CN107710729A - 摄像单元、摄像模块以及内窥镜 - Google Patents

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Abstract

提供能够实现细径化并且连接可靠性优异的摄像单元、摄像模块以及内窥镜。本发明的摄像单元(10)的特征在于，该摄像单元(10)具有：棱镜(40)，其对光进行会聚；半导体封装(20)，其在背面上形成有连接电极，该半导体封装(20)具有摄像元件(21)；多条缆线(60a、60b)；多个电子部件(51、52)；以及层叠基板(30)，其呈矩形板状，在正面上排列配置有第一电极和第二电极，并且在背面(f4)上形成有供电子部件(51、52)安装的第三电极(32a、32b)，层叠基板(30)在背面(f4)的至少对置的两条边上具有壁部(33‑1、33‑2)，半导体封装(20)的摄像元件(21)的受光面被载置成水平。

Description

摄像单元、摄像模块以及内窥镜
技术领域
本发明涉及设置在插入于被检体内的内窥镜的插入部的前端而对被检体内进行拍摄的摄像单元、摄像模块以及内窥镜。
背景技术
以往，在医疗领域和工业领域中，为了各种检查而广泛使用内窥镜装置。其中，医疗用的内窥镜装置通过将在前端设置有摄像元件的呈细长形状的挠性的插入部插入到患者等被检体的体腔内，即使不切开被检体也能够获取体腔内的体内图像，而且能够根据需要使处置器具从插入部前端突出而进行治疗处置，因此被广泛使用。
在这样的内窥镜装置的插入部前端嵌入有包含摄像元件和电路基板在内的摄像单元，在该电路基板上安装有构成该摄像元件的驱动电路的电容器和IC芯片等电子部件，在摄像单元的电路基板上焊接有信号缆线。
近年来，提出了如下的技术：通过将固态摄像元件的摄像部和周边电路排列配置在表面上而缩短固态摄像元件的行方向上的长度从而实现摄像单元的细径化(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-51538号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1中，经由固态摄像元件的端子和TAB基板进行图像信号的输出以及电源电压、接地电压的供给，但由于固态摄像元件与TAB基板的热膨胀率相差很大，因此具有容易在连接部处产生剥离、连接可靠性降低这样的问题。
为了解决该问题，代替TAB基板而使用了由热膨胀率与固态摄像元件接近的材料构成的层叠基板，但当为了细径化而使层叠基板变薄时，会在层叠基板上产生翘曲，由此可能使固态摄像元件与层叠基板之间的连接可靠性降低。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够实现细径化并且连接可靠性优异的摄像单元、摄像模块以及内窥镜。
用于解决课题的手段
为了解决上述的课题并达成目的，本发明的摄像单元的特征在于，该摄像单元具有：光学系统，其对光进行会聚；半导体封装，其在背面上形成有连接电极，该半导体封装具有摄像元件，该摄像元件接受从所述光学系统入射的光并进行光电转换从而生成电信号；多条缆线；多个电子部件；以及层叠基板，其呈矩形板状，在正面上排列配置有供所述摄像元件安装的第一电极和与多条所述缆线连接的第二电极，并且在背面上形成有供多个所述电子部件安装的第三电极，所述层叠基板在背面的至少对置的两条边上具有壁部，所述半导体封装的所述摄像元件的受光面被载置成水平。
并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述壁部具有在所述电子部件安装于所述第三电极时使所述电子部件的上表面不会从所述层叠基板的背面突出的高度。
并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述壁部的宽度为使所述壁部的至少一部分和与配置有所述壁部的边相邻的所述连接电极在铅直方向上重叠的尺寸。
并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述第三电极配置为与所述第二电极在铅直方向上不重叠。
并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述第三电极的配置区域配置为与所述第二电极的配置区域在铅直方向上不重叠。
并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述壁部形成在所述层叠基板的背面的四条边上。
并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述第三电极的配置区域处于所述半导体封装的铅直方向上的投影面内。
并且，本发明的摄像单元的特征在于，在上述发明中，所述壁部至少形成在所述层叠基板的所述缆线所延伸的一侧的边和与该边对置的边上，形成所述层叠基板的所述第二电极的配置区域的背面侧，在所述第二电极的配置区域的背面侧的壁部上设置有所述摄像单元的检查用的检查端子。
并且，本发明的摄像模块的特征在于，该摄像模块具有：光学系统，其对光进行会聚；半导体封装，其在背面上形成有连接电极，该半导体封装具有摄像元件，该摄像元件接受从所述光学系统入射的光并进行光电转换从而生成电信号；多个电子部件；以及层叠基板，其呈矩形板状，在正面上排列配置有供所述摄像元件安装的第一电极和与多条缆线连接的第二电极，并且在背面上形成有供多个所述电子部件安装的第三电极，所述层叠基板在背面的对置的至少两条边上具有壁部，所述半导体封装的所述摄像元件的受光面被载置成水平。
并且，本发明的内窥镜的特征在于，该内窥镜具有插入部，该插入部在前端设置有上述任意一项所述的摄像单元。
发明效果
根据本发明，通过在层叠基板的背面的对置的两条边上设置壁部，能够防止层叠基板的翘曲，因此能够制造小型并且可靠性优异的摄像单元、摄像模块以及内窥镜。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的实施方式1的内窥镜系统的整体结构的图。
图2是配置在图1所示的内窥镜前端部的摄像单元的立体图。
图3是从另一方向观察图2所示的摄像单元的立体图。
图4是图2所示的摄像单元的仰视图。
图5是图2的摄像单元的层叠基板附近的局部放大侧视图。
图6是对图2的层叠基板的壁部与凸块(半导体封装的连接电极)的位置关系进行说明的图。
图7是本发明的实施方式2的摄像单元的立体图。
图8是图7所示的摄像单元的侧视图。
图9是图7所示的摄像单元的仰视图。
图10是对图7的层叠基板的壁部与凸块(半导体封装的连接电极)的位置关系进行说明的图。
图11是本发明的实施方式3的摄像单元的立体图。
图12是图11所示的摄像单元的仰视图。
图13是本发明的实施方式4的摄像单元的立体图。
图14是图13所示的摄像单元的仰视图。
图15是对图13的层叠基板的壁部与凸块(半导体封装的连接电极)的位置关系进行说明的图。
图16是本发明的实施方式4的变形例1的摄像单元的仰视图。
图17是本发明的实施方式4的变形例2的摄像单元的仰视图。
图18是本发明的实施方式4的变形例3的摄像单元的仰视图。
图19是本发明的实施方式5的摄像单元的立体图。
图20是图19所示的摄像单元的仰视图。
具体实施方式
在以下的说明中，作为用于实施本发明的方式(以下，称作“实施方式”)，对具有摄像单元的内窥镜系统进行说明。并且，本发明不受该实施方式限定。而且，在附图的记载中，对相同的部分标注相同的标号。而且，附图是示意性的，需要注意各部件的厚度与宽度的关系、各部件的比例等与现实不同。并且，在附图彼此之间也包含有彼此的尺寸或比例不同的部分。
(实施方式1)
图1是示意性地示出本发明的实施方式1的内窥镜系统的整体结构的图。如图1所示，本实施方式1的内窥镜系统1具有：内窥镜2，其被导入到被检体内，对被检体的体内进行拍摄而生成被检体内的图像信号；信息处理装置3，其对内窥镜2所拍摄的图像信号实施规定的图像处理并且对内窥镜系统1的各部分进行控制；光源装置4，其生成内窥镜2的照明光；以及显示装置5，其对由信息处理装置3进行了图像处理后的图像信号进行图像显示。
内窥镜2具有：插入部6，其插入到被检体内；操作部7，其位于插入部6的基端部侧，供手术医生把持；以及挠性的通用线缆8，其从操作部7延伸。
插入部6使用照明光纤(光导缆线)、电缆以及光纤等而实现。插入部6具有：前端部6a，其内设有后述的摄像单元；弯曲自如的弯曲部6b，其由多个弯曲块构成；以及具有挠性的挠性管部6c，其设置在弯曲部6b的基端部侧。在前端部6a设置有送空气/送水用喷嘴(未图示)、经由照明透镜对被检体内进行照明的照明部、对被检体内进行拍摄的观察部以及与处置器具用通道连通的开口部。
操作部7具有：弯曲旋钮7a，其使弯曲部6b向上下方向和左右方向弯曲；处置器具插入部7b，其供活体钳子、激光手术刀等处置器具插入到被检体的体腔内；以及多个开关部7c，它们进行信息处理装置3、光源装置4、送空气装置、送水装置以及送其他气体装置等周边设备的操作。从处置器具插入部7b插入的处置器具经由设置在内部的处置器具用通道而从插入部6前端的开口部6d露出。
通用线缆8使用照明光纤、缆线等构成。通用线缆8在基端分支，分支出的一个端部是连接器8a，另一个端部是连接器8b。连接器8a相对于信息处理装置3的连接器装卸自如。连接器8b相对于光源装置4装卸自如。通用线缆8将从光源装置4射出的照明光经由连接器8b和照明光纤向前端部6a传播。并且，通用线缆8将后述的摄像单元所拍摄的图像信号经由缆线和连接器8a传送给信息处理装置3。
信息处理装置3对从连接器8a输出的图像信号实施规定的图像处理并且对整个内窥镜系统1进行控制。
光源装置4使用会聚透镜和发出光的光源等构成。光源装置4在信息处理装置3的控制下，从光源发出光，将该光作为针对作为被摄体的被检体内的照明光而经由连接器8b和通用线缆8的照明光纤提供给所连接的内窥镜2。
显示装置5使用显示器等构成，该显示器使用了液晶或有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)。显示装置5经由影像缆线5a对包含被信息处理装置3实施了规定的图像处理后的图像在内的各种信息进行显示。由此，手术医生通过一边对显示装置5所显示的图像(体内图像)进行观察一边对内窥镜2进行操作，能够观察被检体内的期望的位置和判定性状。
接下来，详细地对在内窥镜系统1中使用的摄像单元10进行说明。图2是配置在图1所示的内窥镜2的前端部的摄像单元10的立体图。图3是从另一方向观察图2所示的摄像单元10的立体图。图4是图2所示的摄像单元10的仰视图。图5是图2的摄像单元10的层叠基板30附近的局部放大侧视图。图6是对图2的层叠基板30的壁部33-1、33-2与凸块23(半导体封装的连接电极)的位置关系进行说明的图。另外，在图2～图6中，省略了填充在半导体封装20与层叠基板30之间的底层填充剂以及用于缆线60a、60b、电子部件51、52的连接的焊料的图示。
摄像单元10具有：棱镜40，其对入射光进行会聚并进行反射；半导体封装20，其具有摄像元件21，在背面上形成有连接电极，该摄像元件21接受从棱镜40入射的光并进行光电转换从而生成电信号；多条缆线60a、60b，它们发送来自摄像元件21的图像信号或提供电源电压；多个电子部件51、52；以及层叠基板30，其呈矩形板状，在正面f3上排列配置有供摄像元件21安装的第一电极和与缆线60a、60b连接的第二电极31a、31b，并且在背面f4上形成有供电子部件51、52安装的第三电极32a、32b。
半导体封装20为将玻璃22粘贴在摄像元件21上而成的构造。从棱镜40的f1面入射并在f2面上发生了反射后的光经由玻璃22而入射到具有受光部的摄像元件21的f0面(受光面)。在摄像元件21的受光面的背面上形成有未图示的连接电极和由焊料等构成的凸块23。半导体封装20优选为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)，该CSP是指对晶片状态的摄像元件芯片进行配线、电极形成、树脂密封以及切割，最终使摄像元件芯片的大小直接成为半导体封装的大小。并且，半导体封装20是摄像元件21的作为受光面的f0面被载置为水平的所谓的横置型。
在层叠基板30的正面f3上，供摄像元件21安装的第一电极和与缆线60a、60b连接的第二电极31a、31b沿着缆线60a、60b所延伸的方向(以下，称作光轴方向)排列配置。在配置于层叠基板30的基端侧的第二电极31a上安装有粗径的缆线60a，在第二电极31b上安装有细径的缆线60b。缆线60a和60b具有导体61和包覆导体61的由绝缘体构成的外皮62，在端部外皮62被剥离而使导体61露出。该露出的导体61与第二电极31a和31b分别连接。第二电极31a和第二电极31b为了提高缆线60a、60b的安装密度并且使摄像单元10细径而配置成交错格子状(Z字状)。
层叠基板30使用陶瓷基板、玻璃环氧基板、玻璃基板、硅基板等。从提高与半导体封装20的连接的可靠性的观点来看，优选由热膨胀率与半导体封装20的材料为相同程度的材料形成的基板、例如硅基板或陶瓷基板。
层叠基板30在背面f4的对置的两条边(图4所示的与光轴方向平行的对置的边S1和S2)上具有壁部33-1、33-2。另外，在背面f4上形成有供电子部件51、52安装的第三电极32a、32b。第三电极32a与壁部33-1、33-2平行地配置成三组，每组两列，第三电极32b配置成两组，每组一列。作为所安装的电子部件51、52，例示了电容器、电阻线圈等无源部件、驱动器IC等有源部件。电子部件51、52像图4中箭头所示那样以使配线距离短的方式与半导体封装20的连接电极(凸块23)连接。
壁部33-1、33-2形成在边S1和S2的整个长度范围内。如图5所示，壁部33-1、33-2距离层叠基板30的背面f4的高度r2为在电子部件51、52安装于第三电极32a、32b时使电子部件51、52的上表面不会从层叠基板30的背面f4突出的高度，即形成为大于电子部件51、52距离层叠基板30的背面f4的高度r3。壁部33-1、33-2的高度r2在层叠基板30的厚度为0.4mm～0.5mm左右的情况下优选为0.2mm～0.3mm左右即层叠基板30的厚度的一半左右。
并且，如图6所示，壁部33-1、33-2的宽度r1具有使壁部33-1、33-2在铅直方向上重叠于与配置有壁部33-1、33-2的边S1和S2相邻的半导体封装20的连接电极(凸块23)的程度的尺寸。
在连接电极(凸块23)被配置成矩阵状的半导体封装20的情况下，连接电极(凸块23)的外周部和连接电极(凸块23)的四个角部给层叠基板30的翘曲带来的影响较大，但通过使壁部33-1、33-2的宽度r1为重叠于半导体封装20的与边S1和S2相邻的连接电极(凸块23)的程度的尺寸，能够增加连接电极(凸块23)的外周部和连接电极(凸块23)的四个角部的层叠基板30的厚度，因此能够有效地减小层叠基板30的翘曲。
另外，虽然在图2～图6中没有图示，但优选在半导体封装20与层叠基板30之间的凸块23周边的连接部填充有底层填充剂。并且，优选在安装于层叠基板30的背面f4上的电子部件51、52与第三电极32a、32b之间的连接部的附近填充有密封树脂。由于底层填充剂和密封树脂的种类和填充量会影响层叠基板30的翘曲，因此优选以使翘曲为最小的方式来决定种类、填充量、配置。优选为，以相同程度来使用具有相同程度的热膨胀系数的底层填充剂和密封树脂。
在实施方式1中，壁部33-1、33-2呈矩形柱状，但不限于此，其上部也可以为波形、Z字(锯齿)状。并且，壁部33-1、33-2不是必须配置在边S1、S2的整个长度范围内，只要边S1、S2的主要部分(例如边S1、S2的50％以上的长度，优选为80％以上的长度)配置在层叠基板30的角部，则可以在壁部33-1、33-2的中途具有切口。
在实施方式1中，通过在层叠基板30的背面f4的对置的边S1和S2上设置壁部33-1、33-2，能够减小层叠基板30的翘曲，因此能够提高半导体封装20与层叠基板30的连接的可靠性。并且，当在电子部件51、52中包含有电容器(去耦电容器)的情况下，能够隔着安装有半导体封装20的层叠基板30将去耦电容器配置在最接近摄像元件21的位置。因此，能够减小摄像元件21与去耦电容器之间的阻抗，从而能够实现摄像元件21的稳定驱动、摄像元件21的高速化。
在实施方式1中，作为光学系统，使用了棱镜40，但也能够应用于使用了普通的物镜的侧视类型的内窥镜。
(实施方式2)
本发明的实施方式2的摄像单元10A在与光轴方向垂直的边S3、S4上配置有壁部33A-3、33A-4。图7是本发明的实施方式2的摄像单元10A的立体图。图8是图7所示的摄像单元10A的侧视图。图9是图7所示的摄像单元10A的仰视图。图10是对图7的层叠基板30A的壁部33A-3、33A-4与凸块23(半导体封装的连接电极)的位置关系进行说明的图。
在摄像单元10A中，在层叠基板30A的背面f4的对置的两条边即图7～图9所示的与光轴方向垂直的对置的边S3和S4上具有壁部33A-3、33A-4。
壁部33A-3、33A-4形成在边S3和S4的整个长度范围内。壁部33A-3、33A-4距离层叠基板30A的背面f4的高度r2形成为大于电子部件51、52距离层叠基板30A的背面f4的高度r3。并且，如图10所示，壁部33A-3的宽度r1’具有覆盖与配置有壁部33A-3的边S3相邻的半导体封装20的连接电极(凸块23)的尺寸。
在本实施方式2中，通过在层叠基板30A的背面f4的对置的边S3和S4上设置壁部33A-3、33A-4，能够减小层叠基板30A的翘曲，因此能够提高半导体封装20与层叠基板30A的连接的可靠性。
(实施方式3)
实施方式3的摄像单元10B在与光轴方向平行的边S1、S2和与光轴方向垂直的边S4上配置有壁部33B-1、33B-2、33B-4。图11是本发明的实施方式3的摄像单元10B的立体图。图12是图11所示的摄像单元10B的仰视图。
在摄像单元10B中，在层叠基板30B的背面f4的对置的两条边即图11和12所示的与光轴方向平行的对置的边S1、S2和与光轴方向垂直的边S4上具有壁部33B-1、33B-2、33B-4。
壁部33B-1、33B-2、33B-4形成在边S1、S2以及S4的整个长度范围内。壁部33B-1、33B-2、33B-4距离层叠基板30B的背面f4的高度形成为大于电子部件51、52距离层叠基板30B的背面f4的高度。并且，壁部33B-1、33B-2的宽度与实施方式1同样地具有重叠于与配置有壁部33B-1、33B-2的边S1、S2相邻的半导体封装20的连接电极(凸块23)的程度的尺寸。
在本实施方式3中，通过在层叠基板30B的背面f4的边S1、S2以及S4上设置壁部33B-1、33B-2、33B-4，能够减小层叠基板30B的翘曲，因此能够提高半导体封装20与层叠基板30B的连接的可靠性。
(实施方式4)
实施方式4的摄像单元10C在层叠基板30C的背面f4的整周即边S1、S2、S3以及边S4上配置有壁部33C-1、33C-2、33C-3、33C-4。图13是本发明的实施方式4的摄像单元10C的立体图。图14是图13所示的摄像单元10C的仰视图。图15是对图13的层叠基板30C的壁部33C-1、33C-2、33C-3与凸块23(半导体封装的连接电极)的位置关系进行说明的图。
在摄像单元10C中，在层叠基板30C的背面f4的对置的边S1、S2、S3以及S4上具有壁部33C-1、33C-2、33C-3、33C-4。
壁部33C-1、33C-2、33C-3、33C-4形成在边S1、S2、S3以及S4的整个长度范围内，与电子部件51、52连接的第三电极32a、32b的配置区域A1的周围被壁部33C-1、33C-2、33C-3、33C-4包围。壁部33C-1、33C-2、33C-3、33C-4距离层叠基板30C的背面f4的高度形成为大于电子部件51、52距离层叠基板30C的背面f4的高度。
壁部33C-1、33C-2的宽度与实施方式1同样地具有重叠于与配置有壁部33C-1、33C-2的边S1、S2相邻的半导体封装20的连接电极(凸块23)的程度的尺寸。并且，壁部33C-3的宽度具有覆盖与配置有壁部33C-3的边S3相邻的半导体封装20的连接电极(凸块23)的尺寸。
在实施方式4中，通过在层叠基板30C的背面f4的整周设置壁部33C-1、33C-2、33C-3、33C-4，能够减小层叠基板30C的翘曲，因此能够提高半导体封装20与层叠基板30C的连接的可靠性。
在上述的实施方式4中，配置为与电子部件51连接的第三电极32a和与缆线60b连接的第二电极31b在铅直方向上重叠，但根据安装在层叠基板上的电子部件的种类和个数，优选配置为第三电极32a、32b和与缆线60b连接的第二电极31b不重叠。
图16是本发明的实施方式4的变形例1的摄像单元10D的仰视图。摄像单元10D与实施方式4同样地在层叠基板30D的背面f4的对置的边S1和S2、S3和S4上具有壁部33D-1、33D-2、33D-3、33D-4。壁部33D-1、33D-2、33D-3、33D-4距离层叠基板30D的背面f4的高度形成为大于电子部件51、52距离层叠基板30D的背面f4的高度。
在层叠基板30D的背面f4上，在边S3侧，与电子部件51连接的第三电极32a与壁部33D-1、33D-2平行地配置成两组，每组两列。与电子部件52连接的第三电极32b在边S4侧配置成两组，每组三列。
配置在边S4侧的与电子部件52连接的第三电极32b配置为和配置在层叠基板30D的正面f4的中央侧的第二电极31b在铅直方向上不重叠。即，第三电极32b和第二电极31b配置在从与光轴方向垂直的方向观察时重叠的位置但从光轴方向观察时不重叠的位置。并且，第三电极32b位于与第二电极31a在铅直方向上不重叠的位置。同样地，第三电极32a位于与第二电极31a、31b在铅直方向上不重叠的位置。
通过第三电极32a和32b与第二电极31a、31b配置为在铅直方向上不重叠，能够降低将缆线60a、60b与第二电极31a、31b连接时对电子部件51、52的热损伤。并且，能够防止电子部件51、52的焊料安装部再次熔化。而且，通过上述效果，能够提高摄像单元10D的成品率。
并且，根据安装在层叠基板上的电子部件的种类和个数，优选配置为第三电极32a、32b的配置区域与第二电极31a、31b的配置区域不重叠。
图17是本发明的实施方式4的变形例2的摄像单元10E的仰视图。在摄像单元10E中，第三电极32a、32b的配置区域A1配置为和与缆线60a、60b连接的第二电极31a、31b的配置区域A2在铅直方向上不重叠。由此，能够进一步降低将缆线60a、60b与第二电极32a、32b连接时对电子部件51、52的热损伤。
而且，根据安装在层叠基板上的电子部件的种类和个数，优选第三电极31a、31b的配置区域处于半导体封装30的铅直方向上的投影面内。
图18是本发明的实施方式4的变形例3的摄像单元10F的仰视图。在摄像单元10F中，第三电极32a、32b的配置区域A1配置在半导体封装20的铅直方向上的投影面内。由此，由于电子部件51、52配置在连接电极的附近，因此能够使摄像元件21的驱动更加稳定。并且，能够进一步降低将缆线60a、60b与第二电极31a、31b连接时对电子部件51、52的热损伤。
(实施方式5)
实施方式5的摄像单元10G在边S4上设置有壁部并且在边S4侧的壁部33G-4上形成有摄像单元10G的检查用的检查端子34。图19是本发明的实施方式5的摄像单元10G的立体图。图20是图19所示的摄像单元10G的仰视图。
摄像单元10G在层叠基板30G的背面f4的对置的边S1和S2、S3和S4上具有壁部33G-1、33G-2、33G-3、33G-4。壁部33G-1、33G-2、33G-3、33G-4距离层叠基板30G的背面f4的高度形成为大于电子部件51、52距离层叠基板30D的背面f4的高度。
边S4侧的壁部33G-4的宽度具有覆盖了形成在层叠基板30G的正面f3侧的第二电极31a、31b的配置区域的背面f4侧那样的尺寸，在壁部33G-4上，摄像单元10G的检查用的检查端子34与边S1、S2平行地形成三排五列。
在实施方式5中，通过在层叠基板30G的背面f4的边S1、S2、S3以及S4上设置壁部33G-1、33G-2、33G-3、33G-4，能够减小层叠基板30G的翘曲，因此能够提高半导体封装20与层叠基板30G的连接的可靠性。并且，由于在层叠基板30G的背面f4的壁部33G-4上配置有检查端子34，因此能够进行摄像单元10G的检查。
产业上的可利用性
本发明的摄像单元和摄像模块对于要求高画质的图像、前端部的细径化和短小化的内窥镜系统是有用的。
标号说明
1：内窥镜系统；2：内窥镜；3：信息处理装置；4：光源装置；5：显示装置；6：插入部；6a：前端部；6b：弯曲部；6c：挠性管部；6d：开口部；7：操作部；7a：弯曲旋钮；7b：处置器具插入部；7c：开关部；8：通用线缆；8a、8b：连接器；10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G：摄像单元；20：半导体封装；21：摄像元件；22：玻璃；23：凸块；30、30A、30B、30C、30D、30E、30F、30G：层叠基板；31a、31b：第二电极；32a、32b：第三电极；33-1、33-2、33A-3、33A-4、33B-1、33B-2、33B-4、33C-1、33C-2、33C-3、33C-4、33D-1、33D-2、33D-3、33D-4、33E-1、33E-2、33E-3、33E-4、33F-1、33F-2、33F-3、33F-4、33G-1、33G-2、33G-3、33G-4：壁部；34：检查端子；40：棱镜；51、52：电子部件；60a、60b：缆线；61：导体；62：外皮。

Claims (10)

1.一种摄像单元，其特征在于，该摄像单元具有：
光学系统，其对光进行会聚；
半导体封装，其在背面上形成有连接电极，该半导体封装具有摄像元件，该摄像元件接受从所述光学系统入射的光并进行光电转换从而生成电信号；
多条缆线；
多个电子部件；以及
层叠基板，其呈矩形板状，在正面上排列配置有供所述摄像元件安装的第一电极和与多条所述缆线连接的第二电极，并且在背面上形成有供多个所述电子部件安装的第三电极，
所述层叠基板在背面的至少对置的两条边上具有壁部，
所述半导体封装的所述摄像元件的受光面被载置成水平。
2.根据权利要求1所述的摄像单元，其特征在于，
所述壁部具有在所述电子部件安装于所述第三电极时使所述电子部件的上表面不会从所述层叠基板的背面突出的高度。
3.根据权利要求1或2所述的摄像单元，其特征在于，
所述壁部的宽度为使所述壁部的至少一部分和与配置有所述壁部的边相邻的所述连接电极在铅直方向上重叠的尺寸。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，
所述第三电极配置为与所述第二电极在铅直方向上不重叠。
5.根据权利要求4所述的摄像单元，其特征在于，
所述第三电极的配置区域配置为与所述第二电极的配置区域在铅直方向上不重叠。
6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，
所述壁部形成在所述层叠基板的背面的四条边上。
7.根据权利要求1至3、6中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，
所述第三电极的配置区域处于所述半导体封装的铅直方向上的投影面内。
8.根据权利要求1至5中的任意一项所述的摄像单元，其特征在于，
所述壁部至少形成在所述层叠基板的所述缆线所延伸的一侧的边和与该边对置的边上，形成所述层叠基板的所述第二电极的配置区域的背面侧，
在所述第二电极的配置区域的背面侧的壁部上设置有该摄像单元的检查用的检查端子。
9.一种摄像模块，其特征在于，该摄像模块具有：
光学系统，其对光进行会聚；
半导体封装，其在背面上形成有连接电极，该半导体封装具有摄像元件，该摄像元件接受从所述光学系统入射的光并进行光电转换从而生成电信号；
多个电子部件；以及
层叠基板，其呈矩形板状，在正面上排列配置有供所述摄像元件安装的第一电极和与多条缆线连接的第二电极，并且在背面上形成有供多个所述电子部件安装的第三电极，
所述层叠基板在背面的对置的至少两条边上具有壁部，
所述半导体封装的所述摄像元件的受光面被载置成水平。
10.一种内窥镜，其特征在于，
该内窥镜具有插入部，该插入部在前端设置有权利要求1至8中的任意一项所述的摄像单元。
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