CN107671478B - 一种便于装配电极的模具结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到一种便于装配电极的模具结构,包括上定位板和下定位板;所述上定位板呈长方体,所述上定位板中部开有组装口,所述组装口呈方形,所述上定位板前后两侧装有立柱,所述立柱通过底端的定位柱与下定位板上的定位孔对应连接,所述下定位板呈长方体,所述下定位板中部的托槽与组装口相对应,所述下定位板与模块底板固定连接。采用上述结构后,本发明采用卡口式限位方法对电极片进行限位处理。通过上定位板和下定位板的框架锁定,再通过“T”型插口和“一”字型插口进行选择性匹配电极片并进行限位。在生产效率方面,两种方案都能进行快速墩制模具,并快速拼装焊接,起到提高生产效率的作用。
Description
技术领域
本发明涉及电器设备的模具结构,特别是一种便于装配电极的模具结构。
背景技术
随着科技的发展,工业产品小型化、轻型化的发展需求越发强烈,对功率半导体器件提出更高的要求,正朝着小型化、集成化、智能化的方向发展,而功率半导体器件的焊接可靠性是其可靠应用的重要保证。功率模块的创新与封装工艺,已成为世界各国工业机电一体化和自动化控制等领域内竞争最为激烈的阵地。为实现用电设备的高效节能,同时实现工控设备的小型化、轻型化、智能化,需要从新材料应用上创新,以此推动电力电子器件制造工艺的技术创新,提高器件的可靠性
在功率模块中,芯片及电极的焊接可靠性是非常重要的,若模块芯片的焊接点存在虚焊会引起焊点接触内阻增大,通流时焊点过热造成管芯长时间超温会造成芯片过结温失效,引起整台设备烧毁,严重地甚至造成安全事故,因此焊接时烧结定位显得尤为重要
中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于电极及模具结构的发明,该发明的授权公众号为:CN 105945484 A。包括散热下定位板、绝缘陶瓷层、连接电路层和电极,绝缘陶瓷层固定安装在散热下定位板的上表面上,连接电路层固定安装在绝缘陶瓷层的上表面上,电极固定焊接在连接电路层的上表面,在电极焊脚与连接电路层之间设有咬合结构,所述咬合结构为在连接电路层上的电极预定焊接位置处设有咬合内凹限位孔,在电极焊脚的底部设有咬合凸体,咬合内凹限位孔的形状大小与咬合凸体相对应,电极通过焊脚上的咬合凸体固定安装在咬合内凹限位孔中。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是本发明提供了一种多样性、实用性能高和快速拆装的一种便于装配电极的模具结构。
为解决上述的技术问题,本发明提供了一种便于装配电极的模具结构,包括上定位板和下定位板;所述上定位板呈长方体,所述上定位板中部开有组装口,所述组装口呈方形,所述上定位板前后两侧装有立柱,所述立柱通过底端的定位柱与下定位板上的定位孔对应连接,所述下定位板呈长方体,所述下定位板中部的托槽与组装口相对应,所述下定位板与模块底板固定连接。
进一步,所述组装口的前后两侧开有“T”型插口,所述“T”型插口与极片卡和连接,所述极片通过托脚与垫脚固定连接,所述托脚呈垂直弯折状,所述垫脚呈水平方片状。
更进一步,所述托脚附着在下定位板与托槽台阶处,所述垫脚支撑在由限位凸起围城的限位槽内。
更进一步,所述组装口的前后两侧开有“一”字型插口,所述“一”字型插口与极片卡和连接,所述极片通过托脚与垫脚固定连接,所述托脚呈垂直弯折状,所述垫脚呈水平方片状。
更进一步,所述托脚附着在下定位板与托槽台阶处,所述垫脚支撑在由限位凸起围城的限位槽内。
采用上述结构后,本发明一种便于装配电极的模具结构与现有技术相比较,从结构上来看,本发明采用卡口式限位方法对电极片进行限位处理。通过上定位板和下定位板的框架锁定,再通过“T”型插口和“一”字型插口进行选择性匹配电极片并进行限位。在生产效率方面,两种方案都能进行快速墩制模具,并快速拼装焊接,起到提高生产效率的作用。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明一种便于装配电极的模具结构的第一方案组装图。
图2为本发明一种便于装配电极的模具结构的第二方案组装图。
图3为本发明一种便于装配电极的模具结构的立柱的主视图。
图4为本发明一种便于装配电极的模具结构的极片的外观图。
图中:1为上定位板、2为组装口、3为“T”型插口、5为锁紧螺母、6为立柱、6-1为六棱柱、6-2为定位柱、7为下定位板、7-1为托槽、8为限位凸起、8-1为限位槽、9为定位孔、10为“一”字型插口、11为极片、12为托脚、13为垫脚、14为模块底板。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示,一种便于装配电极的模具结构,包括上定位板和下定位板;所述上定位板1呈长方体,所述上定位板1中部开有组装口2,所述组装口2呈方形,所述上定位板1前后两侧装有立柱6,所述立柱6通过底端的定位柱6-2与下定位板7上的定位孔9对应连接,所述下定位板7呈长方体,所述下定位板7中部的托槽7-1与组装口2相对应,所述下定位板7与模块底板14固定连接。其中,本发明采用先构建框架,再进行极片11的安装或者先安装极片在构建框架的两种方式进行装配。这两者都是通过上定位板1前后两侧装有的立柱6与正下方的下定位板7固定连接,并且让下定位板7中部的托槽7-1与上定位板1中部开有组装口2相对应。由于方形的组装口2可以更加直观的观察下定位板7的安装情况。
第一种方案,如图1和图4所示,所述组装口2的前后两侧开有“T”型插口3,所述“T”型插口3与极片11卡和连接,所述极片11通过托脚12与垫脚13固定连接,所述托脚12呈垂直弯折状,所述垫脚13呈水平方片状。其中,将组装口2的前后两侧开有“T”型插口3,所述“T”型插口3是可以后期插入极片11的特殊插口,可供极片11进行后期位置调整并进行有效定位。极片11通过托脚12与垫脚13固定连接。所述极片11下方的托脚12与“T”型插口3的开口的尺寸相匹配。但是极片11本体的宽度尺寸大于“T”型插口3的开口的宽度尺寸。这样当极片11下端的托脚12顺着“T”型插口3的开口自由下落时,极片11会收到“T”型插口3前端横向开口的限制,无法前后运动并达到限位的效果。
如图1和图4所示,所述托脚12附着在下定位板7与托槽7-1台阶处,所述垫脚13支撑在由限位凸起8围城的限位槽8-1内。其中,为了进一步稳定极片11,将所述托脚12与下定位板7与托槽7-1形成的台阶面进行附着。再将垫脚13支撑在由限位凸起8围城的限位槽8-1内。双保险的固定方式,能够增强极片11下半部分的稳定性。
第二方案,如图2和图4所示,所述组装口2的前后两侧开有“一”字型插口10,所述“一”字型插口10与极片11卡和连接,所述极片11通过托脚12与垫脚13固定连接,所述托脚12呈垂直弯折状,所述垫脚13呈水平方片状。其中,将组装口2的前后两侧开有“一”字型插口10,所述“一”字型插口10是可以后期插入极片11的特殊插口,可供极片11进行后期位置调整并进行有效定位。极片11通过托脚12与垫脚13固定连接。
如图1和图4所示,所述托脚12附着在下定位板7与托槽7-1台阶处,所述垫脚13支撑在由限位凸起8围城的限位槽8-1内。其中,为了进一步稳定极片11,将所述托脚12与下定位板7与托槽7-1形成的台阶面进行附着。再将垫脚13支撑在由限位凸起8围城的限位槽8-1内。双保险的固定方式,能够增强极片11下半部分的稳定性。
综上,本发明采用卡口式限位方法对电极片进行限位处理。通过上定位板和下定位板的框架锁定,再通过“T”型插口和“一”字型插口进行选择性匹配电极片并进行限位。在生产效率方面,两种方案都能进行快速墩制模具,并快速拼装焊接,起到提高生产效率的作用。
但是,在这两方案中,第一方案稍优于第二方案,相比较之下第一方案有较高的容错率和方便进行后期装配选择。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域熟练技术人员应当理解,这些仅是举例说明,可以对本实施方式作出多种变更或修改,而不背离本发明的原理和实质,本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。
Claims (1)
1.一种便于装配电极的模具结构,包括上定位板和下定位板;其特征是:所述上定位板(1)呈长方体,所述上定位板(1)中部开有组装口(2),所述组装口(2)呈方形,所述上定位板(1)前后两侧装有立柱(6),所述立柱(6)通过底端的定位柱(6-2)与下定位板(7)上的定位孔(9)对应连接,所述下定位板(7)呈长方体,所述下定位板(7)中部的托槽(7-1)与组装口(2)相对应,所述下定位板(7)与模块底板(14)固定连接;
所述组装口(2)的前后两侧开有“T”型插口(3),所述“T”型插口(3)与极片(11)卡合连接,所述极片(11)通过托脚(12)与垫脚(13)固定连接,所述托脚(12)呈垂直弯折状,所述垫脚(13)呈水平方片状;
所述托脚(12)附着在下定位板(7)与托槽(7-1)台阶处,所述垫脚(13)支撑在由限位凸起(8)围成的限位槽(8-1)内;
所述极片(11)下方的托脚(12)与“T”型插口(3)的开口的尺寸相匹配,极片(11)本体的宽度尺寸大于“T”型插口(3)的开口的宽度尺寸,极片(11)下端的托脚(12)顺着“T”型插口(3)的开口自由下落时,极片(11)会受到“T”型插口(3)前端横向开口的限制;
所述立柱6顶部通过锁紧螺母(5)与上定位板(1)连接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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CB03 | Change of inventor or designer information | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Yan Hui Inventor after: Yan Tinggang Inventor before: Yan Hui Inventor before: Yan Yangang |
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |