CN107731999A - 侧发光的led - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种侧发光的LED，包括芯片、碗杯、正极导电固盘、负极导电固盘，芯片安装于碗杯中且置于所述正极导电固盘或负极导电固盘上，其特征在于，还包括正极导电脚、负极导电脚，所述正极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于正极导电固定盘的上方，所述负极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于负极导电固定盘的上方。包裹式的导电脚在生产流程中导电脚与导电脚之间挤压不会发生叠加问题，从而使得生产效率大大提高。同时，包裹式的导电脚的焊接面积大，焊接时牢靠。在应用端能够有效的保护内部电路不被弯折。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其涉及一种侧发光的LED。
背景技术
现有LED侧发光的焊脚11采用外延式结构，焊脚11从芯片10的两端向外延伸，请参阅图1，即采用外延式结构，外延式焊脚结构整体较薄，在生产流程中进入轨道时焊脚容易出现叠脚，严重时使得结构整体发生弯折，从而折损内部电路。在生产过程中一旦发生叠脚，如图2所示的焊脚11发生叠脚，需要处理叠脚问题，产线的生产效率将会受到严重，从而导致生产效率大大降低。
发明内容
本技术方案实施例的目的在于提供一种避免叠脚、生产效率大大提高的工件自动输送装置。
本发明所提供一种侧发光的LED包括芯片、碗杯、正极导电固盘、负极导电固盘，芯片安装于碗杯中且置于所述正极导电固盘或负极导电固盘上，其特征在于，还包括正极导电脚、负极导电脚，所述正极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于正极导电固定盘的上方，所述负极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于负极导电固定盘的上方。
进一步的，还包括PCB板，正极导电脚和负极导电脚焊接于所述PCB板，所述碗杯的顶部紧挨所述PCB板。
进一步的，安装所述芯片的正极导电固盘或负极导电固盘的体积大于未安装芯片的负极导电固盘或者正极导电固盘的体积。
进一步的，所述正极导电固盘或者负极导电固盘的上部设有平台，所述正极导电脚或者负极导电脚弯折后焊接于所述平台。
进一步的，所述正极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折的角度为90度；
所述负极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折的角度为90度。
进一步的，所述碗杯中部较高，高度与宽度的比例为1:1.5至1:2之间。
本发明所述的侧发光的LED的正极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于正极导电固定盘的上方，所述负极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于负极导电固定盘的上方，即侧发光的LED正极导电脚和负极导电脚包裹在碗杯侧面，包裹式的导电脚在生产流程中导电脚与导电脚之间挤压不会发生叠加问题，从而使得生产效率大大提高。同时，包裹式的导电脚的焊接面积大，焊接时牢靠。在应用端能够有效的保护内部电路不被弯折。
附图说明
为了更清楚地说明本技术方案的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明背景技术涉及的外延式焊脚的结构示意图；
图2 是本发明背景技术涉及的侧发光的LED发生叠脚结构示意图；
图3 是本发明实施例所述侧发光的LED的结构示意图；
图4是本发明实施例所述侧发光的LED安装有PCB板的结构示意图；
图5是本发明实施例所述侧发光的LED的生产过程中两个相邻的导电脚接触的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本技术方案实施例中的附图，对本技术方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术方案一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图3，一种侧发光的LED包括芯片20、碗杯30、正极导电固盘42、负极导电固盘44，芯片20安装于碗杯30中且置于所述正极导电固盘42或负极导电固盘44上。在本实施例中，芯片20安装于负极导电盘44上。侧发光的LED还包括正极导电脚52、负极导电脚54。所述正极导电脚52从所述碗杯30的侧边向内弯折包裹于正极导电固定盘的上方，所述负极导电脚54从所述碗杯30的侧边向内弯折包裹于负极导电固定盘的上方。
请参阅图4，侧发光的LED还包括PCB板，正极导电脚52和负极导电脚54焊接于所述PCB板，所述碗杯30的顶部紧挨所述PCB板。如此，PCB板与碗杯30之间几乎没有空间，在受到外力进行弯折的过程中，可以很好的保护内部结构。
安装所述芯片20的正极导电固盘42或负极导电固盘44的体积大于未安装芯片20的负极导电固盘44或者正极导电固盘42的体积。将芯片20安装于体积较大的导电固盘，有利于芯片20的散热。
所述正极导电固盘42或者负极导电固盘44的上部设有平台，所述正极导电脚52或者负极导电脚54弯折后焊接于所述平台。
所述正极导电脚52从所述碗杯30的侧边向内弯折的角度为90度；所述负极导电脚54从所述碗杯30的侧边向内弯折的角度为90度。
所述碗杯30中部较高，高度与宽度的比例为1:1.5至1:2之间。如此，则本实施例的侧发光的LED的结构空间整体厚度增大，发光面也同时增大，使发光亮度也有提高，发光亮度提高25-30%。另外空间大散热面积也大，散热效果更好。
本发明所述的侧发光的LED的正极导电脚52从所述碗杯30的侧边向内弯折包裹于正极导电固定盘的上方，所述负极导电脚54从所述碗杯30的侧边向内弯折包裹于负极导电固定盘的上方。即侧发光的LED正极导电脚52和负极导电脚54包裹在碗杯30侧面，请结合图5，包裹式的导电脚在生产流程中导电脚与导电脚之间挤压不会发生叠加问题，从而使得生产效率大大提高，生产产能提高70-80%。同时，包裹式的导电脚的焊接面积大，焊接时牢靠。在应用端能够有效的保护内部电路不被弯折。
另外，正负极导电固盘的厚度增大后，可以有效的将热量排出，即散热效率大大提高，则芯片20的功率可以相对于背景技术中结构的芯片20的功率从最大0.06W提升至0.1W，内部电路所用的金线于芯片20焊点焊接的牢固性也大大提升。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种侧发光的LED，包括芯片、碗杯、正极导电固盘、负极导电固盘，芯片安装于碗杯中且置于所述正极导电固盘或负极导电固盘上，其特征在于，还包括正极导电脚、负极导电脚，所述正极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于正极导电固定盘的上方，所述负极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于负极导电固定盘的上方。
2.如权利要求1所述侧发光的LED，其特征在于，还包括PCB板，正极导电脚和负极导电脚焊接于所述PCB板，所述碗杯的顶部紧挨所述PCB板。
3.如权利要求1所述侧发光的LED，其特征在于，安装所述芯片的正极导电固盘或负极导电固盘的体积大于未安装芯片的负极导电固盘或者正极导电固盘的体积。
4.如权利要求1所述侧发光的LED，其特征在于，所述正极导电固盘或者负极导电固盘的上部设有平台，所述正极导电脚或者负极导电脚弯折后焊接于所述平台。
5.如权利要求1所述侧发光的LED，其特征在于，所述正极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折的角度为90度；所述负极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折的角度为90度。
6.如权利要求1所述侧发光的LED，其特征在于，所述碗杯中部较高，高度与宽度的比例为1:1.5至1:2之间。
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