CN107749330A - 一种散热性能优良的贴片式电阻 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种散热性能优良的贴片式电阻，包括绝缘基板、电阻层、电阻保护层、第一贴片端子、第二贴片端子。电阻层贴合于绝缘基板的一表面上，电阻保护层贴合于电阻层远离绝缘基板的一表面上，绝缘基板、电阻层、电阻保护层依次贴合连接；第一贴片端子及第二贴片端子分别位于绝缘基板相对的端面，并与电阻层相对的两端连接；电阻保护层的板面上开设有多个散热孔，散热孔由电阻保护层的一端面贯通至电阻保护层的另一端面，散热孔由电阻保护层的一端面弯曲延伸至电阻保护层的另一端面形成弯曲的通孔。本发明的散热性能优良的贴片式电阻，特别是对电阻保护层的结构进行优化设计，从而进一步的提升贴片式电阻的散热性能。

Description

一种散热性能优良的贴片式电阻

技术领域

本发明涉及贴片式电阻技术领域，特别是涉及一种散热性能优良的贴片式电阻。

背景技术

贴片式电阻具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。

贴片式电阻通常被SMT设备贴装于电路板，电路板在电路导通工作时会使得其上的电子元器件产生热量，其上的贴片式电阻也会相应的产生热量，如果不能及时将产生的热量排导出去，由于大量热量的堆积，会使得贴片式电阻的温度进一步升高，从而影响了贴片式电阻的正常工作。因此，如何对贴片式电阻的结构进行优化设计，提升贴片式电阻的散热性能，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种散热性能优良的贴片式电阻，对贴片式电阻的结构进行优化设计，从而提升贴片式电阻的散热性能。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种散热性能优良的贴片式电阻，包括：绝缘基板、电阻层、电阻保护层、第一贴片端子、第二贴片端子；

所述绝缘基板为方形块状体结构，所述电阻层为方形片状体结构，所述电阻保护层为方形片状体结构；

所述电阻层贴合于所述绝缘基板的一表面上，所述电阻保护层贴合于所述电阻层远离所述绝缘基板的一表面上，所述绝缘基板、所述电阻层、所述电阻保护层依次贴合连接；

所述第一贴片端子及所述第二贴片端子分别位于所述绝缘基板相对的端面，并与所述电阻层相对的两端连接；

所述电阻保护层的板面上开设有多个散热孔，所述散热孔由所述电阻保护层的一端面贯通至所述电阻保护层的另一端面，所述散热孔由所述电阻保护层的一端面弯曲延伸至所述电阻保护层的另一端面形成弯曲的通孔。

在其中一个实施例中，所述散热孔呈“S”形弯曲。

在其中一个实施例中，多个所述散热孔呈矩形阵列排布于所述电阻保护层的板面上。

在其中一个实施例中，多个所述散热孔呈环形阵列排布于所述电阻保护层的板面上。

在其中一个实施例中，所述散热孔的两个开口端的面积相同。

本发明的散热性能优良的贴片式电阻，通过设置绝缘基板、电阻层、电阻保护层、第一贴片端子、第二贴片端子，特别是对电阻保护层的结构进行优化设计，从而进一步的提升贴片式电阻的散热性能。

附图说明

图1为本发明一实施例的散热性能优良的贴片式电阻的剖视图；

图2为图1所示的电阻保护层的剖视图；

图3为图2所示的电阻保护层的俯视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一种散热性能优良的贴片式电阻10，包括：绝缘基板100、电阻层200、电阻保护层300、第一贴片端子400、第二贴片端子500。

绝缘基板100为方形块状体结构，电阻层200为方形片状体结构，电阻保护层300为方形片状体结构。

电阻层200贴合于绝缘基板100的一表面上，电阻保护层300贴合于电阻层200远离绝缘基板100的一表面上，绝缘基板100、电阻层200、电阻保护层300依次贴合连接。

第一贴片端子400及第二贴片端子500分别位于绝缘基板100相对的端面，并与电阻层200相对的两端连接。

请一并参阅图2及图3，电阻保护层300的板面上开设有多个散热孔310，散热孔310由电阻保护层300的一端面贯通至电阻保护层300的另一端面，散热孔310由电阻保护层300的一端面弯曲延伸至电阻保护层300的另一端面形成弯曲的通孔。

在本实施例的中，散热孔310呈“S”形弯曲，且多个散热孔310呈矩形阵列排布于电阻保护层300的板面上，进一步的，散热孔310的两个开口端的面积相同。绝缘基板100的厚度大于电阻层200的厚度，绝缘基板100可以为陶瓷材质，具有较好的散热性能，电阻保护层300可以为玻璃材质。

在其它实施例中，多个散热孔310还可以呈环形阵列排布于电阻保护层300的板面上。

散热性能优良的贴片式电阻10具有如下有益效果：

1、通过在电阻层200的表面上贴合一层电阻保护层300，一方面，可以防止灰尘等杂物进入到电阻层200内而影响了贴片式电阻的正常使用；另一方面，通过SMT设备将贴片式电阻焊接于电路板上时，还可以防止焊接用的锡膏进入到电阻层200内，从而提高了生产的质量，降低了生产不良率；

2、而在电阻层200的表面上贴合一层电阻保护层300，在产生上述相应的有益效果的同时，也会使得贴片式电阻10的整体散热性能有所降低，虽然与电阻层200贴合的绝缘基板100承担了绝大部分的散热任务，但是由于电阻保护层300的使用也会使得贴片式电阻10的整体散热性大打折扣。于是，通过对电阻保护层300的结构进行优化设计，在电阻保护层300的板面上开设有多个散热孔310，并且散热孔310由电阻保护层300的一端面弯曲延伸至电阻保护层300的另一端面形成弯曲的通孔，这样，一方面，电阻层200所产生的热量可以通过散热孔310及时散发出去，另一方面，由于散热孔310为弯曲的通孔，外面的灰尘、锡膏等物体也不容易通过散热孔310进入到电阻层200内。

本发明的散热性能优良的贴片式电阻10，通过设置绝缘基板100、电阻层200、电阻保护层300、第一贴片端子400、第二贴片端子500，特别是对电阻保护层300的结构进行优化设计，从而进一步的提升贴片式电阻的散热性能。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种散热性能优良的贴片式电阻，其特征在于，包括：绝缘基板、电阻层、电阻保护层、第一贴片端子、第二贴片端子；

所述绝缘基板为方形块状体结构，所述电阻层为方形片状体结构，所述电阻保护层为方形片状体结构；

所述电阻层贴合于所述绝缘基板的一表面上，所述电阻保护层贴合于所述电阻层远离所述绝缘基板的一表面上，所述绝缘基板、所述电阻层、所述电阻保护层依次贴合连接；

所述第一贴片端子及所述第二贴片端子分别位于所述绝缘基板相对的端面，并与所述电阻层相对的两端连接；

所述电阻保护层的板面上开设有多个散热孔，所述散热孔由所述电阻保护层的一端面贯通至所述电阻保护层的另一端面，所述散热孔由所述电阻保护层的一端面弯曲延伸至所述电阻保护层的另一端面形成弯曲的通孔。

2.根据权利要求1所述的散热性能优良的贴片式电阻，其特征在于，所述散热孔呈“S”形弯曲。

3.根据权利要求2所述的散热性能优良的贴片式电阻，其特征在于，多个所述散热孔呈矩形阵列排布于所述电阻保护层的板面上。

4.根据权利要求2所述的散热性能优良的贴片式电阻，其特征在于，多个所述散热孔呈环形阵列排布于所述电阻保护层的板面上。

5.根据权利要求3所述的散热性能优良的贴片式电阻，其特征在于，所述散热孔的两个开口端的面积相同。