CN107674598A - 一种聚酯补强复合材料及其制备方法 - Google Patents

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胡必刚
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Abstract

本发明公开了一种聚酯补强复合材料及其制备方法，属于补强材料加工技术领域，该聚酯补强复合材料，包括如下重量比成分：核壳型复合聚酯纤维膜15‑20％，改性聚酯树脂胶黏剂15‑25％，离型纸50‑70％，其中，改性聚酯树脂胶黏剂是以异氰酸酯为固化剂，环氧树脂为改性剂，饱和聚酯树脂为基体，采用共混改性的方法制备而成，本本发明制备的聚酯补强复合材料具有优异的耐溶剂性、剥离强度、耐热性，可广泛应用于柔性电路板上。

Description

一种聚酯补强复合材料及其制备方法
技术领域
本发明属于柔性电路板加工技术领域，具体涉及补强复合材料领域，具体涉及一种聚酯补强复合材料及其制备方法。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。为了使柔性线路板上进行焊接或插拔器时有足够的支撑强度，柔性线路板常常需要在局部位置粘结上补强作为支撑体，提高插接部位的强度，方便产品的整体组成。
目前补强板主要有不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板，用在柔性电路板的补强材料主要是聚脂补强板、聚酰亚胺补强板，聚酯树脂由于具备高强度、耐热性好，光降解度低的优点而被广发应用在电子方面，聚脂补强复合材料是以聚酯树脂作为基材，涂覆胶层压合制备而成，如中国专利公布号CN104582242A以聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯制备的耐热性好，成本低的补强板，但聚脂补强复合材料由于聚酯树脂的合成方式的不同，导致复合补强材料出现不同的问题，涂覆的纯聚酯胶黏剂是耐热性较差和剥离强度不高，导致后期补强复合材料的表面缺陷，如抗老化性差等特点。
发明内容
根据以上现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提出一种性能优异的成本低的聚酯补强复合材料及其制备方法，为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种聚酯补强复合材料，包括如下重量比成分：核壳型复合聚酯纤维膜15-20％，改性聚酯树脂胶黏剂15-25％，离型纸50-70％。
优选的，所述聚酯补强复合材料包括如下重量比成分：核壳型复合聚酯纤维膜18％，改性聚酯树脂胶黏剂20％，离型纸62％。
优选的，所述核壳型复合聚酯纤维膜是采用各向异性熔融的芳香聚酯为核和柔性热塑性聚合物为壳制备的纤维制备而成，厚度为62-68μm，该复合纤维膜具有高强度，优良的耐久性，耐热性和耐磨性。
优选的，所述改性聚酯树脂胶黏剂是以异氰酸酯为固化剂，环氧树脂为改性剂，饱和聚酯树脂为基体，采用共混改性的方法制备而成，其中，饱和聚酯树脂、异氰酸酯及环氧树脂的质量比为10:0.5-1.5:2-4。选用多官能异氰酸脂作为饱和聚酯树脂的固化剂，引入适量环氧树脂来共混改性，通过增加聚酯胶粘剂的网状交联密度以改善胶粘剂耐热性。
一种聚酯补强复合材料的制备方法，具体步骤如下：
1)改性聚酯树脂胶黏剂的制备：按质量比称取饱和聚酯树脂、环氧树脂和异氰酸酯，将饱和聚酯树脂、环氧树脂、异氰酸酯和溶剂混合，进行高速共混改性30-45min，冷却，制备成改性聚酯树脂胶液；
2)将核壳型复合聚酯纤维膜先进行放卷，然后将改性聚酯树脂胶液均匀的涂覆在核壳型复合聚酯纤维膜，控制干胶厚度为57-63μm，预烘，压合，最后将压合的涂胶聚酯膜的胶面与离型纸进行贴合，烘干，收卷，得成品。
优选的，所述溶剂为丙酮添加量为饱和聚酯树脂量1-1.5倍。
优选的，所述高速共混改性的温度为230-265℃。
优选的，所述预烘的温度为80-90℃，时间5-10min，所述烘干的温度为100-120℃，时间1.5-2h。
优选的，所述压合先在温度180℃下预压10s,然后在温度180℃，压力100-120kgf/cm，压合80-120s，提高附着能和剥离强度。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明采用核壳型复合聚酯纤维膜作为补强复合材料基材，该复合纤维膜具有高强度，优良的耐久性，耐热性和耐磨性。
2.本发明采用环氧树脂共混改性饱和聚酯树脂制备聚酯胶黏剂，通过增加聚酯胶粘剂的网状交联密度以改善胶粘剂耐热性，提高聚酯补强复合材料的耐热性和抗老化性能。
3.本发明采用先预压再压合的压合方法，具有提高附着能和剥离强度。
具体实施方式
下面通过对实施例的描述，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
实施例1
一种聚酯补强复合材料，包括如下重量比成分：核壳型复合聚酯纤维膜18％，改性聚酯树脂胶黏剂20％，离型纸62％。
一种聚酯补强复合材料的制备方法，具体步骤如下：
1)改性聚酯树脂胶黏剂的制备：按质量比10:2.5:1称取饱和聚酯树脂、环氧树脂和异氰酸酯，将饱和聚酯树脂、环氧树脂、异氰酸酯和丙酮溶剂混合，在温度245℃下进行高速共混改性40min，出料，冷却至室温，得改性聚酯树脂胶液；丙酮添加量为饱和聚酯树脂量1.5倍
2)将厚度为65μm，质量占比18％的由各向异性熔融的芳香聚酯为核和柔性热塑性聚合物为壳制备的纤维制备而成的核壳型复合聚酯纤维膜先进行放卷，在放卷的过程中会对核壳型复合聚酯纤维膜进行热晕，保证核壳型复合聚酯纤维膜的光滑平整，热晕的温度在80-120℃，然后取质量占比20％的上述改性聚酯树脂胶液均匀的涂覆在经过放卷的核壳型复合聚酯纤维膜上，控制干胶厚度为60μm，在温度90℃，预烘7min，然后先在温度180℃，无压力下预热10s,然后在温度180℃，压力120kgf/cm，压合80s，最后将压合的涂胶聚酯膜的胶面与离型纸进行贴合，在温度110℃烘干1.5h，收卷，得成品，整体厚度在125μm。
实施例2
本实施例中聚酯补强复合材料的制备方法同实施例1，不同的是，一种聚酯补强复合材料，包括如下重量比成分：核壳型复合聚酯纤维膜15％，改性聚酯树脂胶黏剂15％，离型纸70％，其中，饱和聚酯树脂、环氧树脂和异氰酸酯的质量比为10:2:0.5。
实施例3
本实施例中聚酯补强复合材料的制备方法同实施例2，不同的是，一种聚酯补强复合材料，包括如下重量比成分：核壳型复合聚酯纤维膜20％，改性聚酯树脂胶黏剂25％，离型纸55％，其中，饱和聚酯树脂、环氧树脂和异氰酸酯的质量比为10:2:0.5。
对实施例1-3制备的聚酯补强复合材料进行性能测试，测试结果如下：
上面结合具体实施例对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种聚酯补强复合材料，其特征在于，包括如下重量比成分：核壳型复合聚酯纤维膜15-20％，改性聚酯树脂胶黏剂15-25％，离型纸50-70％。
2.根据权利要求1所述的聚酯补强复合材料，其特征在于，所述聚酯补强复合材料包括如下重量比成分：核壳型复合聚酯纤维膜18％，改性聚酯树脂胶黏剂20％，离型纸62％。
3.根据权利要求1所述的聚酯补强复合材料，其特征在于，所述核壳型复合聚酯纤维膜是采用各向异性熔融的芳香聚酯为核和柔性热塑性聚合物为壳制备的纤维制备而成，厚度为62-68μm。
4.根据权利要求1所述的聚酯补强复合材料，其特征在于，所述改性聚酯树脂胶黏剂是以异氰酸酯为固化剂，环氧树脂为改性剂，饱和聚酯树脂为基体，采用共混改性的方法制备而成，其中，饱和聚酯树脂、异氰酸酯及环氧树脂的质量比为10:0.5-1.5:2-4。
5.一种权利要求1-4任一所述的聚酯补强复合材料的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
1)改性聚酯树脂胶黏剂的制备：按质量比称取饱和聚酯树脂、环氧树脂和异氰酸酯，将饱和聚酯树脂、环氧树脂、异氰酸酯和溶剂混合，进行高速共混改性30-45min，冷却，制备成改性聚酯树脂胶液；
2)将核壳型复合聚酯纤维膜先进行放卷，然后将改性聚酯树脂胶液均匀的涂覆在核壳型复合聚酯纤维膜，控制干胶厚度为57-63μm，预烘，压合，最后将压合的涂胶聚酯膜的胶面与离型纸进行贴合，烘干，收卷，得成品。
6.根据权利要求5所述的聚酯补强复合材料的制备方法，其特征在于，所述溶剂为丙酮添加量为饱和聚酯树脂量1-1.5倍。
7.根据权利要求5所述的聚酯补强复合材料的制备方法，其特征在于，所述高速共混改性的温度为230-265℃。
8.根据权利要求5所述的聚酯补强复合材料的制备方法，其特征在于，所述预烘的温度为80-90℃，时间5-10min，所述烘干的温度为100-120℃，时间1.5-2h。
9.根据权利要求5所述的聚酯补强复合材料的制备方法，其特征在于，所述压合先在温度180℃下预压10s,然后在温度180℃，压力100-120kgf/cm，压合80-120s。
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