CN107815948A - 基于连锁承插式路基块的道路拼装方法 - Google Patents

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李书红
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Abstract

本发明公开了一种基于连锁承插式路基块的道路拼装方法，包括：通过无机混合料通过四面隔板灌注形成具有承插式结构的斜面结构的连锁承插式路基块；在路面铺设一层底板；将制好的连锁承插式路基块在底板上以双向承插形式进行结合，每四个相邻的连锁承插式路基块能够形成一个灌注孔通道，在灌注孔通道内灌注无机混合料形成桁架立柱；在所述连锁承插式路基块的边缘通过与路基块结构对应的调节块和路沿石使得边缘结构整齐，将无机混凝合料灌入桁架空间结构体中，使其形成完整的道路基层结构；在道路基层结构上铺设传统磨耗层，完成道路拼装。该方法能够缩短工期，提高道路结构强度进而降低成本，提高道路使用寿命。

Description

基于连锁承插式路基块的道路拼装方法
技术领域
本发明涉及道路施工相关技术领域，特别是指一种基于连锁承插式路基块的道路拼装方法。
背景技术
目前的道路施工由于受到各种条件的制约，因此存在着以下的问题：1)受筑路材料养生期制约，导致工期长：市政道路结构主要分为黑色路面及白色路面两种，其施工方法都是在路床底部自下而上逐层施工完成的。例如黑色路面的施工工艺是通过各层筑路材料的摊铺、碾压、养生而成的道路。而白色路面(水泥混凝土路面)的施工，需要在路床内安置模板并在其中配置钢筋网，还要在设计板块之间设置纵缝、横缝、施工缝，安置拉杆、传力杆，而混凝土还需要较长时间的养生期，因此传统道路结构施工周期较长。2)道路建设受环境温度影响可利用天数短：由于筑路材料比如混凝土或石灰粉煤灰碎石混合料，必须在一定温度下经过一段养生期才能提高强度，因此在北方，筑路时间严重受季节的制约。当环境温度低于规范规定的限制时，就不能安排道路施工。这就限制了道路全年可施工月份区间和总天数，对道路施工计划产生制约。3)道路结构寿命短：在城市道路中，正是由于施工期间对交通干扰严重，社会反映强烈，建设方对工期要求近乎于苛刻，道路施工在如此短的时间内，在有降雨影响的夏季，施工质量的保证极其困难，这也是城市道路寿命短的关键原因之一。在建设项目招标过程中，往往片面提高项目低造价指标的权重，导致项目在施工期间的资金投入不足，它与短工期一起成为影响道路质量的原始缺陷，使质量保证更加困难，造成道路使用寿命缩短。
因此，在实现本申请的过程中，发明人发现现有道路施工过程中不仅施工工期长，而且寿命低、成本高，同时得到的道路结构强度不高。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提出一种基于连锁承插式路基块的道路拼装方法，能够缩短工期，提高道路结构强度进而降低成本提高道路使用寿命。
基于上述目的本发明提供的一种基于连锁承插式路基块的道路拼装方法，包括：
首先制作连锁承插式路基块，所述连锁承插式路基块由无机混合料通过四面隔板灌注形成；其中，所述连锁承插式路基块的四个侧面中两两相对的侧面均形成具有承插式结构的斜面结构；
在路面铺设一层底板；其中，所述底板为铺设土工格栅后灌注无机混合料构成的无机复合底板；
将制好的连锁承插式路基块在底板上以双向承插形式进行结合，每四个相邻的连锁承插式路基块能够形成一个灌注孔通道，在灌注孔通道内灌注无机混合料形成桁架立柱；
在所述连锁承插式路基块的边缘通过与路基块结构对应的调节块和路沿石使得边缘结构整齐，将无机混凝合料灌入桁架空间结构体中，使其形成完整的道路基层结构；
在道路基层结构上铺设传统磨耗层，完成道路拼装。
可选的，所述底板通过碎石找平。
可选的，所述连锁承插式路基块之间的双向承插式结构相互串联形成一个完整的桁架空间结构体。
可选的，所述连锁承插式路基块之间、路基块与调节块和路沿石之间均通过卯榫产生承插嵌挤结构。
可选的，所述连锁承插式路基块的平面为四边形或六边形。
可选的，所述连锁承插式路基块由无机混合料通过四面隔板灌注形成时，使得四面隔板上端面形成倒切角形状。
从上面所述可以看出，本发明提供的基于连锁承插式路基块的道路拼装方法通过预制得到连锁承插式路基块，然后可以在施工现场直接进行连锁承插式路基块的双向承插式配合连接，不仅可以提高道路主体结构的强度和稳定性，而且还能够大大提高施工效率和精度。此外，通过在相邻连锁承插式路基块之间形成灌浆孔以及相应连锁连接的桁架空间结构体，使得可以通过灌浆提高道路的平整性和一体性，同时通过形成的桁架空间结构体加强了相邻连锁承插式路基块之间的连接强度。因此，本申请所述基于连锁承插式路基块的道路拼装方法，能够缩短工期，提高道路结构强度进而降低成本提高道路使用寿命。
附图说明
图1为本发明提供的基于连锁承插式路基块的道路拼装方法的一个实施例的流程示意图；
图2为本发明提供的一种基于连锁承插式路基块的道路结构示意图；
图3为本发明提供的另一种基于连锁承插式路基块的道路结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
参照图1所示，为本发明提供的基于连锁承插式路基块的道路拼装方法的一个实施例的流程示意图。所述基于连锁承插式路基块的道路拼装方法包括：
步骤101，首先制作连锁承插式路基块，所述连锁承插式路基块由无机混合料通过四面隔板灌注形成；其中，所述连锁承插式路基块的四个侧面中两两相对的侧面均形成具有承插式结构的斜面结构；也即，本申请中的道路主体砖块式结构采用了连锁承插式路基块，而且所述连锁承插式路基块采用预制的方式制备得到，然后就可以直接带入施工现场进行道路的铺设组装。
步骤102，在路面铺设一层底板；其中，所述底板为铺设土工格栅后灌注无机混合料构成的无机复合底板；可选的，所述底板通过碎石找平。
步骤103，将制好的连锁承插式路基块在底板上以双向承插形式进行结合，每四个相邻的连锁承插式路基块能够形成一个灌注孔通道，在灌注孔通道内灌注无机混合料形成桁架立柱；也即，相邻的连锁承插式路基块不仅通过相对的斜面结构实现承插式结合，而且在结合的部位形成一个的空隙，使得后续的灌浆中的浆液可以沿着这些缝隙将所有的连锁承插式路基块全部链接起来，使得整个路面称为一个完整的整个结构。
步骤104，在所述连锁承插式路基块的边缘通过与路基块结构对应的调节块和路沿石使得边缘结构整齐，将无机混凝合料灌入桁架空间结构体中，使其形成完整的道路基层结构；对于边缘地方可以通过匹配的调节块和路沿石进行修齐，使得边缘与规划的道路边缘齐平。
步骤105，在道路基层结构上铺设传统磨耗层，完成道路拼装。
由上述实施例可知，本申请所述基于连锁承插式路基块的道路拼装方法通过预制得到连锁承插式路基块，然后可以在施工现场直接进行连锁承插式路基块的双向承插式配合连接，不仅可以提高道路主体结构的强度和稳定性，而且还能够大大提高施工效率和精度。此外，通过在相邻连锁承插式路基块之间形成灌浆孔以及相应连锁连接的桁架空间结构体，使得可以通过灌浆提高道路的平整性和一体性，同时通过形成的桁架空间结构体加强了相邻连锁承插式路基块之间的连接强度。因此，本申请所述基于连锁承插式路基块的道路拼装方法，能够缩短工期，提高道路结构强度进而降低成本提高道路使用寿命。
在本申请一些可选的实施例中，所述连锁承插式路基块之间的双向承插式结构相互串联形成一个完整的桁架空间结构体。
在本申请一些可选的实施例中，所述连锁承插式路基块之间、路基块与调节块和路沿石之间均通过卯榫产生承插嵌挤结构。
在本申请一些可选的实施例中，所述连锁承插式路基块的平面为四边形或六边形。
在本申请一些可选的实施例中，所述连锁承插式路基块由无机混合料通过四面隔板灌注形成时，使得四面隔板上端面形成倒切角形状。
参照图2所示，为本发明提供的一种基于连锁承插式路基块的道路结构示意图；图3为本发明提供的另一种基于连锁承插式路基块的道路结构示意图。由图可知，在道路拼装过程中，当遇到道路的边缘时，可以基于预制的路沿石以及设置于路沿石与路基块之间的调节块进行配合设置，使得拼装得到的道路边缘完全对其，同时通过路沿石标注边间接线。图3可知，当道路中间设置有检查井时，可以相应设置一些残缺的路基块，使得中间形成一个与检查井匹配的空地，也即可以在空地设置检查井等设备。
由上述实施例可知，本申请所述道路铺装方法至少包括以下优点：
(1)桁架空间结构体与路基块形成完整的道路基层结构能构达到缩短施工及养护周期的效果，而且施工过程更为简便快捷，有效的缩短了道路建设工期；此外，桁架结构体的结构充分利用稳定性的特点，使用中有效的延长了道路的施工寿命。
(2)无机混合料灌注形成四面隔板的上端面形成倒切角形状，可有效分散集中应力，预防形成反射裂缝。
(3)优化了传统建路在路床位置逐层散铺材料压实成型的施工方法，采取预制场边生产、道路现场施工同步交差进行，缩短了在市区现场施工的时间，有效缓解施工期的交通压力。
(4)生产主要材料在预制厂加工，有效避免了散铺材料建路现场扬尘，有效保护了城市环境。
(5)因为生产和施工分别进行，预制材料养护在预制场进行，现场施工只进行拼装作业，对环境要求不高，因此全年可以施工的时间更长。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本发明难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本发明难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本发明的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本发明的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本发明。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本发明的具体实施例对本发明进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。
本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种基于连锁承插式路基块的道路拼装方法，其特征在于，包括：
首先制作连锁承插式路基块，所述连锁承插式路基块由无机混合料通过四面隔板灌注形成；其中，所述连锁承插式路基块的四个侧面中两两相对的侧面均形成具有承插式结构的斜面结构；
在路面铺设一层底板；其中，所述底板为铺设土工格栅后灌注无机混合料构成的无机复合底板；
将制好的连锁承插式路基块在底板上以双向承插形式进行结合，每四个相邻的连锁承插式路基块能够形成一个灌注孔通道，在灌注孔通道内灌注无机混合料形成桁架立柱；
在所述连锁承插式路基块的边缘通过与路基块结构对应的调节块和路沿石使得边缘结构整齐，将无机混凝合料灌入桁架空间结构体中，使其形成完整的道路基层结构；
在道路基层结构上铺设传统磨耗层，完成道路拼装。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述底板通过碎石找平。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连锁承插式路基块之间的双向承插式结构相互串联形成一个完整的桁架空间结构体。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连锁承插式路基块之间、路基块与调节块和路沿石之间均通过卯榫产生承插嵌挤结构。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连锁承插式路基块的平面为四边形或六边形。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连锁承插式路基块由无机混合料通过四面隔板灌注形成时，使得四面隔板上端面形成倒切角形状。
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