CN107710430A - 用于热电模块的导热电绝缘连接件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于将热电元件(7)紧固至形成热电模块(1)的冷侧(5)或者热侧(6)的外壁(2、3)的导热电绝缘连接件(9)，其在模块内部空间(4)中具有多个这样的热电元件(7)。连接件(9)包括牢固地连接至外壁(2、3)并且由绝缘体形成的电绝缘层(10)。连接件(9)还包括牢固地连接至绝缘层(10)的导电金属层(12)。其中热电元件(7)因此以导电且固定的方式或者连接至用作导体桥(8)的所述金属层(12)，所述导体桥(8)用于将所述热电元件(7)电连接至所述热电模块(1)内部的至少一个进一步的热电元件(7)，或者连接至为了将热电元件(7)电连接至热电模块(1)内部的至少一个进一步的热电元件(7)而与金属层(12)以固定的方式连接的单独的导体桥(8)。

Description

用于热电模块的导热电绝缘连接件

技术领域

本发明涉及一种用于将热电元件紧固至外壁的导热电绝缘连接件，所述外壁形成热电模块的冷侧或热侧，所述热电模块在模块内部空间中具有多个这样的热电元件。本发明还涉及一种热电模块，其中至少一个热电元件通过这样的连接件至少紧固在热电模块的外壁上。最后，本发明涉及一种用于分别制造这样的连接件或者这样的热电模块的方法。

背景技术

热电模块包括多个处于正负极掺杂的热电半导体材料的形式的热电元件，其经由多个导体桥而相互电连接。热电模块在其冷侧具有外壁，所述外壁能被命名为冷侧壁，并且以导热、电绝缘且固定的方式与多个冷侧导体桥连接。以与其相似的方式，热电模块在其热侧包括外壁，所述外壁形成热侧壁，所述热侧壁以导热、电绝缘且固定的方式连接至多个热侧导体桥。热电元件在此布置在冷侧壁与热侧壁之间，使得它们在冷侧导体桥与热侧导体桥之间延伸。

例如从DE1539322A1已知这样的热电模块。

使用这样的热电模块是为了将温差转换为电位差，因此转换为电压。据此，热的流动能够转换为电流。在此使用所谓的塞贝克效应(Seebeckeffect)，其相当于所谓的珀尔帖效应(Peltier effect)的倒转。例如，这样的热电模块能够用于废热利用，例如在内燃机中。过量的废热，例如在排气中，具有例如相对于环境或相对于冷却剂的温差，凭此能够产生热流动，其能够通过这样的热电模块转换为电流，这相当于所述的废热利用。

在热电模块中，布置在其中且彼此连接的各部件的不同的热膨胀系数成为问题。除此以外是关于车辆应用中产生的温度的负荷交替的高频率。另外，一方面，热电元件与导体桥之间的永久固定的连接件，并且另一方面，导体桥与相应的外壁之间的永久固定的连接件，对于这样的热电模块的高效率是重要的，从而实现热电模块内部的良好的热流动。在此优选地使用金属材料，因为这些通过高导热率而区别。因此，外壁、导体桥以及热电元件由金属材料组成。然而，为了防止热电模块内的短路，需要在外壁与导体桥之间设置电绝缘件。相互矛盾的要求现在置于这样的电绝缘件上。另一方面，需要有效地电绝缘，凭此另一方面将具有良好的导热率。同时，需要能够固定地并且永久地连接至相应的外壁以及连接至相应的导体桥。

发明内容

本发明关于如下问题：为热电模块指出一种用于在外壁与热电元件之间永久地导热且电绝缘的连接件。另外，为以有利的成本分别制造这样的连接件或者热电模块指出可能性。

该问题根据本发明由独立权利要求的主题解决。有益的实施例为从属权利要求的主题。

本发明基于如下的主要构思：通过由绝缘体形成的电绝缘的绝缘层，并且通过导电的金属层构造导热电绝缘的连接件，其中绝缘层固定连接至各个外壁，而金属层固定连接至绝缘层。另外，在第一情况下，金属层固定连接至导体桥，所述导体桥转而固定连接至至少一个热电元件。在第二情况下，相反地，金属层体现为使得其自身用作导体桥，并且因此直接连接至至少一个热电元件。

绝缘体当然是不含金属的，并且形成有效的电绝缘件。这样的绝缘体绝缘层能够固定地施加在各个金属外壁上。另外，所述金属层能够固定地布置在绝缘层上，所述绝缘层转而适于将导体桥或热电元件紧固在其上。因此，针对热电模块产生如下结构：能够在热电元件与各个外壁之间创建相对永久、固定的连接件，其通过有效的电绝缘效果并且通过相对有利的热传导而区别。而且，通常能够以适于批量制造的方式构造涂层，使得热电模块的经济地定价的制造是可能的。

根据有益的实施例，电绝缘层由绝缘烘干膏剂形成，在连接件的制造期间所述绝缘烘干膏剂施加到各个外壁中并且被烘干。“烘干”在此为热方法，其中烘干的膏剂被加热至烘干的膏剂的部件液化、而各个外壁在很大程度上保持固态所处的温度。烘干的膏剂的液化的部分分别能够渗入到外壁的表面粗糙度中或者将这些一体化到绝缘层中，凭此在烘干的膏剂的固化之后，在烘干加工之后，在绝缘层与外壁之间形成永久的、热地耐磨的固定的连接件。依据烘干的膏剂和外壁的材料成分，基本上也能够产生融合连接件或融合状的连接件，这使得绝缘层与外壁之间的实质上的结合或材料结合状(material bond-likeconnection)的连接件是可能的。在此特别有益的是，这样的烘干的膏剂能够特别简单地用于批量生产的环境中。例如，这样的烘干的膏剂能够例如通过丝网印刷方法印刷到外壁上。除了熔化部件，绝缘烘干膏剂还包含固体颗粒，其在烘干期间不熔化。这些固体颗粒由电绝缘材料组成。在此优选关注的是非金属固体颗粒，诸如，例如陶瓷颗粒和/或玻璃颗粒。

基本上，导电金属层能够通过绝缘层的金属化而形成。这样的金属化能够例如通过不同的薄膜技术的方法实现，例如通过物理蒸汽沉积加工，例如通过所谓的溅射沉积或者通过热蒸发。另外，能够实现物理或化学的蒸汽沉积加工，所谓的PVD或CVP加工，例如离子辅助化学蒸汽沉积。而且，能够想到的是通过热喷洒或镀锌来实现金属化。

然而，优选的实施例是，其中导电金属层由金属烘干膏剂形成。这样的金属烘干膏剂与在烘干加工期间熔化的部件一起另外包含固体颗粒，优选为金属颗粒，其在烘干期间不熔化，并且提供金属层的导电率。在此，同样地，烘干的膏剂的烘干特别是为金属层的固定且永久的连接件提供了绝缘层。分别通过在各个烘干的膏剂中液化的对应的部件或者成分的补充选择，特别地能够在金属层与绝缘层之间实现固定的连接件。特别有益地，熔化的材料能够彼此协调，使得在金属层与绝缘层之间产生融合连接件，因此产生实质上结合的连接件。至于通过绝缘烘干膏剂实现绝缘层以及通过金属烘干膏剂实现金属层，能够想到的是将液化的部件在膏剂中彼此协调，使得它们在金属层的烘干期间彼此融合，因此彼此分别以实质上结合的方式或化学地结合。由此，因此产生的高强度的连接件关于交替的热负荷成为特别不敏感的。

优选的实施例是，其中电绝缘层具有至少20μm的层厚。电绝缘层在此基本上能够被设计为单层的绝缘层。然而，优选的实施例是，其中电绝缘层被设计为具有多个层。例如，能够想到的是绝缘层由两个至四个绝缘材料的层建立。优选地，绝缘层的层厚于是位于40μm至120μm的范围之内。特别有益的实施例是，其中绝缘层的层厚位于大约50μm至大约100μm的范围中。

另外地或可替代的，能够做出如下的设置：导电层具有至少5μm的层厚。在此，同样地，能够想到使金属层体现为单层。然而，金属层的多层结构是优选的。至于金属层只用于在绝缘层上创建金属连接表面，这导致与单独的导体桥的固定的连接，在此10μm至20μm的层厚能够是足够的。如果，相反地，金属层本身待被用作导电的导体桥，150μm至300μm的层厚是有益的。至于多层的涂层针对绝缘层或金属层而设置，这因为各个烘干的膏剂因此以多层的方式被施加而能够实现，其中在每次施加之后首先实施烘干加工，直到施加下一个层。

根据另一个实施例，绝缘体能够由具有非金属的固体颗粒(诸如，例如，陶瓷颗粒和/或玻璃颗粒)的聚合物基或由玻璃基系统形成。由此，一方面能够实现与金属外壁的特别有效的机械连接，而同时能够产生足够的电绝缘。聚合物基或玻璃基在此分别形成绝缘烘干膏剂的融合部件。

为了改进绝缘层与外壁的粘合，因此能够方便地使外壁粗糙，这能够通过机械加工和/或通过化学加工而实现。

在另一个实施例中，金属层能够由具有金属颗粒的聚合物基或玻璃基系统形成。因此，金属层具有与上述绝缘体的高兼容性，这使得金属层与绝缘层之间的有效且永久的连接可行。

根据另一个有益的实施例，对于使用单独的导体桥的情况，能够做出如下的设置：导体桥具有铜基或银基或镍基的金属合金的桥体。这样的导体桥能够特别简单地以固定且永久的方式连接至金属层，其中同时实现了高的导热率和导电率。

有益的进一步的发展是，其中由铜基或镍基的金属合金制造的桥体在面对金属层的侧上，而优选的是设置在其整个外侧上设置有银基和/或镍基的涂层。由此，桥体能够特别简单地以固定且永久的方式连接至金属层，例如通过软焊的方法。

在另一个实施例中，能够做出如下设置：各个热电元件具有热电活性材料的元件主体。依据热电元件的位置，或者关注正极掺杂的半导体材料或者关注负极掺杂的半导体材料。这样的热电活性材料基本上是已知的。特别优选的实施例是，其中元件主体至少在导体桥的区域中设置有金属涂层。由此，各个热电元件能够特别简单地通过高强度连接至各个导体桥，如多次图示的，这能够或者通过单独的部件实现，或者通过所体现的金属层实现，以便对应地厚。例如，元件主体的金属涂层能够由钛基或镍基或镍-硼基或银基的合金形成。

在另一个有益的实施例中，热电元件能够以实质上结合的方式通过银烧结或钎焊或软焊连接至单独的导体桥或连接至用作导体桥的金属层。烧结方法和软焊方法特别适于批量制造。由此达到的实质结合的连接，其以高疲劳强度为特征。

根据另一个实施例，外壁能够通过至少一个间隙被分段，其中能够设置布置在外壁的外侧的金属箔，和/或紧密地封闭各个间隙的接合材料。外壁的分段导致外壁的各个段的机械脱离，使得外壁的各个段能够相对于彼此移动，这例如在热引起的膨胀中能够是需要的。同时，经由外壁的分段，能够实现的是导体桥或者紧固在其上的热电元件分别同样地根据外壁的分段而彼此脱离，使得它们同样地相对于彼此能够移动。该设置也改进了热电模块的热稳定性。

根据本发明的热电模块通过两个外壁而区别，所述两个外壁限定模块内部空间，并且所述两个外壁中的一个形成热电模块的冷侧，而另一个外壁形成热电模块的热侧。在模块内部空间中，热电模块具有通过导体桥而相互电连接的多个热电元件。在此，至少一个这样的热电元件通过上述类型的导热电绝缘的连接件紧固至这些外壁中的至少一个。方便地，全部热电元件通过这样的连接件紧固至至少一个外壁。而且，优选做出如下的设置：各个热电元件通过这样的连接件分别紧固至两个外壁。因此特别有益的实施例是，其中热电模块的全部热电元件通过这样的上述类型的连接件一方面固定地连接至形成冷侧的一个外壁，并且另一方面连接至形成热侧的另一个外壁。如多次提到的，在此设置的导体桥或者以分离的部件的形式集成到各个连接件中，或者通过各个连接件内的对应地厚的金属层而实现。

这样的热电模块基本上能够以分离的部件的形式实现，使得两个外壁沿着圆周边缘牢固且紧密地彼此连接，凭此模块内部空间被密闭地密封。模块内部空间在此能够方便地被抽空或者能够被填充惰性气体。这样的密闭地被封装的热电模块随后能够例如被特别简单地安装到热交换器中，经由所述热交换器热源被热联接至散热器。例如，这样的热交换器包含加热管和冷却管，经由所述加热管为了导引发热的加热介质而对加热路径进行导向，经由所述冷却管为了导引吸热冷却介质而对冷却路径进行导向。各个热电模块现在能够以合适的方式布置在这样的加热管与这样的冷却管之间，例如使得加热管的外侧接触形成热电模块的热侧的外壁，而冷却管的外侧接触形成热电模块的冷侧的外壁。该接触特别优选地直接进行，但也能够经由导热膏剂等间接进行。另外，能够想到用于这样的热交换器的实施例，其中这样的加热管和/或这样的冷却管具有热电模块所插入的凹槽。使得形成热电模块的热侧的外壁形成加热管的集成的部分，使得在热交换器的操作期间外壁直接通过发热的加热介质而起作用。另外地或可替代地，热电模块能够通过其形成冷侧的外壁插入到这样的冷却管中，使得该外壁形成冷却管的一部分，使得热电模块的外壁在热交换器的操作期间直接通过吸热的冷却介质而起作用。

根据本发明的用于制造上述类型的连接器的、同样也能够为了制造这样的热电模块而使用并因此修改的方法的区别之处在于，首先通过施加到热电模块的各个外壁上并且烘干的绝缘烘干膏剂来制造电绝缘的绝缘层。这能够例如通过丝网印刷方法而实现。这能够重复若干次，从而制造多层的绝缘层。可选地，针对该方法，能够做出设置以通过施加到绝缘层上并且烘干的金属的烘干膏剂来制造导电的金属层。这也能够例如通过丝网印刷方法而实现。特别地，该过程也能够相继实施若干次，从而制造多层的金属层。而且，可选地能够做出设置以将至少一个热电元件或者直接连接至随后用作导体桥的金属层，或者间接地经由单独的导体桥通过烧结加工或软焊加工而连接至金属层。在此，同样地，针对热电元件的与导体桥的连接而使用热方法。当使用单独的导体桥时，后者同样通过烧结加工或软焊加工而连接至金属层，而同时各个热电元件分别通过同样的烧结加工或软焊加工而连接至导体桥。因此，只需要一个烧结加工或软焊加工从而将各个单独的导体桥一方面连接至金属层，并且另一方面连接至各个热电元件。

本发明的进一步的重要特征和益处将从从属权利要求，从附图以及从通过附图辅助的附图的相关附图描述中显现。

应当理解的是，在不脱离本发明的范围的情况下，上述特征和留待在下文中进一步说明的特征不仅能够在分别指出的结合中使用，而且能够在其他结合中使用或单独使用。

附图说明

本发明的优选示例性实施例图示在附图中并且在接下来的描述中进一步地说明。

单独的图1示出了穿过热电模块的一部分的截面图。

具体实施方式

根据图1，在此仅部分地图示出的热电模块1包括两个外壁2、3，所述两个外壁2、3限定模块内部空间4。一个外壁2，例如在图1的顶部示出的外壁2，形成热电模块1的冷侧5。相对的另一个外壁3，在示例中示出在图1的底部，形成热电模块1的热侧6。

热电模块1另外具有多个热电元件7，所述多个热电元件7布置在模块内部空间4中并且通过导体桥8相互电连接。热电元件7在此通过电绝缘且导热的连接件9分别固定地连接至两个外壁2、3，所述连接件9包含各个导体桥8。优选地，针对外壁2、3，这些连接件9能够相同地构造。然而，在图1中，为了说明而再造了示例，其中连接至示出在顶部的外壁2的连接件9与连接至示出在底部的外壁3的连接件9不同地构造。两个连接件类型通过布置在其中的导体桥8的实现方式而不同，这在下文中进一步更加精确地描述。

各个连接件9用于将这样的热电元件7紧固至这样的外壁2、3。为此，各个连接件9包括电绝缘层10，所述电绝缘层10固定地连接至各个外壁2、3。绝缘层10在此由绝缘体形成。优选地，绝缘层10由绝缘的烘干膏剂形成，所述绝缘的烘干膏剂已经被施加到各个外壁2、3上，并且在各个连接件9的制造的环境中被烘干。例如，绝缘体由具有陶瓷颗粒的聚合物基或玻璃基系统形成。优选地，绝缘层10通过在热电模块1的厚度方向11(在图1中由双箭头指示出)上的至少20μm的层厚而实现。绝缘层10的层厚能够位于例如40至120μm的范围中。75至100μm的层厚是优选的。至于绝缘层10设计为具有多个层，各个层具有大约25μm的层厚，其中在一个和在其他方向上的最大5μm的偏差是允许的。

厚度方向11垂直于构造为平坦片状的外壁2、3而延伸。

各个连接件9另外包括导电金属层12，所述导电金属层12在各个导体桥8的区域中被施加到绝缘层10上并且与其固定连接。在此，同样优选的实施例是，其中导电金属层12由金属烘干膏剂形成，所述金属烘干膏剂已经被施加到绝缘层10上并且在制造的环境中烘干。方便地，在此变形例也是优选的，其中金属层12由具有金属颗粒的聚合物基或玻璃基系统形成。在此，也考虑金属层12的单层或多层应用。在厚度方向11上测量的金属层12的层厚在此至少为5μm。然而，基本上，如果金属层12当在下部的外壁3的区域中用于紧固单独的导体桥8时，能够想到10至30μm的层厚。同样地，能够想到以更大的层厚实现金属层12，例如通过150μm至300μm的层厚，尤其是当金属层12在上部的外壁2的区域中本身用作导体桥8时。因此，在此出现的连接件类型彼此不同之处在于与上部的外壁2相关的连接件类型，导体桥8未被设置为单独的元件，而是由金属层12的对应的部分设置，其体现为因此是厚的，然而在与下部的外壁3相关的连接件类型中，设置有单独的导体桥8，其固定连接至金属层12的对应的部分。

如果出现单独的导体桥8，如图1在底部，在各个连接件9内，该导体桥8方便地具有桥体13，其例如基于铜基或银基或镍基的金属合金。有益地，考虑的是具有铜基的金属合金的桥体13。可选地，桥体13能够至少在面对金属层12的外侧上和在面对热电元件7的外侧上设置有金属涂层14，所述金属涂层例如基于银基或基于镍基。

热电元件7相应地具有热电活性材料的元件主体15。这能够关于正极掺杂和负极掺杂的半导体材料，其因此通过导体桥8相互连接。为了改进热电元件7与导体桥8的连接，元件主体15能够至少在各个导体桥8的区域中设置有金属涂层16。这样的金属涂层16能够基于钛基或镍基或镍-硼基或银基。

为了将各个热电元件7紧固至各个导体桥8，能够使用烧结方法或软焊方法。对应的烧结层或软焊层在此在图1中由17标示。各个烧结层17或软焊层17在此能够由银烧结或钎焊制造，这通过450℃以上的烧结温度，由以450℃以下的软焊温度进行的软焊进行。在任何情况下，各个烧结层17或软焊层17产生热电元件7与各个导体桥8之间的实质上结合的连接。至于，如在图1中，在上部的外壁2的情况下，导体桥8由对应地厚的金属层12实现，分别只需要一个烧结层17或软焊层17，从而将热电元件7直接连接至金属层12。如果，相反地，如在图1中在下部的外壁3的情况下，设置单独的导体桥8，方便地分别使用两个这样的烧结层17或软焊层17，即，为了一方面将各个单独的导体桥8连接至热电元件7，以及另一方面连接至金属层12。

在图1中，完全通过示例只针对底部的外壁3再造外壁3的可选的分段，这通过至少一个间隙18实现。至于考虑这样的外壁2、3的分段，优选地，并非强制的，将两个外壁2、3分段。间隙18在厚度方向11上完全地穿透相应的外壁3，凭此外壁3被划分为外壁段19，所述外壁段19彼此脱离。然而为了能够将模块内部空间4从热电模块1的环境20分离，各个间隙18例如能够由接合材料21封闭。接合材料21为弹性的，并且能够补偿变化的间隙宽度，所述变化的间隙宽度能够经由两个外壁段19相对于彼此的热引起的膨胀移动产生。另外地或可替代地，金属箔23能够布置在分段的外壁3的背向模块内部空间4的外侧22上，所述金属箔封闭各个间隙18。

总之，这样的连接件9或者装备有其的热电模块1分别能够特别简单地制造，在于首先绝缘层10被分别施加到各个外壁2或者外壁3上，例如通过丝网印刷，绝缘烘干膏剂被分别施加到各个外壁2或外壁3上，并且被烘干。这能够重复多次地制造，如果对于绝缘层10期望多层的构造。

因此，通过施加到绝缘层10上并且烘干的金属烘干膏剂，能够施加金属层12。在此，同样地，该过程能够重复若干次，从而如果需要，制造多层金属层12。如在顶部的外壁2的示例中示出的，特别是当金属层12待体现为厚的，使得其本身用作导体桥8时，考虑多层的金属层12。

在金属层12的布置之后，热电元件8如果能够与单独的导体桥8适用的，能够沉积为通过烧结材料或软焊材料与对应的涂层连接，并且能够因此分别被烧结或软焊。

Claims (13)

1.一种用于将热电元件(7)紧固至形成热电模块(1)的冷侧(5)或者热侧(6)的外壁(2、3)的导热电绝缘连接件，其在模块内部空间(4)中具有多个所述热电元件(7)，

-其中所述连接件(9)包括电绝缘层(10)，所述电绝缘层(10)牢固地连接至所述外壁(2、3)并且由绝缘体形成，

-其中所述连接件(9)包括导电金属层(12)，所述导电金属层(12)牢固地连接至绝缘层(10)，

-其中所述热电元件(7)以导电且固定的方式或者连接至用作导体桥(8)的所述金属层(12)，所述导体桥(8)用于将所述热电元件(7)电连接至所述热电模块(1)内部的至少一个进一步的热电元件(7)，或者连接至为了将所述热电元件(7)电连接至所述热电模块(1)内部的至少一个进一步的热电元件(7)而与所述金属层(12)以固定的方式连接的单独的导体桥(8)。

2.根据权利要求1所述的连接件，

其特征在于，

所述电绝缘层(10)由绝缘烘干膏剂形成。

3.根据权利要求1或2所述的连接件，

其特征在于，

所述导电金属层(12)由金属烘干膏剂形成。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的连接件，

其特征在于，

-所述电绝缘层(10)具有至少20μm的层厚，和/或

-所述导电金属层(12)具有至少5μm的层厚。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的连接件，

其特征在于，

所述绝缘体由具有非金属固态颗粒的聚合物基或玻璃基系统形成。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的连接件，

其特征在于，

所述金属层(12)由具有金属颗粒的聚合物基或玻璃基系统形成。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的连接件，

其特征在于，

针对设置了所述单独的导体桥(8)的情况，所述导体桥(8)具有铜基或银基或镍基的金属合金的桥体(13)。

8.根据权利要求7所述的连接件，

其特征在于，

由铜基或镍基的金属合金制造的所述桥体(13)设置有银基和/或镍基的涂层(14)。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的连接件，

其特征在于，

所述热电元件(7)具有热电活性材料的元件主体(15)，其中所述元件主体(15)至少在所述导体桥(8)的区域中设置有金属涂层。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的连接件，

其特征在于，

所述热电元件(7)以实质上结合的方式连接至所述单独的导体桥(8)或通过银烧结或钎焊或软焊连接至所述金属层(12)。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的连接件，

其特征在于，

所述外壁(2、3)通过至少一个间隙(18)而分段，其中设置有布置在所述外壁(2、3)的外侧(22)上的金属箔和/或将各个所述间隙(18)紧密地封闭的接合材料(21)。

12.一种热电模块，

-具有两个外壁(2、3)，两个所述外壁(2、3)限定模块内部空间(4)并且两个所述外壁(2、3)中的一个形成所述热电模块(1)的冷侧(5)，而另一个形成所述热电模块(1)的热侧(6)，

-具有多个热电元件(7)，多个所述热电元件(7)布置在所述模块内部空间(4)中并且通过导体桥(8)相互电连接，

-其中至少一个这样的热电元件(7)通过根据权利要求1至11中的任一项所述的导热电绝缘连接件(9)被紧固至所述外壁(2、3)中的至少一个。

13.一种用于根据权利要求1至11中的任一项所述的连接件(9)或者根据权利要求12所述的热电模块(1)的制造的方法，

-其中通过将绝缘烘干膏剂施加到各个所述外壁(2、3)上并且烘干来制造电绝缘层(10)，

-其中通过将金属烘干膏剂施加到所述电绝缘层(10)上并且烘干来制造导电金属层(12)，

-其中将至少一个热电元件(7)直接连接至用作导体桥(8)的金属层(12)，或者通过单独的导体桥(8)而通过烧结加工或软焊加工而间接地连接至所述金属层(12)。