CN107742669A - 一种led芯片的加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED芯片的加工设备，包括主体外壳，通过主体外壳内壁的顶部固定连接有升降电机，升降电机输出轴的一端固定连接有旋转杆，旋转杆的右端转动连接有升降杆，升降杆的底部转动连接活动仓，活动仓的底部固定连接有点胶枪，活动仓的左侧连通有高温硅胶管，高温硅胶管的左端连通有环氧树脂热挤压装置，活动仓的右侧转动连接有传动杆，传动杆的轴心处转动连接有固定杆，固定杆的顶端与主体外壳固定连接，本发明涉及芯片封胶技术领域。该LED芯片的加工设备，保证在滴胶过程中原料滴加的精准，出现误差的可能性小，保障了LED生产出的成品质量高，可以使滴胶与压模的制作工程同时进行，提高了设备的使用效率。

Description

一种LED芯片的加工设备
技术领域
本发明属于芯片封胶技术领域，特别是涉及一种LED芯片的加工设备。
背景技术
发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED，它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性，当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光，而LED芯片的制作过程主要分为压焊与封胶，封胶的材料使用的是环氧树脂，采用热固化的封胶方式。
LED芯片是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
目前LED芯片的制作流程中封胶的步骤并不完善，滴胶后固化的不充分，产生的误差会导致LED成品存在漏电或者正常电压下暗光的问题，降低了LED芯片生产的质量，浪费加工的原材料，并且滴胶与压模不能同时进行，加工过程繁琐，生产时间长。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED芯片的加工设备，解决了封胶固化不充分，生产中滴胶与压模步骤无法同时进行，加工过程繁琐低效率的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED芯片的加工设备，包括主体外壳，所述主体外壳内壁的顶部固定连接有升降电机，所述升降电机输出轴的一端固定连接有旋转杆，所述旋转杆的右端转动连接有升降杆，所述升降杆的底部转动连接活动仓，所述活动仓的底部固定连接有点胶枪，所述活动仓的左侧连通有高温硅胶管，所述高温硅胶管的左端连通有环氧树脂热挤压装置，所述活动仓的右侧转动连接有传动杆，所述传动杆的轴心处转动连接有固定杆，所述固定杆的顶端与主体外壳固定连接，所述主体外壳内壁的左侧与环氧树脂热挤压装置的左侧固定连接。
优选的，所述环氧树脂热挤压装置包括挤压外壳，所述挤压外壳的左侧与主体外壳内壁的左侧固定连接。
优选的，所述挤压外壳的底部连通有高温硅胶管，所述挤压外壳内壁的两侧均固定有电热仓，所述挤压外壳左侧的顶部固定连接有挤压电机。
优选的，所述挤压电机输出轴的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端固定连接有限位板，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套杆，所述螺纹套杆表面的左侧固定连接有挤压支架。
优选的，所述挤压支架的底端贯穿挤压外壳并且延伸至挤压外壳的内部，所述挤压支架位于挤压外壳内部的一端固定连接有挤压活塞。
优选的，所述主体外壳内壁顶部的左侧固定连接有固定滑槽，所述固定滑槽的左侧滑动连接有升降底座，所述升降底座的底部固定连接有压模工具，所述升降底座的左侧与传动杆的右端转动连接。
优选的，所述主体外壳内壁的底部设置有滚轮，所述滚轮的表面传动连接有传动带。
优选的，所述主体外壳左侧的底部贯穿有进料口，所述主体外壳右侧的底部贯穿有出料口。
有益效果
本发明提供了一种LED芯片的加工设备。具备以下有益效果：
(1)、该LED芯片的加工设备，通过主体外壳内壁的顶部固定连接有升降电机，升降电机输出轴的一端固定连接有旋转杆，旋转杆的右端转动连接有升降杆，升降杆的底部转动连接活动仓，活动仓的底部固定连接有点胶枪，活动仓的左侧连通有高温硅胶管，高温硅胶管的左端连通有环氧树脂热挤压装置，升降装置可以实现滴胶过程的自动化，机械滴胶可以保障产品加工过程中的精确性，避免出现封胶不完善的情况。
(2)、该LED芯片的加工设备，通过挤压外壳的左侧与主体外壳内壁的左侧固定连接，挤压外壳的底部连通有高温硅胶管，挤压外壳内壁的两侧均固定有电热仓，挤压外壳左侧的顶部固定连接有挤压电机，挤压电机输出轴的一端固定连接有螺纹杆，螺纹杆的顶端固定连接有限位板，螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套杆，螺纹套杆表面的左侧固定连接有挤压支架，挤压支架的底端贯穿挤压外壳并且延伸至挤压外壳的内部，挤压支架位于挤压外壳内部的一端固定连接有挤压活塞，螺纹杆的推动挤压可以保证在滴胶过程中原料滴加的精准，出现误差的可能性小，保障了LED生产出的成品质量高。
(3)、该LED芯片的加工设备，通过活动仓的右侧转动连接有传动杆，传动杆的轴心处转动连接有固定杆，固定杆的顶端与主体外壳固定连接，主体外壳内壁的左侧与环氧树脂热挤压装置的左侧固定连接，主体外壳内壁顶部的左侧固定连接有固定滑槽，固定滑槽的左侧滑动连接有升降底座，升降底座的底部固定连接有压模工具，升降底座的左侧与传动杆的右端转动连接，可以使滴胶与压模的制作工程同时进行，提高了设备的使用效率。
(4)、该LED芯片的加工设备，通过主体外壳内壁的底部设置有滚轮，滚轮的表面传动连接有传动带，主体外壳左侧的底部贯穿有进料口，主体外壳右侧的底部贯穿有出料口，方便产品生产过程的递进，节约了生产耗费的时间，使芯片封胶过程进一步简化。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明环氧树脂热挤压装置的结构示意图；
图3为本发明图1中A处的局部放大图。
图中：1主体外壳、2升降电机、3旋转杆、4升降杆、5活动仓、6点胶枪、7高温硅胶管、8环氧树脂热挤压装置、81挤压外壳、82电热仓、83挤压电机、84螺纹杆、85限位板、86螺纹套杆、87挤压支架、88挤压活塞、9传动杆、10固定杆、11固定滑槽、12升降底座、13压模工具、14滚轮、15传动带、16进料口、17出料口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种LED芯片的加工设备，包括主体外壳1，主体外壳1内壁的顶部固定连接有升降电机2，升降电机2输出轴的一端固定连接有旋转杆3，旋转杆3的右端转动连接有升降杆4，升降杆4的底部转动连接活动仓5，活动仓5的底部固定连接有点胶枪6，活动仓5的左侧连通有高温硅胶管7，高温硅胶管的左端连通有环氧树脂热挤压装置8，环氧树脂热挤压装置8包括挤压外壳81，挤压外壳81的左侧与主体外壳1内壁的左侧固定连接，挤压外壳81的底部连通有高温硅胶管7，挤压外壳81内壁的两侧均固定有电热仓82，挤压外壳81左侧的顶部固定连接有挤压电机83，挤压电机83输出轴的一端固定连接有螺纹杆84，螺纹杆84的顶端固定连接有限位板85，螺纹杆84的表面螺纹连接有螺纹套杆86，螺纹套杆86表面的左侧固定连接有挤压支架87，挤压支架87的底端贯穿挤压外壳81并且延伸至挤压外壳81的内部，挤压支架87位于挤压外壳81内部的一端固定连接有挤压活塞88，活动仓5的右侧转动连接有传动杆9，传动杆9的轴心处转动连接有固定杆10，固定杆10的顶端与主体外壳1固定连接，主体外壳1内壁的左侧与环氧树脂热挤压装置8的左侧固定连接，主体外壳1内壁顶部的左侧固定连接有固定滑槽11，固定滑槽的左侧滑动连接有升降底座12，升降底座12的底部固定连接有压模工具13，升降底座12的左侧与传动杆9的右端转动连接，主体外壳1内壁的底部设置有滚轮14，滚轮14的表面传动连接有传动带15，主体外壳1左侧的底部贯穿有进料口16，主体外壳1右侧的底部贯穿有出料口17。
工作时，挤压电机83旋转，通过输出轴带动螺纹杆84旋转，使得螺纹套杆86向下移动，带动挤压支架87向下移动，使得挤压活塞88在挤压外壳81的内部向下挤压，电热仓82工作，加热环氧树脂至融化，由挤压活塞88向环氧树脂热挤压装置8外挤出，经过高温硅胶管7进入活动仓5，升降电机2工作，通过输出轴带动旋转杆3转动，带动升降杆4进行升降运动，使得活动仓5上下移动，环氧树脂通过点胶枪6进行点胶，活动仓5通过固定杆10带动升降底座12在固定滑槽11的左侧上下移动，使得压模工具13进行压模步骤，半成品芯片从主体外壳1左侧底部的进料口16进入，通过滚轮14转动带动传动带15移动，让半成品芯片完成滴胶与压模的加工步骤，经过出料口17离开主体外壳1的内部，完成加工。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种LED芯片的加工设备，包括主体外壳(1)，其特征在于：所述主体外壳(1)内壁的顶部固定连接有升降电机(2)，所述升降电机(2)输出轴的一端固定连接有旋转杆(3)，所述旋转杆(3)的右端转动连接有升降杆(4)，所述升降杆(4)的底部转动连接活动仓(5)，所述活动仓(5)的底部固定连接有点胶枪(6)，所述活动仓(5)的左侧连通有高温硅胶管(7)，所述高温硅胶管的左端连通有环氧树脂热挤压装置(8)，所述活动仓(5)的右侧转动连接有传动杆(9)，所述传动杆(9)的轴心处转动连接有固定杆(10)，所述固定杆(10)的顶端与主体外壳(1)固定连接，所述主体外壳(1)内壁的左侧与环氧树脂热挤压装置(8)的左侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的加工设备，其特征在于：所述环氧树脂热挤压装置(8)包括挤压外壳(81)，所述挤压外壳(81)的左侧与主体外壳(1)内壁的左侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片的加工设备，其特征在于：所述挤压外壳(81)的底部连通有高温硅胶管(7)，所述挤压外壳(81)内壁的两侧均固定有电热仓(82)，所述挤压外壳(81)左侧的顶部固定连接有挤压电机(83)。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片的加工设备，其特征在于：所述挤压电机(83)输出轴的一端固定连接有螺纹杆(84)，所述螺纹杆(84)的顶端固定连接有限位板(85)，所述螺纹杆(84)的表面螺纹连接有螺纹套杆(86)，所述螺纹套杆(86)表面的左侧固定连接有挤压支架(87)。
5.根据权利要求4所述的一种LED芯片的加工设备，其特征在于：所述挤压支架(87)的底端贯穿挤压外壳(81)并且延伸至挤压外壳(81)的内部，所述挤压支架(87)位于挤压外壳(81)内部的一端固定连接有挤压活塞(88)。
6.根据权利要求1所述的一种LED芯片的加工设备，其特征在于：所述主体外壳(1)内壁顶部的左侧固定连接有固定滑槽(11)，所述固定滑槽的左侧滑动连接有升降底座(12)，所述升降底座(12)的底部固定连接有压模工具(13)，所述升降底座(12)的左侧与传动杆(9)的右端转动连接。
7.根据权利要求1所述的一种LED芯片的加工设备，其特征在于：所述主体外壳(1)内壁的底部设置有滚轮(14)，所述滚轮(14)的表面传动连接有传动带(15)。
8.根据权利要求1所述的一种LED芯片的加工设备，其特征在于：所述主体外壳(1)左侧的底部贯穿有进料口(16)，所述主体外壳(1)右侧的底部贯穿有出料口(17)。
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