CN107707216A - 增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法 - Google Patents

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罗志刚
宋旭
王东
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Abstract

本发明公开了增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，依次进行以下步骤：制作声表面波滤波器芯片和调谐基板，所述调谐基板为高频双面印制电路板，其正面中部区域为芯片粘接区，其正面周边区域设置匹配调谐电路，其背面设有大面积接地金属膜。本发明解决了现有技术存在的克服现有技术中声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路分置于封装体内外，互连线结构复杂，损耗大，抗干扰能力差，进而对声表面波滤波器应用系统的总体性能产生明显不利影响的问题，提供增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，其应用时，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点。

Description

增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法
技术领域
本发明涉及滤波器，具体涉及增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法。
背景技术
声表面波滤波器在接入应用电路时，常常需要在其与前后级电路之间设置调谐电路，以实现器件与其前后级电路之间电学参数的匹配，从而发挥声表面波滤波器的最佳性能。现有技术中的声表面波滤波器一般采用独立封装方法，即每个滤波器芯片单独置于一个封装外壳中，而匹配调谐电路设置在器件封装之外，由此带来的不足之处是声表面波滤波器和外匹配调谐电路之间的互连线结构较为复杂，损耗较大，抗干扰能力差，进而对声表面波滤波器应用系统的总体性能产生明显不利影响。
发明内容
本发明解决了现有技术存在的克服现有技术中声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路分置于封装体内外，互连线结构复杂，损耗大，抗干扰能力差，进而对声表面波滤波器应用系统的总体性能产生明显不利影响的问题，提供增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，其应用时，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点。
本发明通过下述技术方案实现：
增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，依次进行以下步骤：
A：制作声表面波滤波器芯片和调谐基板，所述调谐基板为高频双面印制电路板，其正面中部区域为芯片粘接区，其正面周边区域设置匹配调谐电路，其背面设有大面积接地金属膜；
B：用粘片红胶将声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板的芯片粘接区；
C：采用超声压焊方法键合硅铝丝引线，用信号键合引线连接声表面波滤波器芯片的信号电极和匹配调谐电路的信号电极；用接地键合引线连接声表面波滤波器芯片的地电极和芯片粘接区的地电极；所述芯片粘接区的地电极和匹配调谐电路的地电极分别通过调谐基板上的过孔与接地金属膜电气连接；
D：用导电银胶将调谐基板粘接在封装底座上，并使得调谐基板上的接地金属膜与封装底座电气连接；
E：采用超声压焊方法键合硅铝丝引线，用信号键合引线连接匹配调谐电路的信号电
极和封装底座的外引脚；
F：采用电容储能焊接方法将封帽覆盖在封装底座上，最终完成声表面波滤波器集成封装。
优选的，增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，所述步骤A中的声表面波滤波器芯片为制作在ST石英压电单晶基片上的单片集成4信道声表面波滤波器组，其中心频率分别为201.00MHz、201.25MHz、201.50MHz和201.75MHz。
优选的，增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，所述步骤A中的调谐基板的材料为双面敷铜的高频FR4环氧玻璃纤维基板。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明将声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路集成封装在同一封装体内，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点。
2、本发明有助于改善声表面波滤波器应用系统的总体性能，所涉及集成封装结构的制作方法与常规声表面波滤波器及其应用电路的加工工艺兼容，易于同步实现。
3、本发明结构合理简单、便于安装及维护，同时生产过程简单，本发明生产成本低、易推广。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，依次进行以下步骤：
A：制作声表面波滤波器芯片和调谐基板，所述声表面波滤波器芯片为制作在ST石英压电单晶基片上的单片集成4信道声表面波滤波器组，其中心频率分别为201.00MHz、201.25MHz、201.50MHz和201.75MHz。所述调谐基板的材料为双面敷铜的高频FR4环氧玻璃纤维基板，所述调谐基板为高频双面印制电路板，其正面中部区域为芯片粘接区，其正面周边区域设置匹配调谐电路，其背面设有大面积接地金属膜；
B：用粘片红胶将声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板的芯片粘接区；
C：采用超声压焊方法键合硅铝丝引线，用信号键合引线连接声表面波滤波器芯片的信号电极和匹配调谐电路的信号电极；用接地键合引线连接声表面波滤波器芯片的地电极和芯片粘接区的地电极；所述芯片粘接区的地电极和匹配调谐电路的地电极分别通过调谐基板上的过孔与接地金属膜电气连接；
D：用导电银胶将调谐基板粘接在封装底座上，并使得调谐基板上的接地金属膜与封装底座电气连接；
E：采用超声压焊方法键合硅铝丝引线，用信号键合引线连接匹配调谐电路的信号电
极和封装底座的外引脚；
F：采用电容储能焊接方法将封帽覆盖在封装底座上，最终完成声表面波滤波器集成封装。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，其特征在于，依次进行以下步骤：
A：制作声表面波滤波器芯片和调谐基板，所述调谐基板为高频双面印制电路板，其正面中部区域为芯片粘接区，其正面周边区域设置匹配调谐电路，其背面设有大面积接地金属膜；
B：用粘片红胶将声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板的芯片粘接区；
C：采用超声压焊方法键合硅铝丝引线，用信号键合引线连接声表面波滤波器芯片的信号电极和匹配调谐电路的信号电极，用接地键合引线连接声表面波滤波器芯片的地电极和芯片粘接区的地电极，所述芯片粘接区的地电极和匹配调谐电路的地电极分别通过调谐基板上的过孔与接地金属膜电气连接；
D：用导电银胶将调谐基板粘接在封装底座上，并使得调谐基板上的接地金属膜与封装底座电气连接；
E：采用超声压焊方法键合硅铝丝引线，用信号键合引线连接匹配调谐电路的信号电极和封装底座的外引脚；
F：采用电容储能焊接方法将封帽覆盖在封装底座上，最终完成声表面波滤波器集成封装。
2.根据权利要求1所述的增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，其特征在于，所述步骤A中的声表面波滤波器芯片为制作在ST石英压电单晶基片上的单片集成4信道声表面波滤波器组，其中心频率分别为201.00MHz、201.25MHz、201.50MHz和201.75MHz。
3.根据权利要求1所述的增强抗干扰能力的滤波器集成滤波方法，其特征在于，所述步骤A中的调谐基板的材料为双面敷铜的高频FR4环氧玻璃纤维基板。
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