CN107667407B - 线圈构造体以及磁性部件 - Google Patents

线圈构造体以及磁性部件 Download PDF

Info

Publication number
CN107667407B
CN107667407B CN201680003068.2A CN201680003068A CN107667407B CN 107667407 B CN107667407 B CN 107667407B CN 201680003068 A CN201680003068 A CN 201680003068A CN 107667407 B CN107667407 B CN 107667407B
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating trip
dielectric constant
insulating
low
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680003068.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107667407A (zh
Inventor
池田康亮
比留间义明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Publication of CN107667407A publication Critical patent/CN107667407A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107667407B publication Critical patent/CN107667407B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08—Cooling; Ventilating
    • H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F30/00—Fixed transformers not covered by group H01F19/00
    • H01F30/06—Fixed transformers not covered by group H01F19/00 characterised by the structure
    • H01F30/10—Single-phase transformers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/06—Insulation of windings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Insulating Of Coils (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)

Abstract

一种线圈构造体，具有：由导体构成的线圈150、以及被设置在构成所述线圈150的所述导体之间的绝缘片100。所述绝缘片100被设置有两个以上。两个以上的所述绝缘片100至少具有两种以上不同热传导率或介电常数的绝缘片100。

Description

线圈构造体以及磁性部件
技术领域
本发明涉及线圈构造体、以及，含有线圈构造体的变压器、电感、阻流线圈等磁性部件。
背景技术
以往，用于磁性部件的变压器已被普遍认知。作为像这样的变压器，一般被熟知的是多个线圈基板重叠的变压器，并且线圈基板之间是通过绝缘片绝缘。在特开2014-56868号专利中，将第一印刷线圈基板与第二印刷线圈基板之间设置有绝缘片的变压器作为以往技术进行了列举。并且，在特开2014-56868号专利中，还提出了一种：取代该绝缘片，在由具有电气绝缘性的树脂等绝缘部件构成的基板的内部埋入有由铜等金属构成的导体的变压器。
在使用绝缘片和将绝缘部件埋入导体的情况下，通常是使用一种类型的绝缘片和绝缘部件。并且，绝缘片和绝缘部件始终只是作为对绝缘性进行担保而使用的，并没有推断过其会发挥出其他的功能。因此，在只是用一种类型的热传导率较低的绝缘片，或是在只是用一种类型的介电常数较高的绝缘片的情况下，会产生诸如无法实现充分的散热性的问题。另一方面，在只是用一种类型的热传导率较高的绝缘片，或是在只是用一种类型的介电常数较高的绝缘片的情况下，也有可能无法期待足够的绝缘效果。
发明内容
本发明鉴于上述问题的解决，目的是提供一种在担保绝缘性的同时，例如能够实现充分的散热性的线圈构造体以及变压器。
本发明所涉及的线圈构造体，其特征在于，包括：
线圈，由导体构成；以及
绝缘片，被设置在构成所述线圈的所述导体之间，
其中，所述绝缘片被设置有两个以上，
两个以上的所述绝缘片至少具有两种以上不同热传导率或介电常数的绝缘片。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，两个以上的所述绝缘片具有低热传导率绝缘片、以及比所述低热传导率绝缘片的热传导率更高的高热传导率绝缘片。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，所述绝缘片被设置有三个以上，
所述高热传导率绝缘片的数量比所述低热传导率绝缘片的数量更多。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，所述高热传导率绝缘片的热传导率为所述低热传导率绝缘片的热传导率的两倍以上。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，所述高热传导率绝缘片位于最外层。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，所述绝缘片被设置有三个以上，
所述高热传导率绝缘片位于三个以上的所述绝缘片的厚度方向的中央部分上。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，两个以上的所述绝缘片具有低介电常数绝缘片、以及比所述低介电常数绝缘片的介电常数更高的高介电常数绝缘片。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，所述绝缘片被设置有三个以上，
所述低介电常数绝缘片的数量比所述高介电常数绝缘片的数量更多。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，所述高介电常数绝缘片的厚度比所述低介电常数绝缘片的厚度更厚。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，所述绝缘片被设置有三个以上，
三个以上的所述绝缘片具有第一绝缘片、第二绝缘片、以及第三绝缘片，
所述第一绝缘片的热传导率比所述第二绝缘片的热传导率更高，
所述第二绝缘片的热传导率比所述第三绝缘片的热传导率更高。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，构成所述线圈的所述导体之间被设置有三个以上的所述绝缘片，
三个以上的所述绝缘片具有两个低热传导率绝缘片、以及比所述低热传导率绝缘片的热传导率更高的高热传导率绝缘片，
两个以上的所述低热传导率绝缘片之间被设置有所述高热传导率绝缘片，
所述高热传导率绝缘片的周缘部的厚度比所述高热传导率绝缘片的中心部的厚度更薄。
在本发明所涉及的线圈构造体中，也可以是：
其中，构成所述线圈的所述导体之间被设置有三个以上的所述绝缘片，
三个以上的所述绝缘片具有两个高介电常数绝缘片、以及比所述高介电常数绝缘片的介电常数更低的低介电常数绝缘片，
两个所述高介电常数绝缘片之间被设置有所述低介电常数绝缘片，
所述低介电常数绝缘片的周缘部的厚度比所述低介电常数绝缘片的中心部的厚度更薄。
本发明所涉及的磁性部件，其特征在于，包括：
具有脚部的核心；以及
被卷装在所述脚部上的上述线圈构造体。
发明效果
在本发明中，是使用至少具有两种以上不同热传导率或介电常数的绝缘片。因此，就能够在担保绝缘性的同时，例如实现充分的散热性。
简单附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的磁性部件的侧方截面图。
图2是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态一的侧方截面图。
图3是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态二的侧方截面图。
图4是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态三的侧方截面图。
图5是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态四的侧方截面图。
图6是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态五的侧方截面图。
图7是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态六的侧方截面图。
图8是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态七的侧方截面图。
图9是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态八的侧方截面图。
图10是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态九的侧方截面图。
图11是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态十的侧方截面图。
图12是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态十一的侧方截面图。
图13是可用于本发明的第一实施方式的线圈构造体的形态十二的侧方截面图。
图14是可用于本发明的第二实施方式的线圈构造体的形态一的侧方截面图。
图15是可用于本发明的第二实施方式的线圈构造体的形态二的侧方截面图。
图16是可用于本发明的第二实施方式的线圈构造体的形态三的侧方截面图。
图17是可用于本发明的第二实施方式的线圈构造体的形态一的侧方截面图。
图18是可用于本发明的另一种方式的线圈构造体的形态二的侧方截面图。
图19是可用于本发明的第三实施方式的线圈构造体的形态一的侧方截面图。
图20是可用于本发明的第三实施方式的线圈构造体的形态二的侧方截面图。
图21是可用于本发明的第三实施方式的线圈构造体的形态三的侧方截面图。
图22是可用于本发明的实施方式的磁性部件的另一例的侧方截面图。
具体实施方式
第一实施方式
《构成》
如图1所示，本实施方式的磁性部件具有：具有胴体部82以及脚部81的核心80、以及被卷装在脚部81上的线圈构造体。作为磁性部件的一例，可以列举的有：变压器、电感、阻流线圈等。在本实施方式中，虽然以下将使用变压器作为磁性部件来进行说明，但是并不仅限于此。
如图2至图13所示，本实施方式的线圈构造体具有：由铜等导体构成的线圈150、以及被设置在构成线圈150的导体之间的两个以上的绝缘片100。两个以上的绝缘片100至少具有两种以上不同热传导率或介电常数的绝缘片100。另外，还设置有：沿线圈150的线轴(假象的直线)卷装的，并且用于使被卷装在绝缘片100的表面上的线圈150通过的通过孔(未图示)。
本实施方式的磁性部件还具有与核心80的端面接触的散热片(fin)等的散热体91、92。
在图1所示的形态中，散热体91、92具有：与核心80的第一端面(图1中的上侧端面)接触的第一散热体91、以及与核心80的第二端面(图1中的下侧端面)接触的第二散热体92。
线圈构造体具有：第一线圈构造体、以及被与第一线圈构造体隔开设置的第二线圈构造体。第一线圈构造体以及第二线圈构造体各自具有：线圈150、以及两个以上的绝缘片100。在图1所示的形态中，第一线圈构造体构成一次线圈10，第二线圈构造体构成二次线圈20。
如图1所示，本实施方式的变压器具有：一次线圈10以及二次线圈20。并且，一次线圈10以及二次线圈20各自被卷装在核心80的脚部81上。在图1所示的形态中，虽然一次线圈10被设置有两个，二次线圈20也被设置有两个，但是并不仅限于此形态，也可以是一次线圈10以及二次线圈20各自分别被设置有一个的形态，也可以是一次线圈10以及二次线圈20各自分别被设置有三个以上的形态。以下，在无特别说明的情况下，将在不区分一次线圈10与二次线圈20的情况下进行说明。本实施方式的形态可以采用一次线圈10(也就是第一线圈构造体)，也可以采用二次线圈20(也就是第二线圈构造体)，还可以各自采用一次线圈10以及二次线圈20。另外，作为一次线圈10以及二次线圈20被分别设置有一个的形态，可以采用例如如图22所示的形态。
两个以上的绝缘片100也可以具有：低热传导率绝缘片120、以及比低热传导率绝缘片120的热传导率更高的高热传导率绝缘片110。另外，高热传导率绝缘片110也可以具有填充物(Filler)，并且由于该填充物使得其热传导率比低热传导率绝缘片120的热传导率更高。另外，也可以通过高热传导率绝缘片110以及低热传导率绝缘片120各自具有填充物，并且在填充物的性质、填充物的定向方向、填充物的含量等方面各有不同，从而使得高热传导率绝缘片110的热传导率比低热传导率绝缘片120的热传导率更高。
一般来说，在使用氮化硼、氮化硅等陶瓷或是由类似陶瓷的材料构成的填充物的情况下，能够在提高热传导率的同时提高介电常数。另一方面，在使用由硅系、苯烯酸系等构成的填充物的情况下，能够在将热传导率抑制在低水平的同时降低介电常数。另外，在使用由金属材料构成的填充物的情况下，能够在提高热传导率的同时降低介电常数。
在绝缘片100被设置有三个以上的情况下，高热传导率绝缘片110的数量可以比低热传导率绝缘片120的数量更多。不过，并不仅限于此，低热传导率绝缘片120的数量也可以比高热传导率绝缘片110的数量更多。
高热传导率绝缘片110的热传导率可以是低热传导率绝缘片120的热传导率的两倍以上，也可以进一步达到其十倍以上。
如图2以及图4所示，高热传导率绝缘片110可以位于多个绝缘片100中两端的最外层。另外，并不仅限于这样的形态，如图3以及图5所示，位于多个绝缘片100中两端的最外层的也可以是低热传导率绝缘片120。另外，如图6以及图7所示，高热传导率绝缘片110以及低热传导率绝缘片120也可以不必相对于与线圈150的轴线垂直相交的面对称配置。作为一例，可以是：在核心80的胴体部82一侧上高热传导率绝缘片110位于最外层，而在与核心80的胴体部82相反的一侧上则是低热传导率绝缘片120位于最外层。相反的，也可以是：在核心80的胴体部82一侧上低热传导率绝缘片120位于最外层，而在与核心80的胴体部82相反的一侧上则是高热传导率绝缘片110位于最外层。
另外，如图3、图4、图6以及图7所示，高热传导率绝缘片110也可以位于三个以上的绝缘片100的厚度方向的中央部分上。这里的中央部分，指的是三个以上的绝缘片100的片数的约半数的位置，例如多个绝缘片100为偶数片(n0片)时则是第n0/2片或第n0/2+1片为中央部分，多个绝缘片100为奇数片(n1片)时则是第(n1+1)/2片为中央部分。举具体例来说，多个绝缘片100为六片时则是第三片或第四片为中央部分，多个绝缘片100为七片时则是第四片为中央部分。
另外，如图4、图6以及图7所示，高热传导率绝缘片110也可以是既位于最外层，同时还位于三个以上的绝缘片100的厚度方向的中央部分上。
两个以上的绝缘片100也可以具有：低介电常数绝缘片130、以及比低介电常数绝缘片130的介电常数更高的高介电常数绝缘片140。另外，低介电常数绝缘片130也可以具有填充物，并且由于该填充物使得其介电常数比高介电常数绝缘片140的介电常数更低。另外，也可以通过低介电常数绝缘片130以及高介电常数绝缘片140各自具有填充物，并且在填充物的性质、填充物的含量等方面各有不同，从而使得低介电常数绝缘片130的介电常数比高介电常数绝缘片140的介电常数更低。
在绝缘片100被设置有三个以上的情况下，低介电常数绝缘片130的数量可以比高介电常数绝缘片140的数量更多。不过，并不仅限于此，低介电常数绝缘片130的数量也可以比高介电常数绝缘片140的数量更多。
高介电常数绝缘片140的介电常数可以是低介电常数绝缘片130的介电常数的两倍以上。
如图8以及图10所示，在多个绝缘片100中两端，低介电常数绝缘片130可以位于最外层。另外，并不仅限于这样的形态，如图9以及图11所示，位于多个绝缘片100中两端的最外层的也可以是高介电常数绝缘片140。另外，如图12以及图13所示，低介电常数绝缘片130以及高介电常数绝缘片140也可以不必相对于与线圈150的轴线垂直相交的面对称配置。作为一例，可以是：在核心80的胴体部82一侧上低介电常数绝缘片130位于最外层，而在与核心80的胴体部82相反的一侧上则是高介电常数绝缘片140位于最外层。相反的，也可以是：在核心80的胴体部82一侧上高介电常数绝缘片140位于最外层，而在与核心80的胴体部82相反的一侧上则是低介电常数绝缘片130位于最外层。
另外，如图9、图10、图12以及图13所示，低介电常数绝缘片130也可以位于三个以上的绝缘片100的厚度方向的中央部分上。
另外，图10、图12以及图13所示，低介电常数绝缘片130也可以是既位于最外层，同时，还位于三个以上的绝缘片100的厚度方向的中央部分上。
《作用·效果》
接下来，将以由上述构成组成的本实施方式所带来的未作过说明的作用·效果为中心进行说明。另外，“作用·效果”中所记载的形态能够适用于上述“构成”中。
根据本实施方式，由于至少具有两种以上不同热传导率或介电常数的绝缘片100，因此，能够在担保绝缘性的同时(实现高耐压的同时)，例如实现充分的散热性。
在采用使用多片热传导率低并且介电常数高的绝缘片的形态的情况下，从线圈150发出的热量无法进行充分地散热，在用于高频率时所产生的集肤效应(Skin effect)所带来的结果就是：无法否定高温化后的特性劣化、错误运行的可能性。
鉴于这些问题点，如果为了提高散热性将热传导率低并且介电常数高的绝缘片的厚度变薄，则耐压就会变得不充分，并且构成在轴线方向上邻接的线圈150的导体之间会产生励磁涌流(Inrush Current)，从而产生很大的损耗。
从这一点来说，在本实施方式中，由于至少具有两种以上不同热传导率或介电常数的绝缘片100，因此，例如，能够在通过热传导率高的绝缘片100提升散热性的同时，通过热传导率低的绝缘片100提升耐压。另外，例如，能够在通过介电常数低的绝缘片100防止产生集肤效应从而防止热量产生的同时，通过介电常数高的绝缘片100提升耐压。
在采用两个以上的绝缘片100具有低热传导率绝缘片120和高热传导率绝缘片110的形态的情况下，由于通过高热传导率绝缘片110能够容易地传递热量，因此就容易对线圈150发出的热量进行散热。一般来说，热传导率高则绝缘性就低，热传导率低则绝缘性就高。在此形态中，由于采用的是低热传导率绝缘片120，因此通过低热传导率绝缘片120就能够担保高绝缘性。
在采用设置有三个以上的绝缘片100，并且高热传导率绝缘片110的数量比低热传导率绝缘片120的数量更多的形态的情况下，就能够通过数量多的高热传导率绝缘片110进一步地促进散热，并且通过低热传导率绝缘片120担保高绝缘性。
通过采用高热传导率绝缘片110的热传导率是低热传导率绝缘片120的热传导率的两倍以上的形态，就能够高效地进行热量的传导。另外，通过采用高热传导率绝缘片110的热传导率是低热传导率绝缘片120的热传导率的十倍以上的形态，就能够进一步高效地进行热量的传导。
通过将高热传导率绝缘片110置于最外层，由于能够通过该高热传导率绝缘片110使热量逃散至外部，因此能够期待具有高散热性。
另外，高热传导率绝缘片110也可以被置于多个绝缘片100的厚度方向的中央部分上。虽然在中央部分上容易聚集线圈150所发出的热量，但是因为通过采用高热传导率绝缘片110，就能够将容易聚集的热量高效地进行传导。
在采用两个以上的绝缘片100具有低介电常数绝缘片130和高介电常数绝缘片140的形态的情况下，即便是采用MHz和Ghz这样的高频率，也能够减少其影响。
就此点进行说明。在采用高频率的情况下，可能会产生电流只在表面流通的集肤效应。一旦产生该集肤效应，电阻就会进一步升高(作为一例，电阻值会达到十倍以上)，从而发热量就会增加。另外，在采用高频率的情况下，介质损耗角正切也可能会变大。
介电常数ε使用ε＝δD/δE来表示(D为电通量密度，E为电场强度)。并且，在采用多个绝缘片100的情况下，其介电常数为各绝缘片100的介电常数之和。但是，只要包含低介电常数的绝缘片100(低介电常数绝缘片130)，就会在很大程度上受到该低介电常数的绝缘片100的影响。即，通过低介电常数的绝缘片100，就能够减小采用高频率时的集肤效应所带来的影响、防止介质损耗角正切变大。
因此，在采用两个以上的绝缘片100具有低介电常数绝缘片130的形态的情况下，就能够减小集肤效应所带来的影响，另外，能够防止介质损耗角正切变大。
另外，电容量C使用C＝ε×S/d来表示(S为某个面的表面积，d为厚度)。因此，即便是介电常数ε大的绝缘片100，也能够通过将厚度加厚从而减小电容量C。因此，例如也可以使高介电常数绝缘片140的厚度比低介电常数绝缘片130的厚度更厚。如果将高介电常数绝缘片140的介电常数定为ε0，低介电常数绝缘片130的介电常数定为ε1，则例如：可以是低介电常数绝缘片130的厚度/高介电常数绝缘片140的厚度＝ε0/ε1，也可以是低介电常数绝缘片130的厚度/高介电常数绝缘片140的厚度＝ε0/ε1±0.30×ε0/ε1。通过采用这样的厚度，对于即便介电常数件存有差异，在电容量上也能够为大致相同的值这点上是有益的。
在采用低介电常数绝缘片130的数量比高介电常数绝缘片140的数量更多的形态的情况下，即便是采用高频率，也能够通过数量多的低介电常数绝缘片130更加切实地减少集肤效应所带来的影响，还能够更加切实地防止介质损耗角正切变大。另外，通过增加低介电常数绝缘片130的数量，在能够减少绝缘片100整体的电容量这点上也是有益的(特别是在采用高频率的情况下具备有益的效果)。
再有，通过使绝缘片100持有厚度从而来提高耐压是比较容易。因此，即便是增加高热传导率绝缘片110的数量或是增加低介电常数绝缘片130的数量，通过将这些绝缘片的厚度总和维持在固定的程度上，就能够防止耐压下降过大。
第二实施方式
接下来，对本发明的第二实施方式进行说明。
在本实施方式中，设置有三个以上的绝缘片100，并且三个以上的绝缘片100具有第一绝缘片160、第二绝缘片170、以及第三绝缘片180。并且，第一绝缘片160的热传导率比第二绝缘片170的热传导率更高，第二绝缘片170的热传导率比第三绝缘片180的热传导率更高。
第一实施方式中高热传导率绝缘片110和低热传导率绝缘片120的关系，以及，低介电常数绝缘片130和高介电常数绝缘片140的关系是相对的。因此，例如，低热传导率绝缘片120与高介电常数绝缘片140理所当然有可能为同一片。另外，同样的，低热传导率绝缘片120与高介电常数绝缘片140也理所当然有可能为同一片。在图14至图18中所示的形态中，作为一例所展示的形态为：低热传导率绝缘片120与高介电常数绝缘片140为同一第三绝缘片180，作为第一绝缘片160使用的是高热传导率绝缘片110，作为第二绝缘片170使用的是低介电常数绝缘片130。
在第二实施方式中，其他的构成与第一实施方式的形态几乎为同一形态。
如图14所示，也可以将第一绝缘片160配置在最外层，第三绝缘片180配置在中央部分上，第二绝缘片170配置在第一绝缘片160与第三绝缘片180之间。在采用这种形态的情况下，在能够将来自于外部的冷却效果按照热传导率从高向低的顺序带向线圈150的中央部这一点上是有益的。
另外，如图15所示，也可以将第一绝缘片160既配置在最外层，同时也配置在中央部分上，并且在这些第一绝缘片160之间配置第二绝缘片170以及第三绝缘片180。在采用这种形态的情况下，在能够通过热传导率高的第一绝缘片160带来来自于外部的冷却效果，并且将容易集聚热量的线圈150的中央部分上的热量通过第一绝缘片160进行传导这一点上是有益的。
另外，如图16所示，也可以将第三绝缘片180配置在最外层，将第一绝缘片160配置在中央部分上，将第二绝缘片170配置在第一绝缘片160与第三绝缘片180之间。这种情况下，在能够将来自于容易集聚热量的线圈150的中央部分上的热量通过第一绝缘片160更加高效地进行传导这一点上是有益的。
在本实施方式中，也可以是第一绝缘片160、第二绝缘片170、以及第三绝缘片180中任意的两个以上的绝缘片具有不同的厚度。该厚度可以基于介电常数来决定，也可以是介电常数高的绝缘片100的厚度变厚，介电常数低的绝缘片100的厚度变薄。作为一例，当第一绝缘片160的介电常数为ε2，第二绝缘片170的介电常数为ε3，第三绝缘片180的介电常数为ε4时，可以是：第二绝缘片170的厚度/第一绝缘片160的厚度＝ε2/ε3±0.30×ε2/ε3，也可以是：第三绝缘片180的厚度/第二绝缘片170的厚度＝ε3/ε4±0.30×ε3/ε4。通过采用这样的厚度，在即便是介电常数之间存在差异，也能够在电容量上大致为相同的值这一点上是有益的。
例如，绝缘片的数量理所当然地不仅限于6片、7片，可以是这些之外的片数，可以是两片～五片，例如也可以是一百片的程度。作为一例，如图17所示，也可以是第一绝缘片160被配置在两端的最外层，在其之间配置第二绝缘片170以及第三绝缘片180，如图18所示，也可以是第二绝缘片170被配置在两端的最外层，在其之间配置第一绝缘片160以及第三绝缘片180。
第三实施方式
接下来，对本发明的第三实施方式进行说明。
在本实施方式中，构成线圈150的导体之间设置有三个以上的绝缘片100。而且，也可以是：三个以上的绝缘片100具有两个低热传导率绝缘片120、以及比低热传导率绝缘片120的热传导率更高的高热传导率绝缘片110，在两个低热传导率绝缘片120之间设置有高热传导率绝缘片110。另外，也可以是高热传导率绝缘片110的周缘部的厚度比高热传导率绝缘片110的中心部的厚度更薄。
另外，在本实施方式中，也可以是：三个以上的绝缘片100具有两个高介电常数绝缘片140、以及比高介电常数绝缘片140的介电常数更低的低介电常数绝缘片130。并且，也可以是：在两个高介电常数绝缘片140之间设置有低介电常数绝缘片130，并且低介电常数绝缘片130的周缘部的厚度比低介电常数绝缘片130的中心部的厚度更薄。
在第三实施方式中，其他的构成与第一实施方式几乎为同一形态。
作为一例，如图19所示，也可以是：构成线圈150的导体之间各自设置有两个低热传导率绝缘片120、一个高热传导率绝缘片110。也可以是：高热传导率绝缘片110的中心部的厚度比周缘部的厚度更厚，极端情况下，也可以是周缘部上不存在有高热传导率绝缘片110(厚度为“0”)。
作为另外的例子，如图20所示，也可以是：构成线圈150的导体之间各自设置有两个高介电常数绝缘片140、一个低介电常数绝缘片130。也可以是：低介电常数绝缘片130的中心部的厚度比周缘部的厚度更厚，极端情况下，也可以是周缘部上不存在有低介电常数绝缘片130(厚度为“0”)。
作为又一个另外的例子，如图21所示，也可以是：构成线圈150的导体之间各自设置有两个高介电常数绝缘片140以及一个低介电常数绝缘片130，或是，两个低热传导率绝缘片120以及一个高热传导率绝缘片110。
一般情况下，会考虑为了规格的安全，在离开周缘部离开一定的距离(例如0.4mm)以上则不能使用高热传导率绝缘片110或低介电常数绝缘片130或是有必要将其厚度变薄。从这一点来说，根据本实施方式，在能够在满足安全规格的情况下，提高热传导性或降低介电常数这一点上是有益的。
上述的各实施方式中的记载以及附图中公开的内容、仅为用于说明权利要求书中记载的发明的一例，因此权利要求书中记载的发明不受上述的各实施方式中的记载以及附图中公开的内容所限定。
符号说明
80 核心
110 高热传导率绝缘片(绝缘片)
120 低热传导率绝缘片(绝缘片)
130 低介电常数绝缘片(绝缘片)
140 高介电常数绝缘片(绝缘片)
150 线圈
160 第一绝缘片(绝缘片)
170 第二绝缘片(绝缘片)
180 第三绝缘片(绝缘片)

Claims (5)

1.一种线圈构造体，其特征在于，包括：
由导体构成的线圈；以及
被设置在构成所述线圈的相邻的所述导体之间的三个以上的绝缘片，
其中，三个以上的所述绝缘片具有两个低热传导率绝缘片、以及比所述低热传导率绝缘片的热传导率更高的高热传导率绝缘片，两个以上的所述低热传导率绝缘片之间被设置有所述高热传导率绝缘片，
所述高热传导率绝缘片不与所述导体相接触，
所述高热传导率绝缘片的周缘部的厚度比所述高热传导率绝缘片的中心部的厚度更薄，或者，
三个以上的所述绝缘片具有两个高介电常数绝缘片、以及比所述高介电常数绝缘片的介电常数更低的低介电常数绝缘片，
两个所述高介电常数绝缘片之间被设置有所述低介电常数绝缘片，
所述低介电常数绝缘片不与所述导体相接触，
所述低介电常数绝缘片的周缘部的厚度比所述低介电常数绝缘片的中心部的厚度更薄。
2.一种线圈构造体，其特征在于，包括：
由导体构成的线圈；以及
被设置在构成所述线圈的相邻的所述导体之间的三个以上的绝缘片，
其中，三个以上的所述绝缘片具有两个低热传导率绝缘片、以及
比所述低热传导率绝缘片的热传导率更高的高热传导率绝缘片，
两个以上的所述低热传导率绝缘片之间被设置有所述高热传导率绝缘片，
所述高热传导率绝缘片的周缘部的厚度比所述高热传导率绝缘片的中心部的厚度更薄，或者，
三个以上的所述绝缘片具有两个高介电常数绝缘片、以及比所述高介电常数绝缘片的介电常数更低的低介电常数绝缘片，
两个所述高介电常数绝缘片之间被设置有所述低介电常数绝缘片，
所述低介电常数绝缘片的周缘部的厚度比所述低介电常数绝缘片的中心部的厚度更薄，
所述绝缘片具有所述低热传导率绝缘片以及所述高热传导率绝缘片，
所述高热传导率绝缘片的热传导率为所述低热传导率绝缘片的热传导率的两倍以上。
3.一种线圈构造体，其特征在于，包括：
由导体构成的线圈；以及
被设置在构成所述线圈的相邻的所述导体之间的三个以上的绝缘片，
其中，三个以上的所述绝缘片具有两个低热传导率绝缘片、以及比所述低热传导率绝缘片的热传导率更高的高热传导率绝缘片，
两个以上的所述低热传导率绝缘片之间被设置有所述高热传导率绝缘片，
所述高热传导率绝缘片的周缘部的厚度比所述高热传导率绝缘片的中心部的厚度更薄，或者，
三个以上的所述绝缘片具有两个高介电常数绝缘片、以及比所述高介电常数绝缘片的介电常数更低的低介电常数绝缘片，
两个所述高介电常数绝缘片之间被设置有所述低介电常数绝缘片，
所述低介电常数绝缘片的周缘部的厚度比所述低介电常数绝缘片的中心部的厚度更薄，
所述绝缘片具有所述低介电常数绝缘片以及所述高介电常数绝缘片，
所述高介电常数绝缘片的厚度比所述低介电常数绝缘片的厚度更厚。
4.一种线圈构造体，其特征在于，包括：
由导体构成的线圈；以及
被设置在构成所述线圈的相邻的所述导体之间的三个以上的绝缘片，
其中，三个以上的所述绝缘片具有两个低热传导率绝缘片、以及比所述低热传导率绝缘片的热传导率更高的高热传导率绝缘片，
两个以上的所述低热传导率绝缘片之间被设置有所述高热传导率绝缘片，
所述高热传导率绝缘片的周缘部的厚度比所述高热传导率绝缘片的中心部的厚度更薄，或者，
三个以上的所述绝缘片具有两个高介电常数绝缘片、以及比所述高介电常数绝缘片的介电常数更低的低介电常数绝缘片，
两个所述高介电常数绝缘片之间被设置有所述低介电常数绝缘片，
所述低介电常数绝缘片的周缘部的厚度比所述低介电常数绝缘片的中心部的厚度更薄，
所述绝缘片具有第一绝缘片、第二绝缘片、以及第三绝缘片，
所述第一绝缘片的热传导率比所述第二绝缘片的热传导率更高，
所述第二绝缘片的热传导率比所述第三绝缘片的热传导率更高。
5.一种磁性部件，其特征在于，包括：
具有脚部的核心；以及
被卷装在所述脚部上的权利要求1所述的线圈构造体。
CN201680003068.2A 2016-05-31 2016-05-31 线圈构造体以及磁性部件 Active CN107667407B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/065985 WO2017208332A1 (ja) 2016-05-31 2016-05-31 コイル構造体及び磁性部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107667407A CN107667407A (zh) 2018-02-06
CN107667407B true CN107667407B (zh) 2019-06-04

Family

ID=59746317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680003068.2A Active CN107667407B (zh) 2016-05-31 2016-05-31 线圈构造体以及磁性部件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10748700B2 (zh)
JP (1) JP6234614B1 (zh)
CN (1) CN107667407B (zh)
NL (1) NL2018997B1 (zh)
WO (1) WO2017208332A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11557419B2 (en) * 2020-06-23 2023-01-17 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal management of inductor on a cold plate
CN111863406B (zh) * 2020-08-14 2022-05-24 阳光电源股份有限公司 一种线圈绕组、变压器和串并型电力电子装置
JP2022144502A (ja) 2021-03-19 2022-10-03 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 多層基板、集積型磁性デバイス、電源装置及び多層基板の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001118728A (ja) * 1999-10-20 2001-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層インダクタアレイ
CN1666303A (zh) * 2002-07-04 2005-09-07 株式会社东芝 高导热性绝缘部件及其制造方法、电磁线圈及电磁设备
JP2009246363A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Ibiden Co Ltd 導体回路の製造方法、コイルシート及び積層コイル
CN102548341A (zh) * 2010-12-10 2012-07-04 旭丽电子(广州)有限公司 散热壳体结构
WO2016079903A1 (ja) * 2014-11-18 2016-05-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996026973A1 (fr) * 1995-02-28 1996-09-06 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha FILM D'EXCELLENTE RESISTANCE A EFFET DE COURONNE ET CONDUCTEURS, BOBINES ET MOTEURS ISOLES l'UTILISANT COMME MATERIAU ISOLANT
TW385456B (en) * 1997-05-08 2000-03-21 Sumitomo Electric Industries Superconduction coil
JP2000058314A (ja) * 1998-08-03 2000-02-25 Hitachi Ltd 高熱伝導コイル、絶縁シート及びその製造方法
JP2001118128A (ja) 1999-10-19 2001-04-27 Sanyo Electric Co Ltd 自動販売機の照明装置
US7375609B2 (en) 2003-09-29 2008-05-20 Tamura Corporation Multilayer laminated circuit board
US7289329B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
US7339208B2 (en) * 2005-05-13 2008-03-04 Coldwatt, Inc. Semiconductor device having multiple lateral channels and method of forming the same
JP2008166625A (ja) 2006-12-29 2008-07-17 Matsushita Electric Works Ltd 基板トランス
US8077475B2 (en) * 2007-09-27 2011-12-13 Infineon Technologies Ag Electronic device
JP2011530349A (ja) * 2008-08-07 2011-12-22 ザ ジェネラル ホスピタル コーポレーション 皮膚低色素沈着のための方法および装置
FI20105397A (fi) * 2009-07-07 2011-01-08 Jarkko Salomaeki Induktiivisen komponentin nestejäähdytysjärjestely ja menetelmä induktiivisen komponentin valmistamiseksi
FI20096045A (fi) * 2009-10-09 2011-04-10 Jarkko Salomaeki Induktiivisen komponentin käämijärjestely
CN102474187B (zh) * 2009-07-23 2014-09-24 株式会社村田制作所 线圈一体型开关电源模块
US8847721B2 (en) * 2009-11-12 2014-09-30 Nikon Corporation Thermally conductive coil and methods and systems
GB2483889A (en) * 2010-09-22 2012-03-28 Tesla Engineering Ltd Gradient coil sub assemblies
JP2012142457A (ja) * 2010-12-29 2012-07-26 Ryutaro Mori 巻線装置及びその製造方法
JP5998774B2 (ja) 2012-09-11 2016-09-28 Tdk株式会社 プリントコイル型トランスおよび電源装置
WO2014094841A1 (en) 2012-12-19 2014-06-26 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Planar transformer
JP6153158B2 (ja) 2013-03-28 2017-06-28 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 磁気デバイス
US9928935B2 (en) * 2013-05-31 2018-03-27 General Electric Company Electrical insulation system
JP6116101B2 (ja) * 2014-02-06 2017-04-19 株式会社日立製作所 超電導コイル
MY178043A (en) * 2014-03-12 2020-09-30 Essex Furukawa Magnet Wire Japan Co Ltd Rectangular insulated wire, coil and electrical and electronic device
JP6356465B2 (ja) 2014-04-02 2018-07-11 Fdk株式会社 巻線部品およびその放熱構造
KR102317743B1 (ko) * 2015-07-21 2021-10-27 삼성전자 주식회사 전자기 유도 소자, 이를 구비한 전원공급장치 및 디스플레이장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001118728A (ja) * 1999-10-20 2001-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層インダクタアレイ
CN1666303A (zh) * 2002-07-04 2005-09-07 株式会社东芝 高导热性绝缘部件及其制造方法、电磁线圈及电磁设备
JP2009246363A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Ibiden Co Ltd 導体回路の製造方法、コイルシート及び積層コイル
CN102548341A (zh) * 2010-12-10 2012-07-04 旭丽电子(广州)有限公司 散热壳体结构
WO2016079903A1 (ja) * 2014-11-18 2016-05-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017208332A1 (ja) 2017-12-07
CN107667407A (zh) 2018-02-06
NL2018997A (en) 2017-12-04
US10748700B2 (en) 2020-08-18
JP6234614B1 (ja) 2017-11-22
NL2018997B1 (en) 2018-05-04
US20180166208A1 (en) 2018-06-14
JPWO2017208332A1 (ja) 2018-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107667407B (zh) 线圈构造体以及磁性部件
WO2017094305A1 (ja) 超電導コイルおよび超電導コイル装置
CN107667408B (zh) 磁性部件
US11621113B2 (en) Electromagnetic device with thermally conductive former
TW201802844A (zh) 捲線、線圈及變壓器
CN104364855B (zh) 绞线线缆
JP6180729B2 (ja) 超電導コイルおよびその製造方法
EP3522181A1 (en) Heat dissipation structure for magnetic component and magnetic component having the same
JPS63196016A (ja) 超電導コイル
JP4838842B2 (ja) 積層型巻線構造を有するトランスフォーマー
CN113539589B (zh) 一种用于Bitter型水冷磁体的绝缘片及其绝缘方法
US20130187738A1 (en) Electrical apparatus having a thermally conductive bobbin
US7545062B2 (en) Devices and systems for cooling insulated, strip-laminated structures by convection
JP4794725B2 (ja) 誘導加熱装置用加熱コイル
CN109643600A (zh) 线圈装置
CN206628349U (zh) 一种新型变压器
US10475566B2 (en) Electromagnetic induction device configured as a multiple magnetic circuit
CN112216481A (zh) 磁感线圈
CN109346296A (zh) 变压器
JP2013134839A (ja) 誘導加熱コイル
JP2013207088A (ja) 超電導コイル
CN215730917U (zh) 一种绝缘效果好的复合电线电缆
Kozub et al. Magnetic and thermal characteristics of a model dipole magnet for the SIS 300
TH2101002131A (th) แม่เหล็กตัวนำยิ่งยวดอุณหภูมิสูง
JP5558304B2 (ja) 誘導加熱装置および被加熱体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant