CN107680925A - 一种12英寸石英舟立式成型方法及12英寸石英舟 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种12英寸石英舟立式成型方法及12英寸石英舟,解决了现有技术中因技术和设备的限制,造成成本的增加及效率降低的问题;该方法包括设定槽棒尺寸,并进行若干槽棒的加工;设定顶板、底板及挡板的尺寸,并进行顶板、底板及挡板的加工;进行若干槽棒与顶板及底板的定位,并在测量后进行成型操作,形成组件一;将挡板与组件一进行定位,并进行成型操作;该装置包括顶板及底板;若干槽棒将顶板与底板连接顶板、底板及若干槽棒形成硅片放置区;挡板,设置在槽棒上,并将硅片放置区分为容量不相同的第一空间和第二空间;本发明提出的12英寸石英舟立式成型方法及12英寸石英舟能够保证合格率的同时提高成品率。
Description
技术领域
本发明涉及石英舟领域,特别是指一种12英寸石英舟立式成型方法及12英寸石英舟。
背景技术
现有技术中的6-8寸石英舟是在卧式模具的辅助支撑下通过焊接的方式进行成型,然后在成型的过程中由于石英舟的尺寸较大,在卧式焊接的过程中是需要先进行焊接,再进行开槽的方式进行成型,然后在此过程中,由于辅助模具采用铁板,因此根据季节的变化会产生热胀冷缩,因此在石英舟制作过程中的损坏,且在成型的过程中由于技术及设备的限制,因此造成石英舟在成型的过程中出现损坏,进而造成成本增加的同时使得效率降低。
发明内容
本发明提出一种12英寸石英舟立式成型方法及12英寸石英舟,解决了现有技术中因技术和设备的限制,造成成本的增加及效率降低的问题。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种石英舟立式成型方法,包括:
S1、设定槽棒尺寸,并进行若干槽棒的加工,且在若干槽棒加工后预留二次加工尺寸;
S2、设定顶板、底板及挡板的尺寸,并进行顶板、底板及挡板的加工,且在顶板、底板及挡板加工后预留为二次加工尺寸;
S3、进行若干槽棒与顶板及底板的定位,并在测量后进行成型操作,形成组件一;
S4、将挡板与组件一进行定位,并进行成型操作。
作为进一步的技术方案,S1步骤具体为:
设定槽棒尺寸,并进行3根槽棒的加工,且在若干槽棒加工后预留二次加工尺寸。
作为进一步的技术方案,S2步骤具体为:
设定顶板、底板及挡板的尺寸,并通过铣床进行顶板、底板及挡板的加工,且在顶板、底板及挡板加工后预留为二次加工磨削尺寸。
作为进一步的技术方案,步骤4包括:
S41、通过辅助设备进行挡板与组件一的定位;并对挡板及组件一进行定位点的焊接;
S42、进行挡板与组件一的三坐标测量,并在测量后进行成型操作。
作为进一步的技术方案,步骤41具体为:
通过石墨模具进行挡板与组件一的定位;并对挡板及组件一进行定位点的焊接。
作为进一步的技术方案,步骤42具体为:
进行挡板与组件一的三坐标测量,并在测量后进行挡板与组件一的整体焊接、抛光及退火操作。
作为进一步的技术方案,步骤42具体为:
进行挡板与组件一的三坐标测量,并在测量后进行挡板与组件一的整体焊接、抛光及立式退火操作后成型。
本发明还公开了一种12英寸石英舟,包括:
用于进行放置物位置限制的顶板及底板;
若干槽棒,将顶板与底板连接,且设置在顶板及底板的外围;
顶板、底板及若干槽棒形成硅片放置区;
挡板,设置在槽棒上,并将硅片放置区分为容量不相同的第一空间和第二空间。
作为进一步的技术方案,槽棒包括:
用于连接顶板及底板的棒体,设置在顶板与底板之间;
用于限定放置物位置的若干放置槽,设置在棒体上。
优选的,槽棒为3个,其中2个槽棒相对设置,另1个槽棒设置位置为2个相对设置的槽棒之间距离的中心位置。
本发明技术方案的有益效果:
1、通过分步骤精细成型的方式,进行石英舟的制作,并在制作的过程中采用立式模具进行焊接,在焊接的过程中可以实时对开槽棒的垂直度以及各槽底的平面度进行测量,确保加工过程中产品重要尺寸的合格率;
2、先进行槽棒、顶板及底板定位成型,形成组件一,并将组件一与挡板成型,这样采用先开槽后焊接的加工技术,与传统加工技术相比此技术极大的提高了加工效率,克服了对专用机械加工设备的依赖;
3、本发明的技术方案是由3根槽棒与顶板、底板和挡板组成,结构单薄,尺寸超大,退火过程中易变形;采用立式退火的方式,并采取模具支撑的方法有效的控制了产品退火过程中的变形量,确保了产品的合格率;
4、在铣床铣法兰的过程中,由于将原有的铁板更换为石墨板,有效的杜绝了由于铁板在冬季热胀冷缩的原因导致的法兰炸裂问题,由于石墨的膨胀系数小,对石英板的影响较小,防止了炸裂的发生;
5、结构合理,配合本发明的方法能够在制作的过程减少各组成部分的算坏,在降低成不的同时提高效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种石英舟立式成型方法的流程图;
图2为本发明中石英舟的结构示意图。
图中:
1、顶板;2、底板;3、槽棒;4、硅片放置区;41、第一空间;42、第二空间;5、挡板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明提出了一种石英舟立式成型方法,包括:
设定槽棒尺寸,并进行若干槽棒的加工,且在若干槽棒加工后预留二次加工尺寸;具体的根据实际的需要设定槽棒尺寸,并进行3根槽棒的加工,是槽棒上形成若干的储物槽,且在若干槽棒加工后预留二次加工尺寸,这样能够在成型过程中或成型后进行精细加工以保证形成的储物槽能够更好的进行使用;
根据人员及设备的空余情况,可以在槽棒加工的同时也可以在槽棒加工完成后进行顶板、底板及挡板的加工,其中,
设定顶板、底板及挡板的尺寸,并进行顶板、底板及挡板的加工,且在顶板、底板及挡板加工后预留为二次加工尺寸;具体的,配合槽棒的尺寸设定顶板、底板及挡板的尺寸,并通过铣床进行顶板、底板及挡板的加工,且在顶板、底板及挡板加工后预留为二次加工磨削尺寸;这样当加工完成后能够分别进行顶板、底板及挡板的进一步加工,以及更好的进行使用;
在顶板、底板及挡板加工的过程中,分别通过铣床进行加工,现有技术的做法是在加工过程中需要将顶板、底板或挡板固定在铁板上再加工,但冬季铁板由于热胀冷缩的问题,尺寸会发生变化,会引起产品的炸裂,所以本发明中通过石墨板进行顶板、底板或挡板的固定,由于石墨的膨胀系数小,不会因为温度的变化发生尺寸的变化,杜绝了铣的过程中的顶板、底板及挡板炸裂问题
进行若干槽棒与顶板及底板的定位,并在测量后进行成型操作,形成组件一;在此过程中,需要将槽棒与顶板及底板进行定位,并确定好焊接所需的焊点,这样在焊接的过程中一方面能够更好的保证焊接的牢固度,另一方面能够更为便捷的进行焊接;这样将若干的槽板、顶板及底板焊接完成后便形成了组件一;
将挡板与组件一进行定位,并进行成型操作;具体的,在挡板与组件一进行成型过程中,首先,通过辅助设备进行挡板与组件一的定位;并对挡板及组件一进行定位点的焊接;具体的,通过石墨模具进行挡板与组件一的定位;并对挡板及组件一进行定位点的焊接;
其次,进行挡板与组件一的三坐标测量,并在测量后进行成型操作;具体的,具体的,进行挡板与组件一的三坐标测量,并在测量后进行挡板与组件一的整体焊接、抛光及退火操作;在本发明中,进一步的,进行挡板与组件一的三坐标测量,并在测量后进行挡板与组件一的整体焊接、抛光及立式退火操作后成型;
如图2,本发明还公开了一种石英舟,包括:
若干槽棒3设置在顶板1及底板2之间;若干槽棒3将顶板1与底板2连接,且设置在顶板1及底板2的外围;这样顶板1、底板2及若干槽棒3形成硅片放置区4;这样通过硅片放置区4与若干槽棒3的配合进行硅片的盛放;本发明中,优选的,槽棒3为3个,其中2个槽棒3相对设置,另1个槽棒3设置位置为2个相对设置的槽棒3之间距离的中心位置,具体的,本发明中顶板1为圆形,将顶板1分为4等份,三个槽棒3分别设置在三个等分线上;底板2与顶板1的设置相同,本发明不在进一步赘述;
挡板5设置在槽棒3上,并将硅片放置区4分为容量不相同的第一空间41和第二空间42;这样通过第一空间41和第二空间42能够更好的进行硅片的储备,并且能够合理的利用硅片放置区4,能够在增加整体的强度的同时,更好的避免硅片之间的碰撞;
其中,
槽棒3包括棒体及若干放置槽,该棒体设置在顶板1与底板2之间;若干放置槽设置在棒体上;且不同棒体上的放置槽与另外两个棒体上的放置槽设置完成后相对应,这样,当放置硅片后能够更好的限制硅片的位置,进而避免硅片相互之间的碰撞。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种12英寸石英舟立式成型方法,其特征在于,包括:
S1、设定槽棒尺寸,并进行若干槽棒的加工,且在若干槽棒加工后预留二次加工尺寸;
S2、设定顶板、底板及挡板的尺寸,并进行顶板、底板及挡板的加工,且在顶板、底板及挡板加工后预留为二次加工尺寸;
S3、进行若干槽棒与顶板及底板的定位,并在测量后进行成型操作,形成组件一;
S4、将挡板与组件一进行定位,并进行成型操作。
2.如权利要求1所述的12英寸石英舟立式成型方法,其特征在于,所述S1步骤具体为:
设定槽棒尺寸,并进行3根槽棒的加工,且在若干槽棒加工后预留二次加工尺寸。
3.如权利要求1所述的12英寸石英舟立式成型方法,其特征在于,所述S2步骤具体为:
设定顶板、底板及挡板的尺寸,并通过铣床进行顶板、底板及挡板的加工,且在顶板、底板及挡板加工后预留为二次加工磨削尺寸。
4.如权利要求1所述的12英寸石英舟立式成型方法,其特征在于,所述步骤4包括:
S41、通过辅助设备进行挡板与组件一的定位;并对挡板及组件一进行定位点的焊接;
S42、进行挡板与组件一的三坐标测量,并在测量后进行成型操作。
5.如权利要求4所述的12英寸石英舟立式成型方法,其特征在于,所述步骤41具体为:
通过石墨模具进行挡板与组件一的定位;并对挡板及组件一进行定位点的焊接。
6.如权利要求4所述的12英寸石英舟立式成型方法,其特征在于,所述步骤42具体为:
进行挡板与组件一的三坐标测量,并在测量后进行挡板与组件一的整体焊接、抛光及退火操作。
7.如权利要求6所述的12英寸石英舟立式成型方法,其特征在于,所述步骤42具体为:
进行挡板与组件一的三坐标测量,并在测量后进行挡板与组件一的整体焊接、抛光及立式退火操作后成型。
8.一种使用如权利要求1-7任一项所述的方法制作的12英寸石英舟,其特征在于,包括:
用于进行放置物位置限制的顶板(1)及底板(2);
若干槽棒(3),将所述顶板(1)与所述底板(2)连接,且设置在所述顶板(1)及所述底板(2)的外围;
所述顶板(1)、所述底板(2)及若干槽棒(3)形成硅片放置区(4);
挡板(5),设置在所述槽棒(3)上,并将所述硅片放置区(4)分为容量不相同的第一空间(41)和第二空间(42)。
9.如权利要求8所述的12英寸石英舟,其特征在于,所述槽棒(3)包括:
用于连接所述顶板(1)及所述底板(2)的棒体,设置在所述顶板(1)与所述底板(2)之间;
用于限定放置物位置的若干放置槽,设置在所述棒体上。
10.如权利要求8所述的12英寸石英舟,其特征在于,所述槽棒(3)为3个,其中2个槽棒(3)相对设置,另1个槽棒(3)设置位置为2个相对设置的槽棒(3)之间距离的中心位置。
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---|---|
CN (1) | CN107680925A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109879586A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-06-14 | 浙江鸿达石英电子科技有限公司 | 一种应用于石英产品的自动定位设备 |
CN109887873A (zh) * | 2019-02-14 | 2019-06-14 | 扬州美和光电科技有限公司 | 一种高品质石英舟的生产加工方法 |
CN110975781A (zh) * | 2019-12-21 | 2020-04-10 | 张忠恕 | 一种筛板式反应器石英载体及其加工工艺 |
CN116804272A (zh) * | 2023-08-28 | 2023-09-26 | 江苏宏伟石英科技有限公司 | 一种lpcvd挡板式石英舟及其制备工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269503A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリカガラスウェーハボートの製造方法 |
CN204354326U (zh) * | 2014-12-09 | 2015-05-27 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种小舟一次性组立治具 |
CN204497206U (zh) * | 2015-04-27 | 2015-07-22 | 中建材浚鑫科技股份有限公司 | 一种新型石英舟架 |
CN205406500U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-07-27 | 天津中环半导体股份有限公司 | 一种用于纸源立式扩散工艺的扩散舟 |
CN206022329U (zh) * | 2016-08-02 | 2017-03-15 | 北京凯德石英股份有限公司 | 一种12英寸石英舟 |
-
2016
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269503A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリカガラスウェーハボートの製造方法 |
CN204354326U (zh) * | 2014-12-09 | 2015-05-27 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种小舟一次性组立治具 |
CN204497206U (zh) * | 2015-04-27 | 2015-07-22 | 中建材浚鑫科技股份有限公司 | 一种新型石英舟架 |
CN205406500U (zh) * | 2016-03-03 | 2016-07-27 | 天津中环半导体股份有限公司 | 一种用于纸源立式扩散工艺的扩散舟 |
CN206022329U (zh) * | 2016-08-02 | 2017-03-15 | 北京凯德石英股份有限公司 | 一种12英寸石英舟 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109887873A (zh) * | 2019-02-14 | 2019-06-14 | 扬州美和光电科技有限公司 | 一种高品质石英舟的生产加工方法 |
CN109887873B (zh) * | 2019-02-14 | 2021-02-23 | 扬州美和光电科技有限公司 | 一种高品质石英舟的生产加工方法 |
CN109879586A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-06-14 | 浙江鸿达石英电子科技有限公司 | 一种应用于石英产品的自动定位设备 |
CN110975781A (zh) * | 2019-12-21 | 2020-04-10 | 张忠恕 | 一种筛板式反应器石英载体及其加工工艺 |
CN110975781B (zh) * | 2019-12-21 | 2024-03-29 | 北京凯德石英股份有限公司 | 一种筛板式反应器石英载体及其加工工艺 |
CN116804272A (zh) * | 2023-08-28 | 2023-09-26 | 江苏宏伟石英科技有限公司 | 一种lpcvd挡板式石英舟及其制备工艺 |
CN116804272B (zh) * | 2023-08-28 | 2023-11-28 | 江苏宏伟石英科技有限公司 | 一种包含lpcvd挡板式石英舟的制备装置 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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