CN107734856A - 一种高压线束配电盒pcb板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，包括：①通过FR4 PP粘接片连接压合介质层光板；②将金属箔层压合至介质层上；③加工PCB线路层；④线路层表面等离子化学镀锡处理；⑤线路层表面丝印阻焊绿油，背面采用绝缘涂层胶整面封胶；⑥焊接电子元件连接接口；⑦使用纳米涂层对粘接表面的金属材料触点进行有选择性的局部镀膜；⑧清洗处理，清除PCB材料表面污染；该发明具有结构简单、稳定性强、屏蔽效果好、耐腐蚀、安全性高等优点。

Description

一种高压线束配电盒PCB板的制作方法
技术领域
本发明属于新能源汽车高压线束配电盒的技术领域，涉及高压线束配电盒PCB板的制作方法。
背景技术
新能源汽车在国家政策的大力支持下得到迅猛发展。通常在大功率的整车电力运行，电压高达700VDC以上，电流高达400A，对高压配电系统的设计及高压零组件的选用有巨大的挑战。从整车空间、整车架构的复杂程度及成本考虑，业界广泛采用集中式高压电气系统架构配电。高压动力电源直接进入高压配电盒后根据系统的需要分配到系统高压电气产品，对如何保证整个高压系统及其各个电气设备的安全性。系统绝缘、电磁干扰及屏蔽、密封及耐振动等具有很高的要求。
PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个，提出一种结构简单、稳定性强、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蚀的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其包括以下步骤：
①通过FR4PP粘接片连接压合介质层光板；
②将金属箔层压合至介质层上；
③加工PCB线路层；
④线路层表面等离子化学镀锡处理；
⑤线路层表面丝印阻焊绿油，背面采用绝缘涂层胶整面封胶；
⑥焊接电子元件连接接口；
⑦使用纳米涂层对粘接表面的金属材料触点进行有选择性的局部镀膜；
⑧清洗处理，清除PCB材料表面污染。
根据本专利背景技术中对现有技术所述，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰；而本发明公开的一种高压线束配电盒PCB板的制作方法，该PCB板整体能有效起到屏蔽作用，防止了外界电磁干扰，能在恶劣环境下长时间运转不影响其防水和密封性能，在异常工作环境或者产生防静电电磁干扰环境下影响其他整车零部件工作时，此PCB板能使该车信息采集器正常工作，并与整车进行对接，信息交换等相关处理，保证新能源电动汽车续航能力，提高安全性和可靠性，使PCB板实现了用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到结构简单、稳定性强、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蚀的目的，具有明显的优点。
另外，根据本发明公开的新能源汽车高压线束保护套的制作方法还具有如下附加技术特征：
进一步地，所述介质层光板的厚度为1.6-2.2mm。
进一步地，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。
进一步地，所述金属箔层为铜箔层。
更进一步地，所述铜箔量为4盎司。
进一步地，所述FR4PP粘接片的含胶量＞56％，防止铜箔层与介质层分层。
进一步地，所述绝缘涂层胶为等离子体聚合物PTFE绝缘涂层胶。
进一步地，所述清洗处理为等离子焰清洗处理或低电清洗处理。
更进一步地，所述等离子焰为温度控制在100℃以内的等离子焰。
更进一步地，所述低电清洗处理为施加到PCB板上电势小于0.6V的低电清洗处理。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是高压线束配电盒PCB板的剖面图；
图1中，1是纳米层，2是丝印层，3是阻焊层，4是镀锡层，5是金属箔层，6是FR4PP粘接片，7介质层光板，8是绝缘涂胶层。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“横”、“竖”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“联接”、“连通”、“相连”、“连接”、“配合”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；“配合”可以是面与面的配合，也可以是点与面或线与面的配合，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明由于采用PCB的加工方法按照要求加工成线路层，线路层表面等离子化学镀锡处理，能有效抑制介质层的干扰，起屏蔽作用。采用等离子表面化学镀锡处理工艺，可在线路层表面有效沉积超薄、透明和绝缘的防老化等离子聚合涂层，并有选择性的保护电子器件，特别是PCB板线路层表面，该涂层有高效的防护阻隔作用，不仅会延长PCB板产品的寿命、提高产品的安全性，还将显著降低成本。
在PCB线路上丝印一层阻焊绿油，背面用等离子体聚合物PTFE绝缘涂层胶整面封胶，另一面焊接电子元件连接接口，采用等离子体聚合物PTFE绝缘胶活化表面处理技术可实现PCB材料表面改性，显著提高PCB材料表面的润湿能力，改变PCB材料表面张力。通过此等离子体聚合物涂层技术，可在材料运用表面沉积超薄透明的纳米涂层，对粘接表面的金属材料触点进行有选择性的局部镀膜从而提高材料的防腐能力，提高其抗干扰能力，增强屏蔽作用。
下面将参照附图来描述本发明，其中图1高压线束配电盒PCB板的剖面图。
如图1所示，根据本发明的实施例，高压线束配电盒PCB板的制作方法，包括：①通过FR4PP粘接片6连接压合介质层光板7；②将金属箔层5压合至介质层上；③加工PCB线路层；④线路层表面等离子化学镀锡处理；⑤线路层表面丝印阻焊绿油，背面采用绝缘涂层胶整面封胶；⑥焊接电子元件连接接口；⑦使用纳米涂层对粘接表面的金属材料触点进行有选择性的局部镀膜；⑧清洗处理，清除PCB材料表面污染。
根据本专利背景技术中对现有技术所述，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰；而本发明公开的一种高压线束配电盒PCB板的制作方法，该PCB板整体能有效起到屏蔽作用，防止了外界电磁干扰，能在恶劣环境下长时间运转不影响其防水和密封性能，在异常工作环境或者产生防静电电磁干扰环境下影响其他整车零部件工作时，此PCB板能使该车信息采集器正常工作，并与整车进行对接，信息交换等相关处理，保证新能源电动汽车续航能力，提高安全性和可靠性，使PCB板实现了用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到结构简单、稳定性强、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蚀的目的，具有明显的优点。
另外，根据本发明公开的高压线束配电盒PCB板的制作方法还具有如下附加技术特征：
根据本发明的一些实施例，所述介质层光板的厚度为1.6-2.2mm。
根据本发明的一些实施例，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。
根据本发明的一些实施例，所述金属箔层5为铜箔层。
优选地，所述铜箔量为4盎司。
根据本发明的一些实施例，所述FR4PP粘接片6的含胶量＞56％，防止铜箔层与介质层分层。
根据本发明的一些实施例，所述绝缘涂层胶为等离子体聚合物PTFE绝缘涂层胶。
根据本发明的一些实施例，所述清洗处理为等离子焰清洗处理或低电清洗处理。
优选地，所述等离子焰为温度控制在100℃以内的等离子焰。
优选地，所述低电清洗处理为施加到PCB板上电势小于0.6V的低电清洗处理。
FR4材料PP粘接片粘接，通过等离子表面处理技术可以清除PCB材料表面污染(静电电荷、尘粒、有机污染物、脱模剂)，等离子焰体温度可以控制在100℃以内，低温施加到该产品上的电势小于0.6V，不会破坏PCB和电子元器件。
该PCB整体有效起到屏蔽作用，集成化程度高，减小高压配电盒的体积，组配合理，有效提高电动汽车高压线束电气系统的可靠性和安全性。
任何提及“一个实施例”、“实施例”、“示意性实施例”等意指结合该实施例描述的具体构件、结构或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书各处的该示意性表述不一定指的是相同的实施例。而且，当结合任何实施例描述具体构件、结构或者特点时，所主张的是，结合其他的实施例实现这样的构件、结构或者特点均落在本领域技术人员的范围之内。
尽管参照本发明的多个示意性实施例对本发明的具体实施方式进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本发明原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本发明的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种高压线束配电盒PCB板包括铜箔层、介质层、油墨层、表面处理化锡层、无铅焊接层、封胶层、电子元件连接接口，该高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
①通过FR4PP粘接片连接压合介质层光板；
②将金属箔层压合至介质层上；
③加工PCB线路层；
④线路层表面等离子化学镀锡处理；
⑤线路层表面丝印阻焊绿油，背面采用绝缘涂层胶整面封胶；
⑥焊接电子元件连接接口；
⑦使用纳米涂层对粘接表面的金属材料触点进行有选择性的局部镀膜；
⑧清洗处理，清除PCB材料表面污染。
2.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述介质层光板的厚度为1.6-2.2mm。
3.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。
4.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述金属箔层为铜箔层。
5.根据权利要求4所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述铜箔量为4盎司。
6.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述FR4PP粘接片的含胶量＞56％，防止铜箔层与介质层分层。
7.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述绝缘涂层胶为等离子体聚合物PTFE绝缘涂层胶。
8.根据权利要求1所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述清洗处理为等离子焰清洗处理或低电清洗处理。
9.根据权利要求8所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述等离子焰为温度控制在100℃以内的等离子焰。
10.根据权利要求8所述的高压线束配电盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述低电清洗处理为施加到PCB板上电势小于0.6V的低电清洗处理。
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