CN107726274A - 多材料led散热器 - Google Patents

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CN107726274A
CN107726274A CN201710571373.8A CN201710571373A CN107726274A CN 107726274 A CN107726274 A CN 107726274A CN 201710571373 A CN201710571373 A CN 201710571373A CN 107726274 A CN107726274 A CN 107726274A
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D·C·赫尔曼
S·M·伯恩吉赛尔
M·K·拉森
J·C·奥凯恩
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Abstract

许多变型可包括一种产品，该产品可包括第一散热器，第一散热器可包括与第二面相对的第一面、设置在第二面上的多个散热片和可由第一面限定的凹槽；第二散热器可设置在凹槽内并且可具有与第四面相对的第三面，其中第四面可设置在凹槽内；并且发光二极管可设置在第二散热器的第四面上。

Description

多材料LED散热器
技术领域
本公开总体上涉及的领域包括散热器。
背景技术
低成本、低重量发光二极管(LED)可利用小封装散热器。
发明内容
许多变型可包括一种产品，该产品可包括第一散热器，第一散热器可包括与第二面相对的第一面、设置在第二面上的多个散热片和可由第一面限定的凹槽；第二散热器可设置在凹槽内并且可具有与第四面相对的第三面，其中第四面可设置在凹槽内；并且发光二极管可设置在第二散热器的第四面上。
许多变型可包括一种方法，该方法可包括提供第一散热器，第一散热器可包括与第二面相对的第一面、可设置在第二面上的多个散热片和可由第一面限定的凹槽；提供第二散热器；将第二散热器设置在凹槽内；以及将发光二极管设置在第二散热器上。
许多变型可包括一种方法，该方法可包括提供第二散热器；在第二散热器周围形成第一散热器，其中，第一散热器可包括与第二面相对的第一面、可设置在第二面上的多个散热片和可由第一面限定的凹槽，其中，第二散热器存在于凹槽内；以及将发光二极管设置在第二散热器上。
从下面提供的详细描述中，本发明范围内的其它示例性变型将变得显而易见。应当理解，虽然公开了可选变型，但是详细描述和所列举变型仅旨在用于说明的目的而并非旨在限定本发明的范围。
附图说明
通过详细描述和附图将更加充分地理解本发明范围内的变型的所选实例，其中：
图1描绘了多材料LED散热器的一个变型；以及
图2描绘了多材料LED散热器的一个变型的截面图。
具体实施方式
变型的以下描述本质上仅是示例性的，并且绝不旨在限制本发明的范围、其应用或使用。变型的以下描述仅仅示出了认为应落在本发明范围内的部件、元件、操作、产品和方法，并不以任何方式旨在以具体公开或明确阐述的来限制这种范围。本文所描述的部件、元件、操作、产品和方法可以组合和重新排列，不按照本文明确描述的那样，并且仍被认为在本发明的范围内。
参照图1和图2，LED组件10可包括第一散热器12，可包括导热聚合物的第一散热器12可包括与第二表面24相对的第一表面22，其中，第一表面22可限定凹槽14并且第二表面可包括多个散热片16。LED组件10可进一步包括第二散热器18，其可包括诸如但不限于铜的导热金属。LED20可设置在第二散热器18上。
如图2中最佳所示，第一散热器12可将凹槽14限定在其第一面22上，并且第二散热器18可设置或嵌套在凹槽14内。第一散热器12和第二散热器18可构成或布置为从可设置在第二散热器18上的LED20吸走热量。
生产LED组件10的方法可包括提供第一散热器12并且随后在第一散热器12周围模制第二散热器18，使第一散热器12的至少一个表面暴露。LED20可随后被添加到第一散热器12的至少一个表面。
根据变型1，产品可包括第一散热器，第一散热器可包括与第二面相对的第一面、设置在第二面上的多个散热片和可由第一面限定的凹槽；第二散热器可设置在凹槽内并且可具有与第四面相对的第三面，其中第四面可设置在凹槽内；并且发光二极管可设置在第二散热器的第四面上。
变型2可包括变型1中所阐述的产品，其中，第一散热器可包括聚合材料。
变型3可包括变型1或变型2中所阐述的产品，其中，第二散热器可包括金属材料。
变型4可包括变型1-3任意一个中所阐述的产品，其中，金属材料可为铜。
根据变型5，方法可包括提供第一散热器，第一散热器可包括与第二面相对的第一面、可设置在第二面上的多个散热片和可由第一面限定的凹槽；提供第二散热器；将第二散热器设置在凹槽内；以及将发光二极管设置在第二散热器上。
变型6可包括变型5所阐述的产品，其中，第一散热器可包括聚合材料。
0020变型7可包括变型5和变型6任意一个中所阐述的产品，其中，第二散热器可包括金属材料。
变型8可包括变型5-7任意一个中所阐述的产品，其中，金属材料可为铜。
根据变型9，方法可包括提供第二散热器；在第二散热器周围形成第一散热器，其中，第一散热器可包括与第二面相对的第一面、可设置在第二面上的多个散热片和可由第一面限定的凹槽，其中，第二散热器存在于凹槽内；以及将发光二极管设置在第二散热器上。
变型10可包括变型9中所阐述的产品，其中，第一散热器可包括聚合材料。
变型11可包括变型9和变型10任意一个中所阐述的产品，其中，第二散热器可包括金属材料。
变型12可包括变型1-11任意一个中所阐述的产品，其中，金属材料可为铜。
本发明的变型的以上描述本质上仅仅是说明性的，并且因此，其变型并不被认为是偏离了本文件所公开的发明的精神和范围。

Claims (12)

1.一种产品，包括：
第一散热器，其包括与第二面相对的第一面、可设置在所述第二面上的多个散热片和由所述第一面限定的凹槽；
第二散热器，其设置在所述凹槽内并且具有与第四面相对的第三面，其中所述第四面可设置在所述凹槽内；以及
发光二极管，其设置在所述第二散热器的所述第四面上。
2.如权利要求1所述的产品，其中，所述第一散热器包括聚合材料。
3.如权利要求1所述的产品，其中，所述第二散热器包括金属材料。
4.如权利要求3所述的产品，其中，所述金属材料是铜。
5.一种方法，其包括：
提供第一散热器，其包括与第二面相对的第一面、设置在所述第二面上的多个散热片和由所述第一面限定的凹槽；
提供第二散热器；
将所述第二散热器设置在所述凹槽内；以及
将发光二极管设置在所述第二散热器上。
6.如权利要求5所述的产品，其中，所述第一散热器包括聚合材料。
7.如权利要求5所述的产品，其中，所述第二散热器包括金属材料。
8.如权利要求7所述的产品，其中，所述金属材料是铜。
9.一种方法，其包括：
提供第二散热器；
在所述第二散热器周围形成第一散热器，其中，所述第一散热器包括与第二面相对的第一面、设置在所述第二面上的多个散热片和由所述第一面限定的凹槽，其中，所述第二散热器存在于所述凹槽内；以及
将发光二极管设置在所述第二散热器上。
10.如权利要求9所述的产品，其中，所述第一散热器包括聚合材料。
11.如权利要求9所述的产品，其中，所述第二散热器包括金属材料。
12.如权利要求11所述的产品，其中，所述金属材料是铜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11222830B2 (en) * 2018-01-03 2022-01-11 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Heat dissipation structure and electronic device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030056938A1 (en) * 2000-02-01 2003-03-27 Mccullough Kevin A. Heat sink assembly with overmolded carbon matrix
CN1620592A (zh) * 2001-12-13 2005-05-25 先进能源科技公司 使用高导热插件的散热部件
CN101296564A (zh) * 2007-04-27 2008-10-29 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 具良好散热性能的光源模组
CN201237202Y (zh) * 2008-08-08 2009-05-13 乔北峰 大功率led光源整体式散热器
CN102473694A (zh) * 2009-08-25 2012-05-23 富士电机株式会社 半导体模块和散热构件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030056938A1 (en) * 2000-02-01 2003-03-27 Mccullough Kevin A. Heat sink assembly with overmolded carbon matrix
CN1620592A (zh) * 2001-12-13 2005-05-25 先进能源科技公司 使用高导热插件的散热部件
CN101296564A (zh) * 2007-04-27 2008-10-29 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 具良好散热性能的光源模组
CN201237202Y (zh) * 2008-08-08 2009-05-13 乔北峰 大功率led光源整体式散热器
CN102473694A (zh) * 2009-08-25 2012-05-23 富士电机株式会社 半导体模块和散热构件

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