施例中，所述集成电路后端设计模块204包括：调用单元，用于根据所述物理可实现系统调用半导体物理设计版图库；设计优化单元，用于设计相应的半导体版图并对所述半导体版图进行优化。
具体地，所述集成电路后端设计模块204的IC后端设计包括设计半导体版图设计：
所述调用单元自动调用半导体物理设计版图库，自动打开导体版图物理设计，所述设计优化单元优化和验证软件包，综合优化结果确认，半导体版图结果确认，结果反馈用户进行半导体版图技术性能指标确认，或重新调整版图优化方式(性能)及指标参数，继续进行近版图优化设计。
具体地，于本实施例中，所述数据库模块205用于在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路后端设计的确认信息后根据所述后端设计生成记录所述集成电路的设计的数据库文件。具体地，所述数据库模块205制成数据库文件提交系统。其中所述数据库文件包括：生成流片的DDSII文件和/或生成3D打印的AMF文件。
于本实施例中，所述集成电路的设计装置200还包括：建议模块，用于根据所述半导体后端设计，生成半导体封装及测试建议并将所述建议发送至所述用户移动终端；试报告模块，用于对半导体集成电路进行测试并生成测试报告发送至所述用户移动终端。
即本实施例中，所述建议模块提供半导体封装及测试建议包括但不局限于以下：晶圆或3D IC打印数据库文件，流片运作管理，晶圆/3D IC打印，封装及测试公司对接。按用户面积，功耗，成本，半导体技术要求寻找至少两家报价(晶圆/3D IC打印，封装/测试)。
所述试报告模块还提供IC交货及验证，IC测试平台设计和测试脚本，测试报告。在用户接受IC质量后完成验收。
相对应地，本实施还提供一种云端服务器，所述云端服务器包括如上所述的集成电路的设计装置200。
此外，本实施还提供一种集成电路的设计系统1，如图5所示，所述集成电路的设计系统1包括如上所述的用户移动终端10和所述的云端服务器20。
为使本领域技术人员进一步理解本实施例中集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器，如图6所示，以下进一步说明本实施例中集成电路的设计方法、装置、系统以及云端服务器的具体实施工作过程。
于本实施例中，所述集成电路的设计系统1相当于一个基于人工智能专家系统平台(可以简称为专家系统)。整个专家系统由2部分组成：用户移动终端10内由集成电路的设计装置100虚拟形成的APP和专家系统的后台云端服务器20。个人或中小IC设计公司用户通过用户移动终端10内的APP特定交互式界面交(文件，图形或语音识别)按照标准IC产品设计规范输入所有相关信息。后台的云端服务器20通过一系列交互式通信完成下列任务：
1)将用户需求转换成以可编程的参数化模块搭建的系统并完成可行性分析；
2)选择合适的IP，半导体技术和制成工艺(流片或3D打印)和封装形式；
3)成本和开发时间预估。
用户确认后云端服务器20将执行IC前端设计任务：4)模块设计(RTL)仿真；5)IO设计；6)系统设计(RTL)仿真；7)系统功能和性能仿真验证。
用户确认前端设计质量后云端服务器20将执行后端设计任务：8)锁定半导体技术和制成工艺的供应商；9)加入测试电路并进行电路综合和仿真；10)布局布线(P&R)和版图总拼；11)后期仿真，制作封装图纸和版图正式审核。用户确认后端设计质量后云端服务器20将完成制成数据库文件的提交：流片的GDSII文件或3D打印的AMF(加性制成)文件。
用于移动终端APP和云端IC设计专家系统(云端服务器20)的具体交互过程如图6所示。
用户在APP内按标准格式输入IC主要相关信息(集成电路类型等)，APP向云端服务器20发起IC设计服务请求，IC专家系统(云端服务器20)的输入模块(语音识别，图形及文字界面)接收APP内输入的IC主要相关信息。专家系统参数化模块搭建的系统并完成可行性分析，选择合适的IP：半导体技术和制成工艺流片或3D打印和封装形式并成本和开发时间预估，用户在APP内继续输入具体IC全部设计参数，如IP功能模块，系统功能及性能，物理应用环境，面积，功耗，成本半导体技术设计数据库输出格式等。用户对系统设计确认。专家系统进行IC前端设计，用户对IC前端设计确认，专家系统进行IC后端设计，用户对系统后端设计确认，以流片或打印形式记录集成电路设计。专家系统制成数据库文件提交给用户，用户对3D打印IC和质量确认。专家系统对晶圆厂流片和Wafer验证，生成验证报告发送给用户，专家系统还可以对包装测试并将测试结果反馈至用户，用户对IC质量确认。
综上所述，本发明中用户通过用户移动终端输入设计需求信息并与云端服务器交互，由云端服务器根据设计需求及体设计参数信息，完成集成电路的前端设计和后端设计，有效解决了现有技术中集成电路设计工作量大，容易出错的问题；本发明可以消减IC设计制成的壁垒，提高质量，缩短周期，降低设计成本，使IC设计者可以把精力放在创新上；本发明通过智能搜索，为集成电路设计提供优化设计建议，为IC设计者按需求提供最佳后端配套方案和全程进度跟踪和质量管控。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (13)
1.一种集成电路的设计方法，其特征在于，应用于用户移动终端中，所述用户移动终端与一云端服务器相连，所述集成电路的设计方法包括：
接收用户输入的集成电路的设计需求信息并将接收到的所述设计需求信息发送至所述云端服务器；
接收所述云端服务器根据所述设计需求信息获取的设计指导信息；
接收用户根据所述设计指导信息输入的集成电路的具体设计参数信息并将接收到的所述具体设计参数信息发送至所述云端服务器；
分别对所述云端服务器根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计和根据所述集成电路前端设计生成的集成电路后端设计进行确认；
根据所述后端设计记录所述集成电路的设计。
2.一种集成电路的设计方法，其特征在于，应用于云端服务器中，所述云端服务器与一用户移动终端相连，所述集成电路的设计方法包括：
接收用户移动终端传送的设计需求信息；
根据所述设计需求信息获取设计指导信息并将所述设计指导信息反馈至所述用户移动终端；
接收所述用户终端传送的具体设计参数信息并根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计并将所述集成电路前端设计发送至所述用户移动终端；
在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路前端设计的确认信息后根据所述集成电路前端设计生成集成电路后端设计将所述集成电路后端设计发送至所述用户移动终端；
在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路后端设计的确认信息后根据所述后端设计生成记录所述集成电路的设计的数据库文件。
3.根据权利要求2所述的集成电路的设计方法，其特征在于，所述根据所述设计需求信息获取设计指导信息具体包括：
根据所述设计需求信息搭建可编程的参数化模块并对搭建的所述参数化模块进行可行性分析；
选取与所述设计需求信息相匹配的中断优先寄存器，半导体工艺、制成工艺和封装形式；
对集成电路设计的成本和开发时间进行预估。
4.根据权利要求2所述的集成电路的设计方法，其特征在于，所述集成电路前端设计包括：根据具体设计参数信息于预设的互联网数据库中搜索匹配的集成电路设计模块原型，建立系统架构，并利用RTL仿真软件包进行系统设计和仿真优化，将优化后的系统转换物理可实现系统，并对所述物理可实现系统进行仿真和优化；所述集成电路后端设计包括：根据所述物理可实现系统调用半导体物理设计版图库，设计相应的半导体版图并对所述半导体版图进行优化。
5.根据权利要求2所述的集成电路的设计方法，其特征在于，所述集成电路的设计方法还包括：
根据所述半导体后端设计，生成半导体封装及测试建议并将所述建议发送至所述用户移动终端；
对半导体集成电路进行测试并生成测试报告发送至所述用户移动终端。
6.一种集成电路的设计装置，其特征在于，应用于用户移动终端中，所述用户移动终端与一云端服务器相连，所述集成电路的设计装置包括：
第一输入模块，用于接收用户输入的集成电路的设计需求信息并将接收到的所述设计需求信息发送至所述云端服务器；
接收模块，用于接收所述云端服务器根据所述设计需求信息获取的设计指导信息；
第二输入模块，用于接收用户根据所述设计指导信息输入的集成电路的具体设计参数信息并将接收到的所述具体设计参数信息发送至所述云端服务器；
确认模块，用于分别对所述云端服务器根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计和根据所述集成电路前端设计生成的集成电路后端设计进行确认；
记录模块，用于根据所述后端设计记录所述集成电路的设计。
7.一种用户移动终端，其特征在于，所述用户移动终端包括如权利要求6所述的集成电路的设计装置。
8.一种集成电路的设计装置，其特征在于：应用于云端服务器中，所述云端服务器与一用户移动终端相连，所述集成电路的设计装置包括：
接收模块，用于接收用户移动终端传送的设计需求信息；
设计指导信息模块，用于根据所述设计需求信息获取设计指导信息并将所述设计指导信息反馈至所述用户移动终端；
集成电路前端设计模块，用于接收所述用户终端传送的具体设计参数信息并根据所述具体设计参数信息生成的集成电路前端设计并将所述集成电路前端设计发送至所述用户移动终端；
集成电路后端设计模块，用于在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路前端设计的确认信息后根据所述集成电路前端设计生成集成电路后端设计将所述集成电路后端设计发送至所述用户移动终端；
数据库模块，用于在接收到所述用户终端传送的确认所述集成电路后端设计的确认信息后根据所述后端设计生成记录所述集成电路的设计的数据库文件。
9.根据权利要求8所述的集成电路的设计装置，其特征在于，所述设计指导信息模块包括：
可行性分析单元，用于根据所述设计需求信息搭建可编程的参数化模块并对搭建的所述参数化模块进行可行性分析；
选取单元，用于选取与所述设计需求信息相匹配的中断优先寄存器，半导体工艺、制成工艺和封装形式；
预估单元，用于对集成电路设计的成本和开发时间进行预估。
10.根据权利要求8所述的集成电路的设计装置，其特征在于，所述集成电路前端设计模块包括：
系统架构单元，用于根据具体设计参数信息于预设的互联网数据库中搜索匹配的集成电路设计模块原型，建立系统架构；
设计仿真单元，用于利用RTL仿真软件包进行系统设计和仿真优化，将优化后的系统转换物理可实现系统，并对所述物理可实现系统进行仿真和优化；
所述集成电路后端设计模块包括：
调用单元，用于根据所述物理可实现系统调用半导体物理设计版图库；
设计优化单元，用于设计相应的半导体版图并对所述半导体版图进行优化。
11.根据权利要求8所述的集成电路的设计装置，其特征在于，所述集成电路的设计装置还包括：
建议模块，用于根据所述半导体后端设计，生成半导体封装及测试建议并将所述建议发送至所述用户移动终端；
测试报告模块，用于对半导体集成电路进行测试并生成测试报告发送至所述用户移动终端。
12.一种云端服务器，其特征在于，所述云端服务器包括如权利要求8至权利要求11任一权利要求所述的集成电路的设计装置。
13.一种集成电路的设计系统，其特征在于，所述集成电路的设计系统包括如权利要求7所述的用户移动终端和如权利要求12所述的云端服务器。
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